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聚飛光電也公布2019年年度業(yè)績 車用LED業(yè)績增長顯著
日前，繼三雄極光及三安光電之后，聚飛光電也公布了2019年年度業(yè)績預(yù)告，該公司預(yù)計去年凈利潤同向上升。 公告顯示，聚飛光電預(yù)計2019年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤29，563.8
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蔡司(ZEISS)使用Crossbeam Laser FIB-SEM數(shù)量級加快半導(dǎo)體封裝失效分析速度
蔡司Crossbeam Laser將飛秒激光、鎵離子聚焦離子束(FIB)和場發(fā)射掃描電鏡(SEM)整合于單一設(shè)備，提供針對特定位置的最快速橫截面工作流程加州普萊斯頓與德國奧博科亨，2020年2月4日--蔡司日前推出了針對特定位置的聚
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蔡司推出半導(dǎo)體封裝失效分析的新型高分辨率3D X射線成像解決方案
新型亞微米與納米級XRM系統(tǒng)及新型microCT系統(tǒng)為失效分析提供了靈活選擇,幫助客戶加速技術(shù)發(fā)展,提高先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的組裝產(chǎn)量。
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物聯(lián)網(wǎng)時代的先進(jìn)封裝
2017年中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會已經(jīng)過去一個月了，但半導(dǎo)體這個需要厚積薄發(fā)的行業(yè)不需要蹭熱點(diǎn)，一個月之后，年會上專家們的精彩發(fā)言依然余音繞梁。除了“封裝測試”這個關(guān)鍵詞，嘉賓們提的最多的一個關(guān)鍵詞是“物聯(lián)網(wǎng)”。因此，將年會上的嘉賓觀點(diǎn)稍作整理，讓我們再一起思考一下物聯(lián)網(wǎng)時代的先進(jìn)封裝。
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日月光試水內(nèi)地醫(yī)療領(lǐng)域 旗下景康擬收購擴(kuò)張
【導(dǎo)讀】日月光試水內(nèi)地醫(yī)療領(lǐng)域 旗下景康擬收購擴(kuò)張 全球第一大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)日月光集團(tuán)對內(nèi)地醫(yī)療領(lǐng)域的投資正興趣勃發(fā)。 1月17日，記者獲悉，作為日月光集團(tuán)試水醫(yī)療產(chǎn)業(yè)的先期項(xiàng)目，上海景康健康管理
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外包：推動亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場發(fā)展
【導(dǎo)讀】外包：推動亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場發(fā)展 預(yù)計未來幾年亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場將飛速發(fā)展。半導(dǎo)體公司越來越多地將其生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給低成本的亞洲代工廠、產(chǎn)品向更小的外形尺寸發(fā)展以及半導(dǎo)體公司向
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風(fēng)華高科出資1.28億元收購粵晶半導(dǎo)體
【導(dǎo)讀】據(jù)了解，風(fēng)華高科發(fā)布公告，擬出資1.28億元收購實(shí)際控制人廣東廣晟公司旗下廣東粵晶高科股份有限公司86%的股權(quán)。 據(jù)了解，風(fēng)華高科發(fā)布公告，擬出資1.28億元收購實(shí)際控制人廣東廣晟公司旗下廣東粵晶高科股
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國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝卡位3D封裝材料新市場
【導(dǎo)讀】長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，
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碩貝德：天線、半導(dǎo)體封裝、攝像頭模組封裝成利潤增長點(diǎn)
近日，碩貝德(300322.SZ)接受采訪時表示，2014年利潤增長點(diǎn)主要有：在無線通信終端天線領(lǐng)域，形成碩貝德自己的優(yōu)勢;在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品生產(chǎn)和技術(shù)的穩(wěn)定，并力爭實(shí)現(xiàn)大批量供貨的目標(biāo);在手機(jī)攝像頭模組封裝領(lǐng)
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奧特斯回顧2013/14財年 成績顯著
21ic訊 奧特斯集團(tuán)2013/14財年銷售額實(shí)現(xiàn)5.9億歐元，較前一財年增長近9%(2012/13財年銷售額約為5.42億歐元)。息稅折舊及攤銷前利潤(EBITDA)達(dá)到1.27億歐元，較2012/13財年的1.02億上漲24%。本財年度，奧特斯集團(tuán)合并
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興森科技增資參股華進(jìn)半導(dǎo)體封裝公司
證券時報網(wǎng)（www.stcn.com）04月28日訊 4月28日晚間，興森科技（002436）公告，公司于4月28日與華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司全體股東中國科學(xué)院微電子研究所、長電科技、通富微電、華天科技、深南電路有限
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全球經(jīng)濟(jì)不景氣直接沖擊光電材料市場
受到全球經(jīng)濟(jì)景氣急遽惡化的影響，數(shù)字家電以及半導(dǎo)體用材料與產(chǎn)品的需求大幅下滑，液晶用玻璃出貨量大幅減少，半導(dǎo)體封裝材連高機(jī)能型也呈現(xiàn)低迷，家電等的最終產(chǎn)品也看不到市場回復(fù)的蛛絲馬跡，全球面臨前所未見的
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華天科技：高成長的半導(dǎo)體封裝龍頭
事件描述： 華天科技3月24日晚間發(fā)布年度業(yè)績報告稱，2013年歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.99億元，較上年同期增64.55%；營業(yè)收入為24.47億元，較上年同期增50.76%；基本每股收益為0.3065元，較上年同期增64.52%。
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霍尼韋爾推出半導(dǎo)體封裝新材料
霍尼韋爾宣布推出基于霍尼韋爾專利技術(shù)的新型RadLo?低α粒子電鍍陽極產(chǎn)品，幫助降低由于α粒子放射而引起的半導(dǎo)體數(shù)據(jù)錯誤發(fā)生率。新電鍍陽極是RadLo產(chǎn)品系列的擴(kuò)充，它采用了霍尼韋爾專利的量測和精制技術(shù)，用于半導(dǎo)
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霍尼韋爾推出半導(dǎo)體封裝新材料
擁有專利技術(shù)的RadLo?低α粒子電鍍陽極，顯著減少由α粒子引起的軟錯誤故障頻率霍尼韋爾宣布推出基于霍尼韋爾專利技術(shù)的新型RadLo? 低α 粒子電鍍陽極產(chǎn)品，幫助降低由于α 粒子放射而引起的半導(dǎo)體數(shù)據(jù)錯誤發(fā)生率。新
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霍尼韋爾推出半導(dǎo)體封裝新材料
擁有專利技術(shù)的RadLo?低α粒子電鍍陽極，顯著減少由α粒子引起的軟錯誤故障頻率 霍尼韋爾宣布推出基于霍尼韋爾專利技術(shù)的新型RadLo? 低α 粒子電鍍陽極產(chǎn)品，幫助降低由于α 粒子放射而引起的半導(dǎo)體數(shù)據(jù)錯誤發(fā)生率
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半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)論壇在無錫市舉辦
昨日，在華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，政府領(lǐng)導(dǎo)、02科技重大專項(xiàng)組領(lǐng)導(dǎo)、封測聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及封測產(chǎn)業(yè)方面的企業(yè)家和專家學(xué)者齊聚一堂，共同探索先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢。同時，華進(jìn)進(jìn)行了投資簽約儀式，促進(jìn)其
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日月光申請復(fù)工 未通過
國內(nèi)最大半導(dǎo)體封裝廠日月光申請楠梓K7廠復(fù)工，高雄市政府環(huán)保局今(14)日表示，經(jīng)過邀集專家學(xué)者今日辦理第1次審查現(xiàn)勘會議后，認(rèn)為尚未符合復(fù)工條件，要求日月光公司根據(jù)委員審查意見，盡速補(bǔ)正，再提送環(huán)保局審查。
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半導(dǎo)體封裝材料市場將穩(wěn)升
隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì)，均對相關(guān)封裝材料帶來不少影響，據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，去年半導(dǎo)體封裝材料市場總值
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2017年半導(dǎo)體封裝材料市場 研調(diào)：維持200億美元
據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場總值到2017年預(yù)計將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)況正在轉(zhuǎn)變。此份報告
潛力變實(shí)力
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