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半導體封裝材料市場將穩(wěn)穩(wěn)升
隨半導體封裝技術往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質，均對相關封裝材料帶來不少影響，據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，去年半導體封裝材料市場總值
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2017年半導體封裝材料市場研調：維持200億美元
據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值到2017年預計將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)況正在轉變。此份報告
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2017年半導體封裝材料市場 研調：維持200億美元
根據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值到2017年預計將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)況正在轉變。 此
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半導體封裝材料市場將穩(wěn)穩(wěn)升
【楊喻斐╱臺北報導】隨半導體封裝技術往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質，均對相關封裝材料帶來不少影響，據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，去年半
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《半導體商情觀察室》：集成電路以微漲行情收官2013
一 據(jù)華強北電子市場價格指數(shù)本期集成電路指數(shù):90.6 漲跌值:0.03 漲跌幅:0.03%，集成電路價格指數(shù)以漲幅0.03收官也算是為2013年畫上一個圓滿的句號。這一年大家都很忙，忙著目不暇接的推出史無前例性價比更高的新品；
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風華高科1.3億增資子公司 加碼半導體封裝測試產(chǎn)品
中國證券網(wǎng)訊(記者 曹攀峰) 風華高科12月26日晚發(fā)布公告稱，根據(jù)該公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃及全資子公司風華芯電發(fā)展需求，該公司以現(xiàn)金1.3億元對風華芯電進行增資，增資完成后，風華芯電注冊資本增加至2億元。 風華高科
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日月光涉違法排廢水 高市勒令停工
半導體封裝大廠__日月光位在高雄楠梓加工區(qū)的K7廠、排放大量強酸性、含有重金屬的工業(yè)廢水到后勁溪，昨天被高雄市環(huán)保局開罰60萬元，并且勒令停工。環(huán)保局今天進一步到工廠的匯流口稽查水質，也采集了后勁溪和下游農(nóng)
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高雄日月光效應 環(huán)保局稽查日月光半導體中壢分公司
記者范文濱／桃園報導 因應高雄日月光半導體公司污染事件，桃園縣政府環(huán)境保護局10日派員稽查日月光半導體中壢分公司，現(xiàn)場廢水處理設備正常操作中，未發(fā)現(xiàn)異常排放廢水情事。 環(huán)保局另外采取水樣送驗化學需氧量、
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奧特斯利潤激增逾十倍 封裝基材乃重點拓展領域
奧特斯集團(AT&S)發(fā)布2013/14上半財年報告，凈收益約2200萬歐元，同比增長了十倍。銷售額增至3億歐元，同比增長近18%。息稅折舊及攤銷前利潤（EBITDA）增長近50%，達到6500萬歐元。每股收益從0.09歐元增長至0.94歐元
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日月光高雄擴廠 加工處扮推手
經(jīng)濟部加工出口區(qū)管理處今天說，半導體封測大廠日月光公司在楠梓加工區(qū)擴廠有成，加工處扮幕后推手功不可沒。 加工處第三組投資科科長吳淑芳表示，為加速落實加工區(qū)內重大投資案件，加工處設置專案小組平臺主動出
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銅核球支援下世代的半導體封裝
近幾年，平板與智慧型手機以超高的人氣，在市場需求下急速擴張。伴隨著大眾對高機能需求的同時，高密度封裝技術也同樣被追求著，為實現(xiàn)高機能、高密度化，可預想到CSP的尺寸將變得愈來愈薄也愈來愈大，相對的也更期待
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半導體進入20nm時代 難倒半導體封裝
【導讀】當前，電器和移動AV設備市場上，智能手機和平板PC成長迅猛。智能手機的全球銷量從2012年的6.5億部增加到2013年的7.9億部。 當前，電器和移動AV設備市場上，智能手機和平板PC成長迅猛。智能手機的全球銷量
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京瓷化成將“溶化封裝膜”用作半導體封裝材料
京瓷化成將把2011年發(fā)布的“熔化封裝膜”用作半導體封裝材料。該公司在2013年10月1～5日于幕張Messe會展中心舉行的“CEATEC JAPAN 2013”上展示了熔化封裝膜。 熔化封裝膜是膜狀的熱硬化型環(huán)氧樹脂，放在電子元
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半導體進入20nm時代難倒半導體封裝
當前，電器和移動AV設備市場上，智能手機和平板PC成長迅猛。智能手機的全球銷量從2012年的6.5億部增加到2013年的7.9億部。預計2015年將達到10億部。類似地，PC的全球銷量從2011年的1.2億臺增加到2013年的1.6億臺。預
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Amkor收購東芝馬來西亞半導體封裝與測試業(yè)務
根據(jù)美國商業(yè)資訊報導，東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）和Amkor Technology, Inc. （Nasdaq:AMKR）今天宣布，兩家公司已經(jīng)完成了Amkor對東芝旗下馬來西亞半導體封裝業(yè)務Toshiba Electronics Malaysia
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東芝和Amkor Technology完成Amkor對東芝旗下馬來西亞半導體封裝與測試業(yè)務的收購
東芝公司(Toshiba Corporation)和Amkor Technology, Inc. 日前宣布，兩家公司已經(jīng)完成了Amkor對東芝旗下馬來西亞半導體封裝業(yè)務Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”)的收購工作。該交易還包
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東芝和Amkor完成Amkor對東芝馬來西亞IC封裝與測試業(yè)務收購
東京和亞利桑那州錢德勒--（美國商業(yè)資訊）--東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）和Amkor Technology, Inc. （Nasdaq:AMKR）今天宣布，兩家公司已經(jīng)完成了Amkor對東芝旗下馬來西亞半導體封裝業(yè)務Toshiba
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半導體封裝業(yè)存在反彈可能 股民需慎重入市
據(jù)經(jīng)濟之聲《交易實況》報道，中國半導體封裝行業(yè)有反彈跡象。據(jù)國金證券分析師程兵分析，半導體行業(yè)中有一個定律叫摩爾定律，集成電路可容納晶體管數(shù)量每隔18個月就能增加一倍，性能也會隨之提高一倍，半導體發(fā)展速
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成大、日月光公司簽約 打造全世界最大半導體封裝中心
臺海網(wǎng)5月10日訊 （海峽導報記者 林連金 通訊員 楊淑芬）臺灣成功大學和日月光半導體制造股份有限公司多年產(chǎn)學合作，雙方有決心有一天會讓臺灣南部成為全世界最大的半導體封裝中心，為了達成這個理想，日月光公司和成
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3D IC封裝制程日漸成熟 臺系廠商開辟新機會
長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導體封裝設備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術領域，前期可采
