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  • 日企半導(dǎo)體、打印機(jī)技術(shù)，優(yōu)勢(shì)仍難替代

     盡管在消費(fèi)電子市場(chǎng)急劇萎縮，日企在某些技術(shù)領(lǐng)域仍占據(jù)較高位置，優(yōu)勢(shì)突出。 根據(jù)佳能和尼康在官方網(wǎng)站上披露的財(cái)務(wù)信息，2016年，佳能影像設(shè)備的銷量下降了13.3%。尼康的日子也不好過，銷量下降11.2%，這已經(jīng)是這家公司自從2013年以來連續(xù)第三年銷量下滑。 但是如果你由此認(rèn)為這兩家公司都在走下坡路，那你就錯(cuò)了。以尼康為例，這家公司已經(jīng)多年被英特爾評(píng)為最佳品質(zhì)供應(yīng)商之一。尼康為英特爾的半導(dǎo)體芯片制造提供先進(jìn)的半導(dǎo)體光刻設(shè)備。 籌碼海外投資社群CEO凌鳳琪告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道：“佳能、尼康與ASML是世界上最主要的高精度光刻設(shè)備生產(chǎn)公司。日本企業(yè)在精度和效能方面有著不可替代的優(yōu)勢(shì)。” 根據(jù)最新財(cái)報(bào)，截至2017年3月，尼康的的精密儀器業(yè)務(wù)銷售收入增長(zhǎng)65%， 息稅前利潤增長(zhǎng)38.5%。 佳能的工業(yè)儀器業(yè)務(wù)的凈銷售額增長(zhǎng)11.4%，占整個(gè)企業(yè)業(yè)務(wù)比重由2016年的17%增長(zhǎng)到2017年的29%。 “ 當(dāng)中國開始加大對(duì)半導(dǎo)體和芯片行業(yè)投入的時(shí)候，日本的各個(gè)半導(dǎo)體和芯片制造設(shè)備企業(yè)在中國賺得盆滿缽滿。”凌鳳琪說。 在半導(dǎo)體領(lǐng)域另一個(gè)巨頭是日本索尼。盡管索尼手機(jī)的市場(chǎng)占有率不斷下降，早就被華為、vivo等國產(chǎn)品牌甩在了后面。但是索尼的圖像傳感器和芯片卻是高端手機(jī)不可缺少的部件。 “目前索尼在手機(jī)圖像傳感器領(lǐng)域占有將近50%的市場(chǎng)。雖然在2016年4月日本的地震導(dǎo)致索尼半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)的虧損，但是2016年索尼的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)芯片銷售依然上升了11%。”一位不便具名的電子行業(yè)分析師告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道，“索尼目前在這個(gè)領(lǐng)域是找不到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的。索尼僅僅把自己圖像傳感器周邊的攝像頭組模業(yè)務(wù)賣給了一家A股上市公司，就導(dǎo)致這家公司的股價(jià)大幅上漲。” 而在電動(dòng)汽車滿街跑的今天，公開數(shù)據(jù)顯示，松下已經(jīng)成功占領(lǐng)了全球鋰電池80%的市場(chǎng)。 一名特斯拉的銷售人員告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道，特斯拉采用的就是松下的鋰電池。他們公司對(duì)電池承諾無條件和不限里程的保修。 此外，富士膠卷是一代中國人遙遠(yuǎn)的記憶。富士膠卷在中國被柯達(dá)和樂凱遠(yuǎn)遠(yuǎn)地甩在了后面，后來在數(shù)碼攝影的時(shí)代被人遺忘。但這并不意味富士膠卷遠(yuǎn)離了我們的生活。 富士施樂是富士膠卷控股75%的子公司，據(jù)中國經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)2004年報(bào)道，富士施樂當(dāng)時(shí)是中國印制第二代身份的專用打印機(jī)，當(dāng)時(shí)全國有31個(gè)省、自治區(qū)、直轄市的公安機(jī)關(guān)出入境管理單位安裝了他們的打印機(jī)。 該報(bào)道稱，二代身份證完全采用彩色數(shù)碼照片，對(duì)身份證的印制要求很高，富士施樂的打印機(jī)在色彩飽和度和穩(wěn)定性和廢卡率方面有著很大優(yōu)勢(shì)。 21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道查詢發(fā)現(xiàn)，至今還有上海、黑龍江、廣西等至少10多個(gè)省市區(qū)的公安機(jī)關(guān)在使用富士施樂的打印機(jī)，同時(shí)招標(biāo)進(jìn)行維護(hù)。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 打印技術(shù)

  • 多核處理器成最新潮流，多核處理器幾大特點(diǎn)你都知道嗎

     多核處理器成最新潮流，多核處理器幾大特點(diǎn)你都知道嗎 CMP和SMT一樣，致力于發(fā)掘計(jì)算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展，在芯片容量足夠大時(shí)，就可以將大規(guī)模并行處理機(jī)結(jié)構(gòu)中的SMP(對(duì)稱多處理機(jī))或DSM(分布共享處理機(jī))節(jié)點(diǎn)集成到同一芯片內(nèi)，各個(gè)處理器并行執(zhí)行不同的線程或進(jìn)程。在基于SMP結(jié)構(gòu)的單芯片多處理機(jī)中，處理器之間通過片外Cache或者是片外的共享存儲(chǔ)器來進(jìn)行通信。而基于DSM結(jié)構(gòu)的單芯片多處理器中，處理器間通過連接分布式存儲(chǔ)器的片內(nèi)高速交叉開關(guān)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通信。 由于SMP和DSM已經(jīng)是非常成熟的技術(shù)了，CMP結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)比較容易，只是后端設(shè)計(jì)和芯片制造工藝的要求較高而已。正因?yàn)檫@樣，CMP成為了最先被應(yīng)用于商用CPU的“未來”高性能處理器結(jié)構(gòu)。 雖然多核能利用集成度提高帶來的諸多好處，讓芯片的性能成倍地增加，但很明顯的是原來系統(tǒng)級(jí)的一些問題便引入到了處理器內(nèi)部。 1 核結(jié)構(gòu)研究：同構(gòu)還是異構(gòu) CMP的構(gòu)成分成同構(gòu)和異構(gòu)兩類，同構(gòu)是指內(nèi)部核的結(jié)構(gòu)是相同的，而異構(gòu)是指內(nèi)部的核結(jié)構(gòu)是不同的。為此，面對(duì)不同的應(yīng)用研究核結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)對(duì)未來微處理器的性能至關(guān)重要。核本身的結(jié)構(gòu)，關(guān)系到整個(gè)芯片的面積、功耗和性能。怎樣繼承和發(fā)展傳統(tǒng)處理器的成果，直接影響多核的性能和實(shí)現(xiàn)周期。同時(shí)，根據(jù) Amdahl定理，程序的加速比決定于串行部分的性能，所以，從理論上來看似乎異構(gòu)微處理器的結(jié)構(gòu)具有更好的性能。 核所用的指令系統(tǒng)對(duì)系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)也是很重要的，采用多核之間采用相同的指令系統(tǒng)還是不同的指令系統(tǒng)，能否運(yùn)行操作系統(tǒng)等，也將是研究的內(nèi)容之一。 2 程序執(zhí)行模型 多核處理器設(shè)計(jì)的首要問題是選擇程序執(zhí)行模型。程序執(zhí)行模型的適用性決定多核處理器能否以最低的代價(jià)提供最高的性能。程序執(zhí)行模型是編譯器設(shè)計(jì)人員與系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)人員之間的接口。編譯器設(shè)計(jì)人員決定如何將一種高級(jí)語言程序按一種程序執(zhí)行模型轉(zhuǎn)換成一種目標(biāo)機(jī)器語言程序; 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)人員則決定該程序執(zhí)行模型在具體目標(biāo)機(jī)器上的有效實(shí)現(xiàn)。當(dāng)目標(biāo)機(jī)器是多核體系結(jié)構(gòu)時(shí)，產(chǎn)生的問題是： 多核體系結(jié)構(gòu)如何支持重要的程序執(zhí)行模型?是否有其他的程序執(zhí)行模型更適于多核的體系結(jié)構(gòu)?這些程序執(zhí)行模型能多大程度上滿足應(yīng)用的需要并為用戶所接受? 3 Cache設(shè)計(jì)：多級(jí)Cache設(shè)計(jì)與一致性問題 處理器和主存間的速度差距對(duì)CMP來說是個(gè)突出的矛盾，因此必須使用多級(jí)Cache來緩解。目前有共享一級(jí)Cache的CMP、共享二級(jí)Cache的 CMP以及共享主存的CMP。通常，CMP采用共享二級(jí)Cache的CMP結(jié)構(gòu)，即每個(gè)處理器核心擁有私有的一級(jí)Cache，且所有處理器核心共享二級(jí) Cache。 Cache自身的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也直接關(guān)系到系統(tǒng)整體性能。但是在CMP結(jié)構(gòu)中，共享Cache或獨(dú)有 Cache孰優(yōu)孰劣、需不需要在一塊芯片上建立多級(jí)Cache，以及建立幾級(jí)Cache等等，由于對(duì)整個(gè)芯片的尺寸、功耗、布局、性能以及運(yùn)行效率等都有很大的影響，因而這些都是需要認(rèn)真研究和探討的問題。 另一方面，多級(jí)Cache又引發(fā)一致性問題。采用何種Cache 一致性模型和機(jī)制都將對(duì)CMP整體性能產(chǎn)生重要影響。在傳統(tǒng)多處理器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)中廣泛采用的Cache一致性模型有： 順序一致性模型、弱一致性模型、釋放一致性模型等。與之相關(guān)的Cache一致性機(jī)制主要有總線的偵聽協(xié)議和基于目錄的目錄協(xié)議。目前的CMP系統(tǒng)大多采用基于總線的偵聽協(xié)議。

    半導(dǎo)體 CPU 處理器

  • 聯(lián)發(fā)科完敗高通徹底消失？旗艦芯片X30至今沒人用！

     作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz、四個(gè)Cortex-A35 2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長(zhǎng)、工藝難度高等磨難后，終于!還是沒人用。為什么呢?快隨eeworld網(wǎng)半導(dǎo)體小編來詳細(xì)了解一下吧。 距離上一代正統(tǒng)旗艦芯片聯(lián)發(fā)科x20發(fā)布已空窗13個(gè)月，這在芯片行業(yè)幾乎是斷崖式自殺，因?yàn)橐豢钇炫灆C(jī)平均換代時(shí)間為一年，期間芯片供應(yīng)商必須備足一大一小兩款換代旗艦芯片(如高通驍龍820與821)，才可能有資金流轉(zhuǎn)以備新產(chǎn)品的研發(fā)。景德鎮(zhèn)鎮(zhèn)長(zhǎng)高通靠專利碰瓷暫且不提，聯(lián)發(fā)科作為專業(yè)第三方芯片提供商，前無巨頭靠山，后無穩(wěn)定合作，在空窗13月仍未交付新款旗艦(期間僅靠小款升級(jí)x25與x27續(xù)命)，不難想象2017年將走得愈加艱難。 相較旗艦芯片的難產(chǎn)，更為致命的是品牌價(jià)值的崩塌。2015年是聯(lián)發(fā)科最風(fēng)光的一年，提出8核心概念、推出曦力高端系列、出貨量井噴式增長(zhǎng)，著實(shí)讓高通緊張了一把。2016年后，聯(lián)發(fā)科的技術(shù)短板逐步放大，wifi斷流、性能欠缺、一核有難八核圍觀等槽點(diǎn)讓2015年蒙眼狂奔下的致命后果集中體現(xiàn)，結(jié)果便是品牌公信力的缺失。 同時(shí)，與之水乳交融般密切的魅族打磨廠也放棄了專業(yè)打磨聯(lián)發(fā)科的金字招牌，轉(zhuǎn)而與高通和解。大陸地區(qū)最重要的合作伙伴陣前倒戈，幾乎預(yù)示了今年的聯(lián)發(fā)科出貨量將及其悲觀。 縱觀聯(lián)發(fā)科式悲劇，轉(zhuǎn)折點(diǎn)似乎始于被紅米note3搭載。紅米note3作為紅米系列的短命機(jī)，使命便是惡心魅族旗艦mx5，在與魅族mx5搭載同款cpu發(fā)布后，紅米note3作為戰(zhàn)略犧牲品便被放棄，而放棄高端身段渴望走量的悲情聯(lián)發(fā)科也被間接犧牲。 X30遲遲未收到大客戶訂單，首發(fā)權(quán)甚至被深圳寨廠Vernee手機(jī)拿下，至此聯(lián)發(fā)科高端夢(mèng)已經(jīng)徹底灰飛煙滅。且不論x30真正實(shí)力如何，現(xiàn)在用戶對(duì)聯(lián)發(fā)科避之無不及的態(tài)度便能說明它的問題遠(yuǎn)不是性能提升這么簡(jiǎn)單，企業(yè)重建，品牌重塑才是重中之重。作為一個(gè)前煤油，愛屋及烏，真切希望聯(lián)發(fā)科能重拾消費(fèi)者信心。

    半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科 驍龍820

  • 世強(qiáng)連續(xù)3年榮膺EPSON“最佳市場(chǎng)開拓獎(jiǎng)”

    2017年4月20日，在EPSON舉辦的“愛普生創(chuàng)新大會(huì)”上，世強(qiáng)第3次蟬聯(lián)“最佳市場(chǎng)開拓獎(jiǎng)”。 據(jù)悉，世強(qiáng)作為EPSON在中國地區(qū)的重要分銷商，從其開始代理其包括晶體、晶振、實(shí)時(shí)時(shí)鐘、角速度傳感器等全線產(chǎn)品后，幫助EPSON 新增了多個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，廣泛應(yīng)用在工業(yè)控制、消費(fèi)電子以及汽車領(lǐng)域。并利用世強(qiáng)自身優(yōu)質(zhì)的客戶資源和強(qiáng)大的專業(yè)服務(wù)相結(jié)合，交出每年業(yè)績(jī)翻一番的亮眼成績(jī)單，預(yù)期在3年內(nèi)可以突破15MUSD。 特別是在世強(qiáng)2016年上線世強(qiáng)元件電商后，利用其簡(jiǎn)潔便利的線上服務(wù)及交易，幫助客戶解決了創(chuàng)新設(shè)計(jì)時(shí)面臨的各種問題，并幫助原廠進(jìn)一步拓寬應(yīng)用市場(chǎng)，打開更廣闊的銷售渠道，獲得了原廠和客戶的一致好評(píng)。 以下為世強(qiáng)總裁肖慶獲獎(jiǎng)感言實(shí)錄： 大家好!我是世強(qiáng)先進(jìn)的總裁、創(chuàng)始人肖慶。再度榮獲2016年度市場(chǎng)開拓大獎(jiǎng)，我和我的同事都非常的興奮! 在和愛普生合作的四年里，世強(qiáng)一直在開拓著全新的市場(chǎng)領(lǐng)域，服務(wù)著上萬家的智能硬件企業(yè)。世強(qiáng)開拓了愛普生元件的工業(yè)4.0市場(chǎng)、IOT市場(chǎng)、汽車電子和車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)、通訊設(shè)備市場(chǎng)和智能硬件的市場(chǎng)，這些市場(chǎng)的耕耘異常的艱辛和緩慢，但這也給世強(qiáng)和愛普生的業(yè)務(wù)成長(zhǎng)帶來了長(zhǎng)遠(yuǎn)的未來，保證了愛普生的業(yè)務(wù)以每年超過100%的速度增長(zhǎng)! 因?yàn)槲覀兿嘈?，技術(shù)驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新，創(chuàng)新引領(lǐng)未來!今天世強(qiáng)元件電商已經(jīng)成為了最強(qiáng)大的新技術(shù)新元件推廣平臺(tái)，最強(qiáng)大的創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)。 能有這么快的成長(zhǎng)和愛普生元件的優(yōu)秀品質(zhì)和卓越的創(chuàng)新技術(shù)密不可分，在世強(qiáng)服務(wù)的硬件創(chuàng)新企業(yè)當(dāng)中，越來越多的客戶開始認(rèn)同愛普生的優(yōu)質(zhì)元器件和技術(shù)。世強(qiáng)和愛普生的合作必將跨入一個(gè)新的高度! 最后希望愛普生和世強(qiáng)，未來更加緊密的合作，一起創(chuàng)造新的輝煌!愛普生加油!世強(qiáng)加油!愛普生Number one!

    半導(dǎo)體 分銷商 世強(qiáng)

  • SK Hynix確認(rèn)GDDR6顯存明年問世，帶寬比HBM 2還高

     2015年AMD在Fury系列高端顯卡上率先應(yīng)用了HBM顯存，不僅帶寬遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于當(dāng)時(shí)的GDDR5顯存，而且面積占用減少了95%，顯卡可以做到非常小。不過HBM顯存的一個(gè)問題就是成本太貴了，產(chǎn)能一直提不上來，2017年AMD、NVIDIA雖然都有HBM 2顯存的顯卡上市，但AMD的Vega顯卡帶寬依然維持上代512GB/s的水平。下一代顯存則是GDDR6，SK Hynix公司確認(rèn)2018年就會(huì)推出GDDR6顯存，20nm工藝，8Gb核心容量，速率可達(dá)16Gbps，搭配384bit位寬可帶來768GB/s的帶寬，超過了現(xiàn)有HBM 2顯卡的水平。 NVIDIA的Volta顯卡明年問世，有可能用上GDDR6顯存 現(xiàn)在的GDDR5顯存已經(jīng)非常成熟了，不過它也到了一個(gè)瓶頸期，在速率提升到8Gbps之后已經(jīng)沒多大空間了，美光在GDDR5基礎(chǔ)上搞出了GDDR5X顯存，速率可以提升到12-14Gbps，不過GDDR5X過渡意味濃厚，而且目前量產(chǎn)的頻率也不過11Gbps，帶寬比標(biāo)準(zhǔn)GDDR5有了明顯提升，但還談不上質(zhì)變。 真正升級(jí)換代的還是GDDR6顯存，它是在下一代DDR5內(nèi)存基礎(chǔ)上衍生而來的，去年的HotChips國際會(huì)議上，三星就已經(jīng)提到過GDD6顯存的一些目標(biāo)——速率在14-16Gbps，電壓1.35V，也就是說數(shù)據(jù)頻率要比目前的GDDR5顯存翻倍。 業(yè)界去年就討論過GDDR6顯存的一些規(guī)范 GDDR6顯存跟DDR5顯存一樣都是瞄準(zhǔn)2020年之前實(shí)用化，預(yù)計(jì)明年就會(huì)有產(chǎn)品問世。SK Hynix公司上周公開了旗下GDDR6顯存的一些進(jìn)展——他們將使用20nm工藝生產(chǎn)8Gb核心容量的GDDR6顯存，速率可達(dá)16Gbps，在384bit位寬下其帶寬可達(dá)768GB/s。 注意SK Hynix舉的例子，他們提到的是384bit位寬，目前這個(gè)位寬只有NVIDIA的旗艦卡在用，而AMD主流顯卡位寬是256bit，高端顯卡因?yàn)槭褂肏BM顯存，等效位寬是1024bit或者512bit，今年的Vega顯卡雖然用了HBM 2顯存，速率2Gbps，但是位寬比上一代減少一半到512bit，所以512GB/s的總帶寬依然沒有提升，比NVIDIA的Tesla P100的720GB/s也要低。 早前有消息稱NVIDIA今年Q3季度就會(huì)推出下一代Volta顯卡，進(jìn)度提前了，所以SK Hynix說的這個(gè)384bit位寬被YY到了與Volta顯卡有關(guān)，不過據(jù)我所知NVIDIA今年確實(shí)有可能推出Volta顯卡，但Volta首個(gè)產(chǎn)品可能并不是消費(fèi)級(jí)顯卡，而是跟Tesla P100一樣用于HPC超算，他們跟IBM合作的最強(qiáng)超算Summit今年秋季問世，它的節(jié)點(diǎn)就使用了6塊Volta顯卡。 不論怎樣，如果業(yè)界真的能在2018年量產(chǎn)GDDR6顯存，他們超高的頻率下GDDR6也能帶來超高的帶寬，至少384bit位寬下不輸HBM 2顯存——后者要是搭配1024bit位寬，帶寬確實(shí)能達(dá)到1024GB/s，但是因?yàn)镠BM成本昂貴，AMD、NVIDIA在大量應(yīng)用HBM 2顯存上都很為難，要么用于HPC加速卡，要么削減規(guī)格只用2顆，這就導(dǎo)致HBM 2帶寬相比GDDR6沒有什么優(yōu)勢(shì)了。 AMD今年臺(tái)北電腦展上就會(huì)推出新一代Vega顯卡了，使用的是2顆4GB的HBM 2顯存，帶寬512GB/s，超能網(wǎng)屆時(shí)也會(huì)親臨一線報(bào)道，詳情可以加小超哥(ID：9501417)微信，第一時(shí)間推送HBM 2顯存的消息。

    半導(dǎo)體 英偉達(dá) 美光科技 sk海力士 超微半導(dǎo)體

  • 三星第二代10nm制程開發(fā)完成！

     三星上周四宣布，第二代10納米FinFET制程已經(jīng)開發(fā)完成，未來爭(zhēng)取10納米產(chǎn)品代工訂單將如虎添翼。 三星第一代10納米制程于去年10月領(lǐng)先同業(yè)導(dǎo)入量產(chǎn)，目前的三星Exynos 9與高通驍龍835處理器均是以第一代10納米制程生產(chǎn)。 據(jù)三星表示，第二代10納米FinFET制程與第一代做比較，運(yùn)算效能提升10%，用電效率則提高15%。 三星為確保10納米制程長(zhǎng)期供貨穩(wěn)定，其位在首爾西南方華城市的最新晶圓廠已增添新設(shè)備，預(yù)計(jì)第四季可就定位開始生產(chǎn)。 雖然三星未透露第二代10納米制程的客戶，但預(yù)料高通下一版驍龍系列處理器應(yīng)該會(huì)采用。 除此之外，三星還計(jì)劃推廣晶圓代工業(yè)務(wù)至更多領(lǐng)域，當(dāng)中包含穿戴式裝置、物連網(wǎng)與網(wǎng)絡(luò)芯片等。

    半導(dǎo)體 三星 二代10nm

  • 三星宣布10nm制程新進(jìn)展：已完成二代10nm工藝LPP驗(yàn)證工作

     三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作，即將量產(chǎn)。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 三星宣布10nm制程新進(jìn)展：已完成二代10nm工藝LPP驗(yàn)證工作 按照三星的說法，此前的10nm采用的是LPE(low-power early)，比如驍龍835和Exynos 8895，而第二代是LPP(Low Power Plus)，事實(shí)上更加先進(jìn)，可以滿足更高的性能指標(biāo)要求。 三星宣布10nm制程新進(jìn)展：已完成二代10nm工藝LPP驗(yàn)證工作 據(jù)悉，三星已經(jīng)在位于韓國華城的S3產(chǎn)線部署安裝相關(guān)設(shè)備，定于Q4開始量產(chǎn)工作。 另外，此前韓國巨頭還表示，它們10nm的內(nèi)部研發(fā)進(jìn)度已經(jīng)到了第三代LPU。 我們有理由相信，驍龍835的小改款(例如從820到821)也許會(huì)在今年Q4發(fā)布，工藝升級(jí)到10nm LPP，主頻極值有望更高。

    半導(dǎo)體 三星 10nm

  • AMD 即將推出Radeon RX Vega系列GPU

     AMD 即將推出的 Radeon RX Vega系列GPU主要針對(duì)熱情的PC玩家，因?yàn)樵摦a(chǎn)品有望大幅提升PC和虛擬現(xiàn)實(shí)游戲的圖形，游戲玩家非常期待游戲機(jī)能夠得到以前所未有的方式改變游戲機(jī)處理數(shù)據(jù)的方式來渲染高質(zhì)量的圖形。 Radeon RX Vega系列GPU會(huì)讓你在屏幕和顯示器上看到高度渲染的圖像是驚人的，這也是科技公司正在努力實(shí)現(xiàn)的。以前的AMD使用了Polaris架構(gòu)和LiquidVR技術(shù)，使其能夠提供良好的VR(虛擬現(xiàn)實(shí))體驗(yàn)。然而，沒有高端內(nèi)存支持，就無法提供完全沉浸式的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲和性能。 AMD的Radeon RX Vega高功率顯卡是本賽季令人期待的科技產(chǎn)品，被認(rèn)為是革命性的虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)的新品。 AMD的Radeon RX Vega 這也是AMD Radeon RX Vega如何解決下一代GPU或圖形處理單元的問題。GPU主要用于3D應(yīng)用，它們采用單芯片處理器的形式，通過創(chuàng)建逼真的照明效果，每次重繪3D場(chǎng)景時(shí)都可以更改對(duì)象。由于其數(shù)學(xué)設(shè)計(jì)上有很強(qiáng)的困難，這將給CPU帶來很大的壓力，但是不能與Radeon RX Vega相提并論。 根據(jù)Seeking Alpha，最新的圖形處理產(chǎn)品使您的CPU更容易展現(xiàn)出來性能。AMD計(jì)劃在數(shù)周內(nèi)使用其Vega架構(gòu)，推出其4GB和8GB版本的新型高端HBM2(高帶寬內(nèi)存)顯卡。傳聞稱，該產(chǎn)品可能在5月30日期間亮相。 AMD Radeon RX Vega的銷售量比去年發(fā)布的使用Polaris架構(gòu)的AMD RX系列更強(qiáng)大。該公司承諾提供可以與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Nvidia的GPU堆棧的頂級(jí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的顯卡媲美。這些基于Vega的甚至能夠讓Nvidia公司成為游戲最強(qiáng)大的顯卡，同時(shí)還能提供平滑的4K顯示。

    半導(dǎo)體 CPU 虛擬現(xiàn)實(shí) GPU 超微半導(dǎo)體

  • 紫光國芯收購長(zhǎng)江存儲(chǔ)：打造存儲(chǔ)器全產(chǎn)業(yè)鏈“超級(jí)戰(zhàn)艦”

     近日，紫光國芯股份有限公司(下稱“紫光國芯”)發(fā)布公告表示，擬以發(fā)行股份的方式收購長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技控股有限責(zé)任公司(下稱“長(zhǎng)江存儲(chǔ)”)全部或部分股權(quán)。 資料顯示，長(zhǎng)江存儲(chǔ)成立于2016年12月21日，注冊(cè)資本386億元，主要從事存儲(chǔ)器晶圓生產(chǎn)。 這也是紫光國芯2015年推出800億定增項(xiàng)目失敗后，又一大手筆資產(chǎn)整合計(jì)劃。 紫光系內(nèi)部整合速度加快 按照紫光國芯800億定增方案，原本計(jì)劃將募集資金用于新建晶圓制造廠和收購臺(tái)灣力成與南茂部分股權(quán)。 但隨著投資兩家公司的計(jì)劃紛紛折戟以及證監(jiān)會(huì)再融資新規(guī)出臺(tái)，紫光國芯在2017年1月24日正式終止了該定增方案。 這也標(biāo)志著紫光集團(tuán)在入主紫光國芯后推動(dòng)的重大資產(chǎn)重組案以失敗告終。 此外，在此期間，紫光集團(tuán)入股西數(shù)、傳言230億美金邀約收購美光等動(dòng)作都悉數(shù)破局。 在此背景下，紫光集團(tuán)將整合力度逐漸轉(zhuǎn)向內(nèi)部。 事實(shí)上，在此次計(jì)劃收購長(zhǎng)江存儲(chǔ)之前，紫光國芯已經(jīng)在3月份以自有資金人民幣4836萬元， 收購西安易比特科技咨詢管理有限公司持有的西安紫光國芯半導(dǎo)體有限公司(原名西安華芯半導(dǎo)體有限公司，下稱“西安紫光國芯”)24%股權(quán)，并構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。 上述股權(quán)收購?fù)瓿珊螅瞎鈬炯叭Y子公司香港同芯投資有限公司將合計(jì)持有西安紫光國芯100%股權(quán)。 長(zhǎng)江存儲(chǔ)屬于紫光集團(tuán)旗下湖北紫光國器科技控股有限公司控股的子公司，后者持有其51.04%的股權(quán)。 而紫光集團(tuán)又是紫光國芯的間接控股股東，所以紫光國芯此次收購事項(xiàng)同樣構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。 此次紫光國芯擬收購長(zhǎng)江存儲(chǔ)實(shí)際上是加速紫光系內(nèi)部整合，避免雜亂布局難以形成合力。 紫光國芯將布局存儲(chǔ)器全產(chǎn)業(yè)鏈 近幾年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，紫光集團(tuán)更是迅速崛起成為龍頭，其先后與武漢、成都、南京市政府達(dá)成合作，并大力布局存儲(chǔ)器制造業(yè)務(wù)。 通過多次整合后，紫光集團(tuán)正在將旗下紫光國芯打造成為存儲(chǔ)器全產(chǎn)業(yè)鏈布局的“超級(jí)戰(zhàn)艦”。 資料顯示，紫光國芯是國內(nèi)壓電晶體元器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋智能卡芯片、特種行業(yè)集成電路、FPGA和存儲(chǔ)器芯片等。 2016年度紫光國芯實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.19億元，較上年同期增長(zhǎng)13.51%，歸屬于上市公司股東的凈利潤3.36億元，較上年同期增長(zhǎng)0.25%。 其全資子公司西安紫光國芯是國內(nèi)唯一擁有世界主流大容量存儲(chǔ)器核心設(shè)計(jì)開發(fā)技術(shù)的公司，主營業(yè)務(wù)包括存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)開發(fā)及自有品牌存儲(chǔ)器產(chǎn)品的銷售，并提供相關(guān)集成電路的設(shè)計(jì)、測(cè)試服務(wù)，目前的主要產(chǎn)品為DRAM存儲(chǔ)器和模組。 西安紫光國芯的發(fā)展目標(biāo)是成為提供完整存儲(chǔ)器系統(tǒng)綜合方案的供應(yīng)商，提供內(nèi)嵌的IP核、獨(dú)立DRAM存儲(chǔ)芯片級(jí)模組產(chǎn)品以及NAND Flash存儲(chǔ)器，同時(shí)提供SoC芯片的設(shè)計(jì)集成和測(cè)試驗(yàn)證服務(wù)，以及存儲(chǔ)器相關(guān)的測(cè)試服務(wù)。 紫光國芯100%控股西安紫光國芯后，有利于進(jìn)一步推動(dòng)其在存儲(chǔ)器領(lǐng)域的快速發(fā)展和整體戰(zhàn)略規(guī)劃的部署。 長(zhǎng)江存儲(chǔ)的主要產(chǎn)品則是3D NAND，后期不排除增加DRAM的產(chǎn)出，預(yù)計(jì)到2020年形成月產(chǎn)30萬片晶圓的生產(chǎn)規(guī)模，到2030年建成每月100萬片的產(chǎn)能。 可以說，紫光國芯已經(jīng)初步具備了存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)、測(cè)試的能力，如今計(jì)劃收購長(zhǎng)江存儲(chǔ)，意在增加存儲(chǔ)器制造業(yè)務(wù)，進(jìn)一步完善其存儲(chǔ)器全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

    半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)鏈 長(zhǎng)江存儲(chǔ) 紫光國芯

  • 逆襲SSD！新一代機(jī)械硬盤曝光：就是這樣

     隨著SSD的逆襲，很多人開始看衰HDD，但廠商們可不這么想。 現(xiàn)在日本媒體給出消息稱，東芝正在攜手TDK、昭和電工一起開發(fā)新一代HDD，目前已經(jīng)完成樣品研發(fā)，而最終的成果會(huì)在2019年問世。 雖然現(xiàn)在HDD市場(chǎng)還是西數(shù)和希捷的天下，但東芝也不想放棄，目前他們最核心的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)NAND閃存，但該公司已經(jīng)加大了對(duì)HDD的研發(fā)投入。 至于東芝研發(fā)的新一代硬盤嘛，有消息稱是將基于HAMR熱磁輔助記錄技術(shù)(新一代硬盤都會(huì)基于這個(gè)技術(shù))，即存儲(chǔ)密度有望從目前的每平方英寸1Tb提升到5Tb以上，比如希捷預(yù)計(jì)在2018年早些時(shí)候推出首款16TB的HAMR硬盤。 如果價(jià)格下來，靠著大容量HDD還是可以跟SSD一戰(zhàn)的...

    半導(dǎo)體 ssd 機(jī)械硬盤

  • 展訊、Intel合作第二款X86芯片：14nm工藝也要?dú)⑷氲投?G市場(chǎng)

     在解散自家的移動(dòng)芯片部門之后，Intel的重點(diǎn)已經(jīng)轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心、5G、閃存、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)，不過Intel并不會(huì)完全放棄移動(dòng)市場(chǎng)，他們找到了新的合作方式——將X86架構(gòu)授權(quán)給其他移動(dòng)芯片公司，并使用自己先進(jìn)的工藝為他們代工。展訊前不久宣布了與Intel合作的首款X86移動(dòng)芯片SC9861G-IA，這款產(chǎn)品定位中高端市場(chǎng)，下一步雙方還會(huì)合作另一款芯片SC9853，也是14nm工藝代工，但主打中低端市場(chǎng)。 展訊與Intel的淵源始于三年前的合作——紫光公司先后收購了展訊、RDA瑞迪科兩家公司，成立了紫光展銳公司，Intel公司在2014年9月份宣布斥資15美元如果紫光展銳，獲得20%股份。雙方的合作目標(biāo)之一就是展訊公司將推出基于Intel X86架構(gòu)及工藝的移動(dòng)處理器。 2月底發(fā)布的SC9861G-IA是雙方合作的第一個(gè)重大成果，該處理器基于Intel 8核Airmont架構(gòu)，頻率2.0GHz，該架構(gòu)是22nm工藝Silvermont架構(gòu)之后的繼任者，使用的是14nm FinFET工藝代工。 8核的SC9861G-IA處理器定位在中高端市場(chǎng)，不過展訊公司多年來最擅長(zhǎng)的其實(shí)還是中低端市場(chǎng)，展訊瑞迪科全年基帶處理器出貨6億多，但大部分都是3G及以下的產(chǎn)品，80%都是銷往海外，三星還是他們的大客戶，而展訊的4G移動(dòng)芯片出貨量只有1億多點(diǎn)，比聯(lián)發(fā)科、高通差遠(yuǎn)了。 展訊、Intel合作的第二款X86芯片叫做SC9853，目前還沒有具體規(guī)格公布，不過前代SC9850還是4核Cortex-A7架構(gòu)，SC9853規(guī)格會(huì)有升級(jí)，但肯定不會(huì)很夸張，估計(jì)會(huì)在SC9861G-IA基礎(chǔ)上做精簡(jiǎn)閹割，但是制程工藝還是基于Intel 14nm，這樣一來該芯片的能效比會(huì)好得多，在中低端4G市場(chǎng)上理應(yīng)有更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

    半導(dǎo)體 Intel 展訊 芯片 14nm

  • 美國科學(xué)家發(fā)明石墨烯“復(fù)制機(jī)器”：降低晶圓技術(shù)成本！

     創(chuàng)新背景 2016年，全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體的銷售額達(dá)到了最高點(diǎn)：3390億美元。同年，全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)花費(fèi)72億用于晶圓制造。這表明半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展勢(shì)頭很好，另外晶圓制造工藝又是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和重點(diǎn)。 「晶圓」，即硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，它作為微電子元件的基質(zhì)，可用于制造成晶體管、發(fā)光二極管、和其它電子和光子元器件。 (圖片來源于：維基百科) 所以，對(duì)于晶圓制造工藝的改進(jìn)，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響無疑是根本和深遠(yuǎn)的。 創(chuàng)新探索 最近，麻省理工學(xué)院的工程師開發(fā)了一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，能夠大幅減少晶圓技術(shù)的整體成本，有利于使用比傳統(tǒng)的硅材料，更加獨(dú)特、高性能的半導(dǎo)體材料，制造元器件。這項(xiàng)創(chuàng)新研究發(fā)表于昨天的《自然》雜志上。 (圖片來源于: Jose-Luis Olivares/MIT) 麻省理工學(xué)院機(jī)械工程、材料科學(xué)和工程的助理教授 Jeehwan Kim 的研究小組在該校的電子研究實(shí)驗(yàn)室發(fā)明了這項(xiàng)技術(shù)。Kim 的論文合著者有論文第一作者、麻省理工學(xué)院的研究生 Yunjo Kim等人，以及來自俄亥俄州立大學(xué)和馬斯達(dá)爾科學(xué)技術(shù)研究院的科研人員。 核心技術(shù) 材料 研究人員使用的材料，是我們關(guān)注已久的二維材料：「石墨烯」。John之前多次介紹的，石墨烯是一種單層碳原子厚度的薄片，具有諸多優(yōu)異的特性，例如：「輕薄」、「強(qiáng)度大」、「導(dǎo)電導(dǎo)熱性強(qiáng)」。 自2014年石墨烯發(fā)明以來，研究人員一直都在研究石墨烯超常的電氣屬性，希望借此提高電子設(shè)備的性能和成本。石墨烯是一種極好的導(dǎo)體，電子流過石墨烯時(shí)幾乎沒有摩擦。可是，石墨烯用于半導(dǎo)體，其中的電子流一旦啟動(dòng)之后，就很難阻止它的流動(dòng)，所以說石墨烯又是一個(gè)較差的半導(dǎo)體。 然而，如果要讓半導(dǎo)體晶體管能正常工作，就需要能夠控制電子流的開關(guān)，產(chǎn)生一種0和1的模式，使得器件進(jìn)行一些列的計(jì)算。對(duì)此，Kim 這么說： “大家對(duì)于用石墨烯制造出真正快速的電子器件，都感到十分有希望。但是，結(jié)果卻是制造一種良好的石墨烯晶體管，真的很難。” 所以，研究人員一直在尋找更多的途徑，將石墨烯變成廉價(jià)、高性能的半導(dǎo)體材料。 Kim 的研究小組采取了一種全新的方案，在半導(dǎo)體中使用石墨烯。讓我們感到驚訝的是，研究人員并不是專注于石墨烯的電氣特性，而是專注于其「機(jī)械特性」。對(duì)此，Kim 這么說： “我們對(duì)于石墨烯有著更強(qiáng)的信念，因?yàn)樗且环N十分健壯、超薄的材料，能夠在水平方向，在原子之間形成很強(qiáng)的共價(jià)鍵。有意思地是，它具有十分弱的范德華力，這意味著它不能進(jìn)行任何垂直交互，所以這使得石墨烯的表面非常光滑。” 所以，研究人員將它用作一種「復(fù)制機(jī)器」，將復(fù)雜的晶體圖案，從下方的半導(dǎo)體晶圓轉(zhuǎn)移至頂層的材料上。 刻印 工程師們精心設(shè)計(jì)了這一過程，他們將單獨(dú)的石墨烯片放置于昂貴的晶圓之上，在石墨烯層上生長(zhǎng)半導(dǎo)體材料。 他們發(fā)現(xiàn)石墨烯材料薄度足夠，以至可呈現(xiàn)出電氣上的“不可見”。頂層可以通過石墨烯看到下層的晶圓，刻印它的圖案時(shí)，并不會(huì)受到石墨烯影響。 通過石墨烯表面，半導(dǎo)體材料的原子能夠重新以晶圓的晶體圖案進(jìn)行組織。 剝離 (圖片來源于: Jose-Luis Olivares/MIT) 現(xiàn)在，研究團(tuán)隊(duì)報(bào)告石墨烯具有超薄、類似聚四氟乙烯的特性，能夠像三明治的中間那層一樣，夾在晶圓和半導(dǎo)體層之間，提供一種幾乎難以察覺的、不粘連的表面。 石墨烯是相當(dāng)光滑的，它不會(huì)輕易粘連于其它材料的表面。這種材料一旦經(jīng)過刻印，能夠很容易地從石墨烯表面剝落，這樣使得讓制造商可以重用原始的晶圓。 遠(yuǎn)程外延技術(shù) 總結(jié)一下，研究團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)這項(xiàng)技術(shù)，他們稱之為「遠(yuǎn)程外延技術(shù)」，能夠成功地從同樣的半導(dǎo)體晶圓上拷貝和剝落半導(dǎo)體層。 創(chuàng)新價(jià)值 重用晶圓 Kim 稱，在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造工藝中，一旦晶圓的圖案轉(zhuǎn)移后，它會(huì)和半導(dǎo)體進(jìn)行強(qiáng)有力的綁定，所以在不損傷這兩層的情況下進(jìn)行分離，幾乎是不可能的。對(duì)此，Kim 說： “你必須以犧牲晶圓而告終，它將變成器件的一部分。” 團(tuán)隊(duì)的新技術(shù)讓生產(chǎn)商們能夠使用石墨烯作為一種中間材料，讓它們復(fù)制和黏貼晶圓，將拷貝的薄膜與晶圓分離，并且多次重用晶圓。 對(duì)此，Kim 稱： 這項(xiàng)新技術(shù)讓制造商可以重用硅和其它高性能材料的晶圓，從概念上講，無限次。 硅以外的材料 除了通過重用節(jié)約晶圓成本，Kim 稱這項(xiàng)技術(shù)還為拓展更加獨(dú)特的半導(dǎo)體材料，打開了新的機(jī)遇。 對(duì)此，Kim 說： “現(xiàn)在業(yè)界一直都迷戀于硅，但是即便如此我們已經(jīng)了解到有更好性能的半導(dǎo)體材料，我們尚無法使用它們，這是因?yàn)槌杀镜木壒省５?，這項(xiàng)技術(shù)使得業(yè)界能根據(jù)性能而不是成本，自由地選擇半導(dǎo)體材料。” 研究人員已經(jīng)成功將他們的技術(shù)應(yīng)用到獨(dú)特的晶圓和半導(dǎo)體材料，包括磷化銦、砷化鎵、磷化鎵，這些材料比硅貴50到100倍。 便于集成和應(yīng)用 哈佛大學(xué)的物理學(xué)教授、石墨烯研究的先驅(qū) Philip Kim，雖然沒有參與這項(xiàng)研究，但是他說： “這是一項(xiàng)十分獨(dú)特的石墨烯應(yīng)用，這項(xiàng)技術(shù)可以輕易地集成到現(xiàn)有的半導(dǎo)體制造工藝中，并且能夠革新半導(dǎo)異質(zhì)結(jié)構(gòu)的薄膜生長(zhǎng)，形成新的電子和光學(xué)設(shè)備應(yīng)用。” 未來展望 柔性電子 研究小組研發(fā)的這種基于石墨烯的剝離的技術(shù)，也將推進(jìn)柔性電子的進(jìn)一步發(fā)展。 總體來說，晶圓是十分剛性的，使得它們制成的設(shè)備也同樣是非柔性的。Kim 稱，現(xiàn)在半導(dǎo)體設(shè)備例如LED和太陽能電池，已經(jīng)可以制造成可彎曲和扭曲的。實(shí)際上，研究小組采用這項(xiàng)技術(shù)，展示了一種制造柔性LED顯示器的可能性，并且加上麻省理工學(xué)院的標(biāo)識(shí)圖案。 (圖片來源于: MIT) 對(duì)此，Kim 說： “如果你要想在你的汽車上安裝太陽能電池，而車的表面并不是平的，車身具有曲面。你能夠?qū)雽?dǎo)體涂覆在車的頂部嗎?目前尚無可能，因?yàn)樗c厚厚的晶圓相連接。而現(xiàn)在，我們可以剝離，彎曲，并且你可以在汽車上進(jìn)行共形覆膜，甚至覆蓋。” 晶圓之母 再說遠(yuǎn)點(diǎn)，研究人員計(jì)劃設(shè)計(jì)一種可重用的「晶圓之母」，它的不同區(qū)域由不同的特異材料組成。他們使用石墨烯作為中間層，希望能夠制造出多功能、高性能的器件。他們也在調(diào)查混合和匹配各種半導(dǎo)體材料，以一種多材料的結(jié)構(gòu)，將它們疊加在一起。 所以，Kim 說： “現(xiàn)在，特異材料能夠便于使用，你并不需要擔(dān)心晶圓的成本。讓我們給你復(fù)制機(jī)器。你可以生長(zhǎng)半導(dǎo)體器件，剝離它們，重用晶圓。”

    半導(dǎo)體 石墨烯 晶元技術(shù)

  • 到底能不能行？Intel芯片用戶集體發(fā)飆

     Intel去年宣布，Atom處理器停止在平板、手機(jī)等領(lǐng)域的研發(fā)的出貨，不過面向服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等依然在售，但卻接連惹出麻煩。 據(jù)外媒報(bào)道，基于Intel Atom的Puma 6芯片近日給合作伙伴惹了麻煩，原因是相關(guān)電纜網(wǎng)關(guān)等設(shè)備修不好的延遲問題。 其中中招最嚴(yán)重的是Arris(艾銳勢(shì))的SURFboard SB6190貓，一款千兆設(shè)備，突然延遲和網(wǎng)絡(luò)阻塞給很多用戶造成了極大困擾，北加州法院已經(jīng)受理集體訴訟。 除了Arris，還有Comcast、Virgin Media、Hitron、Compal、Cisco、Linksys等諸多采納Puma 6芯片的品牌受到影響。 雖然，Intel和Arris自2016年收到用戶報(bào)告就開始嘗試借助固件修理，但迄今為止仍解決，最后逼得Arris不得不換用Intel競(jìng)品博通的DOCSIS 3.1 SB8200替換補(bǔ)償。

    半導(dǎo)體 Intel 芯片

  • 贊！5納米芯片制造裝備，打破德美壟斷，中國突破信息裝備芯之困

     在工業(yè)化時(shí)代，鋼鐵是工業(yè)的糧食，那么如今的信息化時(shí)代，芯片就成為了信息的糧食，沒有芯片所有的信息設(shè)備和信息化軍備都是笑話。 芯片指內(nèi)含集成電路的硅片體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路(IC, integrated circuit)的載體，由晶圓分割而成。 芯片，英文為Chip;芯片組為Chipset。芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果，通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體。“芯片”和“集成電路”這兩個(gè)詞經(jīng)常混著使用，比如在大家平常討論話題中，集成電路設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)說的是一個(gè)意思，芯片行業(yè)、集成電路行業(yè)、IC行業(yè)往往也是一個(gè)意思。 但就是這么一個(gè)不起眼的小小硅片卻成了中國信息產(chǎn)業(yè)的芯痛。一個(gè)城市的普通家庭有約一百顆芯片(晶圓)。沒有晶圓，民眾不能看電視、不能用手機(jī)、不能聽MP3，生活將完全變樣。芯片雖小但技術(shù)集成程度非常，是真正的信息產(chǎn)業(yè)心臟。沒有了它，大到國家各類信息化裝備，小到日常生活都無法繼續(xù)?？墒橇钊诉z憾的是，這么核心的產(chǎn)業(yè)，核心技術(shù)基本上被歐美國家所壟斷。芯片同時(shí)也是信息安全的核心，芯片始終由外國壟斷，等于把自己安全的命運(yùn)掌握在他人手中，心理始終不踏實(shí)。 據(jù)統(tǒng)計(jì)，世界上50%以上的彩電，70%以上智能手機(jī)、平板電腦，都在中國制造，而他們的芯片卻幾乎都來自進(jìn)口，大量的資金流入國外。毫不夸張的說，芯片成了中國信息產(chǎn)業(yè)的一塊最大的芯病。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院在近日公布的數(shù)據(jù)顯示：中芯國際在2016年實(shí)現(xiàn)28納米工藝產(chǎn)能，占到全球28納米工藝總產(chǎn)能的比重僅為0.7%。同理，臺(tái)積電、格羅方德和聯(lián)華電子則分別占比為66.7%、16.1%和8.4%。 北京市工業(yè)促進(jìn)局電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展處長(zhǎng)梁勝表示，中國所有八寸及以上水平的晶圓生產(chǎn)線，過去全部必須依靠國外，中國建立一條晶圓生產(chǎn)線，幾乎八成的投資用于購買設(shè)備，加上國際間一直嚴(yán)格控制出口中國這類設(shè)備，即使將設(shè)備賣給中國，也是將昂貴的制造成本一并轉(zhuǎn)移過來。 高額的專利費(fèi)用也是中國電子產(chǎn)品價(jià)格居高不下的根本原因。但這還只是民眾日常生活，具體到具備產(chǎn)業(yè)其中痛楚則更深。 過去由于不能獨(dú)立生產(chǎn)的自己的芯片，中國各種先進(jìn)軍備研發(fā)總是困難重重。由于局勢(shì)緊張等原因，中國軍備甚至發(fā)生多次被惡意干擾的事件，大大刺痛了中國軍備人的內(nèi)心。 公開資料可知，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)上萬億美元，2015至2020年中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)及芯片制造設(shè)備投資額將達(dá)1150億美元!每年高達(dá)3400億美元的半導(dǎo)體銷售額中，有一半都是銷售給美國的科技巨頭比如：英特爾、高通和蘋果。中國芯片產(chǎn)業(yè)缺乏核心技術(shù)，只能眼看著巨額利潤和千萬億市場(chǎng)被國外搶走。 經(jīng)過多年潛心攻關(guān)，中國終于取得了重要突破。央視《中國“芯”力量》介紹了中國在半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體原材料上取得的成績(jī)和進(jìn)步。其中，最引人矚目的莫過于中國企業(yè)在刻蝕機(jī)上取得的成績(jī)——16nm刻蝕機(jī)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)并在客戶的生產(chǎn)線上運(yùn)行，7-10nm刻蝕機(jī)設(shè)備可以與世界最前沿技術(shù)比肩。更加令人振奮的是中國研發(fā)的5納米芯片刻蝕機(jī)，也就是5納米芯片制造設(shè)備成功問世。 這款設(shè)備的問世成功了打破了歐美在這一領(lǐng)域的長(zhǎng)久壟斷，對(duì)于中國信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展、經(jīng)濟(jì)安全、軍備發(fā)展和軍隊(duì)信息化建設(shè)都具有決定性意義。 未來戰(zhàn)爭(zhēng)是信息化戰(zhàn)爭(zhēng)，幾乎所有的現(xiàn)進(jìn)軍備都離不開信息，而這一切的核心就是芯片。如果中國不能獨(dú)立自主的生產(chǎn)芯片，那么我們武器裝備的生產(chǎn)必然受制于人。平時(shí)還好，一旦發(fā)生摩擦或沖突，國外停止對(duì)中國的芯片供應(yīng)，那么中國大量現(xiàn)金武器裝備的生產(chǎn)將面臨無以為繼的窘境，后果不堪設(shè)想。另外，大量外國生產(chǎn)的芯片躺在我們的先進(jìn)軍備中，控制著中國軍備的運(yùn)轉(zhuǎn)，我們真的不放心。自己做芯片本來就比買貴，說華為沒有說服力，小米5C就是例子!為什么還要做?因?yàn)槲覀円莆兆约旱拿\(yùn)。。。什么都靠買，一但被掐脖子就玩完了。 中國信息產(chǎn)業(yè)和軍備心臟的命運(yùn)絕對(duì)不能掌握在外國人手中，這是所有中國人的共識(shí)。近年來中國不斷發(fā)力在芯片產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步有目共睹，這款5納米芯片制造設(shè)備的研發(fā)成功更是一舉打破了歐美壟斷真的非常振奮人心。 本人在西安三星半導(dǎo)體上班，半導(dǎo)體FAB的建設(shè)確實(shí)很花錢，光是一個(gè)FAB生產(chǎn)車間的大樓就幾十萬平方米了，地下一層，地上四層，這只是一條生產(chǎn)線，那么大的生產(chǎn)線里面的設(shè)備簡(jiǎn)直就把車間堆滿了，從地下一層的機(jī)器到地上一二層都是輔助機(jī)器，三層才是晶圓制造，五層廠房相當(dāng)于平時(shí)二十多層的樓房了，里面的設(shè)備在全世界也就是只有個(gè)別公司可以制造，最貴的設(shè)備是光刻機(jī)，一臺(tái)就1億歐元，所以一條生產(chǎn)線就要投資幾十億美元了，門檻太高了，不是誰都有錢可以建廠制造的。所以我們應(yīng)該發(fā)揮集中攻關(guān)優(yōu)勢(shì)，不能零零散散的搞。 當(dāng)然我們芯片產(chǎn)業(yè)與歐美還有差距，但我們要看到進(jìn)步，看到希望，一步步來。噴子們總是想著一口吃出一個(gè)大胖子，從來不會(huì)想，哪怕是一絲絲的進(jìn)步都是技術(shù)的積累! 目前我們已經(jīng)看到了可喜變化，華為有了自己的核心芯片。中微研發(fā)的介質(zhì)刻蝕機(jī)是半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備中關(guān)鍵核心裝備之一，市場(chǎng)一直為美日等企業(yè)壟斷。中微刻蝕機(jī)的研發(fā)成功，填補(bǔ)了國內(nèi)空白，在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破，跟上國際技術(shù)發(fā)展步伐，明顯提升我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的技術(shù)能級(jí)，并可改變我國集成電路生產(chǎn)企業(yè)受制于人的局面，對(duì)于搶占未來經(jīng)濟(jì)和科技發(fā)展制高點(diǎn)、加快轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、實(shí)現(xiàn)由制造業(yè)大國向強(qiáng)國轉(zhuǎn)變具有重要戰(zhàn)略意義。 祖國加油，希望在未來。希望不久的將來，中國的所有先進(jìn)軍備都能用上中國芯，徹底解決芯病。

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  • 創(chuàng)造歷史！貿(mào)澤電子恭賀董荷斌奪得FIA WEC 2017賽季開門紅

     2017年4月19日-半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 恭賀其贊助的華人第一賽車手董荷斌在4月17日結(jié)束的WEC世界耐力錦標(biāo)賽銀石賽道6小時(shí)的比賽中獲得LMP2組別冠軍，取得新賽季開門紅，率領(lǐng)中國車隊(duì)第一次登上FIA WEC的最高領(lǐng)獎(jiǎng)臺(tái)，同時(shí)董荷斌也成為第一位在FIA WEC上奪冠的中國車手。 FIA WEC 2017賽季戰(zhàn)火重燃，董荷斌攜手上賽季LMP1季軍奧利佛•賈維斯和首屆“Road to Le Mans”冠軍托馬斯•洛倫特共同駕駛?cè)碌?017款LMP2——Oreca 07賽車出戰(zhàn)，車身上的“祥云”設(shè)計(jì)受到古代楚文化青銅器紋樣和漆器色彩的啟發(fā)，寓意中國賽車放飛世界的夢(mèng)想。 和其他賽事不同，勒芒系列賽不光追求速度，更重要的是長(zhǎng)時(shí)間比賽中的穩(wěn)定性。銀石賽道是長(zhǎng)直道與高速彎道的組合，其中Abbey彎和最后的一個(gè)S彎的Priory彎和Luffeild彎有相當(dāng)高的難度，這不僅測(cè)試賽車的性能，更是在考驗(yàn)著車手駕駛技術(shù)和膽識(shí)的極限度。比賽過程確實(shí)跌宕起伏，比賽中期的大雨讓賽道變得濕滑，事故頻發(fā)，最后一小時(shí)全場(chǎng)黃旗并出動(dòng)安全車。最終在50,000多名觀眾面前， 董荷斌和隊(duì)友駕駛的38號(hào)賽車領(lǐng)先對(duì)手19.376秒贏得LMP2冠軍。 貿(mào)澤電子亞太區(qū)市場(chǎng)及業(yè)務(wù)拓展副總裁田吉平表示：“在長(zhǎng)達(dá)6小時(shí)的比賽中，任何事情都有可能發(fā)生。董荷斌作為車隊(duì)的靈魂人物，憑借豐富的經(jīng)驗(yàn)和過人的膽識(shí)運(yùn)用自己的比賽經(jīng)驗(yàn)和出色的車技極力為隊(duì)友建立優(yōu)勢(shì)，將自身能量運(yùn)用到極致。貿(mào)澤電子欽佩他豐富的比賽經(jīng)驗(yàn)、扎實(shí)的賽車技術(shù)、臨危不亂的冷靜，從他身上表現(xiàn)出運(yùn)動(dòng)家拼搏進(jìn)取，永不言棄的精神值得大家學(xué)習(xí)。” 奪冠功臣董荷斌也難掩內(nèi)心喜悅，和隊(duì)友用獎(jiǎng)杯暢飲香檳慶祝賽季第一冠，他說到：“這是一個(gè)完美的開始，我很自豪能在在銀石賽道贏得冠軍，我知道這是有史以來第一次有中國車隊(duì)站在WEC的領(lǐng)獎(jiǎng)臺(tái)上，耳邊響起中國國歌，看著五星紅旗升起，我們享受這一時(shí)刻，我們開啟了LMP2新紀(jì)元!” 田副總裁補(bǔ)充道：“今年是貿(mào)澤電子與董荷斌合作的第七年，七年間因?yàn)樗俣鹊墓缠Q而相得益彰，董荷斌在賽道上展現(xiàn)出的速度與貿(mào)澤電子的極速小批量一站式供貨模式內(nèi)在契合，我們供應(yīng)賽車級(jí)別的精密元器件，做設(shè)計(jì)工程師和采購工程師群體的堅(jiān)實(shí)后盾。希望董荷斌能夠在第二輪比賽中繼續(xù)證明自己，我們期待在斯帕賽道的捷報(bào)。” 貿(mào)澤電子擁有豐富的產(chǎn)品線與卓越的客服，通過提供采用先進(jìn)技術(shù)的最新產(chǎn)品來滿足設(shè)計(jì)工程師與采購人員的創(chuàng)新需求。我們庫存有全球最廣泛的最新半導(dǎo)體及電子元件，為客戶的最新設(shè)計(jì)項(xiàng)目提供支持。Mouser網(wǎng)站Mouser.cn不僅有多種高級(jí)搜索工具可幫助用戶快速了解產(chǎn)品庫存情況，而且網(wǎng)站還在持續(xù)更新以不斷優(yōu)化用戶體驗(yàn)。此外，Mouser網(wǎng)站還提供數(shù)據(jù)手冊(cè)、供應(yīng)商特定參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用筆記、技術(shù)設(shè)計(jì)信息和工程用工具等豐富的資料供用戶參考。

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