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  • 閃存市場將發(fā)生巨變 3D NAND走上舞臺3D

     3D NAND是英特爾和鎂光的合資企業(yè)所研發(fā)的一種新興的閃存類型，通過把內(nèi)存顆粒堆疊在一起來解決2D或者平面NAND閃存帶來的限制。在一個新的研究報告中指出，這項技術(shù)將會在今年成為閃存領(lǐng)域的卓越性技術(shù)。 DRAMeXchange最新的預測顯示，NAND閃存制造商們已經(jīng)將他們晶圓廠的焦點轉(zhuǎn)向了3D NAND，相比傳統(tǒng)的2D NAND來說，前者更加密集、快速而且生產(chǎn)成本更低。 根據(jù)DRAMeXchange的研究，緊隨著領(lǐng)先3D NAND生產(chǎn)商如三星和鎂光的腳步，大多數(shù)NAND供應商將會在2017下半年開始大量生產(chǎn)64層3D NAND芯片。 今年早些時候，西數(shù)和其搭檔東芝共同推出了一個64層NAND產(chǎn)品，該產(chǎn)品的行業(yè)密集度為每個閃存單元存儲三位數(shù)據(jù)。 3D NAND閃存芯片基于垂直疊加或3D技術(shù)，西數(shù)和東芝稱之為BiCS(Bit Cost Scaling)。西數(shù)目前已經(jīng)發(fā)布了基于64層NAND閃存技術(shù)的第一款512Gb 3D NAND芯片試點產(chǎn)品。 報告中指出，西數(shù)的64層產(chǎn)品樣本將會在五月底推出，而大規(guī)模產(chǎn)品將最早會在今年下半年推出。 對于企業(yè)來說，3D NAND產(chǎn)品的增長將意味著會有更便宜的非易失性存儲，可以應用在數(shù)據(jù)中心和工作站中。 DRAMeXchange表明，即便有了3D NAND的增長，但NAND閃存的供應預計仍然會保持緊張，由于蘋果正在為發(fā)布下一代iPhone備貨中，其組件以及SSD的需求仍保持穩(wěn)定。 DRAMeXchange還指出，3D NAND如今構(gòu)成了三星和鎂光各自一半以上的NAND閃存輸出量。SK Hynix同樣準備發(fā)布72層NAND芯片。為了成為行業(yè)領(lǐng)先的廠商，SK Hynix將會在下半年開始大量生產(chǎn)72層芯片。 三星仍然是3D NAND技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，DRAMeXchange表示。該公司的48層芯片被廣泛地應用在企業(yè)級和消費級SSD中，包括移動NAND產(chǎn)品。 鎂光在三星之后，是第二大的3D NAND供應商，同樣在其總NAND閃存輸出量中占有50%以上的技術(shù)賬單。鎂光目前的主要收益來自于主要存儲模塊制造商對32層芯片的需求，而且其自身品牌的SSD發(fā)貨量也很可觀。

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  • 三星半導體組件驅(qū)動Galaxy S8

     三星10納米工藝技術(shù)公告：全球領(lǐng)先的三星電子先進的半導體元器件技術(shù)正式宣布，其第二代10納米(nm)FinFET工藝技術(shù)，10LPP(Low Power Plus)已經(jīng)合格并準備就緒用于批量生產(chǎn)。隨著3D FinFET結(jié)構(gòu)的進一步增強，與具有相同面積縮放的第一代10LPE(低功耗早期)工藝相比，10LPP允許高達10%的性能或15%的功耗。去年10月，三星半導體是業(yè)界率先在10LPE上開始批量生產(chǎn)片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品的行業(yè)。最新的高級Galaxy S8 Android智能手機由其中一些半導體元件提供支持。 三星半導體元器件 為了滿足廣泛客戶對10nm工藝的長期需求，三星半導體已經(jīng)開始在韓國華城最新的S3線安裝生產(chǎn)設(shè)備。新的生產(chǎn)線預計將在2017年第四季度投產(chǎn)。 半導體元件 高性能智能手機 三星電子公司鑄造營銷副總裁李妍表示：“憑借我們10LPE的成功經(jīng)驗，我們已經(jīng)開始生產(chǎn)10LPP，以保持我們在先進節(jié)點鑄造市場的領(lǐng)先地位。 “10LPP將是高性能智能手機，移動計算和網(wǎng)絡(luò)應用的關(guān)鍵流程產(chǎn)品之一，而三星半導體將繼續(xù)提供最先進的邏輯處理技術(shù)。”Lee補充說。 三星組件

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  • 三星如何一步步走向芯片業(yè)務(wù)發(fā)展道路

     半導體業(yè)務(wù)正為三星電子創(chuàng)造源源不斷的利潤，但是該公司在40多年前進軍芯片行業(yè)時并非一帆風順。 作為三星集團的董事長，李健熙(Lee Kun-hee)現(xiàn)在因為心臟病喪失了能力，無法繼續(xù)運營公司。當年，李健熙在推動公司進軍半導體行業(yè)時受到了來自三星管理層的質(zhì)疑。知情人士稱，首批質(zhì)疑者中就包括三星創(chuàng)始人、李健熙的父親。當時，三星更為出名的業(yè)務(wù)是其食品、紡織品以及物流，并且剛剛開始在國內(nèi)生產(chǎn)黑白電視機。 進軍芯片行業(yè) 但是到了1974年，李健熙非?？春眯酒袠I(yè)的潛力，以至于他自己掏腰包收購了當時陷入財務(wù)困境的韓國半導體公司50%股份。他最終也說服了自己的父親。 “他們相信未來將處于一個信息科技世界中，于是他們作出了一個十分重要的決定，”三星執(zhí)行副總裁E.S.Jung表示，他負責三星半導體研發(fā)中心。 三星半導體部門一開始為手表生產(chǎn)芯片。1980年，三星半導體部門并入三星電子。 英特爾、三星等公司半導體收入 李健熙的賭博取得回報。1992年，三星成為首家開發(fā)出64Mb DRAM內(nèi)存芯片的公司，遙遙領(lǐng)先于日本競爭對手。DRAM芯片是一個關(guān)鍵PC零部件。 主導存儲芯片市場 現(xiàn)在，三星在全球DRAM芯片市場的份額約為50%，在全球存儲芯片市場的份額約為37%。在高端半導體代工領(lǐng)域，三星還是后起之秀，該領(lǐng)域被臺積電主導。盡管三星芯片代工業(yè)務(wù)規(guī)模不大，但是已經(jīng)擁有蘋果公司、高通公司等重要客戶。 三星還開創(chuàng)了半導體行業(yè)的先河，利用大尺寸硅晶圓擴大生產(chǎn)。硅晶圓是半導體的基礎(chǔ)材料。競爭對手由于缺少三星的技術(shù)，只能使用尺寸更小，磁盤形的晶圓生產(chǎn)。生產(chǎn)同等數(shù)量的芯片，小尺寸晶圓的效率更低，成本更高。三星是首批使用8英寸和12英寸晶圓生產(chǎn)芯片的公司之一。 行業(yè)專家稱，三星之所以能夠成為第一大存儲芯片制造商，主要源于該公司在研發(fā)上進行了大筆投資。 “三星始終保持領(lǐng)先，所以即便在市場低迷時，我們的生產(chǎn)仍在繼續(xù)，”E.S.Jung稱，他從1985年開始在三星供職，“即便是其他公司陷入虧損，我們依舊能夠盈利。”

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  • 10nm還是16nm，聯(lián)發(fā)科采用哪個更助于競爭

     據(jù)報道，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當前的環(huán)境下是一個合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業(yè)的競爭。 2016年聯(lián)發(fā)科大賣的芯片是helio P10，當時中國大陸兩大手機品牌OPPO和vivo大量采用該款芯片，在OV兩家的出貨量連續(xù)翻倍增長的情況下，聯(lián)發(fā)科的出貨量也節(jié)節(jié)攀升，甚至一度在中國大陸市場的份額超過高通，而helio P10正是采用臺積電的28nm工藝。 去年三季度高通的中端芯片驍龍625轉(zhuǎn)而采用三星的14nm FinFET工藝，先進工藝帶來了更好的性能，特別重要的是降低了功耗。驍龍625是八核A53架構(gòu)，在14nm FinFET工藝的支持下，表現(xiàn)出了優(yōu)異的性能和功耗，據(jù)測試該款芯片在運行大型游戲等應用時候運行非常穩(wěn)定。 高通的中高端芯片驍龍653則繼續(xù)采用臺積電的28nm工藝，驍龍653為四核A73+四核A53架構(gòu)，A73本就是高性能高功耗的核心，驍龍653雖然較驍龍625有更高的性能，但是被發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)一定的發(fā)熱問題，在運行大型游戲時候會由于發(fā)熱量太大性能迅速下降以保持芯片的正常運行。 在驍龍625的優(yōu)異表現(xiàn)影響下，高通今年推出的中高端芯片驍龍653的繼任者驍龍660已確定轉(zhuǎn)而采用三星的14nm FinFET。在高通全面轉(zhuǎn)向更先進的14nm FinFET工藝情況影響下，聯(lián)發(fā)科理所應當放棄落后的28nm工藝。 不過聯(lián)發(fā)科今年的錯誤在于它太過于激進，其高端芯片helio X30和中端芯片helio P35都直接跳過臺積電的16nm FinFET轉(zhuǎn)用最先進的10nm工藝，希望通過引入先進的工藝實現(xiàn)在中高端市場同時挑戰(zhàn)高通的目標。 結(jié)果卻因為臺積電的10nm工藝并沒能如期在去年底量產(chǎn)，正式量產(chǎn)后又遭遇了良率過低的問題被迫進行改進，這就導致了聯(lián)發(fā)科的helio X30一再延期，如今中國大陸手機品牌普遍已放棄采用該芯片。聯(lián)發(fā)科的helio P35如果能在二季度量產(chǎn)還能獲得了一些中國大陸手機品牌采用，如果延遲到三季度投產(chǎn)的話那時候又要與蘋果的A11處理器搶10nm工藝產(chǎn)能，從臺積電一直優(yōu)先照顧蘋果的情況來看真到那時P35的量產(chǎn)必然又只得再延期了。 在這種情況下，偏偏聯(lián)發(fā)科還遭遇了另一個問題，那就是中國移動早在2015年底就宣布要求手機廠商和芯片廠商要支持LTE Cat7以上技術(shù)，中國移動占有中國智能手機市場約六成市場份額，對智能手機市場有重要的影響力。聯(lián)發(fā)科在helio X30和P35上市之前，其他手機芯片都只能最高支持LTE Cat6技術(shù)，這也是中國大陸手機品牌紛紛放棄聯(lián)發(fā)科芯片的重要原因之一。 筆者認為，聯(lián)發(fā)科在當下應該放棄10nm工藝，轉(zhuǎn)而采用臺積電的16nm FinFET或該工藝的改進版即12nm FinFET，這兩項工藝技術(shù)成熟，產(chǎn)能充足，而在能效方面比三星的14nm FinFET更先進，同樣有助于它與高通競爭，以迅速穩(wěn)住當下正逐漸流失的中國大陸手機品牌客戶。

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  • 網(wǎng)曝德州儀器欲出164億美元收購AMD，是真是假？

     據(jù)外媒CNA Finance報道，德州儀器正計劃以每股18美元的價格收購AMD，對后者的估值達到約164億美元。目前，AMD股價為14.17美元，市值約為137億美元。 傳德州儀器計劃164億美元收購AMD 近幾年，半導體行業(yè)的大規(guī)模并購屢見不鮮，從西數(shù)收購閃迪到英特爾收購Altera，再到高通收購NXP，均是天價的交易。對于AMD來說，其曾經(jīng)歷了股價暗淡的時期，并一度被傳出過“賣身”的消息。然而，隨著Ryzen處理器等新品的陸續(xù)發(fā)布，AMD的芯片業(yè)務(wù)推動股價持續(xù)上漲。 至于德州儀器，處理器方面的積累并不弱，但是其在移動領(lǐng)域卻并未站在前列，當前正聚焦于車載電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，而非傳統(tǒng)的消費市場，與AMD的目標群體并不是十分契合。 截至目前，德州儀器和AMD均未回應上述傳聞。不過AMD的角度來看，或許現(xiàn)在并非出售的最佳時機。

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  • 上海出臺新政鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

     4月27日，上海市政府官網(wǎng)發(fā)布了《關(guān)于本市進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(以下簡稱《政策》)，圍繞投融資、企業(yè)培育、研發(fā)、人才、知識產(chǎn)權(quán)、進出口以及政府管理等7個方面提出了一系列支持政策，擬加快上海軟件產(chǎn)業(yè)向高端發(fā)展，推動上海集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈自主創(chuàng)新發(fā)展。本政策自2017年4月15日起實施，有效期至2020年12月31日。 在投融資方面，《政策》提出，上海市將繼續(xù)安排軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項資金。鼓勵投資新建12英寸及以上先進技術(shù)集成電路芯片生產(chǎn)線項目、集成電路重大裝備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目，對符合條件的項目，由上海市、區(qū)兩級財政根據(jù)相關(guān)規(guī)定，給予一定支持。鼓勵8英寸特色集成電路芯片生產(chǎn)線改造升級。積極落實相關(guān)項目土地、規(guī)劃、水電氣供應等基礎(chǔ)設(shè)施配套。 《政策》提出，上海設(shè)立市集成電路產(chǎn)業(yè)基金。依托基金，重點支持集成電路先進生產(chǎn)線建設(shè)，以市場化方式做大本市集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模，支持裝備材料業(yè)進一步發(fā)展。積極支持符合條件的軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)通過上海股權(quán)托管交易中心科技創(chuàng)新板掛牌、首次公開發(fā)行股票、發(fā)行債券等多種方式籌集資金，拓寬直接融資渠道;鼓勵市場主體通過并購、融資租賃等方式發(fā)展壯大。 在企業(yè)培育方面，《政策》提出，對經(jīng)核定的年度營業(yè)收入首次突破200億元、100億元、50億元、10億元的軟件和集成電路企業(yè)，由上海市、區(qū)兩級政府給予企業(yè)核心團隊分級獎勵;鼓勵企業(yè)落戶上海，對實際到位投資超過100億元、50億元、10億元的新入滬的軟件和集成電路企業(yè)，由相關(guān)區(qū)或園區(qū)分級給予企業(yè)研發(fā)資助。 《政策》還提出，上海將落實國家“一帶一路”戰(zhàn)略，鼓勵上海市軟件和集成電路企業(yè)加速“一帶一路”沿線國家(地區(qū))的戰(zhàn)略布局。進一步轉(zhuǎn)變政府職能，完善行政審批機制，支持企業(yè)設(shè)立海外研發(fā)中心或以股權(quán)并購等方式，整合境外產(chǎn)業(yè)技術(shù)，提高軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)能級，帶動企業(yè)“走出去”。

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  • 有財不外露，芯片產(chǎn)業(yè)去年收入3520億美元

     據(jù)華爾街日報報道,聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和大數(shù)據(jù)的不斷普及,讓芯片廠商大受其益。作為科技界默默無聞的存在,芯片行業(yè)年規(guī)模增長到了3520億美元。 半導體給無人駕駛汽車帶來大腦,幫助服務(wù)器處理數(shù)據(jù),還決定智能手機處理文本信息和流媒體播放的速度。這讓默默無聞的芯片行業(yè)處在當前硅谷最大的戰(zhàn)斗的前線。 價格上漲 聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和大數(shù)據(jù)的廣泛普及,給三星電子、英特爾、高通、東芝等芯片廠商帶來了新的勢力。半導體行業(yè)也因而出現(xiàn)前所未見的繁榮,需求的上漲推升了芯片的價格,同時也給那些能夠獲得大量存貨的公司帶來優(yōu)勢。 根據(jù)追蹤銷售和價格的DRAMeXchange的數(shù)據(jù),從去年7月到今年3月,兩種主要的存儲芯片類型(用于內(nèi)容存儲的NAND,以及可給設(shè)備提升多任務(wù)處理速度的DRAM)的價格分別上漲了27%和80%。 在這兩個市場都占據(jù)主導地位的三星因而受益:芯片業(yè)務(wù)在其2017年第一季度的運營利潤中的占比接近64%,遠遠高于3年前同期的水平。三星的股價在過去的六個月里上漲了大約30%,最近幾周更是創(chuàng)下歷史新高。海力士等其它的存儲芯片廠商最近也錄得大幅度的利潤增長,Applied Materials、Lam Research等半導體制造設(shè)備供應商的股價也扶搖直上。 半導體幾乎出現(xiàn)在所有的電子設(shè)備和家用電器當中。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),2014年,從嬰兒監(jiān)控器到恒溫器,全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備總量達到38億,今年預計該數(shù)字將增長至84億,到2020年則將達到204億。分析師們估計,未來十年芯片行業(yè)的營收規(guī)模將會翻倍,甚至有可能增長兩倍。 DRAMeXchange研究總監(jiān)艾薇兒·吳(Avril Wu)指出,“這還只是個開始。” 規(guī)模較2003 年近乎翻倍 據(jù)市場研究公司IHS Markit稱,芯片行業(yè)的年營收規(guī)模自2003年以來幾乎翻了一番,達到3520億美元——為美國汽車制造行業(yè)規(guī)模的兩倍多,同時也超過美國快餐行業(yè)的規(guī)模。為期十年的行業(yè)整合,再加上新芯片開發(fā)成本居高不下,大大提高了市場進入門檻,少數(shù)的傳統(tǒng)大公司因而能夠提升利潤水平。

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  • 推陳出新,AMD推專業(yè)級雙核VR顯卡Radeon Pro Duo

     本周AMD推出了一款面向?qū)I(yè)繪圖工作者的雙核顯卡Radeon Pro。該吸納卡擁有兩個獨立的GPU，最多支持4個4K顯示器或者1個8K顯示器。 AMD是在本周拉斯維加斯舉辦的全美廣播電視協(xié)會上推出該顯卡的。AMD表示該顯卡能夠處理更大的數(shù)據(jù)集、更復雜的3D模型、更高分辨率的視頻以及其它復雜運算，專門針對企業(yè)以及娛樂、廣播、制造和設(shè)計行業(yè)的專業(yè)人士。 該顯卡采用了AMD的北極星架構(gòu)，采用14納米制程，以及第四代GPU指令集。在高端顯卡領(lǐng)域采用北極星架構(gòu)確實讓人有點驚訝，因為該架構(gòu)是專門為效能計算設(shè)計，而非原始計算能力。在今年晚些時候，AMD有望推出更加先進的芯片——Vega，作為其旗艦顯卡。Vega將能夠達到12.5 TFLOPS的計算速度，而雙核版本的Radeon Pro Duo計算能力為11.45 FLOPS。 不過AMD似乎打算讓將北極星架構(gòu)的效能優(yōu)勢利用在高端領(lǐng)域，以吸引專業(yè)人士的注意。采用雙核設(shè)的Radeon PRO Duo能夠打敗一些類似的顯卡(比如Nvidia的Quadro系列)，特別是在多任務(wù)的領(lǐng)域。 Radeon Pro Duo的有點在于多任務(wù)計算。兩顆獨立的GPU允許用戶同時提交兩種不同的任務(wù)，讓他們能夠在不中斷的情況下快速切換不同應用以及密集型工作負載，如3D計算。在一些應用中，Radeon Pro Duo能夠比Radeon Pro WX 7100多出2倍的性能。 AMD表示，采用雙顯卡設(shè)計特別能夠吸引那些開發(fā)VR內(nèi)容的專業(yè)人士的注意。Pro Duo能夠分別為2只眼鏡提供3D渲染，更快地為用戶呈現(xiàn)出圖形。 Radeon Pro Duo將提供32G的內(nèi)存以實現(xiàn)更大的數(shù)據(jù)集吞吐，該卡有可能在5月底推出，售價為999美元。

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  • Imagination將中國作為重要的增長市場

     2017年4月27日 —— Imagination Technologies (IMG.L)確定其半導體IP技術(shù)在中國會有很好的發(fā)展機遇，并在該地區(qū)加大投入迎接機遇。過去一年，Imagination 在上海，北京的團隊穩(wěn)步發(fā)展，未來一年還將有望增長 50%。 Imagination 副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉國軍表示：“Imagination 建立了強大的全球發(fā)展戰(zhàn)略，重點是提供領(lǐng)先的、顛覆性的 IP 解決方案。中國是我們最重要的戰(zhàn)略地區(qū)之一，我們不斷擴大并優(yōu)化在當?shù)氐膱F隊。我們相信中國半導體公司及其 OEM 客戶可以通過采用 Imagination 的 IP 實現(xiàn)真正的差異化。我們正在與中國企業(yè)緊密合作，共同開發(fā)出能夠給人們生活帶來積極影響的創(chuàng)新產(chǎn)品。” Imagination助力中國企業(yè)邁向成功 牢牢扎根于移動、消費類電子和網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域，Imagination 目前正在向汽車和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域大舉進軍。公司還為 AR/VR/MR、人工智能(AI)和 5G 等新興領(lǐng)域提供非常有吸引力的產(chǎn)品，致力于滿足這些技術(shù)日益復雜和獨特的處理需求。 在中國，Imagination 最近增加了PowerVR、MIPS 和 Ensigma 技術(shù)領(lǐng)域的一些新客戶，并進一步鞏固了與眾多現(xiàn)有客戶的關(guān)系。中國企業(yè)采用 Imagination 的 IP 交付多種創(chuàng)新產(chǎn)品。 一款采用了高性能 PowerVR XT 系列 GPU 的新產(chǎn)品是聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布的 Helio X30 旗艦處理器。此外，來自展訊的 SC9861G-IA 芯片采用了 XT 系列 GPU。自 2001 年推出最初的 PowerVR MBX 架構(gòu)以來，最新發(fā)布的市場領(lǐng)先的 PowerVR 8XE 和 8XEP GPU 主要面向大批量中低端處理需求，是授權(quán)最多最快的 PowerVR GPU IP 內(nèi)核系列。 延續(xù)其技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，Imagination 五月份將推出基于突破性的 Furian 新架構(gòu)的首款 PowerVR Series8XT GPU IP 內(nèi)核。這款 GPU 與中國企業(yè)關(guān)系密切，將幫助他們獲得與世界領(lǐng)先智能手機處理器相媲美的最新圖形和計算性能——所有這些都具備很好的功耗和面積指標。 隨著炬芯和君正等公司近期推出基于 MIPS CPU 架構(gòu)的新產(chǎn)品，MIPS 會在中國嵌入式系統(tǒng)市場上不斷推進。MIPS 最近在很多大批量應用中非常成功，包括 LTE 調(diào)制解調(diào)器、網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)周邊設(shè)備和音頻應用等。Imagination 的 MIPS I6500 等多線程 MIPS I 級 CPU發(fā)展勢頭非常好——這是異構(gòu)計算應用(包括自動駕駛汽車)的高效解決方案。2017 年，Imagination 將推出這種 CPU 的新型號，中國企業(yè)可以使用它來開發(fā)功能強大、非常高效的系統(tǒng)，滿足汽車、工業(yè)和其他安全關(guān)鍵應用的功能安全要求。 Imagination 的 Ensigma 互聯(lián) IP 可應用于 Wi-Fi 和藍牙的 RF 以及軟件的端到端解決方案，包括業(yè)界功耗最低的 802.11n 解決方案。非常靈活的 IP 可以與目前生產(chǎn)的集成或者分立 RF 解決方案配合使用。Ensigma IP 提供了多種軟件堆棧選擇，支持客戶將目標應用定位于深度嵌入式控制器、OTT 設(shè)備和機頂盒等。該 IP 從未如此成功，去年簽訂了大量的新合同，包括幾家中國半導體公司。中國的發(fā)展機遇非常好，特別是 Ensigma Wi-Fi 解決方案。 為新細分市場提供中國解決方案 中國 OEM 和基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)使用的大量設(shè)備中都有 Imagination IP，尤其是近期隨著 VR/AR 的發(fā)展，Actions炬芯和 Allwinner全志等中國公司已經(jīng)部署了他們的解決方案。在 ADAS 方面，全面自動駕駛技術(shù)的快速發(fā)展促使 Mobileye 和 Denso 等合作伙伴大力推進 Imagination 的解決方案。此外，Cavium OCTEON Fusion 系列等針對基站的 5G LTE 市場解決方案展示了 MIPS 架構(gòu)的通用性。 ABI Research 戰(zhàn)略技術(shù)總經(jīng)理兼副總裁 Malik Saadi 表示：“在政府戰(zhàn)略方向的帶動下，中國半導體市場，特別是物聯(lián)網(wǎng)和無線網(wǎng)絡(luò)在未來幾年內(nèi)將會蓬勃發(fā)展。這些發(fā)展趨勢會鼓勵國內(nèi)供應商更多地使用第三方 IP 開發(fā)自己的解決方案。被 Qualcomm Atheros、Microchip 和 Mobileye 等重要芯片組供應商廣泛使用，Imagination 的 IP 非常適合應用于開發(fā)，企業(yè)采用它將有助于在中國市場的業(yè)務(wù)發(fā)展。” 不斷發(fā)展的生態(tài)支持系統(tǒng) Imagination 繼續(xù)加大在 IP 上的研發(fā)投入，公司還在眾多領(lǐng)域與中國企業(yè)建立新的合作伙伴關(guān)系，從而推動客戶的業(yè)務(wù)發(fā)展。這包括不斷擴大與安兔兔和騰訊等公司的合作。 Imagination 還與一些在中國非常有影響的國際組織合作。這包括異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)基金會，與該組織合作通過降低高性能異構(gòu)系統(tǒng)的復雜性，使中國行業(yè)社區(qū)受益。此外，Imagination 正在與包括 GlobalPlatform、prpl 基金會和物聯(lián)網(wǎng)安全基金會在內(nèi)的組織合作，以解決關(guān)鍵的安全和互操作性問題。這建立在Imagination 自己的 OmniShield 安全技術(shù)等嵌入式安全工作基礎(chǔ)上，還與開源 prpl 基金會和其他組織的支持密不可分。 支持中國的大學生 Imagination 大學計劃(IUP)在全球范圍內(nèi)提供了多個計劃，有 8,000 多個成員和 500 多所大學參加。18 所中國大學已經(jīng)成立了新的網(wǎng)絡(luò)微控制器實驗室。60 多所學校獲準使用革命性的 MIPSfpga 教學套件，而在 6 月，Imagination 將發(fā)布 MIPSfpga2，將成為計算機組織教學最全面的教材。所有 MIPSfpga 教材和教程，以及 Harris 的《數(shù)字設(shè)計與計算機體系結(jié)構(gòu)》這本重要的教科書都有中文版本。此外，通過與 MOSIS 的合作，中國的大學研究人員可以在硬件中實現(xiàn) MIPS 架構(gòu)。 Imagination 與龍芯和賽靈思攜手，共同贊助由中國教育部高等教育計算機專業(yè)教學指導委員會主辦的“第一屆全國大學生計算機系統(tǒng)能力培養(yǎng)大賽”。學生將使用基于 MIPS 的龍芯開發(fā)板作為設(shè)計平臺，并使用MIPS指令集進行設(shè)計。 Imagination正在中國進行招聘 為實現(xiàn)其增長計劃，Imagination 正在上海、深圳和北京積極招聘一系列職位。這包括客戶支持、現(xiàn)場應用、硬件設(shè)計、項目管理以及 CPU、GPU 和網(wǎng)絡(luò)等其他領(lǐng)域的工程職位;還有 MIPS 硬件設(shè)計工程師。 上海的 MIPS 研發(fā)團隊已經(jīng)設(shè)計了幾款流行的 MIPS CPU，目前正在開展其他關(guān)鍵產(chǎn)品開發(fā)工作，其中包括面向調(diào)制解調(diào)器、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和人工智能的下一代 MIPS CPU。

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  • 創(chuàng)唯電子：專業(yè)的進口電源提供商

    電源是實現(xiàn)電能變換和功率傳遞的主要設(shè)備，是一種技術(shù)含量高、知識面寬，更新?lián)Q代快的產(chǎn)品。主要由電力電子主電路以及相關(guān)輔助電路構(gòu)成，輔助電路主要包括：控制電路、驅(qū)動電路、緩沖電路和保護電路。 伴隨中國經(jīng)濟的持續(xù)快速增長和全球制造業(yè)生產(chǎn)地向東亞的轉(zhuǎn)移，中國電源市場的規(guī)模也在持續(xù)增長。2015年中國電源市場已經(jīng)達到了1924億元的規(guī)模，同比增長率為6.1%。中國電源市場在2016-2020年將繼續(xù)保持穩(wěn)步的增長速度。 電源被廣泛應用于通信、金融、照明、信息、能源、家用電器、國防、科學研究等各行各業(yè)。特別隨著節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術(shù)、新能源等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對電源產(chǎn)品的能效、體積、功率密度、智能化等方面提出更高要求的同時，更為電源產(chǎn)品的應用帶來了巨大的市場空間。 深圳市創(chuàng)唯電子有限公司(以下簡稱“創(chuàng)唯電子”)是一家進口知名品牌電源的提供商，在電子元器件行業(yè)熱烈競爭的時代，創(chuàng)唯電子之所以能成為深圳市電子元器件經(jīng)銷行業(yè)的龍頭企業(yè)之一，主要是在于公司現(xiàn)代化的管理制度，高品德質(zhì)量、多元化的產(chǎn)品以及一流的服務(wù)水平。 創(chuàng)唯電子表示：專業(yè)的進口電源提供商,公司擁有強大的原廠訂貨渠道，100%保證進口電源的“貨真價實”。堅持原廠訂貨，拒絕經(jīng)銷商進貨渠道。 公司代理分銷的品牌電源有：開關(guān)電源、逆變電源、交流穩(wěn)壓電源、直流穩(wěn)壓電源、DC/DC電源、穩(wěn)壓電源、通信電源、模塊電源、變頻電源、UPS電源等等。公司在國外擁有50多個采購營銷機構(gòu)，很大程度上保證了公司的產(chǎn)品型號和品牌齊全。 公司全體員工的共同努力和廣大客戶的提攜、支持下，不斷創(chuàng)新，逐步發(fā)展，現(xiàn)已具備相當?shù)囊?guī)模和實力,在電子行業(yè)中享有較高的聲譽!

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  • Intel 28核Xeon v5發(fā)布！支持AVX512、9萬一顆

     Intel悄然在一份產(chǎn)品變更通知(PCN)中發(fā)布了全新的Xeon處理器，覆蓋45顆新U，其中包括11顆Xeon Phi加速芯片、Skylake-EP家族的，上至Xeon Platinum 8180(28核、56線程，2.5GHz、三緩38.5MB,功耗205W)，下到Xeon Gold 5122(12核、24線程)。 這一代，Intel將Xeon分為四個等級“Platinum”, “Gold”, “Silver” and “Bronze”。 其中鉑金(Platinum)最高端，主要是8xxx系列，8路; 黃金(Gold)其次，主要是5xxx和6xxx系列，4路，據(jù)說新的Mac Pro要用; 再次是Siver(銀)，主要是4xxx系列，雙路; 最入門是Bronze(銅)，涵蓋3xxx系列。 不過，這一代實質(zhì)上有32核心，淘寶上甚至都賣了，但這份清單中沒有出現(xiàn)。 制造工藝上，Skylake-EP采用14nm，技術(shù)指標上最大的突破是支持Omnipath高速互聯(lián)(100Gbps)和AVX 512位矢量位寬，這兩點都可以完爆AMD Ryzen平臺的服務(wù)器產(chǎn)品Naples。 價格方面，雖然Intel未公布，但電商們早已偷跑，其中Xeon Platinum 8180單片9600歐元(約合7.2萬)，加強版“M”結(jié)尾的12500歐元(約合9.3萬)，最便宜的3.6GHz Xeon Gold 5122也要1150歐元(約合8644元)。

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  • 堅定決心自主研發(fā) 龍芯為何反對技術(shù)引進

     龍芯對自身的實力和面臨的問題非常清醒，主要發(fā)展方向是行業(yè)市場，滿足石油、電力、工控、網(wǎng)安、金融、交通、通信等領(lǐng)域的市場需求。主攻方向之一就是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。 另外，龍芯還有一個開發(fā)者計劃，針對龍芯開發(fā)者成本價出售，甚至低于成本價出售龍芯電腦或者板卡。在3A3000+7A橋片將來面向開發(fā)者有可能向1500元靠攏(這是將來，現(xiàn)在還需要時間)。半年后面向開發(fā)者的3A3000主機售價在3000元上下。龍芯希望能夠吸引更多開發(fā)者參與，而且還會有應用公社，開發(fā)者開發(fā)的軟件可以根據(jù)下載量等因素計工分，工分是有用的，有啥用先暫時保密。 龍芯拒絕5家國外公司合資請求 以前外國人聽說中國要搞CPU，都不當回事，覺得中國又在幫國外培養(yǎng)人才。但這幾年自主CPU性能上來了，在一些局部領(lǐng)域生態(tài)也做起來了，自主CPU也用起來了，并替換了部分進口CPU。比如申威26010已經(jīng)在超算上取得了非常好的成績。國外現(xiàn)在還搞封鎖或者禁售已經(jīng)沒有效果了。 采用申威芯片的太湖之光 所以最近幾年國外巨頭改變過去嚴格技術(shù)封鎖的策略，來中國尋求合作了。其實國外來中國尋求合作，大多是先來找龍芯，然后再去找別人。已經(jīng)有5家國外公司找過龍芯尋求合作，而且都是一個套路，就是我這個東西給你，成立合資企業(yè)，你不要自主研發(fā)了。 龍芯堅定決心自主研發(fā) 搞合資確實是有誘惑的，但龍芯覺得還是必須自主研發(fā)。說的是自主研發(fā)，不說自主創(chuàng)新。因為創(chuàng)新這個詞用爛了，那些成立合資公司搞引進的買辦整天宣傳自己是自主創(chuàng)新。 自主研發(fā)輿論上的壓力 自主研發(fā)是有很大壓力的，不僅僅是技術(shù)上的壓力，還有輿論上的壓力，自主研發(fā)是一種罪過——因為有人會質(zhì)疑龍芯： “龍芯自己干行不行啊?” “土八路想和八國聯(lián)軍斗?做夢呢” “和國外合作多好啊，現(xiàn)在要開放創(chuàng)新啊 ” “中央都要求開放創(chuàng)新，你為什么一定要什么都自己做，搞自主研發(fā)。” 因此自主研發(fā)不僅面臨技術(shù)壓力，還要面臨這種輿論壓力。 自主研發(fā)技術(shù)上的壓力 與國外公司合資，或者合作的化，芯片性能會上去的快一些，但是卻掌握不了核心技術(shù)，改革開放以來的海量合資項目，基本上都是以悲劇收場，市場換技術(shù)只是一廂情愿，外商根本只是想要中國市場，壓根不給技術(shù)。 現(xiàn)實也是如此。市場給出去了，技術(shù)還在人家手里。 比如一些合資公司，可以從境外公司手里買一個內(nèi)核，然后買能買到的最好的EDA工具，用臺積電最好的工藝，做一款CPU。 或者像一些公司買ARM更好的IP核提升芯片性能。 買ARM A12的IP授權(quán)提升性能 但龍芯必須在制造工藝不變或者說是屬于同一代的情況下，完全靠自己的前端設(shè)計能力和后端設(shè)計能力把CPU的性能做上去。這就沒有投機取巧的成分，完全靠IC設(shè)計的硬實力。 像3A4000的研發(fā)，微結(jié)構(gòu)從3A3000的基礎(chǔ)上一點一點的摳出來，而且在微結(jié)構(gòu)更復雜，物理設(shè)計壓力更大，制造工藝不變前提下，主頻再提升30%，通過微結(jié)構(gòu)和主頻提升，把3A4000的單核通用性能提升到3A3000的2倍，這個就非?？简炘O(shè)計龍芯的實力了。 龍芯為何反對技術(shù)引進 由于搞技術(shù)引進，是買的別人的內(nèi)核，就無所謂前端設(shè)計了，而后端設(shè)計，以及與代工廠工藝的磨合，其實最關(guān)鍵的工作都是別人幫你包辦的。 別人幫你做了最關(guān)鍵的工作，意味著你就沒機會做，也就沒機會學，更何況別人給的代碼即便沒有做手腳，解讀起來也非常困難。國際上2-3年就更新一代內(nèi)核，結(jié)果是舊的內(nèi)核還沒消化吸收，國外新的又出來了。而且由于老外不會把最好的技術(shù)給中國，必然造成“引進落后技術(shù)”、“重復引進淘汰技術(shù)”的循環(huán)。 如果說技術(shù)引進要實現(xiàn)消化吸收，龍芯的做法可以作為一個標桿，就是在制造工藝不變的情況下，通過微結(jié)構(gòu)優(yōu)化把單核通用性能提升到引進的內(nèi)核的2倍，如果能實現(xiàn)，那么也可以視為消化吸收了。 不過，目前的國內(nèi)這些合資公司基本上是拿境外的內(nèi)核穿馬甲。而且龍芯3A3000的性能已經(jīng)優(yōu)于核高基01專項耗資70億引進的VIA芯片的性能。 VIA 以賽亞的馬甲CPU，相對于VIA NANO的改進在于雙核變四核，制造變28nm

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  • e絡(luò)盟宣布與Dialog半導體簽署全球特許經(jīng)營協(xié)議

     e絡(luò)盟—全球領(lǐng)先的電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商今日宣布與Dialog半導體簽署一份新的全球特許經(jīng)營協(xié)議。該協(xié)議進一步提升了e絡(luò)盟半導體電源管理品類的規(guī)格并拓展了無線產(chǎn)品線。 Dialog半導體產(chǎn)品可提供出色的節(jié)能解決方案，特別針對智能手機、電源適配器、固態(tài)照明和新興物聯(lián)網(wǎng)應用等領(lǐng)域。他們將數(shù)十年的行業(yè)經(jīng)驗運用于半導體的快速發(fā)展中，在電源管理、電源轉(zhuǎn)換與連接等關(guān)鍵性產(chǎn)品領(lǐng)域，為行業(yè)提供靈活、有力的支持。 e絡(luò)盟新增的Dialog半導體產(chǎn)品線拓寬了其可提供給電子設(shè)計工程師用于家電、網(wǎng)絡(luò)、智能家居、智能照明和智能儀表等方向的開發(fā)產(chǎn)品范圍。 Premier Farnell集團全球半導體品類負責人Simon Meadmore表示: “作為開發(fā)服務(wù)分銷商，我們始終與我們的客戶攜手合作，理解他們的設(shè)計需求，并幫助他們發(fā)展其產(chǎn)品及開拓其業(yè)務(wù)。因此，我們需要與行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)專家合作，提供廣泛的產(chǎn)品。這項新的協(xié)議擴展了我們的產(chǎn)品線，伴隨著Dialog半導體先進的系統(tǒng)級專業(yè)水準、精尖的知識產(chǎn)權(quán)體系及混合信號創(chuàng)新能力，使我們能夠進一步為客戶提供全方位的服務(wù)解決方案。從設(shè)計到生產(chǎn)，我們擁有豐富的經(jīng)驗全程支持我們的客戶，并且現(xiàn)在作為安富利集團的一部分，我們有能力指導我們的客戶實施產(chǎn)品量產(chǎn)，提供真正的端到端的解決方案。” Dialog 半導體全球銷售高級副總裁Tom Sandoval認為: “我們很高興與e絡(luò)盟建立新的合作伙伴關(guān)系，同時與安富利集團-我們的獨家WW板渠道分銷商進行協(xié)作。此項合作將為我們建立一個更加廣泛的客戶群。對于Dialog的尖端產(chǎn)品與技術(shù)而言，這是一個真正的自原型設(shè)計至量產(chǎn)的分銷渠道。

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  • 美高森美發(fā)布Libero SoC v11.8軟件 為FPGA設(shè)計人員提供混合語言仿真和同級最佳調(diào)試功能

     致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司發(fā)布Libero系統(tǒng)級芯片(SoC)軟件的 v11.8最新版本。這是一款綜合性可編程邏輯器件(FPGA)設(shè)計工具，具有混合語言仿真等重要性能改進，還有同級最佳調(diào)試功能，以及一個全新網(wǎng)表視圖。除此以外，美高森美還提供免費的 License，讓用戶評估美高森美基于Flash的FPGA和SoC FPGA器件。 美高森美Libero SoC設(shè)計工具包的內(nèi)容包括Mentor Graphics ModelSim Simulator，可以逐行驗證硬件描述語言(HDL)代碼?？梢栽谌魏渭墑e進行仿真：行為級(預綜合)、結(jié)構(gòu)級(后綜合)，以及反標的動態(tài)仿真。易于使用的圖形用戶界面可讓用戶快速識別和調(diào)試問題。Libero SoC v11.8現(xiàn)在還包括ModelSim Microsemi Pro，可讓用戶在混合語言環(huán)境下進行仿真，而且，相比以前的版本可以提升20%的仿真時間。 高森美公司軟件工程副總裁Jim Davis說道：“新版本Libero SoC v11.8具有顯著的改進，其中集成的ModelSim ME Pro可以針對VHSIC硬件描述語言(VHDL)、Verilog和SystemVerilog提供混合語言的仿真支持，使得客戶能夠瞄準各式各樣的IP設(shè)計，而且毋須擔心混合多種語言會出現(xiàn)問題。新版本還包括最新的SmartDebug增強功能，比如美高森美 FPGA獨有的FPGA硬件斷點(FHB)功能。FHB功能可讓用戶在設(shè)計中設(shè)置斷點，并按照時鐘周期步進，這樣可以大大提高可視性，并且縮短調(diào)試時間。” 雖然斷點一直在嵌入式軟件中使用，但現(xiàn)在可用于支持FPGA邏輯調(diào)試功能。這可以提高FPGA設(shè)計的生產(chǎn)率、可用性和效率，從而快速推向市場，特別是在產(chǎn)品驗證階段，因為這是產(chǎn)品開發(fā)周期中耗時最長的階段。這些SmartDebug增強功能與現(xiàn)有調(diào)試功能互補，不必使用集成邏輯分析儀(ILA)，也能夠以一種新的方式來調(diào)試FPGA裝置的狀態(tài)、存儲器和串行/解串(SerDes)收發(fā)器。 美高森美Libero SoC v11.8特別適合面向航天、國防、安全、通信、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)和汽車市場中各種應用的FPGA設(shè)計。它還包括一系列的額外特性，比如新的網(wǎng)表視圖可以透視不同的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，新的約束管理功能具有模塊流和輸入/輸出(I/O)咨詢器，而且其SmartTime用戶界面在運行時間方面有20%的提高，也支持Windows 10操作系統(tǒng)。 為了使這款解決方案獲得廣泛應用，Libero SoC v11.8還附帶新的60天免費評估授權(quán)，可用來評估美高森美基于Flash的FPGA和SoC參考設(shè)計，以及教程和應用指南等。為滿足客戶對美高森美易學易用的設(shè)計工具包不斷增長的需求，新的評估授權(quán)提供了一個讓客戶快速上手Libero SoC設(shè)計的簡單方法 Aberdeen的市場分析指出，到2020年約有500億個機器是聯(lián)網(wǎng)的。這些機器不但要保證安全，而且要確保在器件、設(shè)計和系統(tǒng)級的安全。憑借美高森美在安全方面的專長，Libero SoC v11.8還包括該公司的安全生產(chǎn)編程方案(SPPS)，這可以生成和注入加密密匙和配置比特流，以防止過度構(gòu)建、克隆、逆向工程、病毒代碼插入及其它安全威脅。

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  • 傳臺積電傳奇人物梁孟松投奔大陸，或帶領(lǐng)中芯攻克14nm工藝

     據(jù)臺媒Digitimes報導，梁孟松或于5月出任中芯國際CTO或COO，主要工作是肩負先進制程技術(shù)研發(fā)和瓶頸突破。如果消息屬實，那么梁孟松將是繼蔣尚義之后又一名加入中芯國際的前臺積電人。和蔣尚義一樣，梁孟松同樣來自臺積電技術(shù)研發(fā)高層，曾擔任臺積電資深研發(fā)處長。 不過，梁孟松和蔣尚義不同。雖然都是臺積電的功臣老將，但是2016年底蔣尚義出任中芯國際獨立董事時，臺積電方面曾表示，蔣尚義事先已告知張忠謀，其主要職責是公司治理，相信不會做出任何損害臺積電利益的事，雙方好聚好散。然而梁孟松卻曾因為三星與自己的老東家臺積電交惡，甚至引發(fā)了一場官司。 梁孟松從1981年起在臺積電任職，曾是臺積電先進制程的頭號研發(fā)戰(zhàn)將，幾乎參與了臺積電每一代制程技術(shù)的研發(fā)工作。臺積電于12年前研發(fā)出0.13微米“銅制程”，擊敗IBM 揚名全球，梁孟松功不可沒。 據(jù)Trendforce報導，2009年，梁孟松因為人事升遷問題離開臺積電，隔年即到韓國三星贊助的韓國成均館大學任教。2011年2月臺積電對他的競業(yè)禁止期間屆滿后，向臺積電領(lǐng)取遵守此規(guī)定的新臺幣4600萬元股利之后，同年7月就改任三星晶圓代工部門技術(shù)長。但臺積電懷疑梁孟松泄漏技術(shù)等機密給三星，因此于2011訴請禁止他把臺積電技術(shù)機密、人員資訊泄露給三星，并禁止梁在2015年年底前為三星服務(wù)。直到競業(yè)禁止期限結(jié)束后，梁孟松才重返三星。 雖然業(yè)界對梁孟松的技術(shù)專業(yè)究竟對三星14納米FinFET制程有多大貢獻各執(zhí)一詞，但多數(shù)人都認為梁孟松是協(xié)助三星縮短與臺積電之間先進制程技術(shù)差距的關(guān)鍵人物，具備相當?shù)膶嵙Α６胰窃?4納米制程技術(shù)大躍進是事實，更因此搶下高通處理器訂單。 當時臺積電的法務(wù)長方淑華曾說，“他(梁孟松)去三星，就算不主動泄漏臺積電機密，只要三星選擇技術(shù)方向時，他提醒一下，這個方向你們不用走了，他們就可以少花很多物力、時間。” 作為大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊，中芯的制造工藝與國際上的競爭對手相比，一直處于落后的狀態(tài)。據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，目前中芯的28nm低階Polysion才勉強量產(chǎn)，主流28納米HKMG良率更是不如預期。而且作為中芯目前最先進的工藝制程，2016年底的時候28nm工藝只占中芯總營收的3.5%。 此前曾報導，2015年6月，中芯國際、華為、高通、比利時微電子研究中心(IMEC)宣布共同投資組建中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，打造中國最先進的集成電路研發(fā)平臺。新公司由中芯國際控股，華為、高通、IMEC各占一定股比，第一階段以14nm CMOS量產(chǎn)工藝研發(fā)為主，未來還將研發(fā)中國的FinFET工藝。 Digitimes表示，“中芯宣稱要做14nm、10那么，但恐是個遙不可及的美夢，若梁孟松加入營運團隊，中芯美夢是否會成真，半導體業(yè)界都相當矚目。” 不過，就算梁孟松真的加盟中芯，但是中芯想要趕上臺積電以及三星依然困難重重。 首先，如果梁孟松轉(zhuǎn)戰(zhàn)中芯，三星是否會因此提起訴訟，重演臺積電告梁孟松的事件，目前還不確定;其次，因為《瓦森納協(xié)定》規(guī)定了發(fā)達國家對中國的出口限制，中芯很難買到最先進的光刻機來生產(chǎn)晶元。 根據(jù)知乎用戶dax eursir的說法：英特爾、三星、臺積電2015年就能買到荷蘭ASML的10nm光刻機，而大陸的中芯國際2015年只能買到ASML 2010年生產(chǎn)的32nm光刻機，5年時間對半導體來說，已經(jīng)足夠讓市場更新?lián)Q代3次了。 雖然中國政府已經(jīng)制定了鼓勵發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的遠期計劃，并投入了大量資金，但是就目前來看，中國的半導體產(chǎn)業(yè)依然面臨著人才缺乏、技術(shù)落后、發(fā)達國家技術(shù)封鎖等種種不利因素，想要達到國際先進水平道阻且長。

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