2011年半導體封裝材料市場將達202億美元

國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)與TechSearchInternational共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，2007年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元。其中層

英飛凌和日月光推新型半導體封裝 尺寸小30%

臺灣半導體封裝測試業(yè)產(chǎn)值全球居首

意法半導體封裝新廠奠基 布局中國再加碼

2007年11月5日，意法半導體(ST)新封裝廠的奠基儀式在廣東省深圳市龍崗區(qū)舉行。作為世界最大的半導體制造商之一，意法半導體繼續(xù)加大在華投資對其全球產(chǎn)業(yè)布局有何重要意義?意法為何對深圳情有獨鐘?意法如何鞏固其在中

臺灣企業(yè)1億美元投資推動大陸半導體封測擴容

政策之閘一開,臺灣地區(qū)半導體業(yè)界蜂擁而來。 7月4日,四家臺灣地區(qū)半導體封裝測試企業(yè),公開了在中國大陸投資的最新計劃,總投資額達1億美元。 有消息稱,6月28日,臺灣經(jīng)濟部在投資審查會議上,通過了日月光(2311.TW)、矽

國產(chǎn)半導體封裝：整體規(guī)模偏小 競爭趨于激烈

2001年和2006年國內(nèi)半導體專用設(shè)備市場與其上年相比都獲得成倍增長。2001年比2000年增長了151.2%，達到了一個新臺階，為108億元(11.2億美元)。之后幾年開始穩(wěn)步遞增。2006年中國半導體設(shè)備市場增長101.3%，達到189.6

國產(chǎn)半導體封裝專用設(shè)備：整體規(guī)模偏小

國產(chǎn)半導體封裝專用設(shè)備：整體規(guī)模偏小

競爭趨于激烈 中電科技集團第四十五研究所葛勱沖 2001年和2006年國內(nèi)半導體專用設(shè)備市場與其上年相比都獲得成倍增長。2001年比2000年增長了151.2%，達到了一個新臺階，為108億元(11.2億美元)。之后幾年開始穩(wěn)

EIT采用奧寶激光直接成像和AOI設(shè)備

奧寶科技有限公司子公司奧寶北美公司與先進電子互連供應商Endicott Interconnect Technologies公司（EI）聯(lián)合宣布，EI已向奧寶下達激光直接成像（LDI）和自動光學檢測（AOI）設(shè)備的大型百萬美元訂單，這些設(shè)備將用于

英特爾在上海設(shè)半導體封裝技術(shù)開發(fā)中心

上海2003年6月26日電（記者仇逸）繼在上海成功封裝測試業(yè)界高端產(chǎn)品——英特爾奔騰四微處理器之后，英特爾產(chǎn)品上海有限公司總經(jīng)理孫宗明最近表示：上海很適合成為國際半導體、電子集成電路的生產(chǎn)和研發(fā)中心。經(jīng)過了Ｓ

外包增長推動亞洲半導體封裝和生產(chǎn)市場發(fā)展

因價格問題 凱雷取消收購日月光公司計劃

新浪科技訊4月18日消息，全球最大半導體封裝測試廠日月光昨晚宣布，凱雷集團已經(jīng)取消收購該公司股權(quán)計劃，雙方在收購價格上未能達成共識。 去年11月，凱雷集團曾向日月光發(fā)出每股新臺幣39元收購全部已發(fā)行股

凱雷取消日月光半導體收購計劃

球最大半導體封裝測試廠日月光昨晚宣布，凱雷集團已經(jīng)取消收購該公司股權(quán)計劃，雙方在收購價格上未能達成共識。 去年11月，凱雷集團曾向日月光發(fā)出每股新臺幣39元收購全部已發(fā)行股份的潛在要約，全部收購案涉及資金總

凱雷取消日月光半導體收購計劃