【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】半導(dǎo)體封裝材料廠長(zhǎng)華電材(8070)董事長(zhǎng)黃嘉能昨日出席集團(tuán)旗下華德光電上柜輔導(dǎo)簽約儀式,他表示,首季半導(dǎo)體庫(kù)存偏高,加上工作天數(shù)減少影響,封測(cè)業(yè)的狀況不會(huì)太好,即使3月會(huì)出現(xiàn)反彈,但是
東芝公司(Toshiba Corporation)宣布,負(fù)責(zé)東芝集團(tuán)電子元器件業(yè)務(wù)的企業(yè)高級(jí)執(zhí)行副總裁Shozo Saito將于1月17日(周四)在第14屆半導(dǎo)體封裝技術(shù)展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上發(fā)表開幕主題演講。Saito先生的演講題
東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布,負(fù)責(zé)東芝集團(tuán)電子元件業(yè)務(wù)的企業(yè)資深執(zhí)行副總裁Shozo Saito將于1月17日(周四)在第14屆半導(dǎo)體封裝技術(shù)展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上發(fā)表開幕主題演講。
近期,SEMI機(jī)構(gòu)公布了世界半導(dǎo)體材料銷售市場(chǎng)的統(tǒng)計(jì)結(jié)果。從數(shù)據(jù)中看到,2011年全世界半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的銷售額達(dá)到478.6億美元,比2010年增長(zhǎng)6.7%。其中中國(guó)內(nèi)地的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額在2011年年增長(zhǎng)率最高,達(dá)到12.
樂金與碁達(dá)于Semicon Taiwan 2012首日聯(lián)合舉辦半導(dǎo)體封裝先進(jìn)材料論壇,現(xiàn)場(chǎng)擠進(jìn)爆滿人潮,國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體封裝大廠都有重要的高層參加,展現(xiàn)封裝業(yè)界對(duì)銀合金線成為半導(dǎo)體封裝導(dǎo)線新趨勢(shì)的認(rèn)同,據(jù)了解,國(guó)內(nèi)某封裝大
電子信息類個(gè)股近期的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn),無疑成為弱勢(shì)環(huán)境當(dāng)中的一道亮麗風(fēng)景線,而板塊當(dāng)中的一些還沒有啟動(dòng)的個(gè)股則值得我們深入挖掘。 一、半導(dǎo)體封裝龍頭 公司是國(guó)內(nèi)前三大半導(dǎo)體封裝企業(yè),面向國(guó)內(nèi)及部分國(guó)際半導(dǎo)
半導(dǎo)體封裝材料通路商長(zhǎng)華電材(8070)公布1月合并營(yíng)收12.23億元,較上月僅小幅減少1.38%,較去年同期則下滑10.01%。 長(zhǎng)華受惠于大尺寸面板市況回溫之下,COF的出貨也跟著增加,激勵(lì)1月的合并營(yíng)收表現(xiàn)抗跌,接下來業(yè)績(jī)
證券時(shí)報(bào)網(wǎng)(www.stcn.com)08月27日訊 公告主要內(nèi)容: 通富微電(002156)、長(zhǎng)電科技(600584)、華天科技(002185)聯(lián)合中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、深南電路有限公司,共同出資設(shè)立了華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中
全球最大的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商之一美國(guó)美光科技有限公司,繼在西安投資2.5億美元和3億美元后,將在西安再投近3億美元進(jìn)行測(cè)試產(chǎn)能擴(kuò)容項(xiàng)目。美光公司于2005年9月宣布在西安高新區(qū)投資2.5億美元,建立半導(dǎo)體封裝
昨日,全球最大的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商之一美國(guó)美光科技有限公司,繼在西安投資2.5億美元和3億美元后,將在西安再投近3億美元進(jìn)行測(cè)試產(chǎn)能擴(kuò)容項(xiàng)目。美光公司于2005年9月宣布在西安高新區(qū)投資2.5億美元,建立半導(dǎo)
本報(bào)訊(記者 王燕 實(shí)習(xí)生 米青)記者昨日獲悉,全球最大的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商之一美國(guó)美光科技有限公司,繼在西安投資2.5億美元和3億美元后,將在西安再投近3億美元進(jìn)行測(cè)試產(chǎn)能擴(kuò)容項(xiàng)目。 美光公司于2005年
焊錫合金是所有電子元件與印刷電路板接合,或高階晶片主要電子接合材料,成功大學(xué)材料科學(xué)及工程學(xué)系特聘教授林光隆,投入半導(dǎo)體封裝研究近20年,成功研發(fā)以「錫-鋅-銀-鋁-鎵」為主要成分的新材料,經(jīng)半導(dǎo)體廠日
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去10年來與日俱進(jìn),臺(tái)灣發(fā)展已經(jīng)面臨瓶頸,全球第一大的半導(dǎo)體制造服務(wù)公司日月光集團(tuán),選定成功大學(xué)做為未來研究合作的密切伙伴,七月12日與成功大學(xué)簽定產(chǎn)學(xué)合作意向書,展開6個(gè)科研計(jì)劃,并且頒發(fā)日月
美國(guó)麻州 Billerica 市2012年7月9日電 /美通社亞洲/ --由東京電子美國(guó) (Tokyo Electron U.S. Holdings)全資擁有之旗下子公司 TEL NEXX 公司欣然宣布,將與 IBM 在 3D 半導(dǎo)體封裝展開新的多年期聯(lián)合開發(fā)計(jì)劃。TEL N
隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)實(shí)力的不斷增強(qiáng)與自主研發(fā)能力的提高,高新技術(shù)企業(yè)不斷出現(xiàn),帶動(dòng)了我國(guó)整體科技水平的發(fā)展。寧波華龍電子是一家主要從事半導(dǎo)體封裝用引線框架產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè),自1997年成立以來便以科技
半導(dǎo)體行業(yè)屬電子信息產(chǎn)業(yè),屬于硬件產(chǎn)業(yè),以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè),是信息時(shí)代的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體行業(yè)位于電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈的上游,是電子元器件行業(yè)的景氣風(fēng)向標(biāo),而電子元器件是通訊設(shè)備、電子設(shè)備和計(jì)算
公司在全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)都是排名靠前的龍頭企業(yè),產(chǎn)品品質(zhì)具有一貫性,客戶也主要為國(guó)內(nèi)外一流廠商,客戶黏性維持較好。雖然公司2011年業(yè)績(jī)較上年有一定程度下滑,但屬于行業(yè)普遍現(xiàn)象。公司高端產(chǎn)品定位路線將使公司盈
加州紅木城, 2012年4月24日 /美通社-PR Newswire/ -- 新加坡公司 ASTI Holdings Limited(簡(jiǎn)稱「ASTI」)旗下子公司 EoPlex Limited 宣布,該公司將于2012年第二季度在馬來西亞開辦一家新工廠,用于從事其備受贊譽(yù)的
我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)相比IC設(shè)計(jì)和制造最接近國(guó)際先進(jìn)水平,先進(jìn)封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局,隨著摩爾定律的不斷微縮化以及12英寸替代8英寸晶圓成為制程主流,單位芯片制造成本呈現(xiàn)同比快速下降走勢(shì)。而
我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)相比IC設(shè)計(jì)和制造最接近國(guó)際先進(jìn)水平,先進(jìn)封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局,我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)在“天時(shí)、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)“彎道超車”。半導(dǎo)體封裝地位提升