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羅德與施瓦茨率先使用寬帶無線通信測試儀對Quectel的5G模塊進行eCall互操作性測試
全球物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商Quectel Wireless Solutions與羅德與施瓦茨成功驗證了Quectel創(chuàng)新的5G eCall模塊，該模塊是汽車模塊AG56xN系列的一部分。測試中使用了R&S CMX500寬帶無線通信測試儀。該測試設置將在2024年巴塞羅那世界移動通信大會上展示。
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人工智能的應用現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢
人工智能的應用現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢呈現(xiàn)出一種多元化、深度化的特點。在應用現(xiàn)狀方面，人工智能已經(jīng)深入到我們生活的各個方面。在智能家居領(lǐng)域，人工智能技術(shù)提供了更加智能化、個性化的服務，通過語音識別、圖像識別等技術(shù)，人們可以實現(xiàn)對家居設備的便捷控制。
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索斯科推出帶內(nèi)置傳感器的R4-50 重載電子轉(zhuǎn)動門鎖
香港 - Media OutReach Newswire - 2024年3月21日 - 全球領(lǐng)先的工程硬件解決方案供應商索斯科推出一款帶內(nèi)置式傳感器和密封式電子驅(qū)動裝置R4-50重載型電子轉(zhuǎn)動式門鎖，為旗下的轉(zhuǎn)動式門鎖系列增添了在嚴苛應用環(huán)境中實現(xiàn)更高安全性和遠程鎖定控制的新產(chǎn)品。
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Teledyne e2v擴展適用于三維激光三角測量應用的Flash系列CMOS圖像傳感器
西班牙塞維利亞，2024年3月12日 — Teledyne Technologies旗下公司、全球成像解決方案創(chuàng)新者Teledyne e2v宣布擴展其Flash? CMOS圖像傳感器系列，推出Flash 2K LSA，該產(chǎn)品專門適用于需要使用大沙伊姆弗勒角度(LSA)的激光輪廓應用。
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Microchip發(fā)布符合Qi? v2.0標準且基于dsPIC33的參考設計
無線雙位充電設計通過單個控制器同時支持擴展功率協(xié)議(EPP)和磁功率協(xié)議(MPP)
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泰克推出支持智能交通網(wǎng)絡CAN XL協(xié)議解碼、觸發(fā)和搜索功能的新品
3月20日，技術(shù)領(lǐng)先的測試和測量解決方案提供商泰克宣布推出泰克CAN XL（控制器局域網(wǎng)擴展長度）協(xié)議解碼軟件，支持工程師整合最新一代CAN通信技術(shù)，并幫助泰克客戶在技術(shù)日新月異的當今時代保持競爭優(yōu)勢。
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Wi-Fi7將“技能樹”點滿，設備廠商如何應對射頻測試挑戰(zhàn)？是德科技發(fā)布E7515W無線連接測試平臺
為了追求更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲，Wi-Fi7直接將“技能樹”點滿，新增了很多新的特性。雖然這種46Gbps最大數(shù)據(jù)速率在用戶側(cè)的實現(xiàn)可能尚需時日，但設備廠商已經(jīng)紛紛摩拳擦掌，開始了Wi-Fi7設備的開發(fā)和出貨。
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新品！開源歐拉 openEuler，米爾基于海思Hi3093核心板上市！
新品播報！米爾電子發(fā)布了基于海思Hi3093高性能MPU的MYC-LHi3093核心板及開發(fā)板, 此款核心板支持openEuler embedded OS歐拉系統(tǒng)，豐富生態(tài)，可實現(xiàn)100%全國產(chǎn)自主可控。不僅如此，米爾基于Hi3093的核心板及開發(fā)板，配套提供工業(yè)控制demo，方便客戶評估PLC等應用場景實時控制性能，為追求實時性能的工控產(chǎn)品開發(fā)提供參考。
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Diodes 公司推出業(yè)界首款同級產(chǎn)品中極小DSN1406 2A 封裝的肖特基整流器
【2024 年 3 月 21日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 發(fā)布 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) 肖特基整流器，在同級產(chǎn)品中實現(xiàn)了業(yè)界極高的電流密度，以低正向壓降和熱阻的特性，為體積更小且更有效率的便攜式、移動和可穿戴設備克服了設計難題。此系列創(chuàng)新的高電流溝槽肖特基整流器采用僅占 0.84mm2 電路板空間的芯片級封裝 (CSP)，適用于各種用途，可作為阻流或反極性保護二極管、升壓二極管和開關(guān)二極管使用。
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全新 μATX 服務器載板為英特爾 Ice Lake D 處理器系列產(chǎn)品提供更多可擴展性
康佳特擴展邊緣服務器生態(tài)系統(tǒng), 推出 μATX 服務器載板和基于最新英特爾至強處理器的 COMHPC Server模塊
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將功率密度卷出新高度，TI發(fā)布集成驅(qū)動GaN LMG21/3100和汽車級隔離DC/DC UCC33420-Q1
功率密度是電源設計的永恒話題，而隨著近年來各類創(chuàng)新應用對于功率等級的提高，要在同樣甚至更小的體積中達成同樣的供電需求，就勢必要把功率密度推向更高的緯度。而追求電源設計功率密度的提升，最根本的是要從器件層面入手。對于電源芯片而言，提升功率密度絕非易事。在提升的同時，就會面對著來自散熱、EMI等因素帶來的反制。功率密度的提升絕非提高電壓電流那么簡單，而是需要來自芯片前道的材料、工藝、電路設計和來自后道封裝的多方面配合。那么如何克服一系列的挑戰(zhàn)，將電源芯片的功率密度卷出新高度？TI于近日發(fā)布的100V GaN驅(qū)動芯片LMG21/3100和隔離DC/DC UCC33420-Q1，我們可以從中找到答案。
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HOLTEK新推出BC68R2123 Sub-1GHz RF發(fā)射器OTP MCU
Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU?BC68R2123，擴大Holtek Sub-1GHz Tx系列產(chǎn)品涵蓋面，并提供客戶無線控制產(chǎn)品優(yōu)勢競爭力，適合各類無線控制，如鐵卷門、電動門、燈控、吊扇、吊扇燈、開關(guān)、插座、安防、門鈴、集成吊頂?shù)犬a(chǎn)品應用。
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HOLTEK新推出HT32F53231/41/42/52 5V CAN寬電壓32-bit MCU
Holtek隆重推出全新一代32-bit Arm??Cortex?-M0+ 5V CAN MCU －?HT32F53231/HT32F53241/HT32F53242/HT32F53252。這一系列單片機帶有來自Bosch授權(quán)的CAN Bus控制器，符合ISO11898-1:2003規(guī)范的CAN 2.0A/B協(xié)議，可與UART/USART (LIN Mode)組成車載網(wǎng)絡，滿足車輛周邊相關(guān)需求。主要應用領(lǐng)域涵蓋家庭智能化、建筑自動化、工業(yè)自動化、機械控制、二輪電動車、車輛診斷系統(tǒng)與周邊等。
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HOLTEK新推出HT32F50431/41/42/52 5V寬電壓32-bit單片機
Holtek精益求精，宣布推出全新5V寬電壓Arm??Cortex?-M0+ 32-bit MCU系列HT32F50431/HT32F50441/HT32F50442/HT32F50452。此系列MCU經(jīng)多方位升級能滿足更廣泛的應用場景，例如智能家居、工業(yè)控制、嵌入式系統(tǒng)、消費電子等。
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HOLTEK新推出BS67F2432 Touch A/D MCU with LCD Driver
Holtek新推出BS67F2432具備觸控按鍵、高精準度HIRC與LCD驅(qū)動器Flash MCU。主要特色為內(nèi)建高精準度4MHz HIRC振蕩電路、8路觸控按鍵及最大支持4COM×15SEG LCD驅(qū)動器。適用于觸控接口、高精準度信號輸出、LCD顯示應用產(chǎn)品使用，如觸控浴霸遙控器、觸控LCD遙控器、觸控LCD定時器等。
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