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  • 傳蘋果借富士康投資芯片,東芝股價(jià)止跌

    近日消息，據(jù)日本NHK報(bào)道稱，蘋果正在考慮數(shù)十億美元投資芯片業(yè)務(wù)，東芝可能成為蘋果的投資對(duì)象。東芝股價(jià)下午跌幅收窄，由上午8%左右的跌幅收窄至5%左右。今年以來，東芝股價(jià)下跌已近30%。 HNK報(bào)道稱，蘋果希望通過富士康的競(jìng)標(biāo)整合東芝芯片業(yè)務(wù)，或?qū)⒊止?0%至30%，但東芝芯片仍然保留在東芝旗下。東芝是目前全球第二大閃存芯片制造商。不過對(duì)于蘋果投資芯片以及NHK的報(bào)道，東芝、蘋果和富士康母公司鴻海都未予回應(yīng)。 東芝此前宣布出售芯片業(yè)務(wù)，以彌補(bǔ)公司65.6億美元的美國(guó)核電設(shè)備運(yùn)營(yíng)項(xiàng)目的減計(jì)。NHK報(bào)道稱，如果東芝能將芯片業(yè)務(wù)出售給一家美國(guó)公司，將會(huì)符合美國(guó)和日本雙方的利益。 根據(jù)外媒報(bào)道，東芝已經(jīng)將競(jìng)標(biāo)者的范圍縮小至四家，包括美國(guó)芯片制造商博通(Broadcom)，博通是私募基金銀湖的合作方，也是蘋果的供應(yīng)商;韓國(guó)芯片制造商SK Hynix(海力士);富士康以及西部數(shù)據(jù)。彭博社此前報(bào)道，富士康母公司鴻海此前稱愿意以3萬(wàn)億日元收購(gòu)東芝。鴻海還請(qǐng)求日本軟銀助力收購(gòu)談判。 西部數(shù)據(jù)也是東芝的合作伙伴，雙方建有合資公司。本周西部數(shù)據(jù)警告稱，東芝出售芯片業(yè)務(wù)將涉及違反合同條款，并表示西部數(shù)據(jù)應(yīng)該有排他性的收購(gòu)談判權(quán)。這也令出售進(jìn)程一度擱置。現(xiàn)在蘋果加入收購(gòu)之爭(zhēng)讓事件的發(fā)展變得更加復(fù)雜，因?yàn)樘O果的現(xiàn)金實(shí)力和影響力將令整個(gè)行業(yè)格局發(fā)生變化。東芝的芯片業(yè)務(wù)已經(jīng)從傳統(tǒng)的硬盤轉(zhuǎn)型到智能手機(jī)、PC和數(shù)據(jù)中心等。 咨詢機(jī)構(gòu)Gartner芯片行業(yè)分析師盛陵海表示：“蘋果大舉投資芯片業(yè)務(wù)，是為了鎖定供應(yīng)鏈，接下來的問題是如何繼續(xù)投資進(jìn)行技術(shù)更新，半導(dǎo)體工廠就是要不斷升級(jí)。”不過他表示這對(duì)蘋果這樣持有巨量現(xiàn)金的公司根本不是問題。 蘋果近期不斷加深自主芯片技術(shù)的研發(fā)，已經(jīng)導(dǎo)致一些供應(yīng)鏈廠商的股價(jià)暴跌。過去兩周，想象技術(shù)公司(Imagination Technologies)和戴樂格(Dialog)雙雙被告知或者警告將失去蘋果供應(yīng)商地位。 與此同時(shí)，蘋果與高通的專利之爭(zhēng)又在起訴和反起訴中不斷上演新劇情。當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月10日，高通公司向法院遞交答辯狀，同時(shí)對(duì)蘋果發(fā)起反起訴。高通在遞交的文件中稱：“蘋果公司未能與高通進(jìn)行誠(chéng)心談判獲得按照公平、合理、非歧視的條件使用高通的3G和4G標(biāo)準(zhǔn)必要專利的許可。” 今年3月，蘋果公司向高通提起訴訟，控訴其行業(yè)壟斷，要求高通向蘋果支付10億美元的賠償。兩家公司在專利和芯片領(lǐng)域的矛盾激化升級(jí)。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，高通上個(gè)財(cái)年超過40%的收入來自蘋果和三星兩家手機(jī)巨頭公司。

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  • 實(shí)驗(yàn)室通過光子晶體和納米線組合實(shí)現(xiàn)光子集成新突破

     LinkedIn與電子一體化的巨大成功故事相反，光子集成技術(shù)還處于起步階段。它面臨的最嚴(yán)重的障礙之一是需要使用不同的材料來實(shí)現(xiàn)不同的功能，不像電子集成。更復(fù)雜的是，許多光子集成所需的材料與硅集成技術(shù)不兼容。 到目前為止，在光子電路中放置各種功能納米線，以達(dá)到所需的功能已經(jīng)表明，雖然完全有可能，納米線往往太小，很難可有效地限制光。雖然較大的納米線可以提高光的限制和性能，但它增加了能源消耗和設(shè)備的體積，兩者對(duì)于設(shè)計(jì)集成器件時(shí)都被認(rèn)為是“致命的”。 針對(duì)這一問題，日本NTT公司的一組研究人員提出了一種方法，該方法包括將亞波長(zhǎng)納米線與光子晶體平臺(tái)相結(jié)合，他們本周在《應(yīng)用物理學(xué)報(bào)》雜志上進(jìn)行了相關(guān)報(bào)道。 折射率具有周期性調(diào)制的光子晶體人工結(jié)構(gòu)是其工作的核心。 “一個(gè)較小部位的折射率調(diào)制的光子晶體產(chǎn)生的強(qiáng)烈的光限制，形成超高質(zhì)量光學(xué)納米諧振器，”Masaya Notomi說，他是NTT基礎(chǔ)研究實(shí)驗(yàn)室的一位杰出的科學(xué)家。“我們?cè)谖覀冞M(jìn)行的這項(xiàng)工作中充分利用了這一特點(diǎn)。” 早在2014年，這同一研究小組的研究就曾表明，利用放置在硅光子晶體中的直徑為100納米的納米線，可以很強(qiáng)烈地限制一個(gè)亞波長(zhǎng)的光。當(dāng)時(shí)，“這是約束機(jī)制的初步論證，但我們目前的工作，我們已經(jīng)成功地證明了亞波長(zhǎng)納米線器件在硅平臺(tái)的操作，也是通過使用這種方法，”Notomi說。 換句話說：當(dāng)一個(gè)亞波長(zhǎng)納米線不能成為一個(gè)具有強(qiáng)烈限制光本身的諧振器時(shí)，放置在光子晶體中時(shí)，它會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生光限制所需的折射率調(diào)制條件。 “在我們的工作中，我們精心準(zhǔn)備了III-V族半導(dǎo)體納米線具有足夠大的光學(xué)增益并將它們放在一個(gè)具有槽結(jié)構(gòu)的硅光子晶體，應(yīng)用納米探針技術(shù)實(shí)現(xiàn)了一個(gè)光學(xué)的納米諧振器，”Masato Takiguchi說，他是該論文的主要作者，并和其它研究者工作在NTT基礎(chǔ)研究實(shí)驗(yàn)室共同進(jìn)行這項(xiàng)研究。“通過一系列仔細(xì)的刻畫，我們已經(jīng)證明，這種亞波長(zhǎng)納米線可以實(shí)現(xiàn)連續(xù)波激射振蕩和在10 Gbps的高速信號(hào)的調(diào)制。” 使用納米線激光器實(shí)現(xiàn)光子的集成，必須滿足三個(gè)基本要求。首先，納米線應(yīng)該盡可能充分的小有效的實(shí)現(xiàn)光限制，保證一個(gè)超小的體積和能源消耗，Takiguchi說。其次，納米線激光器必須能夠產(chǎn)生高速信號(hào)。第三，激光波長(zhǎng)應(yīng)大于1.2微米，避免被硅基吸收，所以重要的是要?jiǎng)?chuàng)建子波長(zhǎng)的納米線激光器在光通信波段，即1.3和1.55微米，能夠進(jìn)行高速信號(hào)的調(diào)制。” 事實(shí)上，之前所研究的納米線激光器，其活動(dòng)都是在波長(zhǎng)小于0.9微米的，不能用于硅光子集成電路的脈沖激光，除示范比較厚的微米線激光器曾在1.55微米，Notomi說。這大概是因?yàn)椴牧显鲆孑^小，在較長(zhǎng)的波長(zhǎng)，這使得它很難在薄的納米線實(shí)現(xiàn)激射。 除此之外，“任何類型的納米線的高速調(diào)制的零演示已經(jīng)實(shí)現(xiàn)，”他指出。這也是由于小增益體積。 “我們目前的工作中，我們通過結(jié)合納米線和硅光子晶體的解決這些問題，”Notomi說。“我們的研究結(jié)果是連續(xù)波激射振蕩的亞波長(zhǎng)納米線的首次實(shí)現(xiàn)，以及是納米線激光器實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)調(diào)制的首次實(shí)現(xiàn)”。 該研究小組能夠?qū)崿F(xiàn)10 Gbps的調(diào)制，這是與傳統(tǒng)的，直接調(diào)制的高速激光用于光通信相媲美。 “這證明了納米線激光器顯示出信息處理特別是光子集成電路的有用前景，”Notomi說。 該研究小組目前的工作最有前途的應(yīng)用是納米線為基礎(chǔ)的光子集成電路，他們將使用不同的納米線，以實(shí)現(xiàn)不同的功能，如激光，光電探測(cè)器和在硅光子集成電路中開關(guān)。 “預(yù)計(jì)配備片上的光子網(wǎng)絡(luò)處理器將在大約15年內(nèi)實(shí)現(xiàn)，基于光子集成的納米線將是一個(gè)可能的解決方案，”Notomi說。 在激光方面，該研究小組的下一個(gè)目標(biāo)是集成納米線到激光器輸入/輸出波導(dǎo)中。 “雖然這種整合是基于納米線的裝置的一個(gè)艱巨的任務(wù)，我們希望利用我們所研究的平臺(tái)這將是更容易的，因?yàn)樵诓▽?dǎo)連接的光子晶體平臺(tái)本質(zhì)上是優(yōu)越的，”Takiguchi說。“我們的目標(biāo)是室溫電流驅(qū)動(dòng)激射。” 該研究小組還計(jì)劃使用相同的技術(shù)來創(chuàng)建“除了激光器之外的光子器件，通過選擇不同的納米線的方式，”Takiguchi說。“我們要證明，我們能夠整合一些光子器件具有在同一個(gè)單一芯片上實(shí)現(xiàn)不同的功能。”

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  • 12寸晶圓需求大，為SOI工藝制程爆發(fā)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)

     中國(guó)至少已浮出三家晶圓廠將采用SOI工藝先進(jìn)制程。根據(jù)MarketsandMarkets 最新預(yù)估，SOI市場(chǎng)在2022年市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)18.6億美元，2017-2022年期間平均復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)29.1%。其中，亞太區(qū)晶圓廠將是主力客戶。 SOI之所以能快速增長(zhǎng)，主要來自消費(fèi)類電子市場(chǎng)增長(zhǎng)、成本下降以及芯片對(duì)于低工耗功能的需求快速攀升。尤其來自12吋晶圓的需求將于2022成為SOI最大的市場(chǎng)。 許多亞太區(qū)客戶正在大量采用SOI工藝制程生產(chǎn)芯片，其芯片還涵蓋消費(fèi)類芯片、智能手機(jī)客戶以及資通訊預(yù)料也是SOI在2017-2022年之間成長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。IC客戶博通(Broadcom)、 Qorvo、高通( Qualcomm)、Murata也在計(jì)劃啟動(dòng)12吋芯片投產(chǎn)計(jì)劃。 前不久落戶成都的GLOBALFOUNDRIES晶圓廠使用22nm FD-SOI工藝，可以把電壓做到0.4V，非常適合移動(dòng)、IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片等低功耗，而且成本低廉，這是GF主攻FD-SOI工藝的原因。 上海華力微電子去年底宣布投資387億元建設(shè)第二座12吋晶圓廠，工藝路線是28nm、20nm及14nm FinFET，月產(chǎn)能4萬(wàn)片晶圓，預(yù)計(jì)2018年試產(chǎn)，2022年量產(chǎn)。但其二期晶圓廠有可能采用FD-SOI工藝。 同樣是位于上海的新傲2015年就開始生產(chǎn)8吋SOI工藝了，使用的是法國(guó)Soitec的Smart Cut技術(shù)。新傲科技正在規(guī)劃量產(chǎn)12吋RFSOI晶圓。 中國(guó)的上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司則于2016年收購(gòu)14.5%的Soitec股權(quán)。其任務(wù)是建立半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，聚焦于超越摩爾定律。也被視為是布局SOI的重要舉措。 FD-SOI與FinFET工藝的孰優(yōu)孰劣很難一言而盡，先進(jìn)邏輯工藝自28納米節(jié)點(diǎn)分野之后，F(xiàn)inFET與FD-SOI工藝的爭(zhēng)論就開始出現(xiàn)。盡管FinFET目前占據(jù)上風(fēng)，但FD-SOI也有可取之處，特別是在低功耗方面。FinFET的主要支持者是英特爾、臺(tái)積電、中芯國(guó)際、聯(lián)電;FD-SOI主要是IBM、ST意法半導(dǎo)體、三星、GLOBALFOUNDRIES等。 其實(shí)FinFET與FD-SOI。兩種技術(shù)其實(shí)師出同門，兩種技術(shù)都是由臺(tái)積電前技術(shù)長(zhǎng)胡正明發(fā)明。不過，它們?cè)诎雽?dǎo)體廠商中的受追捧程度不同。

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  • 蘋果考慮與富士康組團(tuán)競(jìng)購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù)

     據(jù)報(bào)道，蘋果考慮與其供應(yīng)商富士康組團(tuán)競(jìng)購(gòu)東芝的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。東芝是全球第二大閃存制造商，目前在出售芯片業(yè)務(wù)，蘋果的加入是最新變化。 NHK援引匿名消息人士的話報(bào)道，蘋果考慮投資至少數(shù)十億美元獲得超20%的股份，使東芝的芯片業(yè)務(wù)為美國(guó)和日本公司控股。該電視臺(tái)稱，此計(jì)劃是為了消除日本政府對(duì)向可能危及國(guó)家安全的投資者轉(zhuǎn)讓技術(shù)的擔(dān)憂。 對(duì)此，蘋果未立即發(fā)表評(píng)論。富士康則拒絕置評(píng)。在此報(bào)道出現(xiàn)前，東芝的合作伙伴和其芯片業(yè)務(wù)競(jìng)購(gòu)者之一西數(shù)公司本周警告到，東芝出售芯片部門的計(jì)劃違反了兩家公司之間的合資合同，督促東芝給予自己獨(dú)家談判權(quán)。 此前有消息人士透露，東芝將芯片部門競(jìng)購(gòu)者的數(shù)量減少至四家。這些公司分別是美國(guó)芯片制造商博通(與私募公司銀湖基金組團(tuán))、韓國(guó)的芯片制造商海力士、全球最大的電子代工商富士康和美國(guó)硬盤制造商西部數(shù)據(jù)。

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  • 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)高通再下一城，聯(lián)發(fā)科如何應(yīng)對(duì)？

      全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)科曾靠低價(jià)拼搶獲得市場(chǎng)，但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對(duì)手以同樣的辦法蠶食。 有消息稱，高通今年一季度在國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額突破30%，而聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額則跌破四成。這個(gè)行業(yè)格局也被記者采訪的多位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)可。 在高通與國(guó)產(chǎn)芯片廠商的兩頭夾擊下，份額被吞的聯(lián)發(fā)科還承受著毛利率一直下滑的壓力。而它的“重拳”將在何時(shí)揮出? “價(jià)格戰(zhàn)”下市場(chǎng)被蠶食 先前壁壘鮮明的手機(jī)芯片格局，正在由于高通的向下進(jìn)攻發(fā)生改變。 受到蠶食的一方是在中低端手機(jī)芯片領(lǐng)域稱霸的聯(lián)發(fā)科。直觀的印證之一是聯(lián)發(fā)科芯片今年一季度的出貨量減少。 聯(lián)發(fā)科在4月10日舉行的法人說明會(huì)上稱，由于受到首季工作天數(shù)較少及新興市場(chǎng)需求放緩影響，預(yù)估第一季度手機(jī)加上平板芯片出貨量約1.05億-1.15億套，較上一季的1.35億-1.45億套有所下滑。 這與聯(lián)發(fā)科在2016年的火熱顯然冰火兩重天。聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖在2月23日對(duì)外曾表示，大陸內(nèi)需及外銷智能手機(jī)市場(chǎng)的需求自2016年農(nóng)歷年后一路爆發(fā)上沖，聯(lián)發(fā)科一路苦追訂單缺口。2016年出貨近5億片水準(zhǔn)。 除了大陸手機(jī)廠商的需求不高外，造成聯(lián)發(fā)科城池失守的另一個(gè)重要原因則是高通對(duì)中端手機(jī)芯片市場(chǎng)的爭(zhēng)奪。這個(gè)全球第一大芯片廠商此前不僅推出了意在搶奪中低端市場(chǎng)份額的驍龍600系列芯片，還學(xué)聯(lián)發(fā)科打起了“價(jià)格戰(zhàn)”。 高性價(jià)比曾是聯(lián)發(fā)科的標(biāo)簽。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科最早采用提供芯片加設(shè)計(jì)方案的方法降低了芯片設(shè)計(jì)門檻，但現(xiàn)在這種模式成了行業(yè)的通用做法。 易觀終端入口分析師趙子明則對(duì)記者分析稱，此前，高通在中端配置的手機(jī)芯片上性能比較一般，價(jià)格還比較貴。但高通現(xiàn)在在價(jià)格方面做出調(diào)整，相比上一代芯片調(diào)低了價(jià)格。 此外，高通的高端芯片也出現(xiàn)了“價(jià)格戰(zhàn)”的跡象。有消息稱，高通的驍龍835芯片將在即將發(fā)布的小米6上首發(fā)，這也是高通目前性能最強(qiáng)的芯片。而高通給小米的價(jià)格是30美元一片，相當(dāng)于最高打了六折。 第一手機(jī)界研究院院長(zhǎng)孫燕飚對(duì)記者表示，為了阻擊對(duì)手，讓工程師熟悉自己的芯片，搶占市場(chǎng)最直接的就是價(jià)格戰(zhàn)。高通要推中低端芯片，只要愿意犧牲點(diǎn)利潤(rùn)很容易。 鐵桿盟友轉(zhuǎn)投高通 在諸多不利因素下，聯(lián)發(fā)科面臨的一個(gè)嚴(yán)峻問題是，曾經(jīng)的鐵桿盟友都相繼轉(zhuǎn)投高通。 在手機(jī)銷量上狂飚突進(jìn)的本土手機(jī)廠商OPPO和vivo曾與聯(lián)發(fā)科大量合作。有業(yè)內(nèi)人士對(duì)記者表示，聯(lián)發(fā)科的MT7675X中端芯片被這兩家企業(yè)大量采用，而現(xiàn)在它們則轉(zhuǎn)向了高通驍龍625等芯片，“主要是中端配置的機(jī)型上，影響比較大。” OPPO和vivo的選擇對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片出貨量影響巨大。在IDC公布的2016年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量名單中，這兩家企業(yè)分別占據(jù)第一名和第三名的位置。 而更讓聯(lián)發(fā)科有危機(jī)感的是，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商魅族也被高通拿下。魅族幾乎全線產(chǎn)品都采用的是聯(lián)發(fā)科的芯片，可以稱得上是高通在中國(guó)市場(chǎng)遭遇的最大一枚“釘子”。高通CEO莫倫科夫曾在去年9月發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)表示，在中國(guó)十大智能手機(jī)制造商當(dāng)中，高通已同9家簽訂了授權(quán)協(xié)議。唯一沒有簽的就是魅族。 但被業(yè)界稱為“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科”的魅族也在2016年末與高通簽署專利授權(quán)協(xié)議。有消息稱，最快或許將在2017年底看到搭載高通芯片的魅族手機(jī)。“拔下魅族是為了要市場(chǎng)，自然而然就要向這個(gè)市場(chǎng)擴(kuò)張，這是戰(zhàn)略高度的問題。”孫燕飚對(duì)記者說。 而新選擇背后的背景，是歷經(jīng)千元機(jī)大戰(zhàn)洗禮后，上游零部件漲價(jià)以及對(duì)盈利的需求推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商向中高端轉(zhuǎn)型。 事實(shí)上，莫倫科夫在去年9月就曾表示，中國(guó)手機(jī)廠商對(duì)用于中端機(jī)的芯片需求增長(zhǎng)，公司因此受益。據(jù)第一手機(jī)界研究院監(jiān)測(cè)的最新數(shù)據(jù)顯示，目前國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的平均售價(jià)在2200元的區(qū)域。 而在這場(chǎng)類似于英特爾與AMD的戰(zhàn)爭(zhēng)中，被牢牢貼上了高端標(biāo)簽的高通成為手機(jī)廠商們高端化的象征。 “市場(chǎng)趨于同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，采用高通的芯片成為手機(jī)的賣點(diǎn)之一。包括魅族，不是不想用高通的芯片，之前只是不想付出那么高的代價(jià)來用。”孫燕飚說。 國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片格局 值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)面臨著高通和國(guó)產(chǎn)芯片廠商的兩頭夾擊。 在聯(lián)發(fā)科與高通的兩大陣營(yíng)外，還有紫光旗下的展訊、華為旗下的海思等諸多國(guó)產(chǎn)芯片廠商在搶占份額。其中，展訊靠?jī)疵偷?ldquo;價(jià)格戰(zhàn)”壟斷了整個(gè)功能機(jī)和超低端機(jī)的芯片市場(chǎng)。此外小米也在研發(fā)自己的松果芯片。 遭遇兩頭夾擊的聯(lián)發(fā)科不甘被局限在中低端領(lǐng)域。它曾經(jīng)想借HelioX20、X25等芯片沖擊高端市場(chǎng)。但樂視、360等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商大都將之用在了千元機(jī)上。而聯(lián)發(fā)科寄予厚望的Helio則遭到了良率問題的困擾。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的X30芯片采用的臺(tái)積電最新的10nm(納米)工藝，但它的量產(chǎn)并不順利，遭遇良率低下的問題。 成熟的行業(yè)和激烈的競(jìng)爭(zhēng)讓聯(lián)發(fā)科承受了毛利率下滑的巨大壓力。 2017年一季度財(cái)報(bào)顯示，其當(dāng)期累計(jì)營(yíng)收為560.83億元新臺(tái)幣，同比微增0.32%。但其當(dāng)期毛利率為34.5%。比2016年35.6%的毛利率有所下滑。而在2014年，聯(lián)發(fā)科的毛利率為48.7%。 趙子明認(rèn)為聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型高端失敗源于自己的技術(shù)落后。他對(duì)記者分析稱，高通曾經(jīng)在驍龍810系列芯片上的戰(zhàn)略失誤，給了其他廠家機(jī)會(huì)。聯(lián)發(fā)科就是通過這個(gè)機(jī)會(huì)在中低端鋪貨，從而提高了自己的市場(chǎng)份額。“但高通去年從820開始采用自己的架構(gòu)，和聯(lián)發(fā)科的高端芯片X20對(duì)比，性能領(lǐng)先了一個(gè)時(shí)代。”他說。 他同時(shí)認(rèn)為能解開聯(lián)發(fā)科困境的還是技術(shù)。“SOC(芯片級(jí)系統(tǒng))市場(chǎng)表現(xiàn)比較好的是高通、海思都是自研的，采用自主架構(gòu)。芯片性能都會(huì)高于聯(lián)發(fā)科。想攻占高端市場(chǎng)，還是要在研發(fā)上下功夫。”他說。 聯(lián)發(fā)科也在做出改變。今年3月22日，聯(lián)發(fā)科宣布自2017年7月1日起，前中華電信董事長(zhǎng)蔡力行將擔(dān)任公司共同執(zhí)行長(zhǎng)和集團(tuán)副總裁職位。其此前曾擔(dān)任過臺(tái)積電公司總經(jīng)理暨總執(zhí)行長(zhǎng)，以及中華電信董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)等職位。外界認(rèn)為蔡力行在芯片領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)將有助于聯(lián)發(fā)科扭轉(zhuǎn)目前的局面。 聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介有著著名的“一代拳王”理論，聯(lián)發(fā)科的新一記重拳將如何揮出呢?希望不用等到5G到來的時(shí)候。

    半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科 芯片市場(chǎng)

  • 意法半導(dǎo)體（ST）針對(duì)智能工業(yè)和高端消費(fèi)電子推出兼具高性能和簡(jiǎn)易性的智能電機(jī)控制器

      橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出了處理性能強(qiáng)大的智能電機(jī)控制單封裝芯片組，助力智能工業(yè)即智能制造或工業(yè)4.0快速發(fā)展。 意法半導(dǎo)體的新STSPIN32F0電機(jī)控制系統(tǒng)級(jí)封裝 兼具基于微控制器的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的處理性能和靈活性與單顆芯片的易用性和空間利用率。目標(biāo)應(yīng)用包括智能制造設(shè)備、電動(dòng)工具和散熱風(fēng)扇，新興的高端科技產(chǎn)品，例如無(wú)人機(jī)、機(jī)器人，以及內(nèi)置高能效電機(jī)的家電，例如高性能便攜吸塵器或空氣凈化器。 意法半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用和功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品部總經(jīng)理Domenico Arrigo解釋說：“工業(yè)4.0和高端消費(fèi)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員需要自由、靈活地優(yōu)化電機(jī)控制策略，而將中央控制器的干預(yù)降到最低程度的自動(dòng)化運(yùn)行則需要優(yōu)異的處理性能。STSPIN32F0利用一個(gè)使用便利且空間利用率高的系統(tǒng)封裝滿足這些特質(zhì)需求，利用我們獨(dú)有的功能豐富的STM32生態(tài)系統(tǒng)的功率控制固件庫(kù)和算法，簡(jiǎn)化智能和功能豐富的電機(jī)精度控制開發(fā)任務(wù)。” STSPIN32F0模塊在一個(gè) 7mm x 7mm QFN微型封裝內(nèi)整合微控制器和模擬芯片，提供基于微控制器的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的靈活性和性能與單顆芯片的便利性、簡(jiǎn)易性和空間利用率。對(duì)于已經(jīng)擁有自主開發(fā)的電機(jī)控制IP或打算使用現(xiàn)成的電機(jī)控制算法的開發(fā)人員，該解決方案同樣具有吸引力。 與其它品牌的基于微控制器的電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案相比，STSPIN32F0使開發(fā)設(shè)計(jì)得到大幅簡(jiǎn)化，功能豐富的STM32生態(tài)系統(tǒng)，包括軟件工具、固件庫(kù)和中間件，尤其是受歡迎的電機(jī)控制算法，例如，矢量控制(FOC)和6步控制，幫助開發(fā)人員簡(jiǎn)化固件開發(fā)。 STSPIN32F0電機(jī)控制模塊采用7mm x 7mm QFN系統(tǒng)級(jí)封裝。 技術(shù)細(xì)節(jié)： STSPIN32F0內(nèi)置的STM32F0微控制器基于ARM® Cortex®-M0內(nèi)核，能夠運(yùn)行多用途電機(jī)控制算法，例如，有傳感器或無(wú)傳感器的矢量控制、6步控制等。其優(yōu)異的處理性能可滿足電機(jī)轉(zhuǎn)矩和轉(zhuǎn)速精度控制對(duì)算法執(zhí)行速度的要求，系統(tǒng)帶寬和余量支持更多功能。 STSPIN32F0內(nèi)置的高集成度模擬芯片實(shí)現(xiàn)一個(gè)三相半橋柵驅(qū)動(dòng)器，并內(nèi)置自舉二極管。高達(dá)600mA的柵驅(qū)動(dòng)電流讓開發(fā)人員能夠從各種功率MOSFET中為其所選電機(jī)選擇一款適合的產(chǎn)品。內(nèi)部保護(hù)機(jī)制包括實(shí)時(shí)可編程過流保護(hù)、消除具有危害性的直通電流問題的跨導(dǎo)防護(hù)、欠壓保護(hù)和過熱保護(hù)。 內(nèi)置運(yùn)放最大限度提升高性價(jià)比的無(wú)傳感器反饋系統(tǒng)或霍爾傳感器反饋系統(tǒng)設(shè)計(jì)的靈活性。 節(jié)省外部元器件，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，使用內(nèi)部3.3V DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器和12V LDO線性穩(wěn)壓器做電壓軌，為微控制器、外部電路和柵驅(qū)動(dòng)器提供電源。芯片可以進(jìn)入待機(jī)模式，關(guān)閉除給微控制器供電的直流直流轉(zhuǎn)換器外的所有內(nèi)部電路，將功耗降至最低限度。

    半導(dǎo)體 意法半導(dǎo)體 電機(jī)控制器 智能工業(yè)

  • 意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布全球最小的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，簡(jiǎn)化電池供電的物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì)，延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間

     針對(duì)便攜電子技術(shù)在日常生活中的應(yīng)用日益普及，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出新系列低功耗微型電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，讓精密先進(jìn)的電池供電設(shè)備變得更小、便攜性更強(qiáng)、續(xù)航時(shí)間更長(zhǎng)。 電機(jī)是便攜醫(yī)療注射泵和驅(qū)動(dòng)器、個(gè)人健身設(shè)備、便攜POS機(jī)、迷你機(jī)器人、安全監(jiān)控設(shè)備、精密電動(dòng)工具、便攜式打印機(jī)等電子設(shè)備的核心組件，電機(jī)控制需要大量與電子工程相關(guān)的實(shí)際研發(fā)知識(shí)技能。在符合設(shè)計(jì)尺寸和功率預(yù)算要求下，在單片上集成邏輯單元和功率器件，是產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員面臨的最大挑戰(zhàn)之一。 現(xiàn)在意法半導(dǎo)體新系列微型單片電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 集成了這些全部功能，符合最嚴(yán)格的便攜和穿戴設(shè)備的技術(shù)需求。低功耗、小尺寸、高性能，意法半導(dǎo)體新型電機(jī)驅(qū)動(dòng)器將會(huì)促進(jìn)電池供電物聯(lián)網(wǎng)硬件的廣泛應(yīng)用。 意法半導(dǎo)體新款產(chǎn)品只有3mm x 3mm大小，是世界上最小的單片電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，并且集成了產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員為目標(biāo)市場(chǎng)提供緊湊、輕巧、好用的創(chuàng)新產(chǎn)品所需的全部功能。 新驅(qū)動(dòng)器節(jié)省電池電量，工作電壓僅為1.8V，支持省電設(shè)計(jì)，待機(jī)電流業(yè)內(nèi)最低，不到80nA，滿足電機(jī)不工作時(shí)的零功耗狀態(tài)要求。此外，驅(qū)動(dòng)器可提供1.3Arms驅(qū)動(dòng)電流，因此可用于各種應(yīng)用設(shè)計(jì)，包括機(jī)器人定位系統(tǒng)、打印機(jī)電機(jī)、攝像頭自動(dòng)對(duì)焦機(jī)構(gòu)、牙刷電機(jī)或注射泵。 意法半導(dǎo)體工業(yè)和功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品部總經(jīng)理Domenico Arrigo表示：“事實(shí)證明，我們最新的STSPIN單片驅(qū)動(dòng)器可簡(jiǎn)化新產(chǎn)品的電機(jī)精密控制設(shè)計(jì)，縮短研發(fā)周期。超低功耗有助于延長(zhǎng)電池供電產(chǎn)品的續(xù)航時(shí)間，讓設(shè)計(jì)人員能夠給便攜和移動(dòng)產(chǎn)品增加高附加值的電動(dòng)功能。” 意法半導(dǎo)體低功耗、低電壓STSPIN新產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)，采用3mm x 3mm QFN封裝。 技術(shù)細(xì)節(jié)： 目前該系列產(chǎn)品包括STSPIN220步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、STSPIN230 3相無(wú)刷電機(jī)(BLDC)驅(qū)動(dòng)器和STSPIN240雙電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，其中STSPIN240單片集成兩個(gè)完整的MOSFET電橋，可驅(qū)動(dòng)兩個(gè)有刷直流電機(jī)。2016年第三季度意法半導(dǎo)體還計(jì)劃推出一款無(wú)刷直流電機(jī)單驅(qū)產(chǎn)品，將輸出電流擴(kuò)大到2.6Arms。每個(gè)驅(qū)動(dòng)器芯片的功率級(jí)都集成高能效的MOSFET晶體管，將電能損耗和熱耗散降至最低。雖然尺寸很小，但是沒有犧牲任何性能和功能。STSPIN220步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的定位分辨率達(dá)到每步256微步，使電機(jī)運(yùn)行極其順暢，定位精確。 此外，所有驅(qū)動(dòng)器都集成全面的保護(hù)功能，包括過流保護(hù)、過熱保護(hù)和短路保護(hù)。這些保護(hù)功能確保驅(qū)動(dòng)器工作穩(wěn)健可靠，特別是在惡劣的工業(yè)環(huán)境中，而無(wú)需增加外部保護(hù)器件，從而進(jìn)一步降低設(shè)計(jì)成本和復(fù)雜度。

    半導(dǎo)體 意法半導(dǎo)體 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 物聯(lián)網(wǎng)硬件

  • 意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布面向便攜式電池供電物聯(lián)網(wǎng)硬件的2.6A 微型有刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器芯片

     意法半導(dǎo)體擴(kuò)大其微型低壓高能效電機(jī)驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合，推出面向電池供電的便攜和穿戴設(shè)備的STSPIN250 2.6A有刷直流電機(jī)單片驅(qū)動(dòng)器 。 新驅(qū)動(dòng)器芯片在一個(gè)能夠節(jié)省便攜設(shè)備空間的3mm x 3mm微型封裝內(nèi)，集成一個(gè)功率MOSFET全橋和一個(gè)關(guān)斷時(shí)間固定的PWM電流控制器。功率級(jí)的低導(dǎo)通電阻(上橋臂+下橋臂總共200mΩ)和市場(chǎng)上最低的待機(jī)功耗 (小于80nA) 有助于最大限度延長(zhǎng)便攜設(shè)備電池續(xù)航時(shí)間，降低機(jī)殼溫度。10V到1.8V工作電壓讓設(shè)計(jì)人員可以選擇單鋰電池電源。 高性能、成本效益與可靠性兼?zhèn)洌兴⒅绷麟姍C(jī)被廣泛用于各種電子產(chǎn)品設(shè)備。 STSPIN250的高輸出電流適用于中低功率設(shè)備，例如便攜打印機(jī)、POS支付終端機(jī)、消費(fèi)電子設(shè)備、電動(dòng)閥門、電動(dòng)門鎖、電子玩具，以及注射泵、電動(dòng)牙刷等醫(yī)療保健產(chǎn)品。新驅(qū)動(dòng)器還內(nèi)置全面的保護(hù)功能，包括欠壓鎖保護(hù)(UVLO), 非耗散過流保護(hù)、短路保護(hù)和過熱關(guān)斷。 STSPIN250是意法半導(dǎo)體去年針對(duì)便攜和電池供電設(shè)備推出的STSPIN220步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器, STSPIN230三相無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、STSPIN240 1.3A有刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器三款單片低壓驅(qū)動(dòng)器的后續(xù)產(chǎn)品?，F(xiàn)在STSPIN產(chǎn)品家族讓設(shè)計(jì)人員能夠?yàn)楸銛y設(shè)備最常用的電機(jī)類型選擇尺寸緊湊、使用簡(jiǎn)便的高能效驅(qū)動(dòng)器，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)硬件廣泛應(yīng)用。 STSPIN250電機(jī)驅(qū)動(dòng)器生態(tài)系統(tǒng)支持快速的驅(qū)動(dòng)器評(píng)測(cè)和產(chǎn)品原型開發(fā)，主要組件包括STM32 Nucleo擴(kuò)展板(X-NUCLEO-IHM13A1)，以及為電機(jī)控制項(xiàng)目提供豐富的STM32Cube MCU開發(fā)資源的相關(guān)軟件工具(X-CUBE-SPN13)。 STSPIN250 即日起量產(chǎn)，采用3mm x 3mm VQFPN封裝。

    半導(dǎo)體 意法半導(dǎo)體 物聯(lián)網(wǎng)硬件 芯片

  • 驚喜！中國(guó)芯印度市場(chǎng)擊敗高通

     4G手機(jī)芯片被用于智能手機(jī)中，使4G智能手機(jī)相對(duì)于3G智能手機(jī)在網(wǎng)速上有了質(zhì)的飛躍。而大多數(shù)人對(duì)功能手機(jī)的經(jīng)典印象就是諾基亞，使用2G網(wǎng)絡(luò)。一個(gè)是2G通信經(jīng)典的功能機(jī)，另一個(gè)是4G手機(jī)芯片，看起來是比較矛盾的兩個(gè)事物，居然被統(tǒng)一起來了，而且還有廠商采購(gòu)這種看似奇葩的手機(jī)芯片做成手機(jī)。 日前，展訊打造的全球首款4G功能手機(jī)芯片被印度首款4G功能手機(jī)Lava Connect M1采用。為何在智能手機(jī)大行其道的時(shí)代，展訊依舊要做4G功能手機(jī)芯片，而且還能有市場(chǎng)，這其中有什么奧妙呢? 為何全球首款4G功能手機(jī)芯片被印度青睞 雖然在中國(guó)智能手機(jī)已然大行其道，但是在很多經(jīng)濟(jì)并不算太發(fā)達(dá)的第三世界國(guó)家，由于貧富差距較大，以及中下層人民群眾文化程度有限和經(jīng)濟(jì)狀況普遍比較窘迫，功能手機(jī)依舊有相當(dāng)龐大的市場(chǎng)占有率。 就以手機(jī)用戶增長(zhǎng)最快的印度來說，根據(jù)Pew Research Center 2015年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，印度智能手機(jī)普及率僅為17%，61%的印度人僅擁有功能手機(jī)，還有22%的印度人沒有手機(jī)。誠(chéng)然，這是2015年的數(shù)據(jù)，2016年的印度的智能手機(jī)普及率可能會(huì)高一些，但在印度功能手機(jī)依然有非常大的市場(chǎng)需求。 然而，就在大量印度人民依舊在使用功能手機(jī)之時(shí)，由于中國(guó)通信廠商進(jìn)入印度市場(chǎng)，在印度承接了不少項(xiàng)目，這些基站建設(shè)大幅改善了印度的通信基建情況，使得在2016年，已經(jīng)有6家運(yùn)營(yíng)商(占印度運(yùn)營(yíng)商總數(shù)的一半)開通了4G LTE網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。特別是印度首富Mukesh Ambani創(chuàng)建的營(yíng)運(yùn)商Reliance JIO，還提供了4G VoLTE服務(wù)，也就是可以用4G網(wǎng)絡(luò)提供語(yǔ)音服務(wù)。 對(duì)于一些新興運(yùn)營(yíng)商來說，沒有老運(yùn)營(yíng)商過去龐雜的2G、3G網(wǎng)絡(luò)負(fù)擔(dān)，在此情況下，就必然需要一種能夠使用4G網(wǎng)絡(luò)，但又有著功能機(jī)的價(jià)格和性能的通信終端產(chǎn)品。 同時(shí)，大多數(shù)印度人民收入有限，受教育程度也不高(印度官方宣稱文盲率在20%左右，不過印度非文盲的標(biāo)準(zhǔn)很低)。對(duì)于文化程度不高且從事繁重體力勞動(dòng)的人民群眾來說，價(jià)格較高且容易摔壞的智能手機(jī)確實(shí)不太合適，而價(jià)格低廉、經(jīng)久耐用、經(jīng)摔耐碰的功能手機(jī)更加符合這些群體的實(shí)際需求。 舉例來說，Lava Connect M1搭載展訊SC9820芯片，有512MB運(yùn)行內(nèi)存和4GB存儲(chǔ)內(nèi)存, 可通過MicroSD卡擴(kuò)展至32GB，而且還可預(yù)裝Facebook Lite，支持VoLTE高清語(yǔ)音通話及雙卡雙待功能。對(duì)于印度運(yùn)營(yíng)商和普通人民群眾而言，這就是一款非常不錯(cuò)的產(chǎn)品。 4G功能手機(jī)芯片市場(chǎng)潛力大 其實(shí)，4G功能手機(jī)市場(chǎng)并不局限于印度這樣的新興市場(chǎng)國(guó)家，即便是在經(jīng)濟(jì)相對(duì)發(fā)達(dá)的國(guó)家或地區(qū)，4G功能手機(jī)也有一定市場(chǎng)。 一些老牌運(yùn)營(yíng)商在4G VoLTE逐步走向成熟之后，在對(duì)2G、3G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行退網(wǎng)，比如中國(guó)聯(lián)通——中國(guó)聯(lián)通已經(jīng)在一些地區(qū)頒布了關(guān)閉2G網(wǎng)絡(luò)的通知。 而一份疑似聯(lián)通內(nèi)部文件顯示：開展2G基站減頻退服換機(jī)活動(dòng)，擬關(guān)停低話務(wù)基站101個(gè)。 中國(guó)聯(lián)通之所以如此，原因就在于利益。首先，從頻譜和成本角度來看，4G網(wǎng)絡(luò)是非常有成本優(yōu)勢(shì)的。運(yùn)營(yíng)商也希望用戶能夠盡快轉(zhuǎn)換到4G用戶。這不僅僅是為了節(jié)約成本，提高設(shè)備使用率，同時(shí)也可以騰出有價(jià)值的2G低頻頻譜，從而用于4G或5G網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。而且同時(shí)維護(hù)GSM/WCDMA/LTE的網(wǎng)絡(luò)維護(hù)成本也非常高，如果將用戶集中到LTE網(wǎng)絡(luò)，這能降低運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)維護(hù)成本。 其次，一旦用戶在4G網(wǎng)絡(luò)下，即便只是用于volte 通話，運(yùn)營(yíng)商也有機(jī)會(huì)進(jìn)行數(shù)據(jù)的銷售，從而提升每個(gè)用戶的平均消費(fèi)費(fèi)用，這對(duì)運(yùn)營(yíng)商而言是一大利好。 最后，4G功能手機(jī)還具有將一些比較頑固的，已經(jīng)習(xí)慣于使用功能機(jī)的2G手機(jī)用戶，平穩(wěn)過渡到4G用戶的功能，這對(duì)運(yùn)營(yíng)商關(guān)停2G、3G網(wǎng)絡(luò)也有很大好處。 對(duì)2G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行退網(wǎng)的不止中國(guó)聯(lián)通，在全球范圍內(nèi)已經(jīng)有20多家運(yùn)營(yíng)商關(guān)閉了2G網(wǎng)絡(luò)。 因此，淘汰2G、3G網(wǎng)絡(luò)是大勢(shì)所趨，而華為和中興在亞非拉地區(qū)攻城拔寨的同時(shí)，也為當(dāng)?shù)厮腿チ?G網(wǎng)絡(luò)，但對(duì)于很多新興運(yùn)營(yíng)商而言，沒有2G、3G網(wǎng)絡(luò)負(fù)擔(dān)的不在少數(shù)，而且還有很多運(yùn)營(yíng)商也和中國(guó)聯(lián)通打著一樣的主意，這就為4G功能手機(jī)創(chuàng)造了一個(gè)廣闊的市場(chǎng)。 即便只計(jì)算國(guó)內(nèi)，也依舊有3-4億2G用戶，哪怕其中只有四分之一會(huì)繼續(xù)使用功能手機(jī)，4G功能手機(jī)也依舊會(huì)有將近1億人的市場(chǎng)。目前，全球功能機(jī)年出貨量大概在5億臺(tái)左右，而隨著將來運(yùn)營(yíng)商逐漸將2G、3G用戶轉(zhuǎn)變?yōu)?G用戶，以及第三世界龐大的市場(chǎng)需求，根據(jù)分析機(jī)構(gòu)Counterpoint預(yù)測(cè)，未來5年全球至少賣出5億部 4G功能手機(jī)。 展訊SC9820對(duì)比高通同類產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)在哪 其實(shí)，看好4G功能手機(jī)的不僅僅是展訊——在展訊的SC9820被印度首款4G功能手機(jī)Lava Connect M1采用之后(Lava在印度功能機(jī)市場(chǎng)上占有19%的市場(chǎng)份額)，高通在今年3月底也對(duì)外發(fā)布了代號(hào)為205的4G功能機(jī)芯片。 高通發(fā)布的代號(hào)為205的4G功能機(jī)芯片雖然名為MSM8905，但其實(shí)就是MSM8909的馬甲，是一款智能機(jī)芯片，換言之，高通其實(shí)是在拿一款低端4G智能手機(jī)芯片來試圖打入4G功能機(jī)市場(chǎng)，那么，高通此舉對(duì)展訊會(huì)造成沖擊么? 展訊SC9820是一款SoC，CPU為雙核1.2G主頻的ARM Cortex A7，GPU為Mali400 MP1。從這些硬件配置就可以看出，展訊在節(jié)約成本方面做的非常到位，也就是滿足功能機(jī)的基本使用即可。 而且在各種接口上，展訊選擇了最適合功能機(jī)外圍元器件的接口，如支持SPI串行屏幕接口和SPI串行攝像頭接口等，這就使4G功能機(jī)可以使用大規(guī)模出貨的功能機(jī)上使用的外圍元器件，如屏幕、攝像頭和存儲(chǔ)芯片等，這不僅能進(jìn)一步削減4G功能手機(jī)的整機(jī)成本，也充分保障了供應(yīng)(現(xiàn)在功能機(jī)每年有6億左右的出貨量)，避免缺貨等不利影響。 相比之下，高通的MSM8909的接口都是針對(duì)智能手機(jī)的，這不僅會(huì)提高4G功能手機(jī)的整機(jī)價(jià)格，造成硬件上的性能過剩，使用戶為自己使用不到的硬件性能買單，并且客戶備貨也容易發(fā)生缺貨風(fēng)險(xiǎn)。 而在這種4G功能機(jī)芯片上，在穩(wěn)定可靠性能夠用的前提下，用戶對(duì)價(jià)格是非常敏感的，因此高通的MSM8905/MSM8909在展訊SC9820面前是缺乏市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的。 SC9820憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)在印度市場(chǎng)打敗高通、MTK 為了進(jìn)一步削減成本獲得價(jià)格優(yōu)勢(shì)，展訊還進(jìn)行了細(xì)分市場(chǎng)。SC9820分為兩款，一款是SC9820A，支持LTE Cat4/TDS/GSM;另一款是SC9820W，支持LTE Cat4/WCDMA/TDS/GSM。 之所以分為兩款，主要是因?yàn)橛兄袊?guó)移動(dòng)，以及印度Reliance%20JIO這樣的運(yùn)營(yíng)商的市場(chǎng)需求。 眾所周知，中國(guó)移動(dòng)用戶數(shù)量非常大，其中2G用戶依舊有2億左右，而像展訊的重要合作伙伴，印度的Reliance%20%20JIO的用戶數(shù)量也達(dá)到1億的水平，這就使展訊SC9820A在基帶部分只集成了LTE%20%20Cat4/TDS/GSM。集成TDS是工信部的要求，集成GSM的原因主要在于目前還處于過渡期，不可能完全拋棄GSM網(wǎng)絡(luò)。而SC9820W則是針對(duì)那些覆蓋了WCDMA網(wǎng)絡(luò)國(guó)家和地區(qū)的用戶。這種細(xì)分市場(chǎng)的做法，相對(duì)于一些基帶大廠大而全的設(shè)計(jì)而言，有效削減了基帶部分的成本。   此外，還是為了削減成本，針對(duì)連接芯片部分，展訊提供多種規(guī)格供客戶選擇BT/FM “二合一”、WiFi/BT/FM“三合一”、WiFi/BT/FM/GPS “四合一”，相比于一些國(guó)際大廠，喜歡高度集成的SoC，將BT、GPS、FM、WIFI都集成到SoC中，這種做法可以使SoC獲得很高的集成度，實(shí)現(xiàn)功能全面，但也會(huì)因?yàn)?ldquo;大而全”導(dǎo)致成本上升。 展訊將BT、GPS、FM、WIFI等模塊與SC9820搭配出售，用戶可以根據(jù)自己的需求選擇外掛這些模塊，這種做法更加靈活，也更加符合用戶定制化的需求，從而降低了整機(jī)成本。 正是因?yàn)檎褂嵲诮档统杀旧系牟恍概Γ诠δ苁謾C(jī)芯片上，展訊2016年的出貨量超過3億片。而在人口數(shù)量龐大，正在處于上升期的印度市場(chǎng)(根據(jù)印度電信管理局統(tǒng)計(jì)，2015年印度手機(jī)用戶數(shù)量已突破10億，成為全球僅次于中國(guó)的移動(dòng)通訊市場(chǎng))，展訊在功能手機(jī)芯片上，已經(jīng)擊敗了高通和聯(lián)發(fā)科，在印度功能機(jī)芯片市場(chǎng)，展訊市場(chǎng)份額高達(dá)87%。 目前，已經(jīng)有Micromax和Lava(這兩家各占據(jù)印度19%的功能機(jī)市場(chǎng)份額)、 Nokia、中興、Jio(之前提到的那位印度首富的品牌)等手機(jī)品牌或公司對(duì)展訊的4G功能機(jī)芯片感興趣或者已經(jīng)開展合作。 根據(jù)分析機(jī)構(gòu)Counterpoint預(yù)測(cè)，隨著4G功能機(jī)制造規(guī)模的擴(kuò)大和當(dāng)?shù)剡\(yùn)營(yíng)商的補(bǔ)貼，在接下來的5年中，整機(jī)價(jià)格可能會(huì)做到25美元，在有些區(qū)域甚至低于15美元。從4G功能機(jī)整機(jī)銷售額看，未來5年在全球的累計(jì)銷售額有望達(dá)到160億美元。 全球4G功能機(jī)銷售價(jià)格和銷售量預(yù)測(cè)

    半導(dǎo)體 通信 中國(guó)聯(lián)通 運(yùn)營(yíng)商

  • 東芝發(fā)言人否認(rèn)暫停出售存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)

     據(jù)報(bào)道，針對(duì)東芝已經(jīng)暫停出售存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)一事的報(bào)道，東芝已作出了回應(yīng)，否認(rèn)暫停出售存儲(chǔ)芯片一事，表示相關(guān)報(bào)道不屬實(shí)。 東芝否認(rèn)暫停出售存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù) 發(fā)言人表示報(bào)道不實(shí) 此前，外媒曾報(bào)道東芝的合作伙伴西部數(shù)據(jù)本周致信東芝，表示東芝出售存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)違反雙方簽訂的合資公司協(xié)議，西部數(shù)據(jù)同時(shí)敦促東芝給予其在出售存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)方面的排他性談判權(quán)。 其后彭博社報(bào)道稱，為了緩解西部數(shù)據(jù)對(duì)出售存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的擔(dān)憂，東芝已經(jīng)暫停了與出售這一業(yè)務(wù)有關(guān)的會(huì)議和決策。 東芝發(fā)言人今天對(duì)暫停出售存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)一事作出了回應(yīng)，表示相關(guān)報(bào)道并不屬實(shí)。 由于旗下西屋電氣在美國(guó)核電業(yè)務(wù)方面的減記給公司帶來了巨大的虧損，東芝已陷入資不抵債的困境，急需資金彌補(bǔ)，而剝離旗下的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)并出售股權(quán)則是東芝正在采取的應(yīng)對(duì)措施。 目前，東芝存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的第一輪競(jìng)購(gòu)已經(jīng)結(jié)束，東芝也將競(jìng)購(gòu)者范圍縮小到了包括鴻海精密、韓國(guó)海力士、芯片制造商博通等在內(nèi)的4家公司，這些競(jìng)購(gòu)者給出了180億美元以上的報(bào)價(jià)，其中富士康母公司鴻海精密的出價(jià)高達(dá)270億美元，遠(yuǎn)高于其他競(jìng)購(gòu)者。據(jù)悉，東芝出售存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的第二輪競(jìng)購(gòu)將在5月份結(jié)束。

    半導(dǎo)體 存儲(chǔ)芯片 東芝

  • 朝鮮半島局勢(shì)變化恐將影響全球DRAM產(chǎn)業(yè)

     近日，美國(guó)一支從新加坡起航的航母戰(zhàn)斗群引發(fā)全球關(guān)注。據(jù)悉，該航母群原先準(zhǔn)備前往澳大利亞，后突然掉頭向朝鮮半島駛進(jìn)，引人遐想。 科技新報(bào)援引國(guó)外財(cái)經(jīng)網(wǎng)站Seeking Alpha報(bào)道稱，一名美光內(nèi)部工程師撰文表示，目前的朝鮮半島局勢(shì)變化，恐將進(jìn)一步影響全球的DRAM產(chǎn)業(yè)，使目前已供不應(yīng)求的DRAM供應(yīng)情況更加雪上加霜。 該名工程師進(jìn)一步表示，由于亞洲地區(qū)包括南韓、日本、臺(tái)灣以及新加坡都是全球生產(chǎn)DRAM的重鎮(zhèn)。其中，南韓的三星與SK海力士更是占有絕大多數(shù)的市占率。所以，依據(jù)過往的經(jīng)驗(yàn)，一旦這些地方出現(xiàn)包括風(fēng)災(zāi)、水災(zāi)、地震等天災(zāi)，都會(huì)直接沖擊到全球的DRAM價(jià)格。 從目前的情況來看，未來朝鮮半島一旦發(fā)生戰(zhàn)事，并且使三星與SK海力士受到重創(chuàng)，那么全球DRAM供貨將出現(xiàn)巨大缺口。內(nèi)容還強(qiáng)調(diào)，此前北韓一直對(duì)三星存有敵意，過去曾考慮攻擊三星位于美國(guó)德州奧斯汀的工廠。 不過，相比于美國(guó)那么遠(yuǎn)的距離，大家更應(yīng)該關(guān)心距離北韓首都平壤僅122英里的三星南韓工廠，距離191英里的SK海力士的清洲工廠，以及距離491英里的美光日本廣島工廠。 目前，太多人把目光主要放在DRAM產(chǎn)業(yè)成本的降低、制程的先進(jìn)，甚至是日本東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的競(jìng)標(biāo)上。該工程師稱，朝鮮半島一觸即發(fā)的緊張局勢(shì)才是近期影響DRAM產(chǎn)業(yè)的重要關(guān)鍵。一旦真的爆發(fā)沖突，目前DRAM產(chǎn)業(yè)將隨著難以控制的國(guó)際局勢(shì)，而陷入嚴(yán)重的缺貨危機(jī)。 因此，有業(yè)內(nèi)人士分析，目前DRAM智能手機(jī)、PC采購(gòu)市場(chǎng)均供貨吃緊，倘若南北韓真發(fā)生戰(zhàn)事，在最極端的情況下，甚至可能會(huì)出現(xiàn)有錢都買不到貨的情況。

    半導(dǎo)體 DRAM 朝鮮半島

  • ArterisIP推出Ncore 2.0 緩存一致性互連和Resilience套件 ， 助力機(jī)器學(xué)習(xí) SoC 設(shè)計(jì)

    近日， 在剛剛過去的Linley Autonomous Hardware Conference 2017大會(huì)上，硅驗(yàn)證商用系統(tǒng)級(jí)芯片互聯(lián) IP 的創(chuàng)新供應(yīng)商ArterisIP 宣布推出 Ncore 2.0 緩存一致性 (Cache Coherent) 互連 IP 及可選配的Ncore Resilience 套件，用于加速和完善下一代自動(dòng)駕駛系統(tǒng)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的設(shè)計(jì)開發(fā)。 Ncore 是一款分布式異構(gòu)緩存一致性互連IP(distributed heterogeneous cache coherent interconnect IP)，能助力 SoC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)透過嵌入式低延遲Proxy Caches(也稱作“I/O 高速緩存”)輕松集成自定義處理單元。在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)機(jī)器學(xué)習(xí) SoC 中，工作負(fù)載通常被劃分到不同的處理單元上，低延遲Proxy Caches提供更高效的利用軟硬件方式在所有不同的單元間通信，性能明顯優(yōu)于固定式內(nèi)部 SRAM 或暫存器內(nèi)存。這些類型的架構(gòu)是自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的核心。 Ncore 2.0 提供以下新功能： · Ncore Resilience 套件(選配)–增加了硬件數(shù)據(jù)保護(hù)和智能單元重復(fù)(Unit Duplication)，以檢測(cè)和糾正系統(tǒng)故障，符合汽車行業(yè) ISO 26262 ASIL D規(guī)范 o 包括一個(gè)采用高級(jí)內(nèi)建自測(cè)試 (Built-In Self-Test, BIST) 的功能性安全控制器(Functional Safety Controller)以及故障模式、影響和診斷分析 (FMEDA) 和說明文檔。 · 一致性內(nèi)存緩存(Coherent Memory Cache) – 可配置的一致性內(nèi)存緩存具備傳統(tǒng)Last Level Cache (LLC) 的優(yōu)勢(shì)，但是占用的芯片面積小，并能實(shí)現(xiàn)更高的靈活性。它與其他系統(tǒng)緩存集成，與這些緩存相比，它以內(nèi)存層級(jí)結(jié)構(gòu)中較低層次的內(nèi)存的形式運(yùn)行。 · 可擴(kuò)展性，最多可擴(kuò)展至16 個(gè)一致性接口– Ncore 2.0 IP支持配置更大型的系統(tǒng)，最高可達(dá) 16 個(gè)一致性群集。 “我們根據(jù)客戶的反饋設(shè)計(jì)了 Ncore 2.0 緩存一致性互連和配套的 Ncore Resilience 套件，這些客戶正在開發(fā)全球最高效的機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)，為未來的自動(dòng)駕駛提供技術(shù)支持，” ArterisIP的總裁兼 CEO K. Charles Janac 說，“我們的 IP 是專門為自主硬件 SoC 設(shè)計(jì)師開發(fā)的，可幫助他們同時(shí)滿足設(shè)計(jì)復(fù)雜性和功能性安全的嚴(yán)苛需求。”

    半導(dǎo)體 2.0 緩存 ncore arterisip

  • 臺(tái)積電第一季度凈利潤(rùn)29億美元 同比增35%低于市場(chǎng)預(yù)期

     據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電周四表示，公司第一季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)了35.3%，低于市場(chǎng)預(yù)期;公司第一季度營(yíng)收也沒有達(dá)到公司自己預(yù)測(cè)的目標(biāo)。 年終購(gòu)物旺季結(jié)束后的第一季度通常是技術(shù)行業(yè)的淡季，臺(tái)積電第一季度的凈利潤(rùn)為876.3億元新臺(tái)幣(約合29億美元)，低于去年第四季度1002億元新臺(tái)幣的凈利潤(rùn)，當(dāng)時(shí)這個(gè)凈利潤(rùn)水平也創(chuàng)下了歷史最高紀(jì)錄。 湯森路透調(diào)查分析師意見得到的市場(chǎng)預(yù)期區(qū)間的中間值為882.6億元新臺(tái)幣。 臺(tái)積電本周早些時(shí)候稱，第一季度營(yíng)收為2339.1億元新臺(tái)幣，低于公司在1月份預(yù)測(cè)的營(yíng)收區(qū)間下限即2360億元新臺(tái)幣。

    半導(dǎo)體 利潤(rùn) 臺(tái)積電

  • 貿(mào)澤電子連續(xù)第四年蟬聯(lián)TE年度全球卓越服務(wù)分銷商獎(jiǎng)

     專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級(jí)半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)連續(xù)第四年榮獲全球連接器和傳感器領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity (TE)頒發(fā)的年度全球卓越服務(wù)分銷商獎(jiǎng)。另外貿(mào)澤電子還獲得了TE最佳客戶增長(zhǎng)獎(jiǎng)和最佳新產(chǎn)品引入分銷商獎(jiǎng)，這些年度電子分銷商大獎(jiǎng)已由TE在最近的全球分銷商峰會(huì)上頒給了貿(mào)澤高層主管。 電子分銷商大獎(jiǎng)的考核指標(biāo)包括銷售額增長(zhǎng)率、市場(chǎng)份額增長(zhǎng)率、客戶增長(zhǎng)率以及商業(yè)計(jì)劃的績(jī)效，用于獎(jiǎng)勵(lì)TE業(yè)績(jī)最出色的分銷合作伙伴。貿(mào)澤電子的TE業(yè)務(wù)增長(zhǎng)顯著，在銷售額、客戶數(shù)和每客戶購(gòu)買量等多個(gè)方面均超過了公司的整體增長(zhǎng)率，并最終擴(kuò)大了TE商用連接器的市場(chǎng)份額，斬獲這些獎(jiǎng)項(xiàng)可謂實(shí)至名歸。連續(xù)的戰(zhàn)略級(jí)庫(kù)存投資再加上SKU數(shù)量擴(kuò)張，貿(mào)澤電子進(jìn)一步提升了其滿足工程師需求的能力。 TE Connectivity的渠道和客戶體驗(yàn)部總裁Joan Wainwright表示 ，“貿(mào)澤電子持續(xù)增長(zhǎng)的輝煌業(yè)績(jī)讓他們連續(xù)四年獲得了TE的年度全球卓越服務(wù)分銷商獎(jiǎng)，并且他們還將繼續(xù)投資于新產(chǎn)品和解決方案，以幫助客戶進(jìn)一步成長(zhǎng)。能與貿(mào)澤電子合作，我們感到非常自豪，我們將與貿(mào)澤電子攜手為客戶提供更多的創(chuàng)新技術(shù)，追逐更大的成功”。 貿(mào)澤電子的總裁兼CEO Glenn Smith則表示，“獲得全球卓越服務(wù)分銷商獎(jiǎng)對(duì)貿(mào)澤來說是一種無(wú)上的光榮。我們感謝TE Connectivity對(duì)貿(mào)澤電子的認(rèn)可，我們與TE的關(guān)系將會(huì)繼續(xù)加強(qiáng)，這些獎(jiǎng)項(xiàng)是對(duì)我們團(tuán)隊(duì)工作成果的充分肯定。TE是業(yè)界領(lǐng)軍企業(yè)，也是我們非常重要的業(yè)務(wù)合作伙伴，我們期待一起共鑄輝煌”。

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  • RS Components榮獲“2016年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商評(píng)選”活動(dòng)中的“電子元器件行業(yè)十大品牌企業(yè)”榮譽(yù)

     近日，服務(wù)于全球工程師的分銷商集團(tuán)Electrocomponents plc (LSE:ECM)旗下的貿(mào)易品牌RS Components (RS)公司榮獲華強(qiáng)電子網(wǎng)在“2016年度優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”評(píng)選活動(dòng)中頒發(fā)的“2016電子元器件行業(yè)十大品牌企業(yè)”殊榮。 RS憑借其在中國(guó)強(qiáng)大的品牌識(shí)別力、有效的產(chǎn)品營(yíng)銷和卓越服務(wù)，首度獲此榮譽(yù)。華強(qiáng)電子網(wǎng)為電子元器件商戶數(shù)量首屈一指的國(guó)內(nèi)著名電子交易平臺(tái)。 “年度優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”評(píng)選活動(dòng)由華強(qiáng)電子網(wǎng)于2008年設(shè)立，經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為一項(xiàng)具有廣泛影響力的電子元器件行業(yè)盛事，在業(yè)界有著極佳口碑及知名度，打造出一個(gè)廣闊的元器件分銷商企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技的平臺(tái)，表彰脫穎而出的出色企業(yè)。 在中國(guó)經(jīng)營(yíng)元器件分銷、設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)均有資格參選，首先由華強(qiáng)電子網(wǎng)審核，再經(jīng)過公眾投票，最終由專家評(píng)審團(tuán)根據(jù)參選企業(yè)的誠(chéng)信、經(jīng)營(yíng)規(guī)模、年?duì)I業(yè)額等項(xiàng)目評(píng)分，最后于2017年3月底在“華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商頒獎(jiǎng)盛典”公布結(jié)果，并頒發(fā)獎(jiǎng)牌和證書。 RS Components (歐時(shí)電子)亞太區(qū)營(yíng)銷主管紀(jì)碧玲表示：“RS一直專注于兌現(xiàn)和保持對(duì)客戶的承諾，讓他們能方便地找到、了解和購(gòu)買工業(yè)和電子產(chǎn)品，首次獲得華強(qiáng)電子網(wǎng)頒發(fā)的‘電子元器件行業(yè)十大品牌企業(yè)獎(jiǎng)’，彰顯了我們圑隊(duì)的不懈努力。隨著‘中國(guó)制造2025’出臺(tái)，推進(jìn)信息化與工業(yè)化深度融合，國(guó)內(nèi)電子業(yè)的發(fā)展將會(huì)不斷加快，RS的產(chǎn)品供貨實(shí)力在中國(guó)處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位，可以作出重大的貢獻(xiàn)。” RS向全球一百多萬(wàn)名用戶提供電子、自動(dòng)化和控制部件，以及工具和耗材。RS在亞洲已有超過20年經(jīng)驗(yàn)，RS團(tuán)隊(duì)以此為后盾，致力于通過創(chuàng)新解決方案提供出色的客戶體驗(yàn)，從而滿足工程師對(duì)采購(gòu)、資產(chǎn)管理和設(shè)計(jì)項(xiàng)目的各種需求。RS在上海設(shè)有非常先進(jìn)的倉(cāng)庫(kù)，可實(shí)現(xiàn)一天發(fā)送貨品至一線及二線內(nèi)地城市。 照片說明： RS Components (歐時(shí)電子)獲華強(qiáng)電子網(wǎng)的“2016年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供貨商評(píng)選”活動(dòng)中的“電子元器件行業(yè)十大品牌企業(yè)”榮譽(yù)

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