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  • 后PC時(shí)代 移動(dòng)型DRAM成市場(chǎng)主力

     三星挾帶存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)龍頭優(yōu)勢(shì)，本季營(yíng)收可望超越英特爾而榮登半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)王座，證明了后PC時(shí)代的到來，隨著移動(dòng)產(chǎn)業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及智能汽車產(chǎn)業(yè)興起，讓原先并未擴(kuò)產(chǎn)的存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)成為炙手可熱的領(lǐng)域，也使得三星更加壯大。 三星本次挾帶自家DRAM及NAND Flash報(bào)價(jià)急速攀升的氣勢(shì)，半導(dǎo)體制造事業(yè)可望躍居產(chǎn)業(yè)龍頭，原因正是DRAM及NAND Flash都受惠于智能手機(jī)搭載需求倍增，在制程轉(zhuǎn)換及產(chǎn)能已數(shù)年未擴(kuò)充等因素作用下，帶動(dòng)存儲(chǔ)器報(bào)價(jià)上漲。 從DRAM角度來看，存儲(chǔ)器原廠中，有能力大量產(chǎn)出晶圓的僅有三星、SK海力士及美光等三大陣營(yíng)，但三大廠商已數(shù)年未擴(kuò)產(chǎn)，且正在進(jìn)行制程微縮，使得產(chǎn)能跟不上供給。 觀察NAND Flash市場(chǎng)，在制程從2D轉(zhuǎn)進(jìn)3D后，產(chǎn)出位元單價(jià)不斷與硬盤(HD)靠近，帶動(dòng)SSD需求增加，不過又因?yàn)楦鞔笤瓘S在不斷增加3D NAND堆疊數(shù)，使得良率無法有效提升，這波趨勢(shì)將至少到年底，也就代表供給短缺狀況將持續(xù)到2018年初。 事實(shí)上，過去DRAM產(chǎn)業(yè)皆被PC陣營(yíng)所控制，因此合約報(bào)價(jià)及現(xiàn)貨報(bào)價(jià)皆未出現(xiàn)驚人漲幅，不過DRAM產(chǎn)業(yè)后來面臨產(chǎn)能供給過剩，歷經(jīng)一波整并潮后，各大廠也才逐漸獲利，三星正是在整并潮后，取得市場(chǎng)龍頭寶座，才能有如此成果。 存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)興起，但邏輯市場(chǎng)卻未能有如此報(bào)價(jià)漲幅。邏輯市場(chǎng)過去主要依賴英特爾為主的PC市場(chǎng)，從CPU、GPU或是其他PC零組件，但由于摩爾定律帶動(dòng)制程不斷微縮，在新制程IC放量產(chǎn)出，同時(shí)也使得舊制程IC價(jià)格不斷下跌，雖然隨著摩爾定律帶動(dòng)制程演進(jìn)，新制程IC報(bào)價(jià)也相對(duì)有撐，但不如DRAM產(chǎn)業(yè)具有合約報(bào)價(jià)制度，因此相對(duì)無大起大落的價(jià)格變動(dòng)。 在目前后PC時(shí)代，PC市場(chǎng)不斷萎縮，DRAM也并非由標(biāo)準(zhǔn)型DRAM主導(dǎo)，反倒是移動(dòng)型DRAM成為市場(chǎng)主力，在各大物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品不斷增加情形下，利基型DRAM需求也同步攀升，使三星在存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)下，單季營(yíng)收甚至是全年?duì)I收也即將超越PC龍頭英特爾，象征PC時(shí)代的榮光已一去不復(fù)返。

    半導(dǎo)體 DRAM pc 三星

  • 中科院院士潘建偉：中國(guó)量子計(jì)算將如“雨后春筍”

     47歲的中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)教授、中國(guó)科學(xué)院院士潘建偉，再一次站在聚光燈下。5月3日，他代表團(tuán)隊(duì)在上海宣布兩件關(guān)于量子的喜訊：成功研制世界首臺(tái)超越早期經(jīng)典計(jì)算機(jī)的量子計(jì)算機(jī);成功實(shí)現(xiàn)目前世界上最大數(shù)目(10個(gè))超導(dǎo)量子比特糾纏。 相關(guān)成果分別發(fā)表于國(guó)際學(xué)術(shù)期刊《自然·光子學(xué)》和《物理評(píng)論快報(bào)》，引起海內(nèi)外廣泛關(guān)注。 量子計(jì)算機(jī)，圖來自網(wǎng)絡(luò) “我們實(shí)現(xiàn)的是量子計(jì)算基礎(chǔ)研究領(lǐng)域的第一步，一小步，但也是重要的一步。”面對(duì)蜂擁而至的媒體，潘建偉穿著慣常的駝色絨衫平靜地說。 學(xué)界公認(rèn)量子計(jì)算基礎(chǔ)研究有“三步走”。第一步是展示超越首臺(tái)電子計(jì)算機(jī)的計(jì)算能力，第二步是展示超越商用中央處理器的計(jì)算能力，第三步是展示超越超級(jí)計(jì)算機(jī)的計(jì)算能力。 潘建偉與陸朝陽(yáng)課題組制造出的光量子計(jì)算原型機(jī)，計(jì)算速度超越了71年前誕生的世界首臺(tái)經(jīng)典算法計(jì)算機(jī)埃尼阿克(ENIAC)。一位審稿人評(píng)價(jià)：“你們構(gòu)建了第一代‘ENIAC’量子機(jī)器。” 與此同時(shí)，朱曉波、王浩華、陸朝陽(yáng)和潘建偉等科學(xué)家協(xié)同工作，成功實(shí)現(xiàn)10個(gè)超導(dǎo)量子比特的高精度操縱，打破了美國(guó)方面在2015年創(chuàng)造的9個(gè)超導(dǎo)量子比特操縱的紀(jì)錄。 30年前，潘建偉考入中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)近代物理系，與量子結(jié)緣。21年前，潘建偉師從量子力學(xué)大師塞林格，當(dāng)被導(dǎo)師問及夢(mèng)想，他脫口而出：“我要在中國(guó)建一個(gè)世界一流的量子物理實(shí)驗(yàn)室。” 如今作為中國(guó)量子領(lǐng)域研究的領(lǐng)軍者，潘建偉雄心勃勃。他并不滿足這兩項(xiàng)最新成果，而是瞄準(zhǔn)更高的要求。他說，要在2017年底實(shí)現(xiàn)大約20個(gè)光量子比特的操縱，同時(shí)制備出20個(gè)超導(dǎo)量子比特樣品。他還說，要到2020年做到45至50個(gè)光量子比特的操縱，最終實(shí)現(xiàn)量子計(jì)算超越經(jīng)典超級(jí)計(jì)算機(jī)的“量子稱霸”目標(biāo)。 由于量子計(jì)算的巨大潛在價(jià)值，歐美各國(guó)都在積極整合各方面研究力量和資源開展協(xié)同攻關(guān)，大型高科技企業(yè)如谷歌、微軟、IBM等早早布局量子計(jì)算研究。中國(guó)的科研院校及企業(yè)也必須參與這場(chǎng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)。 出生在浙江省，潘建偉用當(dāng)?shù)爻Ｒ姷?ldquo;筍”來比喻中國(guó)量子計(jì)算領(lǐng)域的發(fā)展。他描繪說，筍尖剛長(zhǎng)出來時(shí)進(jìn)展較為緩慢，一旦長(zhǎng)起來便越來越快。他說中國(guó)的量子計(jì)算就如“春筍”，“我們的爆發(fā)式增長(zhǎng)已到了相變點(diǎn)”。 潘建偉有此判斷，一方面是基于中國(guó)科學(xué)家多年積累。以他的團(tuán)隊(duì)為例，從1999年突破4光子糾纏操縱到2016年首次實(shí)現(xiàn)10光子糾纏操縱，他們始終“領(lǐng)跑”國(guó)際。 另一方面是國(guó)內(nèi)已形成協(xié)同創(chuàng)新的良好風(fēng)氣，比如最新成果是由中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、浙江大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院物理研究所等合作完成，并且得到中國(guó)科學(xué)院—阿里巴巴量子計(jì)算實(shí)驗(yàn)室等方面的資助。 “未來將面臨激烈的競(jìng)爭(zhēng)，我希望結(jié)合國(guó)家實(shí)驗(yàn)室建設(shè)，讓許多研究者面向同一個(gè)目標(biāo)，集中全國(guó)力量去攻克量子計(jì)算機(jī)，突破國(guó)外的封鎖。”潘建偉微笑著說，“保守一點(diǎn)說，用5至10年時(shí)間造出幾臺(tái)解決材料設(shè)計(jì)、化學(xué)研究、物理研究等需求的專用量子計(jì)算機(jī)”。

    半導(dǎo)體 中科院 量子計(jì)算機(jī)

  • 英特爾芯片存嚴(yán)重漏洞 深藏7年終于被補(bǔ)上

     據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，由于是英特爾一直以來都是全球最知名的芯片制造廠商，因此任何有關(guān)英特爾芯片的漏洞都將使全球數(shù)百上千萬臺(tái)電腦設(shè)備受到影響。據(jù)英特爾和網(wǎng)絡(luò)安全研究人員于本周公布的消息表示，公司出售所有具有遠(yuǎn)程控制功能的芯片中都存在一個(gè)嚴(yán)重漏洞，可以讓攻擊者獲得目標(biāo)電腦的一切權(quán)限。而且，這一漏洞對(duì)于企業(yè)用戶的影響遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于個(gè)人用戶。 據(jù)悉，該漏洞主要存在于英特爾管理引擎(Management Engine)中的主動(dòng)管理(Active Management Technology)、服務(wù)器管理組件(IntelStandard Manageability)、以及英特爾小企業(yè)技術(shù)(Small Business Technology)三大服務(wù)模塊中，這些模塊的主要功能是讓管理員可以遠(yuǎn)程操作大批量的電腦進(jìn)行調(diào)試或者升級(jí)。而且，由于英特爾管理引擎可以獨(dú)立于操作系統(tǒng)運(yùn)行，因此設(shè)備的系統(tǒng)通常也不會(huì)檢測(cè)到任何異常情況的出現(xiàn)。 消息稱，這一漏洞涉及所有英特爾企業(yè)版服務(wù)器芯片技術(shù)，涉及版本號(hào)為6.x、7.x、8.x、9.x、10.x、11.5、以及11.6系列的所有固件產(chǎn)品。換句話說就是，這意味著自2010年起英特爾出售所有具有遠(yuǎn)超控制功能的芯片都會(huì)受到影響。幸運(yùn)的是，普通個(gè)人電腦PC由于沒有相應(yīng)模塊，所以不會(huì)被遠(yuǎn)程控制提權(quán)。 對(duì)此，英特爾方面表示公司已經(jīng)推出了固件更新來修補(bǔ)這一漏洞。 “這個(gè)漏洞的最大威脅在于，企業(yè)環(huán)境下的黑客只需要獲得一臺(tái)PC設(shè)備的接入權(quán)限就可以獲得大量設(shè)備的遠(yuǎn)程控制權(quán)。”美國(guó)一位研發(fā)開發(fā)人員馬修-嘉里特(Matthew Garrett)說道。 需要指出的是，在英特爾發(fā)布公告后，國(guó)外科技資訊媒體Semiaccurate就表示自己多年前就向英特爾提交了這一漏洞，只是一直沒有得到對(duì)方重視。 “我們近年來一直懇求英特爾公司盡快修復(fù)該漏洞，然而他們現(xiàn)在才后知后覺。” Semiaccurate在近期的一篇文章中寫道。 事實(shí)上，這并不是英特爾第一次被曝出產(chǎn)品多年來存在嚴(yán)重漏洞。早在2015年，美國(guó)巴特爾紀(jì)念研究所信息安全研究員克里斯托弗-多瑪斯(Christopher Domas)就在黑帽安全大會(huì)上表示，利用英特爾x86處理器存在的一個(gè)漏洞，黑客可以在計(jì)算機(jī)底層固件中安裝rootkit惡意軟件，而這一漏洞早在1997年就已存在。 同時(shí)，多瑪斯還表示，英特爾早就知道這一問題的存在，并試圖在最新CPU中減小這一問題的影響。此外，英特爾還面向較老的處理器提供了固件升級(jí)，只不過并非所有處理器的固件都可以通過補(bǔ)丁的形式進(jìn)行修復(fù)。

    半導(dǎo)體 芯片 英特爾 漏洞

  • 外媒揭秘驍龍835：架構(gòu)“退步”，但能效大躍進(jìn)

     作為最新一代的旗艦手機(jī)“心臟”，驍龍835的高性能、“爆炸跑分”想必已經(jīng)讓大家趨之若鶩了。首批發(fā)布的三臺(tái)835手機(jī)索尼XZ Premium、三星S8(+)和小米6無不驚艷，也間接讓更多的消費(fèi)者乃至廠商追捧驍龍835……視之為旗艦“標(biāo)配”。 不過，和國(guó)內(nèi)媒體大多驚嘆于驍龍835的“跑分”如何如何創(chuàng)造新紀(jì)錄不同，較真的老外們?cè)噲D通過分析跑分?jǐn)?shù)據(jù)來探究835的內(nèi)部架構(gòu)秘密——結(jié)果，還真的被他們發(fā)現(xiàn)了“貓膩”…… 大家應(yīng)該都記得，高通把驍龍835的CPU架構(gòu)稱為“Kryo 280”，從字面意思上看，它應(yīng)該是驍龍820內(nèi)里Kryo架構(gòu)的改進(jìn)版。但權(quán)威IT媒體AnnadTech在對(duì)驍龍835的GeekBench跑分?jǐn)?shù)據(jù)深入研究之后得出結(jié)論：驍龍835似乎使用了ARM公版的Cortex A73架構(gòu)，或者只是在其基礎(chǔ)上進(jìn)行了小改動(dòng)，而并非820的Kyro架構(gòu)的“正統(tǒng)延續(xù)”。 具體來說，GeekBench測(cè)試軟件的CPU測(cè)試中包含了浮點(diǎn)、整數(shù)、內(nèi)存等各種基礎(chǔ)的運(yùn)算項(xiàng)目，不同的架構(gòu)在這些測(cè)試中會(huì)有非常明顯的差異表現(xiàn)。AnnadTech首先發(fā)現(xiàn)，驍龍835的“每MHz得分”(分?jǐn)?shù)除以運(yùn)行頻率)非常接近公版A73架構(gòu)，和驍龍820的Kryo架構(gòu)表現(xiàn)差異極大。 隨后，他們?cè)敿?xì)對(duì)測(cè)試中的子項(xiàng)目成績(jī)進(jìn)行研究，發(fā)現(xiàn)“Kryo 280”的浮點(diǎn)性能比驍龍820的“Kryo”架構(gòu)退步了不少，但是整數(shù)性能則有明顯提高。最關(guān)鍵的是，“Kryo 280”在所有子項(xiàng)目得分中的規(guī)律，和Cortex A73架構(gòu)極為相似。由于這些子項(xiàng)目得分對(duì)CPU架構(gòu)高度敏感，AnnadTech最終大膽猜測(cè)，高通驍龍835使用的“Kryo 280”架構(gòu)在設(shè)計(jì)上并非820的延續(xù)，而很有可能就是小改動(dòng)的Cortex A73。 當(dāng)然，“改用”公版架構(gòu)，是不是說高通的設(shè)計(jì)能力就退步了，或者驍龍835“反不如”驍龍820呢?老外們認(rèn)為不是這樣，他們和高通的相關(guān)人士深入交換了意見，甚至直接去參觀了高通的研發(fā)部門，最終得出結(jié)論：驍龍835不僅比它的前代在性能上有進(jìn)步，最重要的是高通已經(jīng)擺脫了俗套的“跑分論英雄”思想，驍龍835是一個(gè)對(duì)用戶實(shí)際使用感受都很友好的“平臺(tái)”而非單純的處理器! 大家也許記得，高通發(fā)布驍龍835的時(shí)候，已經(jīng)不再稱呼其為“處理器”，而是叫做“驍龍移動(dòng)平臺(tái)”——因?yàn)檎麄€(gè)835 SoC內(nèi)部，并不僅僅有Kryo CPU、Adreno GPU、內(nèi)存、還有Hexagon 682數(shù)字信號(hào)處理器、Spectra圖像信號(hào)處理器、Haven安全加密模塊、Aqstic音頻處理單元、X16千兆LTE無線單元、VIVE WiFi單元……而高通自身也對(duì)于目前的“跑分軟件”表示了不滿。認(rèn)為跑分軟件只考察了CPU、GPU、內(nèi)存的性能，卻無法體現(xiàn)其他功能模塊對(duì)于用戶實(shí)際體驗(yàn)的重要意義。 在高通自身的測(cè)試實(shí)驗(yàn)室里，研究人員向AnnadTech的編輯們介紹了他們“從用戶體驗(yàn)出發(fā)”測(cè)試一款SoC是否優(yōu)秀的六個(gè)方面，包括：音質(zhì)測(cè)試、VR與AR關(guān)鍵性能測(cè)試、能源管理測(cè)試、充電速度與電壓管理測(cè)試、拍照質(zhì)量測(cè)試、圖形性能優(yōu)化……所有的這些測(cè)試才是真正關(guān)乎每一個(gè)手機(jī)使用者日常體驗(yàn)的部分，而它們之中的絕大部分都無法以“跑分”呈現(xiàn)。 當(dāng)然，為了讓一般消費(fèi)者能夠直觀地看出技術(shù)進(jìn)步所帶來的體驗(yàn)改進(jìn)，高通給出了一組易于理解的數(shù)據(jù)：在相同的固定負(fù)載下，驍龍835的實(shí)測(cè)功耗比驍龍820降低了29.2%，因此在一整天的使用之后，驍龍835手機(jī)的剩余電量比驍龍820手機(jī)還能再多玩上2.5個(gè)小時(shí)~ 顯然，比起CPU架構(gòu)上的“偷懶”，性能更高、續(xù)航更長(zhǎng)、功能更豐富才是消費(fèi)者真正喜聞樂見的“高科技”，誰又能說這不是高通實(shí)力的體現(xiàn)呢?

    半導(dǎo)體 CPU 軟件 GPU

  • 美國(guó)研發(fā)人員在石墨烯電子器件領(lǐng)域取得進(jìn)展

     美國(guó)北卡羅來納州立大學(xué)的研究人員開發(fā)了一種將帶正電荷(p型)的還原氧化石墨烯(rGO)轉(zhuǎn)化為帶負(fù)電荷(n型)還原氧化石墨烯的技術(shù)，該技術(shù)可用于開發(fā)基于還原氧化石墨烯的晶體管，有望在電子設(shè)備中得到應(yīng)用。 石墨烯的導(dǎo)電性非常好但不是半導(dǎo)體，氧化石墨烯像半導(dǎo)體具有帶隙卻導(dǎo)電性差，而還原氧化石墨烯只帶正電荷(p型)，可解決這一問題。北卡羅來納州立大學(xué)材料科學(xué)與工程系的研究團(tuán)隊(duì)發(fā)明了利用p型rGO制備n型rGO的方法。首先，他們將rGO集成到藍(lán)寶石和硅晶片上，然后使用大功率激光脈沖來周期地沖擊晶片上的化學(xué)基團(tuán)。這種沖擊可有效將電子轉(zhuǎn)移，使p型rGO轉(zhuǎn)化為n型rGO。整個(gè)過程在室溫和常壓下進(jìn)行，完成時(shí)間小于1/5微秒。這種激光輻射退火方法提供了高度的空間和深度控制，使開發(fā)基于p-n結(jié)的二維石墨烯電子器件成為可能。 這一成果發(fā)表于美國(guó)物理聯(lián)合會(huì)(AIP)《應(yīng)用物理》期刊網(wǎng)站上。

    半導(dǎo)體 美國(guó) 大學(xué) 物理 材料科學(xué)

  • 為半導(dǎo)體續(xù)命 布魯克海文實(shí)驗(yàn)室突破1nm制程工藝

     黑科技來了!當(dāng)Intel、TSMC及三星都在制程之路上越走越難，眼看止步5nm工藝的時(shí)候，美國(guó)布魯克海文國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的科研人員放出了必殺招，再次將工藝制程壓縮到了1nm。 這是由美國(guó)能源部DOE的布魯克海文國(guó)家實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)下的世界記錄，他們制造了一個(gè)尺寸為1nm的印刷設(shè)備，通過電子束印刷實(shí)現(xiàn)，并不是我們常見的光刻印刷技術(shù)。更重要的是，這套電子束印刷通過電子顯微鏡實(shí)現(xiàn)，電子敏感性材料在聚焦電子束的幫助下尺寸得以縮小，以至于單原子可以被超控，材料性能也被極大的改變，實(shí)現(xiàn)從導(dǎo)電到光電傳輸兩種狀態(tài)的交互傳輸。 其中1nm印刷使用的STEM掃描投射電子顯微鏡來實(shí)現(xiàn)，每一平方毫米能實(shí)現(xiàn)1萬億個(gè)特征點(diǎn)features密度，通過修正，STEM在5nm半柵極和氫氧硅酸鹽類抗蝕劑下實(shí)現(xiàn)2nm分辨率。 不過布魯克海文實(shí)驗(yàn)室的研究距離量產(chǎn)還有很長(zhǎng)距離，他們所用的材料并非硅基半導(dǎo)體而是聚甲基丙烯酸甲酯，光刻工藝使用的是電子束而非激光，但接下來方向已經(jīng)非常明確，硅基材料試驗(yàn)已經(jīng)被提上議程。 其實(shí)早在去年，同屬美國(guó)能源部的勞倫斯伯克利國(guó)家實(shí)驗(yàn)室也宣布達(dá)到了1nm工藝，方式是通過納米碳管和二硫化鉬實(shí)現(xiàn)。如果需要投入商業(yè)量產(chǎn)，第一件事就是淘汰現(xiàn)有的激光光刻設(shè)備，無論哪家企業(yè)都承受不起這樣的沖擊，但至少實(shí)驗(yàn)室1nm的成功研制告訴了大伙，半導(dǎo)體還有很長(zhǎng)的路可以走，應(yīng)該能撐到傳說中的The Machine或者量子計(jì)算機(jī)來救命。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 1nm工藝

  • 臺(tái)積電工程師竊取大量28nm機(jī)密投奔華力微被捕

     由于國(guó)家的大力扶持，中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這兩年突飛猛進(jìn)，除了大力自主研發(fā)之外，還不斷大舉進(jìn)行海外并購(gòu)，增長(zhǎng)十分之迅速。但是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由于起步較晚，起點(diǎn)低，所以中高端半導(dǎo)體人才也相對(duì)匱乏。 相比之下，臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展已經(jīng)非常的成熟和完善，特別是在上游的IC設(shè)計(jì) 、中游的晶圓代工以及下游的封測(cè)在全球都處于領(lǐng)先位置。臺(tái)灣島內(nèi)也匯聚了大批的半導(dǎo)體人才。 IC Insights公布的2016年全球前二十大芯片廠預(yù)估營(yíng)收排名上，臺(tái)灣企業(yè)占據(jù)了三席(臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電)，而中國(guó)大陸沒有一家上榜 隨著中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)于半導(dǎo)體人才的需求缺口也是越來越大，于是很多國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)都開始到臺(tái)灣挖人。 瘋狂挖角臺(tái)灣半導(dǎo)體人才 早在2015年，展訊被紫光收購(gòu)之后，業(yè)內(nèi)就傳紫光出3倍高薪到臺(tái)灣挖角。此后，清華紫光集團(tuán)還計(jì)劃在臺(tái)灣設(shè)立“紫光展訊分公司”，但是被臺(tái)灣投審委員會(huì)認(rèn)為紫光集團(tuán)“有大量挖角臺(tái)灣IC人才的疑慮，因此被駁回。 去年12月12日，美光高調(diào)宣布并購(gòu)華亞科，成為臺(tái)灣投資金額最高的外商。但農(nóng)歷年后，卻有上百位華亞科工程師集體跳槽大陸紫光集團(tuán)所屬的長(zhǎng)江存儲(chǔ)，和安徽省的合肥長(zhǎng)鑫。隨后美光桃園廠區(qū)還傳出，有離職的華亞科前員工“帶槍投靠”，攜帶數(shù)據(jù)去大陸的某內(nèi)存公司，回臺(tái)灣后立即遭到調(diào)查局搜索的傳聞。 一位曾向紫光求職的臺(tái)灣工程師透露，紫光和合肥長(zhǎng)鑫不但握有華亞科工程師名單，而且早已透過電話和微信建立網(wǎng)絡(luò)，一個(gè)一個(gè)挖角，“華亞科的離職主管，都知道要挖誰，工程師們也知道想跳槽該向誰報(bào)名”。 今年1月，業(yè)內(nèi)還傳出上海華力微電子(Huali Microelectronics/HLMC，以下簡(jiǎn)稱華力微)挖角了臺(tái)灣聯(lián)電(UMC)一隊(duì)多達(dá)50人的28nm工藝研發(fā)團(tuán)隊(duì)的消息。 除了研發(fā)人才之外，臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)的高端管理人才也是大陸企業(yè)爭(zhēng)奪的對(duì)象。目前臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)的高層人士高啟全、蔣尚義、孫世偉等都已相繼加盟大陸企業(yè)，近日業(yè)內(nèi)還傳出曾經(jīng)的臺(tái)積電功臣老將梁孟松或于5月出任中芯國(guó)際CTO或COO。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所指出，“中國(guó)大陸挖角主力集中在IC制造和設(shè)計(jì)端，這與目前中國(guó)晶圓廠快速擴(kuò)張的步伐相對(duì)應(yīng)。初步統(tǒng)計(jì)，目前中國(guó)正在建造和規(guī)劃的12吋晶圓廠達(dá)11座，未來新增加12吋晶圓產(chǎn)能將逾每月90萬片。” 臺(tái)積電一工程師竊取大量28nm機(jī)密投奔華力微被捕 去年底，華力微二期總投資387億元的300毫米生產(chǎn)線正式開工，預(yù)計(jì)2022年前投產(chǎn)，月產(chǎn)能可達(dá)4萬片，工藝則涵蓋28nm、20nm、14nm，重點(diǎn)滿足國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)先進(jìn)芯片的制造需求。 隨后在今年1月，業(yè)內(nèi)有傳聞稱， 華力微從臺(tái)灣聯(lián)電挖走了將近50名的28nm工藝研發(fā)工程師團(tuán)隊(duì)，以求盡快量產(chǎn)自家的28nm工藝。不過隨后聯(lián)電方面對(duì)此予以否認(rèn)，稱只是內(nèi)部人員正常流動(dòng)。 據(jù)臺(tái)灣媒體最新的報(bào)道稱，臺(tái)積電的一位徐姓工程師欲竊取機(jī)密投奔華力微被捕。臺(tái)灣新竹“地方法院檢察署”聲稱，該工程師離職時(shí)帶走了大量商業(yè)機(jī)密材料，主要涉及臺(tái)積電的28nm制造工藝，涉嫌違反營(yíng)業(yè)秘密法與背信罪。 據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電前徐姓工程師在臺(tái)積電服務(wù)6年多，今年1月提出辭呈，但在離職前，突然大量印制與28nm相關(guān)文件。后經(jīng)主管約談時(shí)，他坦承竊取制程文件，且受華力微電子之邀，從事28納米研發(fā)工作。隨后臺(tái)積電人員陪同徐姓工程師到他家中，發(fā)現(xiàn)并帶走相關(guān)文件，因他已違反營(yíng)業(yè)秘密法與臺(tái)積電相關(guān)規(guī)定，將他解雇，并報(bào)請(qǐng)新竹市調(diào)站偵辦。 但是新竹檢方調(diào)查發(fā)現(xiàn)，徐姓工程師去年12月曾到過上海華力微看廠，并已接受華力微的工作要約準(zhǔn)備任職，意圖在中國(guó)大陸使用非法竊得的臺(tái)積電營(yíng)業(yè)秘密。 近日新竹檢方偵查結(jié)束，認(rèn)定徐姓工程師觸犯營(yíng)業(yè)秘密法，意圖在中國(guó)大陸非法使用營(yíng)業(yè)秘密罪嫌及背信罪，對(duì)徐姓工程師提起公訴。不過目前尚不清楚，該徐姓工程師具體將多少機(jī)密泄露給了華力微。 業(yè)內(nèi)分析人士稱，28nm為臺(tái)積電獨(dú)攬技術(shù)，不少工程師投入心力發(fā)展，良率也很好，如果流到對(duì)手手中，等于花費(fèi)大量時(shí)間、精力研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，“1秒就整碗被端走”。 據(jù)了解，目前臺(tái)積電正在評(píng)估此事件對(duì)于臺(tái)積電所造成的不利影響。同時(shí)臺(tái)積電表示將通知華力微，“不得使用從臺(tái)積電非法取得的營(yíng)業(yè)秘密”，如有必要將會(huì)采取行動(dòng)維護(hù)自身利益。受此事件影響，華力微二期項(xiàng)目或?qū)⒃庥鲆欢ㄗ璧K。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 臺(tái)積電 28nm技術(shù)

  • 展訊Intel合作第二款芯片定位中低端,14nm三季度量產(chǎn)

     外電報(bào)導(dǎo)指出，英特爾和展訊合作的第二款14nm手機(jī)芯片將于第3季量產(chǎn)，與聯(lián)發(fā)科、高通爭(zhēng)搶中低端市場(chǎng)。 紫光展銳因?yàn)榍皫啄戢@得英特爾入股，目前產(chǎn)品分別在臺(tái)積電和英特爾下單制造，其中28nm產(chǎn)品線都是由臺(tái)積電代工;進(jìn)入1xnm世代后，則分別交由臺(tái)積電和英特爾操刀。 雖然展訊切入4G市場(chǎng)的進(jìn)度較緩，但已于今年2月登場(chǎng)的MWC上，展示與英特爾合作的首款X86架構(gòu)手機(jī)芯片「SC9861G-IA」，搶攻市場(chǎng)的企圖心不變。 展訊與英特爾合作第二款X86架構(gòu)手機(jī)芯片產(chǎn)品代號(hào)為「SC9853」，同樣采用英特爾的14nm制程，主打中低端市場(chǎng)，具體規(guī)格雖尚未公布，但預(yù)計(jì)會(huì)在第3季正式亮相。 展訊和英特爾在14納米上，不但是技術(shù)合作，更擴(kuò)展到終端消費(fèi)者領(lǐng)域，英特爾背書讓展訊在客戶的手機(jī)宣傳和外包裝上，都打上“Intel Innovation”標(biāo)志，類似過去在個(gè)人電腦(PC)時(shí)代“Intel Inside”的概念，深化彼此的合作。

    半導(dǎo)體 Intel 展訊 芯片 14nm

  • 硬件芯片解密需要滿足什么條件？

     何謂芯片解密，從字面上來說就是將程序從母片中提取出來，將提取出來的程序燒錄到樣片里面，使樣片的功能和原來母片的功能一致的過程。(被提供將要解密帶程序的芯片，我們行業(yè)俗稱母片，程序提取出來后，燒到新的空白樣片里面供測(cè)試使用用的，我們行業(yè)俗稱樣片)。一般用于電子產(chǎn)品克隆中，PCB抄板，機(jī)樣生產(chǎn)。 目前來說芯片的解密的作用有以下幾個(gè)方面： 翻版別人的電路，解密芯片就拿到了人家做的程序，就可以做一個(gè)跟別人一樣的電子產(chǎn)品了。 獲取一些機(jī)密的算法，目的跟1也差不多，就是更加高級(jí)的翻版。 解密被人的銀行卡芯片，獲取別人銀行卡的信息，這個(gè)你懂的。 解密芯片獲取更高的用戶權(quán)限，從而做一些你懂的事情。 當(dāng)然有些人也為了證明自己的水平和好玩，所以解密芯片。 芯片解密的方法(硬解密)： 1.開蓋，用硝酸融掉表層環(huán)氧樹脂使芯片暴露 2.尋找保護(hù)熔絲的位置并將保護(hù)熔絲暴露在紫外光下，一般用一臺(tái)放大倍數(shù)至少100倍的顯微鏡，從編程電壓輸入腳的連線跟蹤進(jìn)去，來尋找保護(hù)熔絲。 3.FIB線路修改利用聚焦離子束進(jìn)行線路修改，(A)、(B)將欲連接線路上的鈍化層打開，(C) 沉積Pt材料將兩個(gè)線路連接起來 4.以深圳橙盒科技芯片解密研究中心提供的ATMEGA8、ATMEGA8L芯片解密方案圖為例，大家結(jié)合以上的一些方法，透過這個(gè)方案，來做一個(gè)簡(jiǎn)單的研究實(shí)驗(yàn)。 軟解密： 是通過軟件找出單片機(jī)的設(shè)計(jì)缺陷，將內(nèi)部OTP/falsh ROM 或eeprom代碼讀出，但這種芯片解密方法并不是最理想的，因?yàn)樗难芯繒r(shí)間太長(zhǎng)。同一系列的單片機(jī)都不是顆顆一樣。根據(jù)編制語(yǔ)言來選擇調(diào)試工具來分析，一般用wdasm或ida，不過也可以向下面的vb用smartcheck wktvbde 等delphi和borland c 用dedevc應(yīng)該什么都可以用了，它的反編譯可以看到大部分未加密文字把相關(guān)地址和代碼找到后，同時(shí)拷貝到一個(gè)文本文檔中，以備自己參考和寫教程(可以邊追蹤邊記錄，這是個(gè)好習(xí)慣)然后用動(dòng)態(tài)調(diào)試工具(sice、trw、ollydbg等)來動(dòng)態(tài)追蹤。 探針技術(shù)，探針技能和FIB技能解密，是一個(gè)很盛行的一種芯片解密辦法，可是要必定的本錢。首先將單片機(jī)的Config用燒寫器保存起來，用在文件做出來后手藝補(bǔ)回去之用，再用硝酸熔去掉封裝，在顯微鏡下用微形探針打聽，得出成果后在顯微鏡拍成圖像用FIB銜接或切開加工完結(jié)。當(dāng)然，也有不必FIB用探針就能用編程器將程序讀出。 紫外線光技術(shù)，是一個(gè)非常流行的一種方法，也是最簡(jiǎn)單的一種時(shí)間快、像我們一樣只要30至120分鐘出文件、成本非常低樣片成本就行。首先將單片機(jī)的Config(配置文件)用燒寫器保存起來，再用硝酸熔去掉封裝，在顯微鏡下用不透光的物體蓋住OTP/falsh ROM 或eeprom處，紫外線照在加密位上10到120分鐘，加密位由0變?yōu)?就能用編程器將程序讀出。 芯片解密現(xiàn)在市場(chǎng)上的價(jià)格大概是多少錢： 芯片解密的價(jià)格區(qū)間比較大，主要得看具體的型號(hào)! 從事芯片解密工作以來，經(jīng)常接到客戶各式各樣的問題，今天我們來解釋一下，為什么芯片解密同樣都是針對(duì)芯片，在價(jià)格上會(huì)有那么大的差異呢? 有些芯片只要幾百塊錢，而有些就需要幾萬甚至十幾萬呢? 首先，芯片解密的價(jià)格和我們研發(fā)費(fèi)用是掛鉤的，方案花費(fèi)的成本越高，相應(yīng)的解密價(jià)格也會(huì)越高，相信這一點(diǎn)不用我過多的解釋，大部分客戶是能夠理解的，所以不同的公司因?yàn)榧夹g(shù)實(shí)力不同，方案開發(fā)所花費(fèi)的成本也就不一樣，另外一點(diǎn)，比如ATMEL系列的51單片機(jī)，因?yàn)樵趪?guó)內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)了幾十年，而且所有的技術(shù)資料都是對(duì)外公布的，任何人都可以輕易的獲得這方面的資料，所以在解密方案的研究上也會(huì)得心應(yīng)手的多，自然成本就會(huì)很少，最重要的，這種芯片的加密方式一般不會(huì)太復(fù)雜，解密操作成本也低。 而有些芯片，比如STC單片機(jī)，它們是由美國(guó)設(shè)計(jì)，國(guó)內(nèi)宏晶公司貼牌生產(chǎn)的，這類芯片在設(shè)計(jì)的時(shí)候就吸取了51系列單片機(jī)容易被破解的教訓(xùn)，改進(jìn)了加密機(jī)制，在出廠的時(shí)候就已經(jīng)完全加密，用戶程序是ISP(在系統(tǒng)編程)/IAP(在應(yīng)用編程)機(jī)制寫入，編程的時(shí)候是一邊校驗(yàn)一邊燒寫，無讀出命令，這些都在很大程度上增加了解密的難度。STC芯片空間分為：1、BOOTLOAD 2、應(yīng)用代碼 3、EEPROM，我們解密主要是針對(duì)BOOTLOAD區(qū)進(jìn)行破解，然后讀出程序，針對(duì)這一點(diǎn)，最新版本的STC芯片去掉了BOOTLOAD區(qū)。以上種種都需要我們花費(fèi)大量的人力物力才能研究成解密方案，并且很多設(shè)備成本動(dòng)輒幾百萬上千萬所以只能外借，綜合成本要高出很多很多。 另外一點(diǎn)，不同設(shè)備上的芯片由于應(yīng)用不同，即使是同一型號(hào)，在解密費(fèi)用上也會(huì)存在很大的差別，有些程序燒的很滿的甚至無法破解，特別是一些設(shè)備上會(huì)用到專用芯片，解密難度更是非常大，所以解密的費(fèi)用也會(huì)比普通芯片高幾倍，幾十倍甚至百倍。 值得高興的是，隨著解密技術(shù)的發(fā)展以及我們對(duì)于不同芯片加密方式的深入研究，解密方案也在不斷進(jìn)行優(yōu)化，從各個(gè)方面來縮減解密成本，降低解密價(jià)格，讓更多的客戶得到實(shí)實(shí)在在的利益。雙高科技深圳MCU解密中心在這方面一直在努力，相信我們會(huì)實(shí)現(xiàn)大的突破，所謂難的不會(huì)，會(huì)的不難，有時(shí)候就是一個(gè)思路轉(zhuǎn)變的問題.

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  • 稱霸全球 中國(guó)自主研發(fā)光量子計(jì)算機(jī)誕生

     據(jù)中科院之聲消息，5月3日，中國(guó)科學(xué)院在上海舉辦新聞發(fā)布會(huì)，宣布世界上第一臺(tái)超越早期經(jīng)典計(jì)算機(jī)的光量子計(jì)算機(jī)誕生。 據(jù)悉，該量子計(jì)算機(jī)是貨真價(jià)實(shí)的“中國(guó)造”，是中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)潘建偉教授及其同事陸朝陽(yáng)、朱曉波等，聯(lián)合浙江大學(xué)王浩華教授研究組攻關(guān)突破的成果。 據(jù)介紹，潘建偉、陸朝陽(yáng)等利用自主發(fā)展的綜合性能國(guó)際最優(yōu)的量子點(diǎn)單光子源，并通過電控可編程的光量子線路，構(gòu)建了針對(duì)多光子“玻色取樣”任務(wù)的光量子計(jì)算原型機(jī)。 實(shí)驗(yàn)測(cè)試表明，該原型機(jī)的取樣速度比國(guó)際同行類似的實(shí)驗(yàn)加快至少24000倍，同時(shí)，通過和經(jīng)典算法比較，也比人類歷史上第一臺(tái)電子管計(jì)算機(jī)(ENIAC)和第一臺(tái)晶體管計(jì)算機(jī)(TRADIC)運(yùn)行速度快10-100倍。 潘建偉稱，這是歷史上第一臺(tái)超越早期經(jīng)典計(jì)算機(jī)的基于單光子的量子模擬機(jī)，為最終實(shí)現(xiàn)超越經(jīng)典計(jì)算能力的量子計(jì)算奠定了基礎(chǔ)。

    半導(dǎo)體 中科院 光量子計(jì)算機(jī)

  • 傳高通與大唐電信將在中國(guó)建智能手機(jī)芯片工廠

     據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體稱，高通將與大唐電信，以及半導(dǎo)體基金北京建廣資產(chǎn)聯(lián)手，在中國(guó)內(nèi)地建立一家智能手機(jī)芯片合資工廠。 報(bào)道稱，該合資工廠預(yù)計(jì)將于今年第三季度正式成立，大唐電信和北京建廣資產(chǎn)所占股份將超過50%，而高通主要扮演技術(shù)供應(yīng)商的角色。 該合資公司主要生產(chǎn)低于10美元的入門級(jí)智能手機(jī)芯片，因此不會(huì)與高通自家芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)生競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)楦咄ǖ臉I(yè)務(wù)主要專注于高端智能手機(jī)芯片。 但毫無疑問，該合資工廠將對(duì)臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科和內(nèi)地的展訊通信帶來沖擊。當(dāng)前，聯(lián)發(fā)科和展訊通信是入門級(jí)智能手機(jī)芯片的主要兩家供應(yīng)商。 聯(lián)發(fā)科稍早些時(shí)候曾預(yù)計(jì)，公司第二季度營(yíng)收將達(dá)到561億美元至606億美元，環(huán)比增長(zhǎng)約8%。 報(bào)道還稱，在與高通合作之前，大唐電信和北京建廣資產(chǎn)也曾接觸過聯(lián)發(fā)科。但受臺(tái)灣地區(qū)相關(guān)政策的影響，最終未能達(dá)成合作，如今反而多了一家新競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

    半導(dǎo)體 大唐電信 智能芯片

  • 被趕超？英特爾恐將淪為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)老二？

     在全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)上，從2016年至今，DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)和NAND Flash(NAND閃速存儲(chǔ)器)市場(chǎng)價(jià)格一漲再漲。韓國(guó)存儲(chǔ)器大廠三星則因此大大受益。并且，美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC insights預(yù)測(cè)，繼中國(guó)臺(tái)積電市值趕超美國(guó)英特爾之后，三星就很有可能在2017年第二季度取代英特爾，成為全球半導(dǎo)市場(chǎng)老大。 IC insights公布數(shù)據(jù)顯示：在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上，從2016年第一季度到2017年第一季度，三星半導(dǎo)體銷售額逐個(gè)季度遞增;2017年第一季度，英特爾半導(dǎo)體銷售額反倒比起上一個(gè)季度減少15億美元左右。IC insights還預(yù)測(cè)：2017年第二季度，英特爾半導(dǎo)體銷售額144億美元，三星半導(dǎo)體銷售額149.4億美元，比英特爾多出大約5億美元。 2017年第二季度，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上，三星半導(dǎo)體銷售額超過英特爾。 僅2016年下半年，在全球DRAM市場(chǎng)上，英特爾沒占到什么市場(chǎng)份額，三星占得大約50%市場(chǎng)份額;而在全球NAND Flash市場(chǎng)上，英特爾占得市場(chǎng)份額介于6%到7%之間，三星占得36%以上市場(chǎng)份額。所以，DRAM和NAND Flash市場(chǎng)價(jià)格雙雙快速上漲，自然導(dǎo)致了三星半導(dǎo)體銷售額逐個(gè)季度遞增。從2016年第一季度到2017年第一季度，DRAM市場(chǎng)價(jià)格上漲45%，NAND Flash市場(chǎng)價(jià)格上漲40%。加之，整個(gè)2017年，DRAM和NAND Flash市場(chǎng)價(jià)格依然會(huì)很堅(jiān)挺。 2016年下半年，在全球DRAM市場(chǎng)上，三星和海力士合占70%以上市場(chǎng)份額。 2016年下半年，在全球NAND Flash市場(chǎng)上，三星占得36%以上市場(chǎng)份額。 2016年，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上，三星半導(dǎo)體銷售額僅次于英特爾。 當(dāng)然，英特爾也深知，臺(tái)積電和三星等重量級(jí)競(jìng)爭(zhēng)廠商正給自身帶來沖擊，英特爾必須有所改變。比如，英特爾正向人工智能、云計(jì)算、車聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域拓展業(yè)務(wù)。再有，英特爾會(huì)緊隨三星步伐，同樣在2017年投產(chǎn)10nm制程工藝。英特爾向媒體稱，英特爾所研發(fā)10nm制程工藝，要優(yōu)于臺(tái)積電和三星所研發(fā)10nm制程工藝。這等于是說，就算英特爾市值落后于臺(tái)積電，就算英特爾半導(dǎo)體銷售額落后于三星，但英特爾在技術(shù)研發(fā)上卻依然領(lǐng)先于同行中其他競(jìng)爭(zhēng)廠商。 結(jié)語(yǔ)：在過去一年多時(shí)間，全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)價(jià)格大幅上漲，對(duì)華為來說不是什么好事。另外，可能會(huì)有人分不清本文所說半導(dǎo)體、存儲(chǔ)器、DRAM和NAND Flash之間關(guān)系。簡(jiǎn)單來說，半導(dǎo)體包含存儲(chǔ)器，存儲(chǔ)器包含DRAM和NAND Flash。

    半導(dǎo)體 華為 英特爾 臺(tái)積電 三星

  • 專業(yè)的培訓(xùn)模塊和多樣的交互式測(cè)驗(yàn)，遇見屬于你的SimpleLinkTM Academy

     在TI，我們充分認(rèn)識(shí)到，互聯(lián)技術(shù)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)正在愈演愈烈。在這個(gè)大背景下，TI不斷尋求全新的方法，希望在幫助開發(fā)人員更快適應(yīng)行業(yè)最新趨勢(shì)并伴隨行業(yè)共同快速成長(zhǎng)的同時(shí)，能夠率先將產(chǎn)品推出市場(chǎng)，為用戶提供創(chuàng)新型互聯(lián)應(yīng)用。 去年，TI發(fā)布了全新資源——SimpleLink™ Academy。這個(gè)經(jīng)過精心策劃、由數(shù)十個(gè)培訓(xùn)模塊所組成的集合由論題專家開發(fā)，目的是幫助開發(fā)人員在使用SimpleLink微控制器(MCU)平臺(tái)進(jìn)行開發(fā)時(shí)有更高的工作效率。每個(gè)培訓(xùn)模塊都可以提供詳細(xì)的背景信息、交互式小測(cè)驗(yàn)、編碼訓(xùn)練等。通過這個(gè)動(dòng)手學(xué)習(xí)的方法，用戶可以對(duì)SimpleLink MCU平臺(tái)有一個(gè)更全面的了解，并且能更好地從總體上理解TI RTOS、TI Driver API和連通性的繁雜之處。 圖1：不同主題內(nèi)不斷增加的培訓(xùn)模塊列表 圖2：交互式小測(cè)驗(yàn)示例 圖3：基于任務(wù)的練習(xí) TI Resource Explorer保駕護(hù)航 SimpleLink學(xué)院通過TI Resource Explorer提供支持，而Resource Explore則是針對(duì)TI嵌入式處理器件的一個(gè)綜合全面且支持云端的開發(fā)資源庫(kù)。在這里，用戶可以找到針對(duì)每一個(gè)SimpleLink MCU的統(tǒng)一、整合的文檔、代碼示例、API指南、培訓(xùn)等。通過在TI Resource Explorer內(nèi)訪問SimpleLink Academy，開發(fā)人員能夠?qū)崿F(xiàn)在SimpleLink Academy培訓(xùn)模塊以及開發(fā)人員在開發(fā)初期所需的其他資源間的無縫切換。TI Resource Explorer和其內(nèi)容可通過dev.ti.com進(jìn)行云端訪問，或者在Code Composer StudioTM 集成式開發(fā)環(huán)境(IDE)內(nèi)進(jìn)行訪問。這個(gè)無縫集成使得開發(fā)人員能夠?qū)⑹纠?xiàng)目輕松導(dǎo)入到IDE中，以開展進(jìn)一步開發(fā)。 不斷擴(kuò)充的培訓(xùn)內(nèi)容 正如TI此前所分享的那樣，SimpleLink Academy的培訓(xùn)內(nèi)容將不斷增加。目前，以下主題及更多其它主題已正式上線： l TI Drivers：利用 TI Drivers進(jìn)行配置和開發(fā)。TI Drivers是在SimpleLink軟件開發(fā)套件(SDK)內(nèi)為SimpleLink MCU提供的一組標(biāo)準(zhǔn)化功能API l POSIX：利用POSIX這個(gè)IEEE標(biāo)準(zhǔn)接口，在不同OS/內(nèi)核之間實(shí)現(xiàn)應(yīng)用代碼的可移植性 l TI-RTOS：使用TI-RTOS對(duì)多線程應(yīng)用進(jìn)行開發(fā) l FreeRTOS：用FreeRTOS啟動(dòng)開發(fā)工作 l Wi-Fi®：將Wi-Fi連通性添加到下一個(gè)項(xiàng)目中 l Bluetooth® 低能耗：利用其它支持Bluetooth低能耗的產(chǎn)品創(chuàng)造定制配置文件和交換數(shù)據(jù) l 專有RF：開發(fā)基于Sub-1 GHz RF的多節(jié)點(diǎn)應(yīng)用

    半導(dǎo)體 培訓(xùn)模塊 交互式測(cè)驗(yàn)

  • 下一代龍芯3A4000首次曝光！

     日前，龍芯在發(fā)布會(huì)上發(fā)布了3A3000和一系列產(chǎn)品。而且發(fā)布會(huì)上還公布了龍芯開發(fā)者計(jì)劃、龍芯高校計(jì)劃、龍芯產(chǎn)業(yè)基金。不過，筆者本文介紹的是龍芯正在研發(fā)的下一代CPU——3A4000。 龍芯3A4000的設(shè)計(jì)指標(biāo)如何，要實(shí)現(xiàn)這個(gè)指標(biāo)有何難度?龍芯3A4000性能會(huì)有哪些可能性呢? 關(guān)于3A4000的進(jìn)度 關(guān)于龍芯3A4000，龍芯對(duì)其寄予了厚望，特別是吸取了3A2000和3A3000的不足后，做了修改，而且改動(dòng)比較大。 龍芯方面最理想的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)GCC編譯器下SPEC06定點(diǎn)20分，不過這個(gè)是最理想狀態(tài)下的，畢竟CPU公司跳票或者沒能達(dá)到計(jì)劃的情況很常見，即便是Intel、AMD都有這種黑歷史。 先介紹一下3A4000的進(jìn)度。3A4000的研發(fā)會(huì)比較慢，主要是兩個(gè)目標(biāo)定的很高，一個(gè)是GCC編譯器下，SPEC2006測(cè)試能達(dá)到10/G，另一個(gè)是主頻到2G。 10/G是什么概念呢?AMD的Zen大概也就這個(gè)水平——AMD自己公布的是3.4G，31.5分，換算以下就是9.26/G。不過由于一些優(yōu)化選項(xiàng)沒開，而且編譯器是GCC4.6，換一下GCC編譯器版本，多開一些優(yōu)化，10+/G的成績(jī)Zen還是能達(dá)到的。 Intel的Haswell，像賽揚(yáng)的話，因?yàn)闆]有AVX指令帶來的向量?jī)?yōu)化，以及緩存被“閹割”等因素，也就9.3/G，而i5-4460因?yàn)椴幌褓悡P(yáng)被“閹割”，可以到11/G，網(wǎng)友測(cè)試Skylake，大約也就11+/G(畢竟Intel這些年在擠牙膏)。 因此，如果龍芯3A4000能到10/G，那在微結(jié)構(gòu)上和Intel、AMD的差距就比較小了。不過，考慮到越往上走，微結(jié)構(gòu)優(yōu)化難度越大,像3A4000基本上是3A3000里一點(diǎn)一點(diǎn)的摳，因而要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的難度很大。 難度到底有多大呢?作為參照，以AMD的實(shí)力憋出Zen都用了九牛二虎之力，而龍芯3A3000的微結(jié)構(gòu)GS464E除了帶寬是K10的兩倍之外，總體上GS464E和K10相當(dāng)，等于是龍芯要完成AMD從K10到Zen的跨越。 AMD憋出Zen都用了這么久，龍芯要實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，難度可想而知。 第二是主頻，龍芯3A3000主頻上不去，固然有自身后端設(shè)計(jì)能力相對(duì)有限的因素，但也和人力、財(cái)力，以及和代工廠的能力息息相關(guān)，而境內(nèi)的代工廠在同制程下只有臺(tái)積電的60%，和龍芯長(zhǎng)期合作的ST在同制程下也只有臺(tái)積電的80%，而臺(tái)積電和Intel又有一定差距。 另外，如果主頻要做上去，IC設(shè)計(jì)公司和代工廠就必須建立非常密切的關(guān)系，要開放一些技術(shù)資料，像Intel和曾經(jīng)的AMD、IBM都是IDM廠商，因此可以開放技術(shù)資料設(shè)計(jì)和工藝制造不斷磨合。 雖然IBM和AMD把晶圓廠賣了，但依舊和GF保持了過去的密切聯(lián)系，很多技術(shù)儲(chǔ)備和資料也都保留了下來，這樣就可以繼續(xù)做高主頻CPU，但龍芯和ST不可能建立這種關(guān)系。 而境內(nèi)的一些代工廠，在技術(shù)實(shí)力上還有待提高——境內(nèi)工藝的一致性比境外工藝有一定差距，包括不同批次的一致性，仿真模型和實(shí)際晶體管參數(shù)的一致性都和國(guó)外工藝有一定差距，設(shè)計(jì)時(shí)要多留些裕量，蒙特卡羅仿真也要把參數(shù)波動(dòng)范圍設(shè)大一些。 龍芯3A2000在研制中就因?yàn)楹途硟?nèi)代工廠磨合多耗費(fèi)了1年時(shí)間，而在ST流片的3A3000則非常順利了，從立項(xiàng)到流片也就用了1年時(shí)間左右。 換言之，就是龍芯即便和境內(nèi)代工廠建立了密切的合作關(guān)系，境內(nèi)代工廠也只能說：臣妾做不到啊! 此外，微結(jié)構(gòu)越復(fù)雜，后端設(shè)計(jì)壓力就越大，比如像把A53主頻做到2G和把Zen的主頻做到2G完全不是一個(gè)檔次的工作難度。 像3A4000這種CPU的微結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)目標(biāo)接近Haswell的東西，對(duì)于任何一家國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)來說，后端設(shè)計(jì)難度都非常大，而且龍芯3A3000和龍芯3A4000，還是使用同樣的制造工藝，這樣就不可能通過工藝的提升來提升主頻，完全靠自身的設(shè)計(jì)能力把主頻提升30%，難度可想而知。 最后，雖然目前微結(jié)構(gòu)優(yōu)化的成果比較喜人，而且已經(jīng)有仿真結(jié)果了。但由于要達(dá)到2G主頻，最后可能會(huì)做一些權(quán)衡。最后能拿出怎么樣的產(chǎn)品，只有等待時(shí)間檢驗(yàn)了。 筆者做一個(gè)預(yù)測(cè)，龍芯3A4000可能會(huì)采用ST 28nm FD SOI工藝，如果搶時(shí)間的話，保守估計(jì)主頻1.8-2.0，SPEC06 GCC編譯器下定點(diǎn)16-18分。 如果多花費(fèi)一些時(shí)間進(jìn)行優(yōu)化，而且龍芯團(tuán)隊(duì)發(fā)揮正常的話，3A4000主頻為2G，SPEC06 GCC編譯器下定點(diǎn)18+分。 如果龍芯團(tuán)隊(duì)超水平發(fā)揮，ST也沒有掉鏈子，也許能實(shí)現(xiàn)GCC編譯器下SPEC06 定點(diǎn)20分。 關(guān)于龍芯走自主道路和發(fā)展方向 必須強(qiáng)調(diào)的是，雖然網(wǎng)絡(luò)上充斥著對(duì)龍芯各種不靠譜的報(bào)道，但龍芯對(duì)自己的能力，與Intel、AMD的差距認(rèn)識(shí)的非常清楚。 在2020年前，龍芯主打方向是工控、網(wǎng)安，以及石油、電力、交通、金融等行業(yè)應(yīng)用，這些行業(yè)應(yīng)用一方面事關(guān)國(guó)家信息安全，另一方面在替換上不像桌面和手機(jī)存在龐雜的軟件生態(tài)的問題。 對(duì)于龍芯的PC，3A3000主要針對(duì)的是黨政軍辦公和龍芯愛好者、開發(fā)者。龍芯既沒有能力，也沒有心思進(jìn)軍民用市場(chǎng)與Wintel一爭(zhēng)高下。 龍芯的思路是分步走，第一步能自己養(yǎng)活自己，在特殊市場(chǎng)和一些行業(yè)嵌入式應(yīng)用賺錢，能夠養(yǎng)隊(duì)伍，賺來的錢能支持龍芯3號(hào)系列芯片的研發(fā)。這方面已經(jīng)取得了不菲的成績(jī)，可以說龍芯是在幾家有官方背景的IC設(shè)計(jì)公司中獲得政府經(jīng)費(fèi)支持最少的，也是極其罕見的可以實(shí)現(xiàn)政府?dāng)嗄?，自收自支、自?fù)盈虧的。 第二步是特定市場(chǎng)，比如黨政軍辦公PC，并鼓勵(lì)開發(fā)者、愛好者使用龍芯電腦。同時(shí)進(jìn)一步開拓行業(yè)市場(chǎng)，讓更多的行業(yè)和嵌入式設(shè)備使用龍芯，擴(kuò)大自己的根據(jù)地，增加市場(chǎng)份額和營(yíng)業(yè)收入，并逐步建立起產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和特定市場(chǎng)的軟件生態(tài)——比如軟件滿足黨政軍辦公使用，或者滿足對(duì)保密要求比較高的科研單位，或十大軍工的科研院所使用。 第三步才是進(jìn)軍民用市場(chǎng)。到這一步還非常遙遠(yuǎn)，有很長(zhǎng)的路要走。龍芯目前，還處于第二步。 龍芯的路之所以會(huì)這么難，因?yàn)槿f事靠自己，不可能像合資公司那樣，獲得國(guó)家巨額經(jīng)費(fèi)支持，去境外弄一個(gè)內(nèi)核，然后去用臺(tái)積電最好的工藝做一個(gè)CPU/SoC，也不可能像一些公司買ARM的IP做集成，而且還有現(xiàn)成的AA體系來支撐商業(yè)化。 龍芯必須自己擴(kuò)展指令集，開發(fā)各種IP，自己根據(jù)開源軟件改寫操作系統(tǒng)，自己建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和軟件生態(tài)。這種做法步子自然是比與境外廠商合作或者合資的來的慢，但勝在根基扎實(shí)，不僅可以實(shí)現(xiàn)自主可控，而且可以掌握設(shè)計(jì)高性能CPU的能力。 而合作/合資，就意味著很多東西境外廠商已經(jīng)幫你做好了，你就撿現(xiàn)成的就行了，而且合資或者合作中，肯定有很多限制條件，老外也不是活雷鋒，會(huì)把技術(shù)傾囊相授。 比如汽車廠在合資中，就有圖紙上一條線，中國(guó)工程師都不能改，要改的話，也必須經(jīng)老外層層上報(bào)由外國(guó)公司決定。這種限制性條款就杜絕了中國(guó)工程師通過修改原始設(shè)計(jì)，逐步吃透國(guó)外技術(shù)的可能性。 長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，采用合資/合作模式，不僅無法形成獨(dú)立于AA、Wintel的第三級(jí)，而且自己的能力發(fā)展就受到了制約。這也是為何幾大車廠與國(guó)外巨頭合資N多年，但在自主創(chuàng)新上，依舊乏善可陳的原因。

    半導(dǎo)體 芯片產(chǎn)業(yè) 龍芯

  • 英特爾芯片價(jià)格下滑 或是AMD強(qiáng)勁挑戰(zhàn)所致

     據(jù)外媒報(bào)道，英特爾近日表示，至少到今年年底前，公司高端處理器的價(jià)格將出現(xiàn)下滑。分析人士認(rèn)為，這主要是受AMD Ryzen處理器的強(qiáng)勁挑戰(zhàn)所致。 今年第一季度，英特爾臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦處理器價(jià)格處于上升趨勢(shì)。這推動(dòng)了英特爾客戶端計(jì)算事業(yè)部(CCG)營(yíng)收達(dá)到了80億美元，同比增長(zhǎng)了6%。 但如今，英特爾PC處理器卻面臨著AMD最新的Ryzen處理器的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。Ryzen系列處理器的性能與英特爾高端處理器的性能相當(dāng)，但價(jià)格卻遠(yuǎn)低于英特爾。 例如，AMD Ryzen 7 1800X是一款8核處理器，也是運(yùn)行速度最快的Ryzen處理器，售價(jià)僅499美元。相比之下，英特爾的同級(jí)別產(chǎn)品酷睿i7-6900K售價(jià)高達(dá)1089美元，而10核的酷睿i7-6950X更是高達(dá)1723美元。 在上周四的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，當(dāng)被問及處理器價(jià)格下滑是否是因?yàn)锳MD Ryzen處理器競(jìng)爭(zhēng)所致時(shí)，英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)避開了該問題，稱市場(chǎng)動(dòng)態(tài)是一個(gè)原因。 調(diào)研公司Tirias Research分析師吉姆· 麥克格雷格(Jim McGregor)稱，十多年來，業(yè)界普遍認(rèn)為AMD處理器的性能要低于英特爾的同級(jí)別產(chǎn)品。為此，PC廠商也開始逐漸放棄AMD。但如今，隨著Ryzen處理器的上市，他們又重新與AMD展開合作。 麥克格雷格說：“如今，AMD推出了一款有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，且價(jià)格明顯低于英特爾。對(duì)于想提高利潤(rùn)率的PC廠商而言，這頗具吸引力。” 目前還很難判斷AMD Ryzen處理器對(duì)英特爾芯片的整體影響，但調(diào)研公司Mercury Research分析師迪恩·麥卡隆(Dean McCarron)稱，在零售店等場(chǎng)所，Ryzen處理器上市后，英特爾盒裝處理器的價(jià)格就進(jìn)行了下調(diào)。 目前，Ryzen處理器僅對(duì)英特爾高端處理器帶來了沖擊。但今年晚些時(shí)候，AMD還將面向主流市場(chǎng)(相對(duì)低端)推出新處理器。屆時(shí)，可能對(duì)英特爾同級(jí)別產(chǎn)品帶來更大威脅，因?yàn)榈投耸袌?chǎng)對(duì)價(jià)格更加敏感。 麥卡隆說：“競(jìng)爭(zhēng)是一件好事，英特爾肯定感受到了AMD的壓力。” 當(dāng)然，AMD Ryzen處理器也并不是導(dǎo)致英特爾下調(diào)處理器價(jià)格的唯一原因。另外一個(gè)原因是，消費(fèi)者從低端處理器向高端處理器過渡的步伐放緩。分析人士認(rèn)為，英特爾需要調(diào)整高端處理器的價(jià)格，從而吸引更多消費(fèi)者購(gòu)買。

    半導(dǎo)體 芯片 英特爾 AMD

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