主掌華科事業(yè)群(PSA)電子零組件業(yè)務的焦佑衡表示,今年4、5月強勁的需求超乎往年水平,6月份的確有點回軟,7月的一開始也是差不多的情況,不過就在這一兩天,感覺到歐洲市場需求回來了。整體而言,第三季景氣不能
自動測試(ATE)設備商惠瑞捷策略營銷部副總裁Mark Allison表示,2010年內(nèi)存測試景氣依舊疲軟,主因是測試設 備的資本支出尚未有所提升。他認為,新的晶圓廠有新的產(chǎn)出恐怕得等到2011年,同時,內(nèi)存制造廠仍使用舊型、
在智慧手機、PC、有線及無線通信和各式消費產(chǎn)品的帶動下,今年度系統(tǒng)單芯片(SoC)將成為拉抬自動化測試設備(ATE)市場的最大驅(qū)動力量。測試設備供貨商惠瑞捷(Verigy)預估,2010年第二季該公司營收可望成長55%,其中最
目前在芯片制造測試設備領域,主要供應大廠之間的競爭非常激烈,特別是在組件整合制造廠(IDM)、無晶圓IC設計公司(Fabless)、晶圓代工廠(Foundry)和委外組裝測試/封測代工(OSAT),對于芯片測試設備平臺的彈
炎炎夏日,冰箱中的冰鎮(zhèn)飲料讓人暢爽,與此同時也帶來高額電費的煩惱。這里,給大家提供一個制服“電老虎”的“八寶箱”。1.選位置。冰箱應放置在干燥通風、周圍無熱源、陽光不能直射的地方,冰箱四周應留有一定的空
臺積電旗下世界先進受惠于客戶轉(zhuǎn)換制程,產(chǎn)品平均單價(ASP)優(yōu)于預期,第2季營收表現(xiàn)優(yōu)于市場預期,在驅(qū)動IC依然下單暢旺帶動,第3季營收將可望持續(xù)攀高至新臺幣45億~46億元,季成長達8%。在為華邦電代工NOR Flash正式
主要DRAM大廠導入新制程,帶動產(chǎn)能本季大幅產(chǎn)出,讓內(nèi)存封測訂單將跳升,內(nèi)存封測三雄力成(6239)、福懋科(8131)及華東(8110)將配合擴增生產(chǎn)線,第三季業(yè)績及獲利同步躍升。 在內(nèi)存封測訂單強勁成長激勵下
美光科技(Micron Technology, Inc)近日推出了第三代低延時DRAM (RLDRAM○R 3內(nèi)存)—一種高帶寬內(nèi)存技術(shù),能更有效的傳輸網(wǎng)絡信息。視頻內(nèi)容、移動應用和云計算的蓬勃發(fā)展,對網(wǎng)絡基礎設施提出了更高效的要求,以便在
第3季進入半導體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季,由于上游晶圓代工端產(chǎn)能仍相當吃緊,訂單已接到年底,亦有利于后段封測接單,相關(guān)測試廠6月營收悉數(shù) 創(chuàng)歷史新高紀錄。隨著第2季基期拉高,測試廠產(chǎn)能利用率亦處相對高檔,預期第3季再攀
由于電腦行業(yè)復蘇推動全球第三大電腦存儲芯片制造商爾必達扭虧為盈,因此該公司計劃削減債務,并購買資產(chǎn)。負責管理財務和會計事務的爾必達高管TakehiroFukuda說:“我們將尋求包括并購和合作在內(nèi)的各種機會?!彼?/p>
內(nèi)存封測廠華東科技(8110)獲得銀行團5年期新臺幣60億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功,將于今(8)日假高雄華東科技總部8樓舉行聯(lián)貸簽約儀式。華東科技表示,希望透過此次聯(lián)貸案資金擴充產(chǎn)能,提供客戶自內(nèi)存IC封裝、成品
內(nèi)存封測廠華東科技預計8日舉行5年期新臺幣60億元的聯(lián)合授信案簽約儀式。華東表示,該公司封測產(chǎn)能利用率滿載,而訂單能見度現(xiàn)已看到年底,為了擴充營運規(guī)模,資本支出由30億元上修至50億元,因而辦理聯(lián)貸案,以支應
IC封測廠硅格自結(jié)6月合并營收為新臺幣4.51億元,較上月增加0.4%,比2009年同期成長43%;上半年營業(yè)額24.3億元,較2009年同期增加51%。硅格自結(jié)第2季稅前盈余為3.9億元,換算每股稅前盈余1.24元,合計2010年上半每股稅
針對DRAM廠明年獲利分析,集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門DRAMeXchange指出,明年DRAM均價較今年下跌約30%。然而隨著制程轉(zhuǎn)進、成本下降,DRAM廠營業(yè)利益率(OPMargin)成本優(yōu)勢最佳者,今年營業(yè)利益率平均為36%,明
內(nèi)存封測廠華東科技因客戶產(chǎn)能持續(xù)開出,6月營收以新臺幣6.44億元續(xù)創(chuàng)歷史新高紀錄,福懋科技亦重返10億元大關(guān)。測試廠京元電子受惠于目前LCD驅(qū)動IC和邏輯IC測試產(chǎn)能利用率維持高檔水平,6月營收達到13.12億元亦刷新
華科事業(yè)群(Passive System Alliance;PSA)集團成員先后辦理聯(lián)貸案,包括印刷電路板(PCB)廠瀚宇博德和精成科技相繼于6月與銀行團完成簽約,合計取得新臺幣72億元額度,資金將用于償還短期貸款,充實中長期營運資金。
摘要:本文介紹了視頻電子標準協(xié)會(VESA)制定的VBE標準,結(jié)合該標準,通過對基于嵌入式平臺的遙感圖像實時滾動顯示系統(tǒng)的三種軟件實現(xiàn)方案進行對比,凸顯了該標準的在硬件資源占用上的優(yōu)勢,最后,本文給出了一個基于
測試大廠京元電子(2449)昨(5)日公布6月營收達13.12億元、創(chuàng)下歷史新高,第2季營收合計達37.91億元,與第1季33.41億元營收相較,季增率達13.5%,高于先前市場預期的季增10%幅度。 由于上游晶圓代工廠臺積
DDR3 今年已經(jīng)完全取代DDR2,本土DRAM廠配合市場趨勢也陸續(xù)轉(zhuǎn)進生產(chǎn)DDR3,而在容量規(guī)格上面,下半年也將會看到DDR3 2Gb產(chǎn)品將上市,其中南科(2408)就表示,8月份開始,12吋廠將會全部投入DDR3 2Gb,預料最快明年DD
VBE標準及其在實時動態(tài)圖像實時顯示中的應用