蘋(píng)果A11芯片將用10nm制程，或?qū)⑷侨看ぃ?/a>

半導(dǎo)體 10nm a11 蘋(píng)果

臺(tái)積電崛起之路:創(chuàng)建一流代工模式

 報(bào)道稱,全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)灣積體電路制造(簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC)正保持快速發(fā)展。目前在全球代工市場(chǎng)的份額超過(guò)50%,總市值達(dá)到約18萬(wàn)億日元,逼近多年來(lái)居于行業(yè)首位的美國(guó)英特爾。臺(tái)積電創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)張忠謀主導(dǎo)的代工模式不斷擴(kuò)大,改變了半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。如今,IT產(chǎn)業(yè)的“幕后統(tǒng)治者”臺(tái)積電迎來(lái)了創(chuàng)業(yè)30年。 資料圖 4月13日,在臺(tái)北舉行的臺(tái)積電財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上,聯(lián)合首席執(zhí)行官(CEO)劉德音充滿自信地表示,在人工智能(AI)、自動(dòng)駕駛和5G通信,眾多領(lǐng)域的高性能半導(dǎo)體需求都將增加,這將成為臺(tái)積電的增長(zhǎng)引擎。 同一天發(fā)布的臺(tái)積電2017年1-3月合并財(cái)報(bào)顯示,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)35%,增至876億新臺(tái)幣,刷新了1-3月的季度歷史新高。截至上一財(cái)季,臺(tái)積電已連續(xù)5個(gè)季度創(chuàng)出歷史新高,增長(zhǎng)勢(shì)頭依然強(qiáng)健。 臺(tái)積電的銷售凈利潤(rùn)率達(dá)到37%,是制造業(yè)中罕見(jiàn)的高水平。臺(tái)積電使用在業(yè)務(wù)中賺到的現(xiàn)金,每年實(shí)施1萬(wàn)億日元規(guī)模的設(shè)備投資。 利潤(rùn)創(chuàng)歷史新高的原因之一在于蘋(píng)果的“iPhone 7”。在該款手機(jī)中起到大腦作用的CPU(中央處理器)的全部生產(chǎn)均由臺(tái)積電承擔(dān)。臺(tái)積電奪走了此前共同負(fù)責(zé)代工的韓國(guó)三星電子的訂單。 也有人猜測(cè)是因?yàn)?ldquo;蘋(píng)果對(duì)于在智能手機(jī)領(lǐng)域形成競(jìng)爭(zhēng)的三星敬而遠(yuǎn)之”。另一方面,能接到蘋(píng)果的獨(dú)家訂單,是臺(tái)積電的技術(shù)實(shí)力在背后發(fā)揮了作用。蘋(píng)果的“iPhone 6s”的代工訂單由三星和臺(tái)積電2家負(fù)責(zé)。當(dāng)時(shí),臺(tái)積電首先實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的量產(chǎn)體制。 一位蘋(píng)果相關(guān)人士透露,“臺(tái)積電在上次證明了自己的技術(shù)實(shí)力,獲得了蘋(píng)果在iPhone 7上首次采用的特殊電路的設(shè)計(jì)訂單”。 臺(tái)積電與美國(guó)高通等其他智能手機(jī)CPU制造商存在交易關(guān)系。每年出貨的15億部智能手機(jī)中大部分都搭載了臺(tái)積電制造的半導(dǎo)體。臺(tái)積電被認(rèn)為每年生產(chǎn)數(shù)百億個(gè)半導(dǎo)體,廣泛應(yīng)用于家電、汽車和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域。不過(guò),臺(tái)積電的強(qiáng)項(xiàng)不僅僅是量產(chǎn)技術(shù)。 另一個(gè)強(qiáng)項(xiàng),是日積月累形成的龐大知識(shí)產(chǎn)權(quán)資料庫(kù)(Library)。臺(tái)積電從英國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)ARM控股等處購(gòu)買技術(shù),或通過(guò)授權(quán)來(lái)積累技術(shù)專利,客戶能利用的技術(shù)專利超過(guò)1萬(wàn)項(xiàng)。此外,臺(tái)積電還深度參與設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),某供應(yīng)商高管表示,“所有人都不得不依賴臺(tái)積電”。 臺(tái)積電為每家客戶配備了數(shù)人的專職團(tuán)隊(duì),從設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)到生產(chǎn)全程提供協(xié)助。在臺(tái)積電的客戶服務(wù)員工中,有數(shù)千人是在美國(guó)等獲得博士學(xué)位的技術(shù)人員。臺(tái)積電日本法人的社長(zhǎng)小野寺誠(chéng)表示,“(我們是)服務(wù)于客戶的服務(wù)業(yè)”。 只要能增加產(chǎn)量、提高設(shè)備效率,就能不斷贏得勝利。1987年創(chuàng)建臺(tái)積電的張忠謀深諳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的取勝之道,不斷在摸索打造一流的代工模式。以“滾雪球”的方式形成了籌集資金、技術(shù)和訂單的機(jī)制。 目前,無(wú)法承受巨額設(shè)備投資的半導(dǎo)體廠商也啟動(dòng)了代工生產(chǎn)。日本瑞薩電子宣布,在車載微型電腦中使用的最先進(jìn)28納米(納米為10億分之1米)以下產(chǎn)品今后將委托臺(tái)積電代工。 不過(guò),臺(tái)積電一家獨(dú)大的現(xiàn)狀并非沒(méi)有風(fēng)險(xiǎn)。這是因?yàn)榭蛻魹閷?shí)現(xiàn)穩(wěn)定采購(gòu)和降低代工費(fèi),需要一個(gè)臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。高通被認(rèn)為將最尖端的電路線寬為10納米的CPU訂單交給了三星。臺(tái)積電目前已開(kāi)始面臨強(qiáng)者特有的“增長(zhǎng)天花板”。

半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 臺(tái)積電

紫光董事長(zhǎng)：3年追上高通/聯(lián)發(fā)科，10年內(nèi)全球前五存儲(chǔ)廠商

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，處理器市場(chǎng)已經(jīng)有中國(guó)公司做的很不錯(cuò)了，但在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，中國(guó)公司幾乎是一片空白。好消息是國(guó)家已經(jīng)把存儲(chǔ)芯片作為重點(diǎn)來(lái)抓，紫光公司整合了武漢新芯公司成立長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技公司，投資數(shù)百億美元建設(shè)存儲(chǔ)芯片廠。日前在接受日本媒體采訪時(shí)，紫光董事長(zhǎng)趙偉國(guó)重申了他們的宏偉目標(biāo)——2020年在處理器領(lǐng)域追上高通、聯(lián)發(fā)科，10年內(nèi)做到全球存儲(chǔ)芯片前五。 從幾年前國(guó)家剛開(kāi)始籌劃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶植項(xiàng)目，紫光公司就聞風(fēng)而動(dòng)收購(gòu)了展訊、瑞迪科等處理器公司，去年又收購(gòu)了武漢新芯科技公司，在此基礎(chǔ)上成立了長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技公司，在武漢、南京及成都三大城市建設(shè)芯片工廠，總投資高達(dá)700億美元。 紫光董事長(zhǎng)趙偉國(guó)日前在接受日本產(chǎn)經(jīng)新聞采訪時(shí)透露了他的野心，紫光公司要在處理器及存儲(chǔ)芯片兩個(gè)領(lǐng)域取得重要進(jìn)展，其中2020年前要追趕高通、聯(lián)發(fā)科兩大移動(dòng)處理器巨頭，而在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，紫光公司希望10年內(nèi)能做到全球TOP5。 這兩個(gè)目標(biāo)在外人看來(lái)可能有些太高了，不過(guò)趙偉國(guó)表示中國(guó)在半導(dǎo)體工業(yè)上追上(先進(jìn)國(guó)家)只是時(shí)間問(wèn)題。他以中國(guó)的LCD面板產(chǎn)業(yè)舉例說(shuō)明，早些年大陸也沒(méi)有面板產(chǎn)業(yè)，但是現(xiàn)在的面板產(chǎn)業(yè)已經(jīng)是世界領(lǐng)導(dǎo)地位。他說(shuō)臺(tái)灣、韓國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)能做到跟美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)，中國(guó)大陸也可以。 對(duì)于趙偉國(guó)的兩個(gè)宏偉目標(biāo)，紫光的處理器(主要是展訊、瑞迪科)在2020年追趕高通可能有點(diǎn)困難，但是追趕聯(lián)發(fā)科還是有可能的。至于存儲(chǔ)芯片前五，目前全球也只有三星、東芝/西數(shù)、SK Hynix、美光/Intel四大陣營(yíng)，也就是6家公司，算上其他小公司，全球數(shù)得出名字的NAND廠商也不過(guò)10家左右，紫光在10年內(nèi)位居前五也是有可能的，不過(guò)前提是紫光的NAND閃存在性能、可靠性、產(chǎn)能上達(dá)到穩(wěn)定水平。 PS：在這個(gè)問(wèn)題上要是說(shuō)支持民族企業(yè)什么的太扯了，不過(guò)中國(guó)公司能進(jìn)軍內(nèi)存、閃存領(lǐng)域?qū)?guó)內(nèi)的消費(fèi)者也不是什么壞事，要知道國(guó)內(nèi)大量智能手機(jī)都在使用天馬、京東方等公司的LCD/AMOLED面板了，他們對(duì)電子產(chǎn)品降低成本功不可沒(méi)，消費(fèi)者也從中受益了。只不過(guò)紫光的目標(biāo)實(shí)在太過(guò)高調(diào)，特別是在一無(wú)所有的情況下，這可能是很多人不喜歡紫光的原因之一吧。

半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科 紫光 存儲(chǔ)芯片

了解您的柵極驅(qū)動(dòng)器

 觀看視頻系列，“了解您的柵極驅(qū)動(dòng)器”。 柵極驅(qū)動(dòng)器雖然經(jīng)常被忽視，但是它在電源和電機(jī)控制系統(tǒng)等系統(tǒng)中發(fā)揮著很重要的作用。我喜歡把柵極驅(qū)動(dòng)器比作肌肉!該視頻系列說(shuō)明了柵極驅(qū)動(dòng)器的工作原理，并重點(diǎn)介紹了關(guān)鍵的柵極驅(qū)動(dòng)器參數(shù)。涉及的主題包括負(fù)電壓處理、延遲匹配、寬VDD和工作溫度范圍等。這篇博文將更全面地解釋這些主題。 負(fù)電壓 柵極驅(qū)動(dòng)器中的負(fù)電壓處理是指承受輸入和輸出端負(fù)電壓的能力。這些不必要的電壓可能是由于開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換、泄漏或布局不良引起的。柵極驅(qū)動(dòng)器的負(fù)電壓承受能力對(duì)于穩(wěn)健可靠的解決方案至關(guān)重要。 圖1顯示了TI柵極驅(qū)動(dòng)器如何處理大量的下沖和過(guò)沖產(chǎn)生的負(fù)電壓，防止集成電路受到損壞。 反向電壓(V) 圖 1：負(fù)反向電壓處理 延遲匹配 延遲匹配是一項(xiàng)衡量標(biāo)準(zhǔn)用于表示通道之間的內(nèi)部傳播延遲的匹配準(zhǔn)確度。如果在兩個(gè)通道的輸入端同時(shí)施加一個(gè)信號(hào)，則兩個(gè)通道輸出的時(shí)間延遲是延遲匹配數(shù)值。延遲匹配數(shù)值越小，柵極驅(qū)動(dòng)器可以實(shí)現(xiàn)的性能越好。 延遲匹配有兩個(gè)主要好處： · 確保同時(shí)驅(qū)動(dòng)的并聯(lián)MOSFET具有最小的導(dǎo)通延遲差。 · 簡(jiǎn)化了柵極驅(qū)動(dòng)器輸出的并聯(lián)，可有效倍增電流能力，同時(shí)簡(jiǎn)化并聯(lián)電源開(kāi)關(guān)的驅(qū)動(dòng)。 TI的UCC27524A具有非常精確的1ns(典型值)延遲匹配，可將驅(qū)動(dòng)電流從5A增加到10A。圖2顯示的 UCC27524A的A和B通道組合在一個(gè)驅(qū)動(dòng)器中。INA和INB輸入端連接在一起，OUTA和OUTB同樣如此。一個(gè)信號(hào)控制并聯(lián)組合。 圖 2：并聯(lián)輸出并可倍增驅(qū)動(dòng)電流的UCC27524A 精確延遲匹配的效果之一是提高功率密度。隔離電源、DC/DC模塊和太陽(yáng)能逆變器的功率因數(shù)校正(PFC)和同步​​整流模塊等應(yīng)用都需要更高的功率密度，而對(duì)于相同的輸出功率，設(shè)計(jì)者的選擇通常僅限于相同或更小的尺寸。 寬VDD范圍 當(dāng)我提到“寬VDD范圍”時(shí)，我指的是連接到MOSFET的漏極的正電源電壓或連接到絕緣柵雙極晶體管(IGBT)集電極的正電源電壓。對(duì)于柵極驅(qū)動(dòng)器，VDD定義驅(qū)動(dòng)器輸出的范圍。 寬VDD范圍有三個(gè)好處： · 為您的系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供靈活性，可以使用具有不同工作電壓的同一驅(qū)動(dòng)器和不同類型的電源開(kāi)關(guān)。 · 在有噪聲的環(huán)境中或在使用低質(zhì)量的電源時(shí)非?？煽?，可有效防止系統(tǒng)被過(guò)沖或下沖損壞。 · 具有寬VDD范圍的驅(qū)動(dòng)器可用于分離軌系統(tǒng)，例如驅(qū)動(dòng)具有正和負(fù)電源的IGBT。 總體而言，寬VDD范圍使您可以在極端條件下靈活地進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提供高可靠性。 工作溫度范圍 一個(gè)經(jīng)常被忽視的細(xì)節(jié)是柵極驅(qū)動(dòng)器的測(cè)試條件。通常會(huì)看到在室溫(25°C)下測(cè)試柵極驅(qū)動(dòng)器。在整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)列出了規(guī)格最小和最大值，并添加了統(tǒng)計(jì)保護(hù)帶。 不要忽視工作溫度范圍，因?yàn)楫?dāng)溫度保持在-40°C至125°C時(shí)，與在室溫下相比，最小和最大規(guī)格可能會(huì)發(fā)生顯著的變化。大多數(shù)TI柵極驅(qū)動(dòng)器器件的溫度范圍為-40°C至125°C或140°C。 這在極端溫度下提供了一致的性能和穩(wěn)定性?？紤]數(shù)據(jù)表中的這些細(xì)節(jié)，可以更輕松地選擇正確的柵極驅(qū)動(dòng)器。 正如您所見(jiàn)，在選擇系統(tǒng)的柵極驅(qū)動(dòng)器時(shí)，需要考慮許多參數(shù)。請(qǐng)觀看我們的視頻系列，并在德州儀器在線技術(shù)支持社區(qū) 中提出任何問(wèn)題。

半導(dǎo)體 柵極驅(qū)動(dòng)器

持續(xù)服務(wù)電子制造行業(yè) NEPCON China 2017于4月25日在上海啟幕

與上一屆相比，本次NEPCON China的參展規(guī)模更進(jìn)一步，擴(kuò)大至32,500平方米，吸引了來(lái)自22個(gè)國(guó)家和地區(qū)的450多個(gè)知名品牌親臨現(xiàn)場(chǎng)展示實(shí)力，一大批涉及表面貼裝、焊接與點(diǎn)膠噴涂、測(cè)試測(cè)量、電子制造自動(dòng)化、電子新材料、汽車電子等領(lǐng)域的新產(chǎn)品和新技術(shù)同時(shí)登場(chǎng)。為期三天的展會(huì)預(yù)計(jì)將接待超過(guò)32,000名專業(yè)觀眾和優(yōu)質(zhì)買家。   圖為：NEPCON China 2017現(xiàn)場(chǎng) 值得一提的是，2017國(guó)際全觸與顯示展(C-TOUCH & DISPLAY)及其聯(lián)合中國(guó)光學(xué)電子行業(yè)協(xié)會(huì)液晶分會(huì)(CODA)共同推出的上海國(guó)際新型顯示技術(shù)展也在同期開(kāi)展，融入了集觸摸屏和顯示技術(shù)為一體的產(chǎn)品和技術(shù)。幾大展會(huì)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手、同地展出，全面聚集了電子制造行業(yè)與觸控顯示行業(yè)的尖端技術(shù)，豐富和完善了電子制造產(chǎn)業(yè)鏈。三天中，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將陸續(xù)有十場(chǎng)高質(zhì)量的行業(yè)論壇舉行，把脈多元化市場(chǎng)趨勢(shì)，分享和探討電子制造行業(yè)的最新理念和熱點(diǎn)。 行業(yè)名企和新秀云集 行業(yè)熱點(diǎn)一網(wǎng)打盡 不論是制造業(yè)的信息化和工業(yè)化，還是“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略的滲透，其背后都需要強(qiáng)大的電子硬件支撐，電子制造行業(yè)將在中國(guó)經(jīng)濟(jì)這一輪的轉(zhuǎn)型升級(jí)中獲得巨大的機(jī)遇。據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，2016年全國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)10%，高于全部規(guī)模以上工業(yè)增速4%。   圖為：NEPCON China 2017 表面貼裝創(chuàng)新展示區(qū) NEPCON China 2017在展區(qū)設(shè)計(jì)中充分接軌最新行業(yè)趨勢(shì)，通過(guò)EMA電子制造自動(dòng)化展區(qū)、EMS采購(gòu)中心、SMT表面貼裝專區(qū)和首次面世的電子新材料專區(qū)，共同呈現(xiàn)出電子制造行業(yè)的最新面貌和變化。 EMA電子制造自動(dòng)化展區(qū)集中展示先進(jìn)的工業(yè)自動(dòng)化技術(shù)和系統(tǒng)集成技術(shù)在電子制造業(yè)中的應(yīng)用方案，B&P德富萊、鴻仕達(dá)等參展商都帶來(lái)了自己的最新技術(shù)和設(shè)備。 SMT表面貼裝技術(shù)板塊覆蓋貼片、焊接與點(diǎn)膠噴涂、測(cè)試測(cè)量等完整生產(chǎn)環(huán)節(jié)，集中展示全球知名制造品牌和主流產(chǎn)品。觀眾和買家可以在此參觀富士機(jī)械制造、Koh Young、BTU等知名企業(yè)的展位。 EMS采購(gòu)中心云集來(lái)自全球各地的電子產(chǎn)品品牌和專業(yè)買家，將OEM、ODM、EMS和Design House等環(huán)節(jié)一網(wǎng)打盡，繼續(xù)領(lǐng)跑智能制造業(yè)。其中，ICT領(lǐng)域知名的科技服務(wù)及創(chuàng)業(yè)服務(wù)平臺(tái)IC咖啡帶來(lái)巨哥電子、諮微、磐紋科技等多家新創(chuàng)公司，入駐創(chuàng)客展示區(qū)。借NEPCON China 2017的絕佳機(jī)會(huì)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游交流，肌電手環(huán)、小盒機(jī)器人等新穎的科技產(chǎn)品吸引了眾多的參觀者。   圖為：NEPCON China 2017創(chuàng)客展示區(qū) 花王、晶英等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)亮相電子新材料展區(qū)，該展區(qū)是NEPCON China首次設(shè)立的板塊，整合電子材料企業(yè)、電子產(chǎn)品制造企業(yè)、行業(yè)專業(yè)協(xié)會(huì)資源，并與手機(jī)制造材料、汽車等行業(yè)熱門主題會(huì)議相結(jié)合。 觀眾享受海量信息盛宴 眾多貼心活動(dòng)將氣氛推至高潮 開(kāi)展首日，觀眾立時(shí)就在NEPCON China 2017上享受到了一站式貿(mào)易合作平臺(tái)帶來(lái)的豐富資源與便利。除參觀展區(qū)，當(dāng)天的AUTOMOTIVE WORLD CHINA技術(shù)論壇、可穿戴產(chǎn)品中印刷電子與微組裝技術(shù)論壇和SMTA華東高科技技術(shù)研討會(huì)上，觀眾熱情參與，與現(xiàn)場(chǎng)專家和企業(yè)人士深度交流，討論最新理念和最前沿技術(shù)趨勢(shì)。   圖為：智能可穿戴產(chǎn)品中印刷電子與微組裝技術(shù)論壇 在接下來(lái)的兩天里，展會(huì)的各項(xiàng)活動(dòng)將更加精彩紛呈。覆蓋智能手機(jī)、汽車電子、安防電子、醫(yī)療電子等行業(yè)熱門領(lǐng)域的活動(dòng)等待前來(lái)的觀眾揭開(kāi)面紗。同時(shí)也可借此契機(jī)，在往年核心的消費(fèi)電子制造商的基礎(chǔ)上進(jìn)一步向新領(lǐng)域拓展。 為提升觀眾觀展樂(lè)趣，展會(huì)特別設(shè)計(jì)了觀眾激勵(lì)環(huán)節(jié)，各項(xiàng)活動(dòng)遞次開(kāi)啟，將活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)氣氛逐步拉抬至沸點(diǎn)。觀眾如關(guān)注展會(huì)微信、評(píng)論采購(gòu)?fù)?，或是掃碼完成會(huì)議調(diào)研都有機(jī)會(huì)獲得獎(jiǎng)品，組團(tuán)參觀的觀眾還可享受特別禮遇。與此同時(shí)，展會(huì)主辦方準(zhǔn)備了更接地氣的參與方式，推出“皮皮蝦，我們走”轉(zhuǎn)發(fā)邀請(qǐng)獲梯級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃，用時(shí)下大熱的網(wǎng)絡(luò)話題拉近觀眾的距離。 雖然剛剛進(jìn)行了一天，但NEPCON China 2017在展會(huì)規(guī)模、展品設(shè)置、現(xiàn)場(chǎng)活動(dòng)、縱深服務(wù)、觀眾反饋等各方面的表現(xiàn)都已體現(xiàn)出了這一電子制造行業(yè)年度盛會(huì)的專業(yè)和成熟。  

半導(dǎo)體 china nepcon 光電子 顯示展

3D NAND助力，2016年全球半導(dǎo)體晶圓級(jí)制造設(shè)備年增11%

 在3D NAND與尖端邏輯芯片制程設(shè)備支出成長(zhǎng)推動(dòng)下，調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner表示，2016全年全球半導(dǎo)體晶圓級(jí)制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模年增11.3%，達(dá)374.07億美元。一掃2015年規(guī)模年減1%陰霾。 Gartner研究副總裁Takashi Ogawa表示，由于市場(chǎng)對(duì)資料中心高端服務(wù)，以及對(duì)移動(dòng)裝置中的高效能處理器與存儲(chǔ)器需求大增，使得各半導(dǎo)體業(yè)者紛紛對(duì)晶圓級(jí)制造設(shè)備進(jìn)行投資，進(jìn)而推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的成長(zhǎng)。 Gartner進(jìn)一步分析，3D半導(dǎo)體制造是造成前十大前段設(shè)備業(yè)者表現(xiàn)出現(xiàn)落差的主要原因。具有3D半導(dǎo)體蝕刻解決方案的設(shè)備業(yè)者，表現(xiàn)都相當(dāng)亮眼，例如應(yīng)材的蝕刻設(shè)備業(yè)務(wù)，便因?yàn)?DNAND Flash的投資需求而出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。成長(zhǎng)表現(xiàn)最亮眼的Screen Semiconductor Solutions，除了同樣受惠于3D NAND Flash投資熱潮外，還有日?qǐng)A兌美元升值的匯率利多因素加持，因?yàn)楸窘y(tǒng)計(jì)是以美元作為計(jì)價(jià)單位。 應(yīng)用材料(AppliedMaterials)2016年?duì)I收大幅成長(zhǎng)，尤其是蝕刻領(lǐng)域設(shè)備營(yíng)收成長(zhǎng)更是明顯。主要?dú)w功于其3D刻蝕設(shè)備。 資料顯示，2016年應(yīng)用材料整體晶圓級(jí)制造設(shè)備營(yíng)收年增20.5%，達(dá)77.37億美元。營(yíng)收續(xù)居各業(yè)者之冠。 日本業(yè)者ScreenSemiconductor Solutions則是在日?qǐng)A兌美元匯率升值，以及市場(chǎng)對(duì)3D NAND產(chǎn)能需求增加等因素影響下，2016年整體晶圓級(jí)制造設(shè)備營(yíng)收年增41.5%，達(dá)13.75億美元。雖然該公司2016年?duì)I收在前十大業(yè)者中僅排名第六，但營(yíng)收年增率居各業(yè)者之冠。 2016年?duì)I收年增率僅次于Screen Semiconductor的是日立先端科技(Hitachi High-Technologies)。該公司營(yíng)收年增率為24.3%，營(yíng)收為9.80億美元。營(yíng)收在前十大業(yè)者中排名第七。 美國(guó)科林研發(fā)(LamResearch)與荷蘭ASML則是分別以營(yíng)收52.13億與50.91億美元，名列二與三名。上述兩業(yè)者2016年?duì)I收年增率為8.4%與7.6%。 綜觀2016年?duì)I收前十大業(yè)者，僅Hitachi Kokusai與ASM International營(yíng)收下滑，分別年減16.6%與14.7%，達(dá)5.28億與4.97億美元。 前十大業(yè)者合計(jì)營(yíng)收占所有業(yè)者總營(yíng)收的78.6%，較2015年占比77.4%，揚(yáng)升了1.2個(gè)百分點(diǎn)。

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10nm工藝好在哪兒？高通驍龍835詳細(xì)分析

 隨著智能科技在手機(jī)制造業(yè)的不斷發(fā)展，近年各大品牌手機(jī)的創(chuàng)新之舉也實(shí)為不少。不過(guò)，名氣越大，責(zé)任越大。消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的實(shí)質(zhì)性能也不斷提出新的要求，例如成像質(zhì)感更強(qiáng)、屏幕顯示更出色、影音效果更震撼等等，廠商也針對(duì)性能進(jìn)行了逐一改進(jìn)，但隨著而來(lái)的卻是智能手機(jī)在續(xù)航能力表現(xiàn)上越來(lái)越差。頻繁的使用頻率導(dǎo)致現(xiàn)在智能手機(jī)的續(xù)航無(wú)法支持用戶整天的使用需求。續(xù)航問(wèn)題基本成了各大手機(jī)廠商非常頭痛的“疑難雜癥”之一，有的手機(jī)廠商通過(guò)一些“黑科技”進(jìn)行電量的監(jiān)控來(lái)達(dá)到續(xù)航的提升，但效果并不明顯;而有的則是通過(guò)加大電池容量來(lái)提升手機(jī)續(xù)航能力，雖說(shuō)效果顯著，但這會(huì)使得手機(jī)體積又厚又重，外觀一點(diǎn)都不美觀，得不償失。 針對(duì)這個(gè)現(xiàn)狀，Qualcomm于年初發(fā)布了一款新品——頂級(jí)的驍龍835移動(dòng)平臺(tái)，不僅能很好的解決手機(jī)續(xù)航這一大問(wèn)題，還可以為我們帶來(lái)一款高顏值又輕薄的長(zhǎng)續(xù)航手機(jī)。另外還提升了拍照能力與安全性管理，并且支持千兆級(jí)網(wǎng)速以及時(shí)下最火爆的沉浸式體驗(yàn)，同時(shí)輔以Qualcomm智能學(xué)習(xí)平臺(tái)可以使用戶獲得更好的智能應(yīng)用體驗(yàn)。 Qualcomm驍龍835移動(dòng)平臺(tái)是全球首款采用10納米FinFET工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)商用制造的移動(dòng)平臺(tái)，與上一代旗艦處理器相比，它的封裝尺寸減小35%，能將更小、更高效的晶體管封裝到同一個(gè)芯片中，具有更強(qiáng)的性能表現(xiàn)力;同時(shí)相比上一代14納米的驍龍820移動(dòng)處理器來(lái)說(shuō)，還實(shí)現(xiàn)了25%的功耗降低，這意味著搭載該移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)將擁有更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間以及更纖薄的外觀設(shè)計(jì)。 除此之外，為了讓Qualcomm驍龍835移動(dòng)平臺(tái)在功耗表現(xiàn)上更出色，Qualcomm驍龍835移動(dòng)平臺(tái)還搭載了全新的Kryo280 CPU構(gòu)架。全新的CPU可提供高效節(jié)能的功耗架構(gòu)，而集成的Hexagon 682 DSP增加了對(duì)TensorFlow和Halide框架的支持，由CPU、GPU、DSP和軟件框架組合提供了一個(gè)高性能的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，讓設(shè)備更智能的去處理整個(gè)系統(tǒng)內(nèi)的工作負(fù)載，從而實(shí)現(xiàn)最大效率并有助于延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。 為了讓搭載Qualcomm驍龍835移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)能給用戶提供更極致的續(xù)航體驗(yàn)，Qualcomm還為其采用了全新的Quick Charge 4.0快充協(xié)議，與上一代的Quick Charge 3.0相比，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)20%的充電速度提升，以及高達(dá)30%的效率提升，使搭載Qualcomm驍龍 835 移動(dòng)平臺(tái)的設(shè)備充電15分鐘就能充飽 50% 的 電量甚至更多。瞬間完成充電的能力，無(wú)論你在外出旅行還是出差辦公都不用為一整天的高強(qiáng)度使用而擔(dān)心續(xù)航問(wèn)題，即使在沒(méi)電的情況下也能為你急速充滿。同時(shí)也不用再擔(dān)心，手機(jī)廠商們?yōu)榱耸巩a(chǎn)品能擁有更長(zhǎng)續(xù)航能力而去配置一塊大容量電池了，外觀美美噠，拿在手里也顯品味。 Qualcomm驍龍835移動(dòng)平臺(tái)專門在功耗表現(xiàn)上下了那么大的功夫，全面提升了手機(jī)的續(xù)航能力，還不用面對(duì)因續(xù)航而舍外觀的兩難境地，實(shí)在是解決了一個(gè)大難題。非常期待更多搭載Qualcomm驍龍835移動(dòng)平臺(tái)的新旗艦到來(lái)，帶領(lǐng)我們進(jìn)入一個(gè)智能手機(jī)長(zhǎng)續(xù)航的新時(shí)代。

半導(dǎo)體 CPU 智能手機(jī) GPU

傳三星已經(jīng)和高通合作共同開(kāi)發(fā)下一代芯片驍龍845

 在目前手機(jī)行業(yè)里，三星已經(jīng)呈現(xiàn)出了絕對(duì)的霸主地位，很多其他品牌的手機(jī)在硬件使用方面幾乎都可以看到三星的身影。就連蘋(píng)果公司，很多硬件也來(lái)源于三星。三星的強(qiáng)大是大家有目共睹的，當(dāng)然很多手機(jī)廠商也享受過(guò)被三星支配的恐懼。 三星發(fā)布的很多產(chǎn)品當(dāng)中，我們就能感覺(jué)到三星在手機(jī)行業(yè)擁有的自主權(quán)。特別是剛剛發(fā)布的三星s8憑借著一塊屏占比很高的曲面屏幕吸引了全球用戶的眼球，你驚艷的程度可以用夢(mèng)幻來(lái)形容!可能全球營(yíng)造出這樣產(chǎn)品的廠商除了三星之外也找不出第二家了，關(guān)鍵是三星本身實(shí)力強(qiáng)大，很多硬件的制造都是由旗下的子公司完成的。在曲面屏方面，三星又有得天獨(dú)厚的條件。在吸收國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商小米推出的外面屏概念手機(jī)小米mix的靈感之后，迅速設(shè)計(jì)、制造出了外觀程度更加驚艷的三星s8。 三星整個(gè)公司不光實(shí)力強(qiáng)，而且還很有戰(zhàn)略眼光很高。對(duì)于能夠創(chuàng)造共同利益的合作伙伴，三星會(huì)不遺余力的保持合作聯(lián)系。目前關(guān)乎手機(jī)性能的一個(gè)很重要的元件就是手機(jī)的處理器，而三星也與全球目前全球最大的處理器制造廠商高通有著密切的聯(lián)系。(雖然三星自家也產(chǎn)芯片，但是在很多機(jī)型上，仍然會(huì)選擇搭載高通的處理器) 三星s8剛剛發(fā)布，三星整個(gè)公司也沒(méi)有閑著。目前曝光的消息來(lái)看，三星已經(jīng)開(kāi)始醞釀三星s9。而三星s9核心元件“驍龍845處理器”已經(jīng)開(kāi)始投入研發(fā)和設(shè)計(jì)，而對(duì)于這款旗艦芯片的研發(fā)。不單單是由高通一家公司完成，而是三星與高通聯(lián)合研發(fā)新一代10納米級(jí)別的驍龍845處理器，該系列處理器相較于驍龍835處理器有明顯的提升。 看來(lái)驍龍的下一代旗艦芯片會(huì)再一次讓三星率先享用，而在旗艦芯片的供應(yīng)量方面三星肯定也會(huì)享受特別的待遇。(希望國(guó)產(chǎn)芯片能夠跟上潮流，慢慢的擁有更多的自主權(quán))

半導(dǎo)體 三星 驍龍845

臺(tái)積電5nm/7nm/10nm/12nm全面開(kāi)花！

 昨日，臺(tái)積電發(fā)布了致股東報(bào)告書(shū)，其中公開(kāi)了先機(jī)制程的最新進(jìn)展。 具體來(lái)說(shuō)包括，7納米已在今年4月開(kāi)始試產(chǎn)，預(yù)期良率改善將相當(dāng)快速，5納米則維持原先計(jì)劃，預(yù)計(jì)2019年上半年試產(chǎn)。 至于10nm，董事長(zhǎng)張仲謀表示，今年Q1已經(jīng)開(kāi)始出貨，全年的目標(biāo)是穩(wěn)健增產(chǎn)，擴(kuò)大份額。 同時(shí)，外界傳言的12nm也得到了臺(tái)積電的證實(shí)，它比10nm更具性價(jià)比，可覆蓋到中低端手機(jī)、消費(fèi)電子、車載物聯(lián)網(wǎng)終端等，下半年量產(chǎn)。 而最為成熟的16nm和28nm，前者的業(yè)務(wù)目標(biāo)是降低缺陷密度，縮短生產(chǎn)周期，后者則是推出具有差異性及成本效益的解決方案。 張仲謀依然非?？春镁гI(yè)務(wù)，他說(shuō)臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體制造中的份額高達(dá)56%之多。

半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 科技 臺(tái)積電

中芯國(guó)際要研發(fā)更先進(jìn)制程工藝 臺(tái)積電一員大將可能加入中芯國(guó)際

  中芯國(guó)際是全球芯片代工行業(yè)中的四大廠商之一。然而，目前，中芯國(guó)際投入量產(chǎn)的最先進(jìn)的制程工藝是28納米PolySiON工藝。并且，中芯國(guó)際仍需對(duì)高端的28納米HKMG工藝?yán)^續(xù)深入探究。臺(tái)積電、三星、英特爾、格羅方德和聯(lián)華電子等半導(dǎo)體廠商都在爭(zhēng)相研發(fā)更先進(jìn)的制程工藝。中芯國(guó)際要想盡快地追趕上同行中的這些廠商(競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手)，所面臨的最大困難恐怕是“缺少高科技人才”。所謂的“千軍易得，一將難求”，相信，中芯國(guó)際的核心高管們對(duì)此深有體會(huì)。實(shí)際上，在全球，各家科技企業(yè)之間，尤其是高科技企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)，歸根結(jié)底應(yīng)該是各家科技企業(yè)的優(yōu)秀人才之間的競(jìng)爭(zhēng)。 近日，來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的電子時(shí)報(bào)報(bào)道：繼曾經(jīng)在臺(tái)積電任職研發(fā)副總裁的蔣尚義到中芯國(guó)際擔(dān)任獨(dú)立董事之后，曾為臺(tái)積電的“頭號(hào)研發(fā)戰(zhàn)將”，也即梁孟松很有可能在2017年5月出任中芯國(guó)際的技術(shù)長(zhǎng)或營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)。中芯國(guó)際的現(xiàn)任營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)趙海軍將會(huì)去往江蘇長(zhǎng)電科技任職執(zhí)行長(zhǎng)，長(zhǎng)電科技是中芯國(guó)際旗下的半導(dǎo)體封測(cè)廠商。另外，早在2016年，先前在中芯國(guó)際掌舵技術(shù)研發(fā)的的李序武已經(jīng)從中芯國(guó)際離開(kāi)。于是，電子時(shí)報(bào)稱：“半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，梁孟松先前任職三星電子期間，投入發(fā)展14納米制程，讓臺(tái)積電16納米先進(jìn)制程初嘗敗績(jī)，未來(lái)若轉(zhuǎn)戰(zhàn)中芯，恐讓中國(guó)晶圓代工先進(jìn)制程技術(shù)突飛猛進(jìn)。” 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)界的許多人都視梁孟松為“技術(shù)狂人”，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的一些媒體則把梁孟松稱為“臺(tái)積電的叛將”。2009年2月，梁孟松賭著氣離開(kāi)了臺(tái)積電。梁孟松去了韓國(guó)之后，先在成均館任教，后幫助三星成功研發(fā)出了14納米FinFET工藝。顯而易見(jiàn)，梁孟松絕非等閑之輩。梁孟松當(dāng)初為何離開(kāi)臺(tái)積電，去幫助三星研發(fā)更先進(jìn)的制程工藝?電子時(shí)報(bào)稱：“蔣爸(特指蔣尚義)還在臺(tái)積電時(shí)，威望和實(shí)力都鎮(zhèn)得住底下的人。但蔣爸在2006年第一次從臺(tái)積電退休后，孫元成升上去當(dāng)副總，空降的羅唯仁成了當(dāng)時(shí)梁孟松的主管，一切起了變化。傳出在2008年時(shí)，當(dāng)時(shí)研發(fā)專長(zhǎng)的梁孟松被降職調(diào)去其他部門，內(nèi)部的人事命令上，還點(diǎn)出梁孟松在公司有人和的問(wèn)題，讓當(dāng)事人覺(jué)得受辱。”換言之，蔣尚義在臺(tái)積電執(zhí)掌技術(shù)研發(fā)部門那會(huì)兒，梁孟松和孫元成可謂臺(tái)積電的兩員研發(fā)大將，兩個(gè)人在臺(tái)積電的職務(wù)等級(jí)“平行”。之后，孫元成在臺(tái)積電升職為副總級(jí)，空降到臺(tái)積電的羅唯仁又成為了梁孟松的上級(jí)主管。才華超群的梁孟松心里頭會(huì)怎么想? 2016年，在全球芯片代工行業(yè)中，臺(tái)積電的營(yíng)收大約10倍于中芯國(guó)際的營(yíng)收。 從2011年到2015年，臺(tái)積電的營(yíng)收和稅后凈利都呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢(shì)。 2016年，在中國(guó)大陸地區(qū)的芯片制造(有別于芯片代工)行業(yè)中，中芯國(guó)際排名第二。 值得中芯國(guó)際的核心高管們思考的一個(gè)緊迫問(wèn)題是，假如梁孟松回到中國(guó)，加入了中芯國(guó)際的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，這算得上是中國(guó)甚至全球半導(dǎo)體行業(yè)界的一個(gè)重磅消息。三星有沒(méi)有可能和一樣，“重演臺(tái)積電告梁孟松的事件”?中芯國(guó)際作為中國(guó)大陸地區(qū)排名第一的芯片代工廠商，當(dāng)下正為自己如何研發(fā)更先進(jìn)的制程工藝所困擾。不管怎樣，梁孟松加入到中芯國(guó)際之后，中芯國(guó)際理應(yīng)能成為梁孟松等高科技人才得以盡情發(fā)揮自己才華的好的平臺(tái)。而這，應(yīng)該會(huì)有助于中芯國(guó)際加快研發(fā)14納米工藝、10納米工藝和7納米工藝等更先進(jìn)的制程工藝。

半導(dǎo)體 中芯國(guó)際 臺(tái)積電

Vishay新款30V MOSFET具有高功率密度和高效率等特性，適用于移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)電子

 日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，發(fā)布新的30V N溝道TrenchFET® 第四代功率MOSFET---SiA468DJ，為移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)電子和電源提供了更高的功率密度和效率。Vishay Siliconix SiA468DJ采用超小尺寸PowerPAK® SC-70封裝，是具有業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻和最高的連續(xù)漏極電流的2mm x 2mm塑料封裝的30V器件。 今天發(fā)布的MOSFET是目前尺寸最小的30V產(chǎn)品之一，比PowerPAK 1212封裝的器件小60%，在筆記本電腦、平板電腦、VR頭盔和DC-DC磚式電源，無(wú)線充電器中的H橋，以及無(wú)人機(jī)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制中，可用于DC/DC轉(zhuǎn)換和電池管理的負(fù)載切換。 SiA468DJ在10V和4.5V下具有8.4mΩ和11.4mΩ的極低導(dǎo)通電阻，在這些應(yīng)用中能減小傳導(dǎo)損耗，提高效率。其導(dǎo)通電阻比前一代產(chǎn)品低51%，比最接近的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品低6%。另外，MOSFET的優(yōu)值系數(shù) (FOM) 針對(duì)各種功率轉(zhuǎn)換拓?fù)溥M(jìn)行了優(yōu)化。 SiA468DJ的連續(xù)漏極電流高達(dá)37.8A，比前一代器件高68%，比最接近的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品高50%。高漏極電流為會(huì)碰到高瞬變電流的應(yīng)用產(chǎn)品提供了足夠的安全余量。MOSFET進(jìn)行了100%的RG測(cè)試，符合RoHS，無(wú)鹵素。 SiA468DJ現(xiàn)可提供樣品，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為十三周。

半導(dǎo)體 移動(dòng)設(shè)備 Vishay 導(dǎo)通電阻

中國(guó)自研芯片：龍芯三號(hào)發(fā)布

 龍芯3號(hào)處理器 4月25日消息，龍芯中科公司今日在京舉行發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了龍芯3A3000/3B3000、龍芯2K1000、龍芯1H等產(chǎn)品。還和眾多合作廠商發(fā)布了龍芯筆記本電腦、龍芯服務(wù)器等一系列產(chǎn)品。此外龍芯還宣布了龍芯開(kāi)源計(jì)劃、龍芯開(kāi)發(fā)者計(jì)劃和龍芯產(chǎn)業(yè)基金計(jì)劃。 發(fā)布會(huì)上的最引人矚目的莫過(guò)于面向桌面/服務(wù)器應(yīng)用的龍芯3號(hào)處理器的最新升級(jí)產(chǎn)品龍芯3A3000/3B3000，其中龍芯3A3000/3B3000處理器采用自主微結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，官方稱實(shí)測(cè)主頻達(dá)到1.5GHz以上，是目前國(guó)產(chǎn)CPU中單核SPEC實(shí)測(cè)性能最高的芯片之一。 3B3000經(jīng)過(guò)測(cè)試支持通過(guò)直連形成多路服務(wù)器的芯片，用于服務(wù)器的CPU，支持多路互聯(lián)。這里說(shuō)明一下，目前國(guó)內(nèi)自主設(shè)計(jì)的CPU中，龍芯是唯一支持多路互聯(lián)的。 龍芯筆記本　　 在現(xiàn)場(chǎng)我們還看到了龍芯自主研發(fā)搭載龍芯3號(hào)處理器的筆記本，采用國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)中標(biāo)麒麟系統(tǒng)。從現(xiàn)場(chǎng)簡(jiǎn)單體驗(yàn)來(lái)看，龍芯筆記本外形符合目前主流筆記本產(chǎn)品審美，尤其是采用了時(shí)下非常流行的窄邊框設(shè)計(jì)。從外觀上并不遜色于一些中低端的產(chǎn)品。 窄邊框設(shè)計(jì)　　 在本次龍芯2017發(fā)布會(huì)中，龍芯發(fā)布了面向鉆井應(yīng)用的龍芯1H耐高溫芯片，面向網(wǎng)絡(luò)安全及移動(dòng)智能終端領(lǐng)域的雙核處理器芯片龍芯2K1000。 在軟件生態(tài)方面，龍芯中科本次發(fā)布了面向通用領(lǐng)域的龍芯64位社區(qū)版操作系統(tǒng)以及面向嵌入式領(lǐng)域的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)平臺(tái)，基于龍芯Loongnix社區(qū)操作系統(tǒng)平臺(tái)，國(guó)內(nèi)操作系統(tǒng)品牌企業(yè)包括中標(biāo)軟件、普華軟件、深度科技等在本次大會(huì)上都發(fā)布了基于龍芯平臺(tái)的最新64位操作系統(tǒng) 此外，龍芯中科本次還發(fā)布了開(kāi)發(fā)者計(jì)劃，龍芯開(kāi)發(fā)者計(jì)劃的內(nèi)容框架是“一個(gè)開(kāi)放社區(qū)、一個(gè)應(yīng)用公社、一個(gè)開(kāi)發(fā)者大會(huì)”，共同構(gòu)成開(kāi)發(fā)者的生態(tài)根據(jù)地。曾在2016年10月在中國(guó)計(jì)算機(jī)大會(huì)上提出的龍芯CPU開(kāi)源與高校計(jì)劃也在本次的發(fā)布會(huì)中正式發(fā)布。 新浪點(diǎn)評(píng)：建立生態(tài)很重要 中國(guó)的CPU公司和整機(jī)廠如果想要像Intel和蘋(píng)果那樣賺錢，就必須建立自己的生態(tài)。從過(guò)去幾十年的歷史來(lái)看，只有建立自己的生態(tài)的CPU公司，比如英特爾和ARM這樣才能將利潤(rùn)最大化。

半導(dǎo)體 芯片 龍芯三號(hào)

英特爾攜手展訊 將推第2款中低端x86 4G芯片

 在放棄移動(dòng)芯片市場(chǎng)之后，半導(dǎo)體大廠英特爾(Intel)的重點(diǎn)已經(jīng)轉(zhuǎn)向資料中心、5G、快閃存儲(chǔ)器、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)上。 不過(guò)，Intel 希望透過(guò)另一種新的合作方式，也就是將 x86 架構(gòu)授權(quán)給其他移動(dòng)芯片公司，再借由使用自己先進(jìn)制程為其代工的模式，仍舊在移動(dòng)市場(chǎng)中獲利。 對(duì)此，中國(guó) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)展訊前不久就宣布了與 Intel 合作的首款 x86 移動(dòng)芯片 SC9861G-IA，為首個(gè)該模式下所生產(chǎn)出的產(chǎn)品。 展訊與 Intel 的淵源始于 3 年前，清華紫光集團(tuán)先后收購(gòu)了展訊、RDA 瑞迪科兩家公司，成立紫光展銳公司之后，Intel 在 2014 年 9 月宣布斥資 15 億美元入股紫光展銳，并獲得 20% 股份。 當(dāng)時(shí)雙方的合作目標(biāo)，就是展訊將推出基于 Intel x86 架構(gòu)的移動(dòng)芯片，而日前所發(fā)表的 SC9861G-IA 移動(dòng)芯片就是雙方合作的第一個(gè)成果。 SC9861G-IA 移動(dòng)芯片的基礎(chǔ)源自于 Intel 的 8 核心 Airmont 架構(gòu)，頻率 2.0GHz。 該架構(gòu)是 22 納米制程的 Silvermont 架構(gòu)的后繼款式，采用 Intel 的 14 納米 FinFET 制程代工。 不過(guò)，由于 8 核心的 SC9861G-IA 移動(dòng)芯片定位在中高端市場(chǎng)，這對(duì)展訊最擅長(zhǎng)的中低端市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，營(yíng)收的貢獻(xiàn)度恐不太大。 根據(jù)統(tǒng)計(jì)，展訊瑞迪科 2015 年的基帶處理器出貨達(dá) 6 億多顆，其中大部分都是 3G 及以下的產(chǎn)品，且 80% 都是銷往海外，三星為最大客戶。 至于展訊的 4G 移動(dòng)芯片，2015 年的出貨量只有 1 億多顆，比起高通、聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)仍是小巫見(jiàn)大巫。 未來(lái)展訊與 Intel 合作的第 2 款 x86 芯片 SC9853 將瞄準(zhǔn)中低端市場(chǎng)，目前還沒(méi)有具體規(guī)格公布。 不過(guò)，以前代 SC9850 還是 4 核心 Cortex-A7 架構(gòu)來(lái)看，SC9853 規(guī)格應(yīng)該會(huì)有升級(jí)，但升級(jí)程度將不會(huì)太大。 預(yù)計(jì)會(huì)在 SC9861G-IA 基礎(chǔ)上精簡(jiǎn)，但仍采用 Intel 的 14 納米制程。該芯片的能效或有所提升，在中低端 4G 市場(chǎng)上也會(huì)較有競(jìng)爭(zhēng)力。

半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 芯片 英特爾

NVIDIA入門卡GT1030全曝光：599元反擊RX550

AMD日前推出了新一代的RX 500系列顯卡，首發(fā)兩款高端型號(hào)RX 580/570，入門級(jí)的RX 550也隨后跟上，接下來(lái)還會(huì)有一款RX 560。 NVIDIA這邊的帕斯卡家族雖然早已布局完畢，但眼見(jiàn)著對(duì)手在中低端市場(chǎng)“興風(fēng)作浪”，自然不能坐視不理，畢竟自己桌面顯卡現(xiàn)在最低端的GTX 1050，只能對(duì)位到560。 RX 550怎么辦呢?NVIDIA又準(zhǔn)備了一款新的GT 1030——之前被傳叫做GTX 1030，但這種入門卡還從未享受過(guò)GTX級(jí)別的待遇。 自從開(kāi)普勒時(shí)代的GT 730之后，NVIDIA還沒(méi)有出過(guò)這么低端的卡，包括后續(xù)的麥克斯韋和現(xiàn)在的帕斯卡架構(gòu)，最低也就是到x50級(jí)別。 根據(jù)最新爆料，GT 1030確實(shí)基于最新的帕斯卡架構(gòu)，不是馬甲，集成了512個(gè)流處理器，搭配128-bit 2/4GB GDDR5顯存，整體功耗只有35W。 從這樣的規(guī)格看，它似乎應(yīng)該是在GTX 1050系列的GP107核心基礎(chǔ)上再精簡(jiǎn)而來(lái)的，不太可能專門再來(lái)個(gè)小核心，同時(shí)也意味著不會(huì)有GT 1040——4不好聽(tīng)，而且也沒(méi)空檔了。 性能方面，得益于帕斯卡架構(gòu)的優(yōu)秀設(shè)計(jì)，GT 1030已經(jīng)可以媲美GTX 750 Ti，并完美壓制RX 550。 GT 1030將于5月8日正式發(fā)布，價(jià)格和RX 550一樣也定在599元!

半導(dǎo)體 英偉達(dá) 超微半導(dǎo)體

AMD官方確認(rèn)新旗艦顯卡Vega發(fā)布時(shí)間！8K時(shí)代來(lái)了

 處理器平臺(tái)憑借著Ryzen的出色表現(xiàn)和相對(duì)合理的定價(jià)，AMD的表現(xiàn)呈現(xiàn)上升勢(shì)頭。不過(guò)，顯卡這塊，雖然RX 500剛剛發(fā)布，但僅僅是核心小改款，且性能與功耗齊飛，最高端的RX 580依然難以企及GTX 1070，而NV這邊的旗艦陣容則推進(jìn)到了GTX 1080 Ti和TITAN Xp。 據(jù)外媒報(bào)道，AMD官方推特回復(fù)網(wǎng)友，Vega顯卡的推出時(shí)間是本季度，也就是最晚6月份。 此外，在美國(guó)廣播展上，AMD也在Adobe站臺(tái)，演示了Vega顯卡配合Premiere Pro CC 2017實(shí)現(xiàn)4K\8K內(nèi)容編輯處理的強(qiáng)大實(shí)力。 目前已知的其他信息還有，Vega顯卡定名為RX Vega，集成HBM2顯存。最高容量提供8GB。 因?yàn)锳MD確定參展月底的臺(tái)北電腦展，而Intel這邊發(fā)的是X299新主板和12核HEDT處理器，所以AMD這邊介紹顯卡的可能性非常高，我們拭目以待吧。

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