內(nèi)存
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諾發(fā)開發(fā)出面向3Xnm工藝內(nèi)存銅布線的2nm厚WN通孔下層膜技術(shù)
美國諾發(fā)系統(tǒng)（Novellus Systems）宣布，該公司面向銅（Cu）布線的W通孔開發(fā)出了厚度僅為2nm的WN下層膜技術(shù)。如果使用該項技術(shù)的話，便可將銅布線技術(shù)用于3Xnm工藝內(nèi)存中。為了實現(xiàn)DRAM和閃存的高速化，銅布線被大量
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卡位DDR3封測市場，力成領(lǐng)先搶單
內(nèi)存封測大廠力成科技（6239）第1季獲利表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，毛利率與去年第4季持平為27.5％，稅后凈利達17.73億元，每股凈利為2.62元。由于上游DRAM廠及NAND廠的新增產(chǎn)能不斷開出，力成科技董事長蔡篤恭表示，今年對于半導(dǎo)
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四家半導(dǎo)體封測大廠重金擴產(chǎn)
封測廠聯(lián)合科技加入擴張產(chǎn)能行動，宣布今年資金支出達到2億美元，為歷年來次高，加計日月光（2311）、矽品（2325）及力成（6239）等三家封測大廠今年資本支出金額，四家半導(dǎo)體封測大廠今年資本支出逾450億元，凸顯封
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下世代內(nèi)存大戰(zhàn)起國際大廠攻勢凌厲
期相變化內(nèi)存(PCMorPRAM)市場戰(zhàn)況火熱，繼三星電子(SamsungElectronics)宣布將相變化內(nèi)存用在智能型手機(Smartphone)用的MCP(Multi-ChipPackage)芯片問世后，恒憶(Numonyx)也宣布推出針對PC、消費性電子和通訊市場使
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下世代內(nèi)存大戰(zhàn)起 國際大廠攻勢凌厲
相變化內(nèi)存(PCMorPRAM)市場戰(zhàn)況火熱，繼三星電子(SamsungElectronics) 宣布將相變化內(nèi)存用在智能型手機(Smartphone)用的MCP(Multi-ChipPackage)芯片問世后，恒憶(Numonyx)也宣布推出針對PC、消費性電子和通訊市場使用
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IC封測廠4月營收不同調(diào)，整體續(xù)揚力道受壓抑
IC 封測廠4月營收表現(xiàn)不同調(diào)，其中以驅(qū)動IC、內(nèi)存、晶圓測試相關(guān)的業(yè)者表現(xiàn)較佳，都有持續(xù)創(chuàng)新高的表現(xiàn)；至于日月光(2311)、硅品(2325)、超豐(2441)成長動能都出現(xiàn)停滯，其中硅品因為內(nèi)存測試與驅(qū)動IC封裝業(yè)務(wù)切割予
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看好MCP SiP需求強勁 力成加強業(yè)務(wù)比重
封測大廠力成科技近年來積極開發(fā)系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)，并透過飛索(Spansion)蘇州廠跨入多芯片封裝(MCP)。該公司近來在著墨MCP和SiP均見成長，比重分別從2009年第4季10%、8%分別增加至11%、9%，未來將加重SiP和MCP業(yè)務(wù)
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力成 上月營收再攻頂
內(nèi)存封測龍頭力成（6239）昨（5）日公布4月營收30.01億元，月增1.73%，改寫去年12月所創(chuàng)的29.98億元紀錄，再創(chuàng)歷史新高，顯示DRAM市況持續(xù)升溫，且第二季將淡季不淡。 經(jīng)濟日報／提供另一封測大廠硅品（2325）4月營
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全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收2010第一季營收續(xù)成長6.9%
根據(jù)集邦科技公布價格，DDR3合約季均價與現(xiàn)貨季均價繼2009年第四季分別大漲40%與30%后，在2010年第一季分別續(xù)漲16%與14%；DDR２合約季均價與現(xiàn)貨季均價2009年第四季分別大漲61%與68%后，在2010年第一季淡季不淡，合約
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內(nèi)存晴雨表 DRAM產(chǎn)業(yè)回升，以勝利姿態(tài)揮別2009
據(jù)iSuppli公司，2009年DRAM市場搖擺不定，從一個極端到另一個極端，但第四季度克服了年初時的疲弱局面，高調(diào)結(jié)束全年，自2007年以來首次實現(xiàn)盈利。2009年第一季度創(chuàng)下2001年以來的最低營業(yè)收入，DRAM產(chǎn)業(yè)隨后持續(xù)穩(wěn)步
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三星今年將推"相變內(nèi)存" 取代手機閃存卡
三星計劃于今年晚些時候推出相變內(nèi)存卡(PCM)，旨在取代當前手機等電子產(chǎn)品所使用的閃存技術(shù)。相變內(nèi)存由相變材料制成，通過加熱材料形式來存儲數(shù)據(jù)。與閃存存儲相比，相變內(nèi)存存儲數(shù)據(jù)時更加省電，預(yù)計可延長電池續(xù)航
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封測雙雄啟動制程產(chǎn)能競賽
封測雙雄競爭戰(zhàn)線從制程拉大到產(chǎn)能，硅品大舉增加銅打線封裝機臺，苦追領(lǐng)先的日月光，雙方亦大拼產(chǎn)能，硅品不僅買下力晶廠房，彰化和美二廠亦將完工啟用，日月光昆山廠則將于5月投產(chǎn)，高雄K12廠亦于同月動工，并買下
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封測廠Q1財報 力成獲利王
封測廠第1季財報全數(shù)出爐，根據(jù)各公司公布數(shù)據(jù)，內(nèi)存封測廠力成（6239）每股凈利2.62元，穩(wěn)坐封測廠獲利王寶座；龍頭大廠日月光（2311）營收及稅后凈利的絕對金額最高；晶圓測試廠欣銓（3264）則以31.2％凈利率稱霸。
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聯(lián)電審慎看待下半年 不如臺積電樂觀
有別于臺積電持續(xù)積極看多今年全年度半導(dǎo)體市況的立場，聯(lián)電于28日法說中對下半年市場展望則相對較為保留，表示仍會審慎因應(yīng)下半年的產(chǎn)業(yè)情勢。另在合并和艦案的進度上，聯(lián)電則指出，相關(guān)申請文件尚在準備中，預(yù)期一
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力成 今年營收看增20%
內(nèi)存封測龍頭力成（6239）董事長蔡篤恭昨（29）日表示，今年內(nèi)存市況不錯，力成業(yè)績可一路旺到第三季，不僅本季沒有淡季沖擊，全年營收也可望比去年增加兩成。 力成昨天舉行法說會并公布首季財報，毛利率維持與上
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沒有臺積電樂觀！聯(lián)電：審慎看待下半年
有別于臺積電(2330)持續(xù)積極看多今年全年度半導(dǎo)體市況的立場，聯(lián)電(2303)于28日法說中對下半年市場展望則相對較為保留，表示仍會審慎因應(yīng)下半年的產(chǎn)業(yè)情勢。另在合并和艦案的進度上，聯(lián)電則指出，相關(guān)申請文件尚在準
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硅品首季獲利不如預(yù)期 毛利率下滑至16%
封測廠硅品28日召開法說會，首季財報不如預(yù)期，稅后純益新臺幣15.14億元，季減6成，EPS 0.48元，毛利率受金價與匯率影響所致下滑至16%，創(chuàng)下自2005年第2季以來的單季次低紀錄。展望第2季，董事長林文伯指出，PC領(lǐng)域需
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可配置憶阻器將戰(zhàn)勝CPU？
惠普(HP)展示了一款能在邏輯運作與內(nèi)存儲存之間動態(tài)轉(zhuǎn)換的憶阻器(memristor)，其可配置架構(gòu)展現(xiàn)了HP號稱某天將可取代CPU器件的“狀態(tài)邏輯(stateful logic)”——也就是透過動態(tài)轉(zhuǎn)換的電路來維持恒定內(nèi)存狀態(tài)，如此可
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美光內(nèi)存采用銅取代鋁導(dǎo)線生產(chǎn)商 沖擊設(shè)備市場
市場研究機構(gòu)TheInformationNetwork總裁RobertCastellano指出，內(nèi)存組件轉(zhuǎn)向采用銅導(dǎo)線 (copperinterconnect)的趨勢在2009年達到高峰，因此盡管當年整體半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)銷售業(yè)績衰退達40%以上，其中與銅導(dǎo)線直接相關(guān)的
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美光內(nèi)存采用銅取代鋁導(dǎo)線生產(chǎn)商沖擊設(shè)備市場
市場研究機構(gòu)TheInformationNetwork總裁RobertCastellano指出，內(nèi)存組件轉(zhuǎn)向采用銅導(dǎo)線(copperinterconnect)的趨勢在2009年達到高峰，因此盡管當年整體半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)銷售業(yè)績衰退達40%以上，其中與銅導(dǎo)線直接相關(guān)的
