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  • C&K 獲得 AS9100 環(huán)球認證

    C&K ─ 世界上最受信任的高可靠性連接器品牌之一 ─ 今天宣布其美國牛頓地區(qū)已經取得法國標準化協(xié)會(AFNOR)的 AS9100 認證。AS9100 是基于 ISO 9001 標準的, 被廣泛采用和標準化的質量管理標準。我們驕傲的公布, C&K 的環(huán)球制造業(yè)務已符合國防部、美國航空航天局、美國聯(lián)邦航空局和高品質航空航天制造商和供應商所制定的嚴格標準。 公司的北美制造業(yè)務是取得 AS9100 認證的最終地點, C&K 在法國多爾及塞里的業(yè)務自 2008 年已符合標準。由于整個 C&K 的制造鏈已通過認證, 公司可直接接收世界各地的客戶訂單。這使得產品設計師可以選擇利用 C&K的經驗豐富的工程專家和更強的制造能力, 或是喜歡和首選的分銷合作伙伴一起工作。

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  • B2B電商的春天來了，元件分銷要如何借到這股東風？

    近兩年來，“互聯(lián)網+”成為大部分實體行業(yè)轉型的關鍵詞。在“互聯(lián)網+”的風口之下，看似比較冷門的B2B電商也在悄然發(fā)力。并且由于現(xiàn)階段的B2B電商是一個切蛋糕的過程，誰先用這把刀，誰就可能在一個具體市場中獲得更大市場份額。電子元件分銷行業(yè)不少企業(yè)似乎也是看準了這一點，已經開始悄然布局，這里面世強元件電商就是一個典型的代表。 電子元件B2B電商的春天來了 在電子元件行業(yè)，由于全球經濟環(huán)境與行業(yè)發(fā)展趨勢的影響，近兩年各大芯片制造商掀起一波波并購浪潮，通過不斷聯(lián)和合并的方式來降低成本和擴大規(guī)模，而各大元件分銷商為盡量減少上游的波動對下游造成的影響，也紛紛采取措施，打造一個具有競爭力的B2B元件電商平臺便是其中一項重要措施。 在經濟形勢好時，當人人都可以通過做大蛋糕賺錢時，沒人會去理會切蛋糕。但經濟出現(xiàn)增速下行的時候，B2B電商反而迎來了機會。 在傳統(tǒng)的電子元件市場，中小企業(yè)采購電子元件可以說是非常痛苦的，深受供需雙方存在的資訊壁壘，交易價格不透明、采購量小導致議價能力低、供應鏈整合體系不完善、技術支持不到位、交期無法保證等問題的困擾。同時，供應商也面臨著訂單管理繁瑣、客戶資源單一或匱乏、銷售成本過高等難題。如何利用B2B電商幫助采購商和供應商解決問題，實現(xiàn)共贏，成了首要問題。 就目前上線的電子元件B2B電商平臺而言，大致可分為三類：一是以撮合為核心，以“紅娘”的身份殺入元件電商;二是以交易為核心，將交易從傳統(tǒng)賣場直接搬至互聯(lián)網市場。 雖然這兩類電商平臺打破了傳統(tǒng)行業(yè)的流通環(huán)節(jié)，縮短流通過程，提高企業(yè)生產銷售效率。但隨著供給側結構性改革的推進、大數(shù)據(jù)和智能制造的興起，互聯(lián)網+時代，B2B行業(yè)發(fā)展的關鍵不僅是信息和撮合，更重要的是服務。這也就引出了第三類以服務為核心的元件電商平臺。 以服務為核心的電子元件B2B電商可行嗎? 以服務為核心的元件電商平臺，從整個產業(yè)供應的中前端入手，幫助客戶解決研發(fā)設計時可能面臨的各種問題。這類元件電商對助推企業(yè)轉型升級、助推供應鏈服務升級都有重大作用。 但由于該類型電商平臺對研發(fā)設計團隊的能力要求較高，代理產品多少的要求較高，導致整個行業(yè)內真正做到了“大而專”的創(chuàng)新服務電商平臺是非常少的。世強元件電商便是該類型元件電商平臺的佼佼者。 縱觀現(xiàn)存且活躍的元件電商平臺，世強元件電商(http://www.sekorm.com)算是一朵“奇葩”，它與其他平臺最大的區(qū)別是，它把元件的銷售弱化，并非直接在網頁上擺出各類元件及價格，而是以創(chuàng)新服務為核心，強化元件的資料、技術和方案，強化線上的技術支持，以此幫助工程師解決研發(fā)中的一切技術難題，幫助企業(yè)提升創(chuàng)新能力。 世強元件電商從“知”入手，為工程師提供大量的前沿資訊、權威資料和技術文章，讓工程師第一時間了解行業(yè)內的最新風向，并在此之后，切入“用”的環(huán)節(jié)，讓工程師可以通過簡單、便捷的方式在世強元件平臺找到，所需要的的元件，并通過這一環(huán)節(jié)緊扣下一環(huán)節(jié)——“研”。 當工程師有了創(chuàng)新想法，開始設計整體方案時，若遇到任何技術相關的難題，世強元件平臺上的技術專家團隊和線上提問模塊，都能快速有效的幫助工程師解決研發(fā)設計過程中面臨的各種技術問題。   但所謂電商，最終還是落腳在“用”上，點擊世強元件電商的“元件供應”，可以直接看到2萬多個型號的電子元件的庫存，這對產品研發(fā)過程中的樣品購買和選擇頗具意義。 據(jù)記者了解到，通過這樣一種模式，世強元件電商幫助了工業(yè)4.0、智能汽車、智能抄表等多領域的客戶取得了研發(fā)設計的創(chuàng)新性突破，并已實現(xiàn)批量生產。不僅如此，世強元件電商還將此部分的方案和元件進行優(yōu)選，形成了優(yōu)選方案，為工程師實現(xiàn)創(chuàng)新設計提供一條全新的路徑。 也正是因為這種有別于他人的B2B電商經營思路，幫助世強元件電商取得了快速的發(fā)展，短短一年多的時間，已經輻射了百萬工程師，可以說是先切下了市場的一小塊蛋糕。正如阿里集團CEO張勇在阿里B2B生態(tài)峰會上講到，“B2B的春天正在到來，這個市場將會呈現(xiàn)新的局面。”但究竟怎么做才能符合每個行業(yè)的生態(tài)，電子元件分銷要如何借到這股東風，還需要各種嘗試和探索。

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  • 驍龍835緋聞不斷，845會帶給我們怎樣的驚喜

     今年高通、三星攜手打造的10nm制程旗艦芯片Snapdragon 835，可說讓兩家公司與供應商吃盡了苦頭，出貨時間一再延宕，而且據(jù)報道小米6和三星手機都出現(xiàn)了手機異常重啟的現(xiàn)象。這些問題也將矛頭指向了驍龍835.如今現(xiàn)在相關消息指出，不僅三星、臺積電，高通也將針對新一代處理芯片Snapdragon 845導入7nm的制程，其他像是華為、聯(lián)發(fā)科和Nvidia也相繼都將導入7nm制程。 因應5G、VR/AR、物聯(lián)網，不僅智能產品越來越多元，智能旗艦手機的性能需求也越來越高，而全新推出的驍龍835發(fā)表之后話題不斷，相較前代芯片來說，不僅晶片組更小、整體效能也有提升27%，在今年MWC 2017，由Sony mobile搶到頭香，旗下怪獸級Sony Xperia XZ Premium成為全球首款搭載Qualcomm Snapdragon 835的智能手機，下載速度可達1Gbps。 然而根據(jù)可靠消息指出，高通全新的S845旗艦芯片預計從10nm制程提升至7nm制程，最明顯的就是芯片尺寸變得更小，但是性能還會再提高25%至35%，整體系統(tǒng)的設計同樣也會在10月份完成，另外還有一項消息指出，這次7nm制程的共同開發(fā)廠商，仍然會是三星電子，相信有了先前的合作經驗，新一代處理器的開發(fā)，雙方將會更有默契。 除此之外，高通公司還被傳出將于本周發(fā)表中階處理芯片Qualcomm Snapdragon 660，它是一顆八核心處理芯片，共提供四顆Cortex-A73，主頻為2.3GHz、四顆Cortex-A53，主頻為1.9GHz，搭配的視頻處理芯片為Adreno 512 GPU，并且內置X10 LTE數(shù)據(jù)芯片，支持Quick Charge 4.0快充，并支持LPDDR4X 1866 MHz RAM和UFS 2.1。 傳聞還指出，該芯片將會被應用在新一代三星Galaxy C系列(C10)、紅米Pro 2、小米Max 2、Oppo R11、Vivo X9s Plus和Nokia 7、Nokia 8。

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  • IC設計毛利潤可達35%-80%，如此利潤怎么來的

     IC設計=開發(fā)商，利潤率最高，風險也大，歐美公司一般毛利在50%~80%，國內公司也要35%~60%;那么如此高的利潤，其產業(yè)鏈利潤是如何分布的呢？ 芯片制造=建筑商，需要很多設備，初期投資大，利潤中等，一般健康的毛利在30%~50%，風險可控; 封裝=裝修商，相對門檻較低，競爭激烈，利潤率最低，一般毛利在20%~40%，做成品牌也有附加值，風險最低，現(xiàn)金流周轉快。 集成電路產業(yè)鏈其實還包括EDA，IP，設備，材料，代理商等等。 ·EDA=工具軟件，軟件毛利率99.99%，不過要花大量市場、研發(fā)經費，目前市場基本被Synopsys，Cadence，Mentor這3家壟斷市場，凈利潤率也不低，和設計公司一個水平，看看這3家的辦公室和出差標準就秒懂。 ·IP典型代表是ARM，壟斷移動CPU市場90%以上的份額，最近高通和華為都準備用ARM開發(fā)服務器CPU，沖擊Intel的最后征地，ARM最近一年真實訂單簽到手軟，一家大公司的授權費就是3000萬~6000萬美元，簡直是印鈔票的廠，Director基本輕松package給到100~200萬。 ·設備材料就不細說了，基本是朱門酒肉臭，路有凍死骨，有技術壁壘的過的都不差，新進的玩家追趕的很辛苦，shooting a moving target，新工藝比如12寸 28nm需要的設備現(xiàn)在新玩家研發(fā)不出來，等研發(fā)出來12寸 28nm設備了，晶圓廠大舉采購的已經到了18寸 7nm了，小規(guī)模還有12寸 28nm替換需求呢，又面臨領先廠商的2手設備競爭，慢了一拍追趕不容易。 ·代理商明面上的利潤率一般5~10%之間，一旦發(fā)生呆滯庫存，很容易一次陪進去一年甚至幾年的利潤，所以現(xiàn)在兼并整合趨勢非常明顯，大代理商才有談判的能力，從芯片原廠拿到更好地條件，同時呢，不少代理商也有供應鏈金融服務，融資能力強的代理商借助利率差也能帶來不錯利潤。私底下，代理商因為信息優(yōu)勢，有不少的臺面下收入，炒貨，串貨等等，有時候是開張吃3年。 集成電路細分占比，中國封測產業(yè)占比過重，設計與代工產業(yè)相對落后

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  • IBM宣城開發(fā)新NVMe解決方案，取代舊有固態(tài)硬盤存儲標準

     先前，IBM曾對外宣稱將開發(fā)新的NVMe解決方案，并推動行業(yè)參與者進一步探索新協(xié)議，以支持更快的數(shù)據(jù)傳輸。 IBM表示一種新的語言協(xié)議——NVMe(非易失性存儲器)正在逐步取代SAS 和SATA等舊有的固態(tài)硬盤存儲標準。這些舊的標準在設計之初并沒有考慮到今天的數(shù)據(jù)傳輸需求，因此已經不再適用。 那個由軟盤、板磚一樣笨重的外部存儲驅動器，以及只有區(qū)區(qū)幾兆字節(jié)的存儲空間構成的原始計算機時代，已經一去不復返。如今云和大數(shù)據(jù)在企業(yè)中被廣泛運用，家庭存儲工具的容量也達到了TB級，這就意味著新的時代需要比前傳輸速度高得多的新傳輸協(xié)議。 IBM希望能夠通過NVMe方案幫助客戶提高讀寫速度、降低延遲。同時它也認為，憑借它在存儲領域的強勢地位，其他廠商也將快速跟進這一方案。 IBM這個藍色巨人表示，它的開發(fā)人員已經在重新設計端到端存儲堆棧，以支持新協(xié)議;并幫助消費者，云服務廠商、零售商、銀行和旅游公司等客戶減少數(shù)據(jù)傳輸延遲。 據(jù)雷鋒網了解，NVMe協(xié)議由一個包含90多家公司在內的工作小組所制定，IBM是這個工作小組中的重要成員之一。 NVMe協(xié)議的優(yōu)勢在于充分利用了PCI-E通道的低延時以及并行性，還有當代處理器、平臺與應用的并行性。NVMe協(xié)議在可控制的存儲成本下，極大地提升固態(tài)硬盤的讀寫性能，降低了由AHCI接口帶來的高延時，徹底解放SATA時代固態(tài)硬盤的極致性能?；贜VMe協(xié)議的PCIe固態(tài)硬盤，無論在性能還是實用性上，都遠超傳統(tǒng)基于AHCI的SATA接口固態(tài)硬盤。 IBM表示，通過優(yōu)化整個存儲系統(tǒng)堆棧，可以在應用程序和閃存設備之間實現(xiàn)超低延遲的數(shù)據(jù)傳輸。目前，IBM Spectrum Scale已經通過本地只讀緩存(LROC)功能實現(xiàn)了NVMe協(xié)議。未來，IBM希望能在2018年上半年將NVMe解決方案推向市場。

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  • 東芝存儲部門虧損嚴重欲出售,美私募巨頭收購遭否

     據(jù)外媒報道，從去年十二月份東芝宣布旗下核能公司虧損數(shù)十億，東芝方面打算出手其存儲部門來緩解虧損危機。美國私募巨頭KKR正在與東芝談判，希望能成功購買東芝存儲。 上述知情人士稱，東芝支持KKR公司及其合作伙伴日本創(chuàng)新網絡公司(Innovation Network Corp.)的提案，因為它簡化了管制當局的審批程序，加快了兌現(xiàn)東芝所需要的現(xiàn)金。KKR公司及其合作伙伴——還包括日本政策投資銀行(DBJ)——表示它們愿意支付1.8萬億日元(約合160億美元)到2.1萬億日元。 東芝并沒有最終決定是否接受KKR公司的提案。它可能仍然會選擇走拍賣流程。東芝芯片部門的其他競購者還包括臺灣鴻海精密集團、韓國海力士半導體公司和美國博通芯片制造公司(Broadcom Ltd)。 在日本東京時間下午1：19，東芝的股價上漲了0.9%。此前，它的股價下跌了3.7%。 東芝銷售資產的目的是為了填補它的資產負債表中的黑洞，因為它旗下的Westinghouse核能公司虧損額高得驚人。東芝的芯片部門主要為手機和其他設備生產內存芯片，是該公司最有價值的資產。東芝希望到2018年3月前完成出售。 從去年12月東芝宣布其旗下核能公司虧損數(shù)十億美元以來，東芝的股價下跌了大約一半。它還有可能被從東京股票交易市場摘牌。 東芝的芯片部門引起了很多潛在買家的濃厚興趣。但是，這些競購者可能很難快速地完成交易。例如，鴻海表示它愿意支付3萬億日元，但是日本和美國政府可能會反對它進行收購，因為它們不愿意將東芝的技術傳到中國。韓國的海力士和美國的博通可能會面臨管制當局嚴格的審查，因為它們都是芯片公司。 上述知情人士稱，西部數(shù)據(jù)(Western Digital)可能會與KKR和日本產業(yè)革新機構(INCJ)組團進行收購，但是西部數(shù)據(jù)自己也參與了競標。這家位于加利福尼亞州圣何塞的公司已與東芝合資在日本四日市開辦了一家大型芯片廠。它表示希望在東芝芯片部門出售后繼續(xù)持有它的股份。西部數(shù)據(jù)反對東芝拍賣其芯片部門，聲稱它應該擁有購買該芯片部門的獨占權。 擁有國資背景的DBJ和INCJ的參與，可能有助于潛在的購買者獲得日本政府的審批。西部數(shù)據(jù)也表示，它已與DBJ和INCJ洽談了相關事宜。 蘋果在其iPhone中使用了東芝的芯片。它希望獲得穩(wěn)定的芯片供應，也希望投資東芝的芯片部門。上述知情人士稱，蘋果可能會與其他競購者合作收購東芝的芯片部門，并持有少量股份。現(xiàn)在尚不清楚蘋果是準備與KKR合作，還是與鴻?；蚱渌麧撛谫徺I者合作。

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  • AMD又出新成果, Ryzen性能爆表

     英特爾和AMD的競爭從30年前開始到現(xiàn)在沒停過，它們相互促進，推動了半導體產業(yè)的技術進步和發(fā)展。 此前，AMD曾透露，安排了超過300人的工程專家團隊來為Ryzen“護航”，現(xiàn)在他們將拿出最新成果，即新的AGESA(微處理器封裝架構)。 據(jù)悉，封包版本號刷新到了1.0.0.6，用以取代1.0.0.4a(也有說這是1005)。 按照技嘉的說法，本次更新極大提高了DDR4內存的兼容性，預計將有20+產品進入內存控制器的支持序列，包括更好的超頻性能和時序管理等。 目前，AMD仍然強烈建議，用戶挑選某些特定的內存來保證最好性能，比如使用三星B Die顆粒的芝奇Flare X，金邦的部分型號等。 而在AGESA分發(fā)給主板廠，并釋放出BIOS更新后，Ryzen對于內存顆粒將不再挑剔，看齊Intel。

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  • 第一季全球半導體營收排名,英飛凌擠下聯(lián)發(fā)科入榜

     IC Insights最新調查顯示，半導體產業(yè)前10大廠排名洗牌，不加計晶圓代工廠，今年首季英特爾、三星仍穩(wěn)居冠亞軍，不過存儲器為主的海力士、美光排名提前，英飛凌則擠下聯(lián)發(fā)科，入榜前10大。 IC Insights指出，今年首季前10大半導體供應商中，整體營收就達996億美元，占整體市場比重達56%。預期今年第2季市場營收將是有史以來單季突破1000億美元的大關。 德國芯片大廠英飛凌(Infineon)今年第一季營收年增6%，成功擠下無晶圓廠聯(lián)發(fā)科，躋身全球半導體前十強。聯(lián)發(fā)科首季營收18億美元雖年增7%，但與前季相比下滑17%。 IC Insight指出，前十大廠首季占整體半導體業(yè)營收的56%，達996億美元，預估第二季將突破一千億美元大關。(據(jù)預測2017年Q2將成為有史以來首次銷售額超過1000億美元的季度) 去除晶圓代工廠，聚焦今年首季前10大廠商，排名依序為英特爾、三星、海力士、美光、博通、高通、TI、東芝、恩智浦，英飛凌。相較去年全年排行來看，英特爾、三星排名未變，不過，海力士、美光排名超前高通和博通，而英飛凌超車聯(lián)發(fā)科，打入首季營收前10大。 IC Insight先前的報告指出，預估第二季三星半導體事業(yè)營收將成長至149.4億美元，超越英特爾的144億美元，且下半年內存報價持續(xù)看漲，三星半導體事業(yè)今年全年營收將超越600億美元，可望打敗英特爾成為半導體供貨商龍頭。 IC Insights預期，今年半導體產業(yè)隨著新產品的推出，以及產業(yè)中的相關整并，在半導體成熟過程中，未來幾年內10大廠的排行榜隨時都會有洗牌變化。

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  • 艾邁斯半導體推出高性能AS7261顏色傳感器顯著降低物料和裝配成本

     高性能傳感器解決方案的全球領先供應商艾邁斯半導體公司近日宣布推出集成的顏色傳感IC，標志著產品組合的突破，極大提升精確性的同時為手持顏色分析儀器的生產商降低了物料和生產成本。 新的AS7261 JENCOLOR® XYZ傳感器是顏色傳感的完備平臺，為生產供專業(yè)人士和消費者使用的色度計和顏色分析儀的廠商簡化了設計和制作工序。AS7261具有如下功能： · 傳感器輸出CCT和符合CIE 1931 2°標準觀察者框架的XYZ三刺激值, 同時將XYZ轉換到x,y(Y)二維色度系統(tǒng)和CIE 1976 u’v’色度系統(tǒng)中. · 多通道濾波器集成在硅片上，提供暗通道、透明通道、近紅外通道和XYZ顏色傳感通道。 · 經過校準的CCT, x,y,u ' v', duv和各通道的源數(shù)據(jù)可由I2C或UART接口輸出 · 用于電子快門控制和同步的可編程LED驅動器 · 采用集成透鏡的帶開口的4.5 x 4.7mm LGA封裝，提供±20.5°視域來提升傳感的精確度 · 主控制器或處理器可以通過一個簡單的基于文本的AT命令集來控制傳感器的運行 AS7261精確的XYZ三刺激顏色傳感功能模擬了CIE1931和CIE1976顏色系統(tǒng)中定義的標準觀察者的人眼響應曲線。在CIE1976顏色系統(tǒng)中AS7261測量白光的典型精度為±0.002 du’v’。 與市場上所有同等級的顏色傳感器相比AS7261的優(yōu)異性能歸功于集成在晶圓上的持久穩(wěn)固的硅過濾器。硅過濾器能夠有效抵御溫度以及老化所帶來的影響，而普通過濾器則無法解決這一問題。集成在傳感器上的智能算法使得校準也成為了生產過程中的一部分。內嵌的校準程序使得終端生產者無需在生產線上校準每一臺設備。 艾邁斯半導體高級市場經理Tom Griffiths表示：“艾邁斯半導體的AS7261 JENCOLOR三基色傳感器標志著硅顏色傳感技術的飛躍。通過將硅干涉濾光片的高度穩(wěn)固性和精確度與精湛的校準能力相結合，艾邁斯半導體有能力以消費級產品的價格提供首款用于色彩分析的片上系統(tǒng)芯片, 而同類的其它產品要達到同等性能成本會顯著增加。” AS7261的封裝簡化了光學和結構設計因此可快速實現(xiàn)系統(tǒng)設計和集成。有競爭力的單位定價是該傳感器的一大優(yōu)勢，同時僅需外部LED和少量其他器件就能被應用于終端產品設計中。這意味著相比早期的顏色傳感IC，采用AS7261的用戶可在設計、物料和裝配方面節(jié)省可觀的成本。 來自于田納西州查特努加市Variable公司的顏色傳感專家兼首席執(zhí)行官George Yu表示：“艾邁斯半導體的AS7261為我們在合理價格范圍內提供了精確穩(wěn)定的過濾器以及易于應用的設計，使我們能夠專注于NODE這一工業(yè)標準顏色傳感裝置的核心設計并在啟動項目后的 6個月內就設計并推出了一款全新的色彩識別設備——Color Muse。艾邁斯半導體創(chuàng)新的光譜傳感產品幫助我們打開互聯(lián)網色彩解決方案的新藍圖，并帶來更多消費和移動光譜傳感解決方案。” 將更優(yōu)性能、更小尺寸和更低價格相結合，AS7261將在手持設備中獲得廣泛應用，包括油漆顏色匹配、液態(tài)顏色分析、顯示屏管理、光計量以及其他便捷式光譜測定和顏色分析方面的應用。AS7261的低能耗使其非常適合應用于電池供電的產品中，只需最高5毫安電流和3.3伏電壓即可運作。 艾邁斯半導體高級市場經理Tom Griffiths總結道：“AS7261的推出使色彩測量設備得以進入大眾應用市場并開啟一個全新的時代，能夠為工業(yè)和消費領域的零售色彩配對、顯示屏校準以及簡化色彩分析工具等應用提供支持。”

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  • 創(chuàng)唯電子：murata村田電容正品的重要性

    隨著電子信息技術的日新月異，數(shù)碼電子產品的更新?lián)Q代速度越來越快，以平板電視(LCD和PDP)、筆記本電腦、數(shù)碼相機等產品為主的消費類電子產品產銷量持續(xù)增長，帶動了電容器產業(yè)增長。在直流電路中，電容器是相當于斷路的。電容器是一種能夠儲藏電荷的元件，也是最常用的電子元件之一。 日本村田公司作為世界五百強的公司是世界上少數(shù)幾家能夠生產飛機，火箭，衛(wèi)星等高端電子元器件的廠商，生產的產品有：電容，電阻，電感，射頻頭，濾波器，晶振，傳感器等。 murata村田電容享譽世界，murata村田電容廣泛應用于廣泛應用于手機，藍牙耳機，車載，音箱，IC模塊，液晶顯示屏，U盤,搖控器，數(shù)字模塊，電動玩器等，電子電器產品，電子產器。 最近發(fā)現(xiàn)村田產品的仿造品正在以東亞地區(qū)為中心的世界各地大量地流通。經辦這些仿造品的是一些正規(guī)代理店以外的電子元器件商社，以及本公司以外的互聯(lián)網銷售網站。 仿造品不僅會因為沒有達到村田產品的質量標準而有可能導致機器發(fā)生故障，而且也許會使使用仿造品的客戶在不知不覺的情況下被牽涉到參與了違法行為，所以買到murata村田電容正品十分重要。 深圳市創(chuàng)唯電子有限公司(以下簡稱“創(chuàng)唯電子”)是一家專業(yè)代理murata村田電容的公司，代理村田以下產品：murata傳感器、murata電容器、murata連接器、murata晶振、murata電感器、murata電路保護、murata射頻、murata濾波器、murata電源等等。 創(chuàng)唯電子在日本設有專門的采購機構，產品型號齊全，保證原裝正品。公司擁有強大的原廠供貨渠道，拒絕第三方訂貨渠道，保證貨真價實，讓客戶對公司形成品牌的信任。 在電子元器件行業(yè)熱烈競爭的時代，創(chuàng)唯電子之所以能成為深圳市電子元器件經銷行業(yè)的龍頭企業(yè)之一，主要是在于公司現(xiàn)代化的管理制度，高品德質量、多元化的產品以及一流的服務水平。公司全體員工的共同努力和廣大客戶的提攜、支持下，不斷創(chuàng)新，逐步發(fā)展，現(xiàn)已具備相當?shù)囊?guī)模和實力,在電子行業(yè)中享有較高的聲譽!

    半導體 電容 村田 創(chuàng)唯電子

  • 長江存儲增強公司專利池，嚴防“泄密賊”

     日前，臺積電工程師泄密事件引起人們廣泛關注，半導體產業(yè)公司對此也更加謹慎。同時，全球的DRAM內存、NAND閃存主要被三星、SK Hynix、美光、東芝等少數(shù)公司壟斷，國內尚無廠商有能力染指存儲芯片領域，不過該領域已經成為中國發(fā)展半導體產業(yè)的突破口。 紫光公司收購了武漢新芯公司并在此基礎上成立了長江存儲科技，發(fā)力國產NAND閃存。該公司副總裁高啟全日前在采訪中表示長江存儲將在2019年開始量產64層堆棧的3D NAND閃存。 長江存儲的背景我們之前的文章中介紹過多次了，高啟全先后擔任過臺灣臺積電公司廠商、南亞公司副總、華亞科董事長，被稱為臺灣DRAM教父，2015年加盟紫光公司，現(xiàn)在擔任紫光旗下的長江存儲科技公司副總，主導長江公司發(fā)展DRAM、NAND存儲芯片事業(yè)。 這次采訪還是Digitimes報道的，他提到長江存儲公司將在2017年出樣32層NAND閃存，預計2019年有能力量產64層堆棧的3D NAND閃存。到了2020年，長江存儲將縮短與三星等國際長達的技術差距到2年時間。 長江存儲目前正在增強公司的專利池，他們自信在未來兩三年內比一些競爭對手做的更好。 高啟全指出大陸與臺灣公司在存儲芯片上應該合作，因為他們的最大競爭對手是韓國公司。他稱臺灣公司在存儲芯片上也沒有自己的專利技術，他們應該考慮改變這個狀況。 大陸積極發(fā)展存儲芯片，必須要吸引更多人才加盟，為此不惜高薪從競爭對手那里挖人，這就涉及到另一個問題了——有些員工竊取前公司機密跳槽的新公司，最近TSMC公司就報案抓了一位工程師，而美光公司最近也加大了宣傳力度，將會對竊取商業(yè)機密的員工采取法律行動。 對此高啟全表示指出長江存儲招聘員工時要求不能攜帶任何機密文檔及信息，他們的目標是吸收人才加盟，絕不會允許員工竊取前公司的商業(yè)機密。 PS：對于國產3D NAND閃存進展，此前長江存儲公司CEO楊士寧表示工廠的設備安裝會在2018年Q1季度完成，2019年進入大規(guī)模量產階段。不過長江存儲目前只完成了32層堆棧的3D NAND閃存，首先量產的也是32層的，64層堆棧的3D NAND閃存應該在研發(fā)中了，何時量產之前并沒有正式表態(tài)?？锤邌⑷谋響B(tài)，長江存儲在2019年也會開始量產64層堆棧閃存，雖然三星等廠商今年內就會開始量產64層堆棧閃存，不過確實能把差距縮小到兩年左右了。

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  • 泰雷茲收購實時大數(shù)據(jù)分析先鋒Guavus

    · Guavus是實時大數(shù)據(jù)處理和分析領域的先鋒企業(yè) · 收購金額：高達2.15億美元 · 泰雷茲強化其幫助客戶進行數(shù)字化轉型的高科技產品組合 泰雷茲今日宣布，已簽署收購美國公司Guavus的最終協(xié)議。Guavus是一家實時大數(shù)據(jù)分析領域的先鋒企業(yè)。 繼此前在互聯(lián)網、移動和網絡安全領域開展的一系列收購，泰雷茲此次收購Guavus將強化其在大數(shù)據(jù)處理與預測性分析領域的實力。大數(shù)據(jù)技術作為數(shù)字化轉型的核心科技之一，在實時決策過程中發(fā)揮著日益重要的作用。 泰雷茲董事長兼首席執(zhí)行官Patrice Caine表示：“泰雷茲在其他各項關鍵性數(shù)字技術方面擁有深厚的經驗。而此次對Guavus的收購能夠結合我們已有的經驗、大幅加快泰雷茲數(shù)字化戰(zhàn)略的實施，從而為客戶創(chuàng)造價值。我們將把Guavus在大數(shù)據(jù)分析領域的技術和專長應用于泰雷茲的核心業(yè)務，更好地支持我們在航空航天、軌道交通信號系統(tǒng)、防務以及安全等幾大領域的客戶實現(xiàn)數(shù)字化轉型。” Guavus創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Anukool Lakhina補充道：“如今，大數(shù)據(jù)及其工業(yè)化處理，尤其是實時化的處理，在政府部門、企業(yè)和城市的數(shù)字化轉型中發(fā)揮著至關重要的作用。Guavus在此時加入全球科技巨頭泰雷茲可謂適逢其會。Guavus團隊熱切期待著能為泰雷茲的客戶在關鍵時刻提供更智慧的決策能力，同時致力于為全球客戶和合作伙伴提供更豐富的產品和服務。” 從航空公司、衛(wèi)星、空中交通管制，到地鐵或鐵路運營商，再到武裝部隊乃至負責大型城市或能源基礎設施的安保部門，各行各業(yè)的組織和人員都依賴泰雷茲的高科技解決方案，以做出最明智的實時決策。隨著傳感器的互聯(lián)程度日漸提高，全球將迎來數(shù)據(jù)量的指數(shù)級增長。而收購Guavus將為泰雷茲在預測性維護、網絡安全、關鍵基礎設施監(jiān)控、網絡和電信系統(tǒng)優(yōu)化等諸多領域開辟廣闊的機遇。 日趨互聯(lián)的全球生態(tài)系統(tǒng)對實時的大數(shù)據(jù)處理和分析有著越來越高的需求，作為該領域的龍頭企業(yè)之一，Guavus能夠充分把握這一市場機遇。Guavus業(yè)已建立廣受認可的工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺，該平臺尤其適用于實時分析，并可輕松為任何新涌現(xiàn)的市場進行部署。此外，Guavus還擁有多達160人的研發(fā)工程團隊，其豐富的專業(yè)知識將有力地強化泰雷茲在該領域的實力。 Guavus成立于2006年，專注于電信和有線網絡運營商市場，每天為客戶分析超過5Pb(5000Tb)的數(shù)據(jù)。其每天分析的數(shù)據(jù)量相當于約300萬部電影長片，或是美國國會圖書館所有藏書的500倍。Guavus為全球20多家主要運營商提供支持，其中包括北美最大的5家移動運營商(AT&T、Rogers、Sprint、T-Mobile和Verizon)、五大互聯(lián)網骨干網運營商中的四家，以及八大有線網絡運營商中的七家。 Guavus總部位于加利福尼亞州的圣馬特奧，地處硅谷，擁有250名員工，其中50人常駐加拿大蒙特利爾、140人常駐印度古爾岡。 當前財政年度，公司營收預計超過3000萬美元。此次收購預計不會對泰雷茲2017年息稅前利潤造成重大影響。 本次交易的最高估值達2.15億美元，實際數(shù)額將取決于能否實現(xiàn)銷售顯著增長的目標。交易有待監(jiān)管部門審批，并需滿足其他慣例成交條件，預計將于2017年第三季度完成。

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  • 7nm制程，更強性能！高通驍龍845或讓海思聯(lián)發(fā)科壓力倍增

     今年高通、三星攜手打造的10nm制程旗艦芯片Snapdragon 835，可說讓兩家公司與供應商吃盡了苦頭，出貨時間一再延宕，如今現(xiàn)在相關消息指出，不僅三星、臺積電，高通也將針對新一代處理芯片Snapdragon 845導入7nm的制程，其他像是華為、聯(lián)發(fā)科和Nvidia也相繼都將導入7nm制程。 因應5G、VR/AR、物聯(lián)網，不僅智能產品越來越多元，智能旗艦手機的性能需求也越來越高，而全新推出的驍龍835發(fā)表之后話題不斷，相較前代芯片來說，不僅晶片組更小、整體效能也有感提升27%，在今年MWC 2017，由Sony mobile搶到頭香，旗下怪獸級Sony Xperia XZ Premium為全球首款搭載Qualcomm Snapdragon 835的智能手機，下載速度可達1Gbps。 然而根據(jù)可靠消息指出，高通全新的S845旗艦芯片預計從10nm制程提升至7nm制程，最明顯的就是芯片尺寸變得更小，但是性能還會再提高25%至35%，整體系統(tǒng)的設計同樣也會在10月份完成，另外還有一項消息指出，這次7nm制程的共同開發(fā)廠商，仍然會是三星電子，相信有了先前的合作經驗，新一代處理器的開發(fā)，雙方將會更有默契。 除此之外，高通公司還被傳出將于本周發(fā)表中階處理芯片Qualcomm Snapdragon 660，它是一顆八核心處理芯片，共提供四顆Cortex-A73，主頻為2.3GHz、四顆Cortex-A53，主頻為1.9GHz，搭配的視頻處理芯片為Adreno 512 GPU，并且內置X10 LTE數(shù)據(jù)芯片，支持Quick Charge 4.0快充，并支持LPDDR4X 1866 MHz RAM和UFS 2。 傳聞還指出，該芯片將會被應用在新一代三星Galaxy C系列(C10)、紅米Pro 2、小米Max 2、Oppo R11、Vivo X9s Plus和Nokia 7、Nokia 8。

    半導體 驍龍845 7nm制程

  • 中國存儲器產業(yè)崛起,芯片國產化勢不可擋

     全球物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)中心、智能家居、便攜設備等應用的發(fā)展不斷豐富著我們的物質生活和精神生活，這些應用的正常運行都離不開半導體數(shù)據(jù)存儲芯片。近年來，隨著市場需求的猛增，存儲芯片影響力不斷增強。 電子產品的糧食 存儲芯片作為集成電路的三大品類之一，目前廣泛應用于內存、消費電子、智能終端和固態(tài)存儲硬盤等領域，其銷售額占整個芯片產業(yè)的比重超過25%，反映了一個國家或地區(qū)的半導體發(fā)展水平。 對電子產品而言，存儲芯片就像糧食一樣不可或缺。它與數(shù)據(jù)相伴而生，哪里有數(shù)據(jù)，哪里就會需要存儲芯片。而且隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網等新興產業(yè)的發(fā)展，存儲產業(yè)與信息安全等息息相關。 數(shù)據(jù)顯示，目前我國市場所消耗的DRAM量超過全球20%，而NAND的數(shù)據(jù)更是驚人，2017年預計將占全球30%以上，到2020年該占比將有望超過40%。 與此形成鮮明對比的是，在存儲器領域，我國幾乎完全依賴于進口，存儲器已經成為我國半導體產業(yè)受外部制約最嚴重的基礎產品之一，存儲器國產化也成了我國半導體發(fā)展大戰(zhàn)略中的重要一步。 國產存儲芯片崛起 2014年6月，國務院印發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，將半導體產業(yè)新技術研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。我國半導體業(yè)的發(fā)展必定會跨入全球存儲器的行列之中。至于未來能有多大作為，要看自身的努力程度和機遇，但是必須要在研發(fā)方面有所突破，或者在存儲器生產線的運營中能夠掌握它的獨特規(guī)律。 存儲芯片產業(yè)迎三大利好 當前，全球集成電路進入重大調整變革期，為我國發(fā)展自主可控的存儲芯片產業(yè)提供了重大機遇。 目前，我國存儲芯片產業(yè)發(fā)展迎來三大利好。一方面，對于移動終端存量市場，我國是全球最大的生產基地和消費市場，相配套的存儲芯片從美日韓向我國轉移加速進行;其次，云存儲和物聯(lián)網是最大增量市場，大視頻時代流量爆發(fā)，而我國是全球最大的數(shù)據(jù)生產地和消費地，云存儲芯片需求量快速爆發(fā);此外，我國擁有全球最優(yōu)秀的互聯(lián)網公司、終端品牌和電子產業(yè)鏈，有望引領物聯(lián)網應用端創(chuàng)新。

    半導體 存儲器 國產化 芯片產業(yè)

  • 剖析驍龍840/845基于臺積電7nm打造的可能性

     臺積電當前的10nm工藝尚處于拉抬良率過程中，已經開始急急高調宣傳7nm工藝，并且傳聞指高通可能回歸采用其7nm工藝生產下一代高端芯片驍龍 845 / 840，對于這個筆者認為很可能是又一個謊言! 臺積電7nm工藝能否按時量產存疑 自16nm FinFET工藝以來，臺積電一直都落后于三星。三星于2015年初量產14nm FinFET工藝，臺積電的16nm FinFET工藝則到同年三季度才量產;前者于去年10月量產10nm工藝，臺積電方面雖然說今年初量產10nm工藝，但是采用該工藝的聯(lián)發(fā)科helio X30遲遲未能上市，讓人對其10nm工藝的規(guī)模量產存有較大疑問。 當前臺積電同時開發(fā)16nmFinFET的改進工藝12nm FinFET，10nm工藝良率還需要改善，目前已將大量精力投入采用10nm工藝生產蘋果的A11處理器，這一切都給它推進7nm工藝的研發(fā)造成干擾。 高通與三星的合作日益密切 2015年三星采用自己14nm FinFET工藝的Exynos 7420處理器性能和功耗表現(xiàn)卓越。臺積電的16nm FinFET工藝量產時間太晚導致高通不得不采用20nm工藝生產其高端芯片驍龍810，由于臺積電在20nm工藝上優(yōu)先照顧蘋果的A8處理器導致高通的驍龍810量產時間太晚缺乏足夠的時間進行優(yōu)化導致驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題，進而導致2015年高通的高端芯片出貨量大跌六成，而讓三星的Exynos 7420獨霸這一年的Android市場。 受此影響，高通一怒之下離開臺積電，將其高端芯片轉由三星制造。2015年底的驍龍820、今年的驍龍835分別由三星的14nm FinFET、10nm工藝制造，性能和功耗都表現(xiàn)優(yōu)秀。作為對比的是，華為海思選用臺積電的16nm FinFET生產的麒麟950、聯(lián)發(fā)科采用其10nm工藝生產的helio X30俱出現(xiàn)量產時間延遲的問題。 去年高通的中端芯片驍龍625、近期的中高端芯片驍龍660都采用三星的14nmFinFET工藝，而這兩款芯片的上一代產品俱是采用臺積電的28nm工藝。從高端到中端芯片，高通正將更多的芯片訂單轉到三星，雙方的合作關系不斷加深。 臺積電的產能難以滿足高通和蘋果 高通和蘋果都是全球手機芯片的領導者，前者是全球最大的手機芯片企業(yè)，后者憑借iPhone、iPad等產品的熱銷每年消耗自家的A系處理器達到3億片左右，對先進制造工藝產能需求很大。 從臺積電獲得蘋果的A8處理器訂單開始，其每年都將其最先進工藝的產能優(yōu)先提供給蘋果，確保其A系處理器的規(guī)模量產，而其他芯片企業(yè)包括高通都因此受到影響，可見臺積電每年的先進工藝產能難以同時滿足高通和蘋果這兩個全球領先的芯片企業(yè)。 假如臺積電能如期在明年初量產其7nm工藝，初期由于良率較低恐怕難以同時滿足高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科等的需求，而到了二季度又要將大量產能用于生產蘋果的A12處理器，這自然不得不讓高通思考轉用其7nm工藝所面臨的產能困擾。 相反，從三星之兩代先進工藝直都領先于臺積電量產來看，筆者認為其很可能再次在7nm工藝上取得領先。由于高通是三星7nm工藝的最大客戶，后者自然愿意提供最好的服務和更優(yōu)惠的價格，此前在與臺積電爭奪蘋果A系處理器的訂單時三星就顯示出更進取的態(tài)度，兩廂比較之下顯然高通選擇三星會比臺積電更合適。 其實在高通的驍龍835確定采用三星的10nm工藝生產之前，臺媒方面就一再傳出消息指高通會回歸結果被證實是謊言，如今高通回歸臺積電采用其7nm工藝可能是又一個謊言!

    半導體 臺積電7nm 驍龍840/845

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