Gartner預(yù)期,半導(dǎo)體資本設(shè)備市場的所有部門在2010年的成長表現(xiàn)會格外強(qiáng)勁,成長態(tài)度會延續(xù)至2012年(參考下表)。2009~2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出預(yù)測(單位:百萬美元) (來源:Gartner,2010年9月)國際研究暨
據(jù)水清木華研究報告,先進(jìn)封裝(本文將無引線的封裝定義為先進(jìn)封裝,主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場合,手機(jī)里所有的IC都需
據(jù)水清木華研究報告,先進(jìn)封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進(jìn)封裝,主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場合,手機(jī)
TMS320C6000系列與TMS320C54系列的引導(dǎo)方式有很大差別。在開發(fā)應(yīng)用TMS320C6000系列DSP時,許多開發(fā)者,尤其是初涉及者對DSP ROM引導(dǎo)的實(shí)現(xiàn)有些困難,花費(fèi)許多時間和精力摸索。筆者結(jié)合開發(fā)實(shí)例,介紹了實(shí)現(xiàn)外部存儲器
DSP芯片TMS320C6712的外部內(nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn)
日圓兌美元匯率強(qiáng)勢升值,創(chuàng)近15年來新高;臺灣存儲器業(yè)者表示,日圓走勢對日系廠商營運(yùn)勢必產(chǎn)生壓力,未來將更仰賴臺灣合作伙伴。日本兩大半導(dǎo)體廠在全球市場占有舉止輕重的影響力,其中爾必達(dá)(Elpida)今年第2季在全
日圓兌美元匯率強(qiáng)勢升值,創(chuàng)近15年來新高;臺灣存儲器業(yè)者表示,日圓走勢對日系廠商營運(yùn)勢必產(chǎn)生壓力,未來將更仰賴臺灣合作伙伴。日本兩大半導(dǎo)體廠在全球市場占有舉止輕重的影響力,其中爾必達(dá) (Elpida)今年第2季在全
晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正,封測業(yè)訂單也受波及,訂單成長趨緩。封測業(yè)者表示,第三季旺季不如預(yù)期,第四季呈現(xiàn)紛岐,預(yù)估邏輯封測轉(zhuǎn)淡,內(nèi)存封測仍維持小幅成長。法人預(yù)估,封測雙雄日月光和矽品第三季都會維持小
晶圓廠第四季產(chǎn)能利用率恐將出現(xiàn)松動,后段封測廠也將連帶受到?jīng)_擊。封測雙雄日月光(2311)及硅品(2325)近期同步對第四季資本支出急踩煞車,針對銅線制程機(jī)臺擴(kuò)充喊卡,宣稱目前產(chǎn)能已經(jīng)足夠,加上市況需求疲軟,因此
晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正,封測業(yè)訂單也受波及,訂單成長趨緩。封測業(yè)者表示,第三季旺季不如預(yù)期,第四季呈現(xiàn)紛岐,預(yù)估邏輯封測轉(zhuǎn)淡,內(nèi)存封測仍維持小幅成長。 法人預(yù)估,封測雙雄日月光和硅品第三季都會維
海力士半導(dǎo)體(Hynix)近來決定將制造部門分為前段制程和后段制程部門,并進(jìn)行組織及人事重整作業(yè)。海力士社長權(quán)五哲就任后,任命樸星昱擔(dān)任副社長職務(wù),并首度進(jìn)行組織改編,以強(qiáng)化后段制程、強(qiáng)化產(chǎn)線應(yīng)用效益、調(diào)動老
繼硅品和京元電之后,已有多家封測廠陸續(xù)公布8月營收,惟月增率并不明顯,包括日月光、硅格、力成和華東等,皆比上月成長3%以內(nèi),其中日月光、力成和華東等續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄,上述3家公司第3季營收表現(xiàn)應(yīng)可達(dá)到內(nèi)部預(yù)
封測廠陸續(xù)公布8月營收,龍頭大廠日月光(2311)封測事業(yè)營收達(dá)115.3億元再創(chuàng)新高,但月增率已降至2.9%;混合訊號封測廠硅格(6257)合并營收回升至4.43億元,月增率約1.8%;內(nèi)存封測廠力成(6239)合并營收達(dá)32.8
ATMI和 Ovonyx 兩家公司日前宣布,雙方在采用化學(xué)氣相沉積(CVD)制程商業(yè)化生產(chǎn)基于鍺銻碲化物(Germanium Antimony Telluride,GST)的相變化內(nèi)存(PCM)方面取得突破性進(jìn)展。 兩家企業(yè)正在合作開發(fā)的項(xiàng)目獲得重大進(jìn)步
封測廠陸續(xù)公布8月營收,由于受到計(jì)算機(jī)市場需求低于預(yù)期影響,上游客戶開始提高晶圓存貨(wafer bank)水位,直接影響到封測廠接單。硅品(2325)昨日公布8月合并營收約55.72億元,月增率僅1%,但與去年同期相較已
隨著這種趨勢越來越深入到數(shù)據(jù)中心,機(jī)構(gòu)正開始利用虛擬化技術(shù)消除控制一個應(yīng)用程序應(yīng)該在哪一個平臺上運(yùn)行的許多局限性。不同類型的應(yīng)用程序有不同的工作量的"個性"。這些個性對于一個應(yīng)用程序如何在一個指定的
惠普(HP)近日宣布與韓國業(yè)者海力士(Hynix)簽署合作研發(fā)協(xié)議,旨在將憶阻器(memristor)技術(shù)商業(yè)化;這兩家公司將共同開發(fā)新的材料與制程整合技術(shù),好將HP的憶阻器技術(shù)由研發(fā)階段,推向以電阻式隨機(jī)存取內(nèi)存(resistive
第3季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市況雜音多,內(nèi)存封測廠聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳對下半年半導(dǎo)體景氣看法趨于保守,尤其第4季將會相當(dāng)「辛苦」、「很淡」。他認(rèn)為,目前市場需求不振,而IC設(shè)計(jì)廠向晶圓廠投片也并非來自于實(shí)質(zhì)需求,目前
半導(dǎo)體封測廠聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳表示,半導(dǎo)體業(yè)第3季產(chǎn)業(yè)景氣旺季不旺,第4季也顯清淡;但內(nèi)存封測業(yè)隨客戶制程轉(zhuǎn)換效益逐步顯現(xiàn),下半年?duì)I運(yùn)可望逐季攀高。 聯(lián)測今天在新竹縣立體育館舉辦國際聯(lián)測杯羽球錦標(biāo)
日月光及力晶合資的內(nèi)存封測廠日月鴻(3620)公布上半年財報,不僅毛利率高達(dá)37.9%,稅后凈利達(dá)4.125億元,超過去年全年獲利水平,上半年每股凈利為1.02元。由于力晶已開始以50奈米量產(chǎn),年底前又將轉(zhuǎn)進(jìn)45奈米,所以