-
開放高階封測(cè)登陸 業(yè)者：幫助有限
（中央社記者張建中新竹10日電）半導(dǎo)體封測(cè)廠赴中國(guó)大陸投資限制解除，但是臺(tái)灣封測(cè)業(yè)者表示，目前中國(guó)大陸高階封測(cè)需求有限，政府開放西進(jìn)，對(duì)實(shí)際營(yíng)運(yùn)幫助有限。 行政院今天核定「大陸投資負(fù)面表列－農(nóng)業(yè)、制造
-
調(diào)查顯示對(duì)半導(dǎo)體封裝中銅的使用表示擔(dān)憂
世界黃金協(xié)會(huì)（WGC）對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)起一項(xiàng)調(diào)查結(jié)果表示歡迎，該調(diào)查結(jié)果顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于銅連接線的可靠性持很大的保留態(tài)度。這項(xiàng)全球性的調(diào)查顯示，盡管黃金更具穩(wěn)定性的證據(jù)仍在不斷出現(xiàn)，但越
-
外境廠商紛紛轉(zhuǎn)移封裝產(chǎn)能至中國(guó)
為了降低生產(chǎn)成本，國(guó)際半導(dǎo)體制造商以及封裝測(cè)試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國(guó)，從而直接拉動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。同時(shí)，中國(guó)芯片制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及巨大且快速成長(zhǎng)的終端電子應(yīng)用市場(chǎng)也
-
封裝底板曲翹有望通過改進(jìn)得到解決
以“新一代半導(dǎo)體封裝微納米應(yīng)用技術(shù)”為主題的公開研討會(huì)于2009年12月16日在東京舉行（由日本電子安裝學(xué)會(huì)布線板技術(shù)委員會(huì)下屬的微納米應(yīng)用研究會(huì)舉辦）。 4項(xiàng)演講中有2項(xiàng)的話題與半導(dǎo)體封裝底板的曲翹有關(guān)。這
-
2013年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將達(dá)201億美元
據(jù)SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)(包括熱界面材料)預(yù)計(jì)可達(dá)158億美元，2013年將達(dá)201億美元。碾壓襯底仍然是最大的分類市場(chǎng)，2009年預(yù)計(jì)可達(dá)68億美元，未來5年內(nèi)出貨量年均
-
中山市首家半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線落火炬區(qū)
總投資達(dá)5.5億元的六英寸半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目和半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目日前落戶火炬區(qū)。據(jù)了解，該項(xiàng)目也是中山市首家半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線。
-
日月光斥12億美元 增資浦東新區(qū)
臺(tái)灣科技企業(yè)日月光集團(tuán)近日在廈門與浦東新區(qū)簽約，擬增資12億美元進(jìn)行二期項(xiàng)目半導(dǎo)體封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。這是浦東在今屆投洽會(huì)上獲得的最大一筆外商投資。浦東招商引資150億上海浦東與南匯兩區(qū)合并形成的浦東新區(qū)首場(chǎng)招
-
日月光董事會(huì)換血 下一代接班布局啟動(dòng)
日月光集團(tuán)張家第二代張能杰、張能超日前進(jìn)入日月光董監(jiān)事會(huì)，加上張能杰、張能超早已加入張家私人的大陸房地產(chǎn)事業(yè)，象征日月光集團(tuán)已正式全面啟動(dòng)下一代接班布局。溫州人張虔生、張洪本兄弟，早年房地產(chǎn)起家，后來
-
半導(dǎo)體封測(cè)廠ASM研發(fā)中心落戶成都
全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備巨頭香港上市公司ASM太平洋科技公司與成都高新區(qū)簽署投資合作協(xié)議，投資3000萬(wàn)美元在高新區(qū)設(shè)立半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)中心，未來三年內(nèi)擬在天府軟件園建兩座研發(fā)大樓。根據(jù)協(xié)議，ASM公司將在成都設(shè)立半導(dǎo)
-
半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧模塑料面臨綠色考驗(yàn)
用(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫環(huán)氧塑封料)，上世紀(jì)60年代中期起源于美國(guó)(Hysol)，后發(fā)揚(yáng)光大于日本，現(xiàn)在中國(guó)是快速崛起的世界EMC制造大國(guó)。環(huán)氧塑封料不僅可靠性高，而且生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、適合大規(guī)模生產(chǎn)，
-
2011年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)可達(dá)200億美元
由于器件價(jià)格下降的壓力，一些先進(jìn)的封裝技術(shù)具有比傳統(tǒng)封裝技術(shù)更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。如四側(cè)無引線平面封裝（QFP）、球形觸點(diǎn)陣列（BGA）及芯片級(jí)封裝（CSP）等成為主要的封裝形式。另一方面，封裝行業(yè)又受到原材料漲價(jià)的巨
-
中國(guó)封裝材料投資持續(xù)增長(zhǎng)
SEMI和國(guó)際Techsearch公司共同合作，對(duì)全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)進(jìn)行調(diào)研，2007年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)達(dá)到152.17億美元。從過去5年封裝材料市場(chǎng)數(shù)據(jù)看，中國(guó)仍是全球封裝材料生產(chǎn)重鎮(zhèn)，而且是投資持續(xù)增長(zhǎng)的地區(qū)之一
-
2011年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將達(dá)202億美元
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)與TechSearchInternational共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，2007年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值將達(dá)155億美元，2011年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至202億美元。其中層
