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奧特斯在充滿(mǎn)挑戰(zhàn)的市場(chǎng)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)
上海 2025年5月21日 /美通社/ -- 在整體艱難的市場(chǎng)環(huán)境下，奧特斯（AT&S）實(shí)現(xiàn)了小幅營(yíng)收增長(zhǎng)。首席財(cái)務(wù)官Petra Preining表示："過(guò)去的財(cái)年，我們面臨諸多挑戰(zhàn)。得益于我們較早啟動(dòng)的轉(zhuǎn)型計(jì)劃，公司得以在一定程度上抵消了價(jià)格壓力，并實(shí)現(xiàn)了營(yíng)...
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奧特斯馬來(lái)西亞居林工廠正式量產(chǎn)
奧地利萊奧本 2025年5月5日 /美通社/ -- 奧特斯馬來(lái)西亞（AT&S Austria Technologie & Systemtechnik (Malaysia) Sdn Bhd，簡(jiǎn)稱(chēng)AT&S Malaysia）位于居林高科技園區(qū)的新工廠已做好量...
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奧特斯一線員工開(kāi)啟學(xué)歷提升之旅
上海2024年10月28日 /美通社/ -- 2024年10月28日，奧特斯（AT&S）大專(zhuān)學(xué)歷繼續(xù)教育項(xiàng)目開(kāi)學(xué)典禮成功舉行，52名一線員工正式開(kāi)啟機(jī)電一體化課程的學(xué)習(xí)之旅。該項(xiàng)目旨在幫助員工通過(guò)系統(tǒng)學(xué)習(xí)，獲得由上海開(kāi)放大學(xué)頒發(fā)的大專(zhuān)學(xué)歷，進(jìn)一步提升專(zhuān)業(yè)技能與職業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。...
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奧特斯出席IPC 2024中國(guó)電子制造年會(huì)，聚焦未來(lái)制造技術(shù)
上海2024年10月25日 /美通社/ -- 奧特斯于2024年10月25日出席IPC 2024中國(guó)電子制造年會(huì)，并在兩大論壇：IC 載板及PCB論壇和未來(lái)工廠論壇，發(fā)表演講。奧特斯電子解決方案業(yè)務(wù)部(BU ES)資深質(zhì)量總監(jiān)黃建明（Tony Huang）及奧特斯微電子業(yè)務(wù)部(B...
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推動(dòng)打造智能制造生態(tài)系統(tǒng)--奧特斯出席2024重慶市市長(zhǎng)國(guó)際經(jīng)濟(jì)顧問(wèn)團(tuán)第十八屆會(huì)議
重慶2024年9月27日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體封裝載板和印制電路板制造商奧特斯，出席第十八屆重慶市市長(zhǎng)國(guó)際經(jīng)濟(jì)顧問(wèn)團(tuán)（CMIA）2024會(huì)議，針對(duì)會(huì)議主題"構(gòu)建現(xiàn)代制造業(yè)集群體系的策略與舉措"，發(fā)表論文，為本屆年會(huì)提案。 奧特斯出席2024...
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奧特斯一季度業(yè)績(jī)略微上揚(yáng)
2024/25財(cái)年第一季度的收入相比2023/24財(cái)年第四季度（3.45億歐元）增加1%，達(dá)3.49億歐元，與上一財(cái)年同期（2023/24財(cái)年第一季度：3.62億歐元）比較，減少3% 調(diào)整后的息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤(rùn)為9700萬(wàn)歐元，調(diào)整后的息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤(rùn)率為27.6% ...
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2024/25 奧特斯再度邁入增長(zhǎng)之路
2023/24 財(cái)年收入降至 15.50 億歐元（上一年同期：17.91 億歐元） 調(diào)整后息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤(rùn)率為 24.8% 居林和萊奧本的半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)將于 2024/25 財(cái)年末開(kāi)始 2024/25 財(cái)年展望：收入 17 至 18 億歐元，調(diào)整后息稅折舊...
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奧特斯為充滿(mǎn)挑戰(zhàn)的市場(chǎng)環(huán)境做好充分準(zhǔn)備
2022/23 財(cái)年前三季度營(yíng)業(yè)額增長(zhǎng) 30% ，達(dá)到 14.89 億歐元（去年同期：11.47 億歐元） 調(diào)整后的息稅折舊及攤銷(xiāo)前利潤(rùn)為 4.52 億歐元，同比增長(zhǎng) 73% 第三季度需求下降 準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)充滿(mǎn)挑戰(zhàn)的市場(chǎng)環(huán)境 調(diào)整2022/23財(cái)年業(yè)績(jī)指導(dǎo) ...
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奧特斯半年報(bào)營(yíng)收首次突破10億歐元
2022/23 上半年收入增長(zhǎng) 53% 至 10.7 億歐元（去年同期：6.98 億歐元） 調(diào)整后息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤(rùn)為3.35 億歐元，同比增長(zhǎng) 139% 為充滿(mǎn)挑戰(zhàn)的市場(chǎng)環(huán)境做好準(zhǔn)備 奧地利萊奧本2022年11月3日 /美通社/ -- 奧...
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Solidworks Simulation在半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
摘要:有限元分析(FEA)軟件作為計(jì)算機(jī)輔助工程軟件的主體,目前在工業(yè)設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用。其中Solidworks3D建模和simulation軟件較為著名,它允許工程師試驗(yàn)各種材料和設(shè)計(jì),以最大限度降低產(chǎn)品的重量和成本。通過(guò)分析軟件,工程師可以模擬仿真設(shè)計(jì),并可在新產(chǎn)品制造和生產(chǎn)之前發(fā)現(xiàn)和解決潛在的設(shè)計(jì)問(wèn)題,減少后期工程變更,降低產(chǎn)品研發(fā)成本?，F(xiàn)就半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品結(jié)構(gòu)確認(rèn)、熱阻模擬、產(chǎn)品應(yīng)力改善等方面做應(yīng)用舉例分析,從而為半導(dǎo)體封裝的復(fù)雜結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)分析提供了新的方法和依據(jù)。
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安田膠粘劑產(chǎn)品巡禮之先進(jìn)半導(dǎo)體封裝解決方案
不謀萬(wàn)世者,不足以謀一時(shí)！ 當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正發(fā)生深刻的變革，新產(chǎn)品、新材料不斷涌現(xiàn)，不斷拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域，其中新材料成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。 安田將繼續(xù)保持膠粘劑領(lǐng)域的前沿性探索，才能更好的迎接未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的挑戰(zhàn)！
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為中國(guó)芯片"穿針引線" 博威合金引領(lǐng)芯片材料產(chǎn)業(yè)升級(jí)
寧波2022年4月25日 /美通社/ -- 近日，第19屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)于江蘇如期舉行，受疫情影響，此次會(huì)議以線下+線上的形式進(jìn)行，博威合金（上證所股票代碼：601137）受邀參與。在專(zhuān)題研討會(huì)上，博威板帶技術(shù)市場(chǎng)部高級(jí)經(jīng)理張敏帶來(lái)了《高品質(zhì)半導(dǎo)體引線框架銅合金...
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NEPCON China全面進(jìn)軍半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域 2022半導(dǎo)體封裝大會(huì)將至
上海2022年3月4日 /美通社/ -- 剛剛過(guò)去的2021年，芯片市場(chǎng)的供不應(yīng)求帶動(dòng)封測(cè)需求大增。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)將持續(xù)維持較快增長(zhǎng)，到2026年，市場(chǎng)份額將突破4000億元，2020~2026年間年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到10%左右。 4月20-21日，...
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2022半導(dǎo)體封裝大會(huì)4月在上海舉行，NEPCON China全面進(jìn)軍半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域
（全球TMT2022年3月4日訊）4月20-21日，“2022半導(dǎo)體封裝大會(huì)”將在上海世博展覽館舉行。本次大會(huì)為第三十一屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（NEPCON China 2022）的自辦同期活動(dòng)，將以“半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備展示”+“半導(dǎo)體封裝大會(huì)”+“OSAT買(mǎi)家團(tuán)”的...
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投資將超445億元！英特爾巨資投半導(dǎo)體工廠
12月13日下午消息，根據(jù)一份新聞邀請(qǐng)函顯示的信息，英特爾將投資300億林吉特(約合人民幣445億元)巨資擴(kuò)大其在馬來(lái)西亞的半導(dǎo)體封裝工廠的生產(chǎn)能力。
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PBGA與CBGA對(duì)比
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試 包裝出貨。
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2021中國(guó)大陸半導(dǎo)體封裝廠列表（最新版）
以下是ittbank整理的一份2021中國(guó)大陸半導(dǎo)體封裝廠列表，希望對(duì)大家有所幫助。如有遺漏錯(cuò)誤之處，請(qǐng)指正！來(lái)源：ittbank版權(quán)歸原作者所有，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除。
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先進(jìn)半導(dǎo)體封裝系統(tǒng)課程-第2期
CEIA電子智造，先進(jìn)半導(dǎo)體封裝課程600分鐘10節(jié)課，結(jié)構(gòu)化系統(tǒng)知識(shí)更具學(xué)習(xí)價(jià)值！?第2期課程：9月11日，20:00正式開(kāi)播！
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半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新和改進(jìn)如何為客戶(hù)創(chuàng)造更多的價(jià)值？
點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們！德州儀器（TI）借助在封裝、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)和制造方面的獨(dú)特研發(fā)專(zhuān)業(yè)知識(shí)組合，我們的客戶(hù)能夠通過(guò)更小、集成度更高的芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，從而提高可靠性、增強(qiáng)性能并使電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。在從醫(yī)療電子產(chǎn)品到工廠自動(dòng)化的各種應(yīng)用中，對(duì)半導(dǎo)體封裝這一日益重要的技術(shù)...
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四種晶圓級(jí)封裝技術(shù)
幾十年來(lái)，封裝半導(dǎo)體集成電路的規(guī)范方式是單個(gè)單元從晶片中切割后再進(jìn)行封裝的工藝。然而，這種方法不被主要半導(dǎo)體制造商認(rèn)可，主要是因?yàn)楦咧圃斐杀疽约敖裉斓哪K的射頻成分在增加。
- 我與貿(mào)澤不得不說(shuō)的秘密，如何讓選型和設(shè)計(jì)更輕松與愜意？
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