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風(fēng)華高科收購(gòu)粵晶半導(dǎo)體 打造華南地區(qū)半導(dǎo)體封測(cè)基地
風(fēng)華高科(000636)發(fā)布公告，擬出資1.28億元收購(gòu)實(shí)際控制人廣東廣晟公司旗下廣東粵晶高科股份有限公司86%的股權(quán)。廣晟公司旗下資產(chǎn)與風(fēng)華高科的整合邁出第一步。未來(lái)3年內(nèi)風(fēng)華高科將加大投資整合粵晶高科和新谷微電子
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半導(dǎo)體封裝技術(shù)廠Tessera上季財(cái)報(bào)優(yōu) 本季則遜色
半導(dǎo)體封裝技術(shù)廠商Tessera Technologies Inc. 29日在美國(guó)股市收盤(pán)后發(fā)布2010年Q2財(cái)報(bào)新聞稿：營(yíng)收7,460萬(wàn)美元，創(chuàng)下歷史新高；本業(yè)稀釋每股盈余(EPS)達(dá)0.45美元，高于去年同期的0.37美元。根據(jù)Thomson Reuters統(tǒng)計(jì)
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催生半導(dǎo)體封測(cè)供應(yīng)管理聯(lián)盟 確保臺(tái)灣未來(lái)10年競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
從半導(dǎo)體晶圓代工、芯片設(shè)計(jì)，到芯片封裝測(cè)試等，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模居領(lǐng)先地位，尤其上、下游產(chǎn)業(yè)之間緊密的合作關(guān)系，更是其他國(guó)家望塵莫及，根據(jù)DIGITIMES Research公布的一分研究報(bào)告顯示，全球ICT芯片有超過(guò)2
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Simrit 為嚴(yán)格要求的半導(dǎo)體封裝推出新的碳氟化合物
密歇根州普利茅斯, 7月13日 /美通社-PR Newswire/ -- 隨著快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)開(kāi)發(fā)最新的微電子創(chuàng)新產(chǎn)品，像密封組件等較小的部件經(jīng)常被忽視，但作為加工的一部分卻極其重要。為了說(shuō)明其客戶打造最新的行業(yè)發(fā)
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無(wú)錫成半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)軍城市
昨日，海太半導(dǎo)體有限公司12英寸集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目竣工。據(jù)了解，位于無(wú)錫新區(qū)的海太半導(dǎo)體有限公司的戰(zhàn)略目標(biāo)是世界第一的半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)企業(yè)。目前，隨著該公司多個(gè)項(xiàng)目的投運(yùn)建成，無(wú)錫已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體
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總投資3.5億美元 海太半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目竣工
代表著國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試領(lǐng)域最高水準(zhǔn)的海太半導(dǎo)體12英寸集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目，6月17日舉行了竣工典禮。此舉標(biāo)志著無(wú)錫半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)水平又邁上一個(gè)新的臺(tái)階，無(wú)錫在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位得到進(jìn)一步鞏固。省委書(shū)
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松下電工將制造和銷(xiāo)售用于CSP等的無(wú)鹵半導(dǎo)體封裝底板材料
松下電工宣布將從2010年7月1日開(kāi)始在臺(tái)灣制造和銷(xiāo)售無(wú)鹵半導(dǎo)體封裝底板材料“MEGTRON GX”。該材料用于CSP（Chip Size Package）等超薄半導(dǎo)體封裝底板的制造。 松下電工表示，臺(tái)灣是僅次于日本的半導(dǎo)體封裝底板材
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世界黃金協(xié)會(huì)推出網(wǎng)站 幫助廠商慎重選擇半導(dǎo)體封裝材料
世界黃金協(xié)會(huì)(WGC)近日宣布推出全新專題網(wǎng)站，并作為Sure Connect計(jì)劃的一部分，為專業(yè)人士提供可靠的技術(shù)信息來(lái)源，幫助他們通過(guò)選用適當(dāng)?shù)牟牧?，以達(dá)到半導(dǎo)體封裝的可靠互連。Sure Connect計(jì)劃以調(diào)查研究、出版教育
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世界黃金協(xié)會(huì)推出網(wǎng)站 幫助廠商慎重選擇半導(dǎo)體封裝材料
世界黃金協(xié)會(huì)(WGC)近日宣布推出全新專題網(wǎng)站，并作為Sure Connect計(jì)劃的一部分，為專業(yè)人士提供可靠的技術(shù)信息來(lái)源，幫助他們通過(guò)選用適當(dāng)?shù)牟牧?，以達(dá)到半導(dǎo)體封裝的可靠互連。Sure Connect計(jì)劃以調(diào)查研究、出版教育
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日月光建新廠 封測(cè)版圖擴(kuò)大
日月光集團(tuán)為擴(kuò)大在半導(dǎo)體封裝及測(cè)試的領(lǐng)先地位，繼21日啟用上海昆山廠后，高雄K12廠也可望在26日動(dòng)工，預(yù)計(jì)兩年后完工，日月光兩岸封測(cè)版圖擴(kuò)大，集團(tuán)營(yíng)收也增添強(qiáng)勁動(dòng)能。法人預(yù)估，日月光昆山廠目前營(yíng)收規(guī)模還不大
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日月光建新廠 營(yíng)運(yùn)增溫
日月光集團(tuán)為擴(kuò)大在半導(dǎo)體封裝及測(cè)試的領(lǐng)先地位，繼21日啟用上海昆山廠后，高雄K12廠也可望在26日動(dòng)工，預(yù)計(jì)兩年后完工，日月光兩岸封測(cè)版圖擴(kuò)大，集團(tuán)營(yíng)收也增添強(qiáng)勁動(dòng)能。 法人預(yù)估，日月光昆山廠目前營(yíng)收規(guī)模
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新華錦：小錫球即將粉墨登場(chǎng)
公司已脫胎換骨，由貿(mào)易為主轉(zhuǎn)向錫材深加工。現(xiàn)主要產(chǎn)品有：半導(dǎo)體和貼片封裝錫球用有鉛及無(wú)鉛錫球（BGA、CSP錫球），SMT插件表面粘著用的錫膏、錫絲、錫條，電鍍錫球等；產(chǎn)能情況：擁有噴射和切割兩種BGA錫球生產(chǎn)線
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晶圓切割機(jī)大廠Disco上季營(yíng)收暴增261%
日本晶圓切割機(jī)大廠Disco 4月1日于日股盤(pán)后發(fā)布新聞稿宣布，2009年度第四季(2010年1-3月)營(yíng)收(速報(bào)值)為171.81億日?qǐng)A，較前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%，較前季(2009年10-12月)相比也成長(zhǎng)了 16.6%。 新聞稿指出
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晶圓切割機(jī)大廠Disco上季營(yíng)收暴增261%
日本晶圓切割機(jī)大廠Disco 4月1日于日股盤(pán)后發(fā)布新聞稿宣布，2009年度第四季(2010年1-3月)營(yíng)收(速報(bào)值)為171.81億日?qǐng)A，較前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%，較前季(2009年10-12月)相比也成長(zhǎng)了16.6%。新聞稿指出，LE
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Mentor推出半導(dǎo)體封裝熱特性分析及設(shè)計(jì)系統(tǒng)FloTHERM IC
明導(dǎo)國(guó)際(Mentor Graphics)日前天宣布FloTHERM IC上市，這是一套定位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品之熱特性定義與設(shè)計(jì)的研發(fā)利器。針對(duì)現(xiàn)今芯片設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜，芯片密度更高與高效能的需求，F(xiàn)loTHERM IC透過(guò)一個(gè)獨(dú)特的網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，提
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中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)概述
為了降低生產(chǎn)成本，國(guó)際半導(dǎo)體制造商以及封裝測(cè)試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國(guó)，從而直接拉動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。同時(shí)，中國(guó)芯片制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及巨大且快速成長(zhǎng)的終端電子應(yīng)用市場(chǎng)也
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美光西安封測(cè)廠增建動(dòng)土 估2011年建成投產(chǎn)
新民網(wǎng)報(bào)導(dǎo)，由美光科技(Micron Inc.)投資3億美元建設(shè)的半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)線近日在西安高新區(qū)開(kāi)工建設(shè)，是美光繼05年在西安高新區(qū)投資建設(shè)半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)基地以來(lái)的又一重大項(xiàng)目，建成后將成為包括固態(tài)硬盤(pán)、發(fā)光二極
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康強(qiáng)電子:專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)銷(xiāo)售
康強(qiáng)電子（002119）周四表示，公司專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)和銷(xiāo)售，目前主要產(chǎn)品有引線框架、鍵合絲、智能卡載帶等。 康強(qiáng)電子表示，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝企業(yè)如長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等公司均采用公司提供
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明導(dǎo)推出半導(dǎo)體封裝熱特性分析及設(shè)計(jì)
明導(dǎo)國(guó)際 (Mentor Graphics)宣布FloTHERM IC上市，這是一套定位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品之熱特性定義與設(shè)計(jì)而生的研發(fā)利器。針對(duì)現(xiàn)今芯片設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜，芯片密度更高與高效能的需求，F(xiàn)loTHERM IC透過(guò)一個(gè)獨(dú)特的網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，提
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產(chǎn)能轉(zhuǎn)移將繼續(xù)推動(dòng)中國(guó)封裝業(yè)成長(zhǎng)
為了降低生產(chǎn)成本，國(guó)際半導(dǎo)體制造商以及封裝測(cè)試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國(guó)，從而直接拉動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。同時(shí)，中國(guó)芯片制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及巨大且快速成長(zhǎng)的終端電子應(yīng)用市場(chǎng)也
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