根據(jù)集邦科技 (TRENDFORCE)旗下研究部門DRAMeXchange最新研究報(bào)告指出,臺(tái)系DRAM廠中,南科以及華亞科在明年將有產(chǎn)能提升及制程轉(zhuǎn)進(jìn)兩大因素,使產(chǎn)出可能大幅成長年增率150%。南科除今年將12吋月產(chǎn)能從3萬6千片提升至
Valve每月都會(huì)對(duì)起Steam平臺(tái)的用戶進(jìn)行一次數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),以了解目前游戲玩家的狀況,最近的數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)MacBook Pro十分熱銷,一半左右的Mac游戲玩家都用這款筆記本來玩它們的游戲,份額高達(dá)46.78%,而iMac僅有23.18,20
Applied Materials公司近日宣布開發(fā)出了一種新的化學(xué)氣相淀積(CVD)技術(shù),這種技術(shù)能為20nm及更高等級(jí)制程的存儲(chǔ)/邏輯電路用晶體管淀積高質(zhì)量的 隔離層結(jié)構(gòu)。據(jù)Applied Materials公司宣稱,這些隔離結(jié)構(gòu)的深寬比可超過
由于2010年第3季客戶端庫存水位攀升,減緩下單力道,IC測(cè)試廠泰林科技認(rèn)為第3季接單不如預(yù)期,單季營收季增率目標(biāo)由5~10%修正為與上季持平。 盡管如此,泰林2010年第2季起本業(yè)已經(jīng)轉(zhuǎn)虧為盈,預(yù)期下半年每季本業(yè)亦能
隨著半導(dǎo)體組件缺貨聲四起,2010年各家半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)供貨商幾乎都大發(fā)利市,甚至有市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)樂觀預(yù)期,以測(cè)試系統(tǒng)單芯片(SoC)為主的邏輯測(cè)試ATE市場(chǎng)將可望比2009年成長 120%。然而,相較于邏輯測(cè)試市場(chǎng)
工研院IEKITIS發(fā)布2010年第二季(10Q2)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報(bào)告,由于全球景氣好轉(zhuǎn),再加上比較基期低的原因,使得第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)不論年成長率還是季成長率,皆有不錯(cuò)的表現(xiàn)。總計(jì)2010年第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)
1 引言 擠出吹塑成型是一種生產(chǎn)塑料容器的加工過程,型坯的成型是擠出吹塑中一個(gè)相當(dāng)重要的階段。型坯成型對(duì)吹塑制品的性能與成本均有很大影響,若能在這個(gè)階段在線檢測(cè)出型坯吹脹前的尺寸,則可用最少的原料
IC測(cè)試廠京元電子和泰林科技上半年財(cái)報(bào)陸續(xù)公布,受惠于景氣復(fù)蘇,客戶需求攀升,帶動(dòng)營收和產(chǎn)能利用率上升,提振獲利,京元電第2季稅后盈余比上一季成長1.19倍;泰林在本業(yè)轉(zhuǎn)正,及業(yè)外收益挹注下,單季獲利更是大增
工研院IEK ITIS發(fā)布2010年第二季(10Q2)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報(bào)告,由于全球景氣好轉(zhuǎn),再加上比較基期低的原因,使得第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)不論年成長率還是季成長率,皆有不錯(cuò)的表現(xiàn)??傆?jì)2010年第二季臺(tái)灣整體IC
1 引言 擠出吹塑成型是一種生產(chǎn)塑料容器的加工過程,型坯的成型是擠出吹塑中一個(gè)相當(dāng)重要的階段。型坯成型對(duì)吹塑制品的性能與成本均有很大影響,若能在這個(gè)階段在線檢測(cè)出型坯吹脹前的尺寸,則可用最少的原料
封測(cè)業(yè)在歷經(jīng)7月營收原地踏步后,業(yè)者透露,訂單已自8月下旬回流,尤其聯(lián)發(fā)科(2454)、聯(lián)詠(3034)等IC設(shè)計(jì)廠訂單再度增溫,有助日月光(2311)、硅品(2325)、京元電(2449)、硅格(6257)、頎邦(6147)等單
晶圓代工業(yè)者世界先進(jìn)(5347)第二季財(cái)報(bào)表現(xiàn)亮眼,稅后純益季增1.57倍,毛利率為22%。世界表示,第二季內(nèi)存產(chǎn)品營收比重已降至7%,確定第三季將完全結(jié)束內(nèi)存代工,屆時(shí)晶圓二廠將全數(shù)投入邏輯IC代工,產(chǎn)能可望得到更
目前的DRAM市場(chǎng)充滿不確定的訊號(hào),有人認(rèn)為景氣高峰期已經(jīng)結(jié)束了,也有人認(rèn)為現(xiàn)在才正要開始,而且產(chǎn)品短缺的狀況將會(huì)在可見的未來徘徊不去。還有人說,景氣高峰期會(huì)持續(xù),但將因?yàn)閮?nèi)存廠商缺乏晶圓廠設(shè)備而受到限制
1 引言擠出吹塑成型是一種生產(chǎn)塑料容器的加工過程,型坯的成型是擠出吹塑中一個(gè)相當(dāng)重要的階段。型坯成型對(duì)吹塑制品的性能與成本均有很大影響,若能在這個(gè)階段在線檢測(cè)出型坯吹脹前的尺寸,則可用最少的原料消耗獲得
目前的 DRAM 市場(chǎng)充滿不確定的訊號(hào),有人認(rèn)為景氣高峰期已經(jīng)結(jié)束了,也有人認(rèn)為現(xiàn)在才正要開始,而且產(chǎn)品短缺的狀況將會(huì)在可見的未來徘徊不去。還有人說,景氣高峰期會(huì)持續(xù),但將因?yàn)閮?nèi)存廠商缺乏晶圓廠設(shè)備而受到限
據(jù)南韓電子時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)等南韓內(nèi)存廠最快可于2012年著手量產(chǎn)10奈米制程Flash及20奈米制程DRAM等次世代內(nèi)存。據(jù)相關(guān)業(yè)者表示,三星和海力士率先向荷商艾司摩爾(ASML)訂購研
惠瑞捷全新的 HSM3G 高速內(nèi)存測(cè)試解決方案為 DDR3、DDR4和更高級(jí)的內(nèi)存提供了低廉的測(cè)試成本平價(jià)的升級(jí)提供了未來三代設(shè)備多代發(fā)展路徑 惠瑞捷 (Verigy)(納斯達(dá)克代碼:VRGY)推出了全新的 HSM3G 高速內(nèi)存測(cè)試解
幾家封測(cè)廠7月營收出爐,硅品實(shí)績?yōu)樾屡_(tái)幣55.16億元,月增0.8%;內(nèi)存封測(cè)廠力成和華東皆續(xù)創(chuàng)單月歷史新高,前者為32.32億元,比上月成長1.57%,后者為6.86億元,月增1.03%。硅品預(yù)期自8月以后訂單成長動(dòng)能較為明顯,
內(nèi)存封測(cè)廠華東科技5日召開法說會(huì),總經(jīng)理于鴻祺表示,隨著市場(chǎng)應(yīng)用面增加,帶動(dòng)對(duì)DRAM和相關(guān)封測(cè)需求,他對(duì)下半年景氣審慎樂觀。在客戶訂單挹注下,產(chǎn)能滿載的華東積極增加產(chǎn)能,加上平均單價(jià)有所支撐,于鴻祺預(yù)期華
華新集團(tuán)旗下內(nèi)存封測(cè)廠華東科技(8110)昨(5)日舉行法說會(huì),上半年賺進(jìn)4.43億元,每股凈利達(dá)0.9元,表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。 由于爾必達(dá)、力晶、華邦電等大客戶第3季DRAM產(chǎn)能持續(xù)開出,華東總經(jīng)理于鴻祺對(duì)下半年展