聯(lián)發(fā)科8月營(yíng)收重回百億,為電子業(yè)帶來(lái)些許曙光,但花旗環(huán)球認(rèn)為晶圓雙雄下季出貨量將開始衰退。瑞銀半導(dǎo)體分析師程正樺進(jìn)一步分析,明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%,多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的窘境。瑞銀
全球晶圓(GlobalFoundries)將于2010至2014年期間積極擴(kuò)增產(chǎn)能,目標(biāo)設(shè)定2012與2014年12吋產(chǎn)能將分別成長(zhǎng)1與2倍,美商高盛證券半導(dǎo)體分析師呂東風(fēng)昨(13)日指出,此舉將使得晶圓代工廠商加快擴(kuò)產(chǎn)速度。以臺(tái)積電(2
根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)資料,2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中,臺(tái)積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名,臺(tái)積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(jìn)(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶
封測(cè)雙雄日月光及硅品近期不約而同對(duì)第四季資本支出開始約束,銅打線機(jī)臺(tái)擴(kuò)充全面喊停,約有近60億元設(shè)備訂單第四季停止出貨,設(shè)備業(yè)者感到相當(dāng)緊張,擔(dān)心將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起骨牌效應(yīng)。封測(cè)廠銅制程供不應(yīng)求長(zhǎng)達(dá)一年
LED產(chǎn)業(yè)再添新血,繼臺(tái)積電宣示跨足LED后段制程,封測(cè)大廠硅品精密亦積極切進(jìn)LED封裝技術(shù)。硅品表示,鎖定技術(shù)難度較高的高亮度LED多芯片封裝市場(chǎng),憑借打線封裝豐富經(jīng)驗(yàn),有信心在良率優(yōu)于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,目前打線式
瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體分析師程正樺預(yù)估,2011年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率僅有0%至5%、遠(yuǎn)低于2010年的40%,且因2010年大幅擴(kuò)增資本支出、導(dǎo)致2011年折舊負(fù)擔(dān)非常大,2011年獲利表現(xiàn)將更為疲弱。 至于各大晶圓代工廠
瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體分析師程正樺預(yù)估,2011年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率僅有0%至5%、遠(yuǎn)低于2010年的40%,且因2010年大幅擴(kuò)增資本支出、導(dǎo)致2011年折舊負(fù)擔(dān)非常大,2011年獲利表現(xiàn)將更為疲弱。至于各大晶圓代工廠商
封測(cè)雙雄日月光及硅品近期同步對(duì)第四季資本支出急踩煞車,銅打線機(jī)臺(tái)擴(kuò)充全面喊停,約有近60億元設(shè)備訂單第四季停止出貨,透露封測(cè)業(yè)訂單能見度降低,設(shè)備業(yè)者感到相當(dāng)緊張,擔(dān)心將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起骨牌效應(yīng)。
太陽(yáng)能使晶圓雙雄營(yíng)運(yùn)發(fā)光。臺(tái)積電旗下太陽(yáng)能廠與聯(lián)電旗下聯(lián)景光電均于本周四(16日)舉行動(dòng)土典禮,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀與聯(lián)電董事長(zhǎng)洪嘉聰均將出席。法人解讀,晶圓雙雄為太陽(yáng)能景氣背書,太陽(yáng)能族群第四季業(yè)績(jī)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨日公布,8月合并營(yíng)收373.91億元,再創(chuàng)歷史單月新高,較7月再成長(zhǎng)0.5%,由于全球主要半導(dǎo)體業(yè)者,包括英特爾與德州儀器,最近陸續(xù)調(diào)降營(yíng)收目標(biāo),臺(tái)積電進(jìn)入第4季后,營(yíng)收恐將逐月滑落。 盡管美
晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨(10)日公布8月合并營(yíng)收373.9億元,連續(xù)四個(gè)月創(chuàng)歷史新高。法人預(yù)期,受客戶下單減弱影響,臺(tái)積電9月營(yíng)收可能小幅回調(diào),但第三季營(yíng)收表現(xiàn)仍可達(dá)到財(cái)測(cè)高標(biāo);考慮第四季是傳統(tǒng)淡季,8月將是全
晶圓大廠臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布8月營(yíng)收,就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,8月合并營(yíng)收新臺(tái)幣373. 91億元,較上月的372.18億元小幅增加了0.5%,續(xù)創(chuàng)單月歷史新高,和去年同期相比則成長(zhǎng)了25.4%。累計(jì)1-8月營(yíng)收為
臺(tái)灣海外科技攬才團(tuán)日前出發(fā),將有臺(tái)積電、奇美電、臺(tái)達(dá)電、華碩、聯(lián)發(fā)科等近20家企業(yè),前往美國(guó)硅谷、波士頓搶人才,企業(yè)界將大舉招攬管理高階新人才,為6大新興產(chǎn)業(yè)注入新血,擴(kuò)大創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展。據(jù)悉,因合并經(jīng)
臺(tái)灣海外科技攬才團(tuán)日前出發(fā),將有臺(tái)積電、奇美電、臺(tái)達(dá)電、華碩、聯(lián)發(fā)科等近20家企業(yè),前往美國(guó)硅谷、波士頓搶人才,企業(yè)界將大舉招攬管理高階新人才,為6大新興產(chǎn)業(yè)注入新血,擴(kuò)大創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展。 據(jù)悉,
晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電布局太陽(yáng)能競(jìng)爭(zhēng)激烈,臺(tái)積電臺(tái)中薄膜太陽(yáng)能廠預(yù)計(jì)于16日舉行動(dòng)土典禮,而聯(lián)電旗下太陽(yáng)能廠聯(lián)景也同樣選在16日舉辦開幕典禮,隨著雙方布局動(dòng)作更為積極,外界對(duì)晶圓雙雄在太陽(yáng)能市場(chǎng)未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈2010年下半進(jìn)入修正期,由于訂單能見度不高,使得業(yè)界紛對(duì)于晶圓代工廠第4季營(yíng)運(yùn)看法偏悲觀,并預(yù)期臺(tái)積電第4季營(yíng)收恐將較第3季下滑逾1成,不過(guò),近期隨著大陸十一長(zhǎng)假拉貨訂單回籠,芯片業(yè)者紛提高對(duì)晶
全球主要晶圓代工廠不約而同大舉擴(kuò)張產(chǎn)能,讓供過(guò)于求的疑慮升溫,尤其在40奈米以下先進(jìn)制程市場(chǎng),由于客戶群高度集中,且技術(shù)與資本門坎極高,因此,需求規(guī)模相對(duì)較小,讓先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率恐難達(dá)到預(yù)期水平。全
業(yè)界傳出,晶圓雙雄接單狀況下滑,臺(tái)積電產(chǎn)能利用率從110%回探90%附近。晶圓雙雄第四季營(yíng)收恐將較第三季下滑約一成,使得上、下半年?duì)I收比差距縮小,惟下半年仍可優(yōu)于上半年。 具景氣前行指標(biāo)的臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)將于9月16日假中部科學(xué)園區(qū)臺(tái)中基地,舉行「臺(tái)積公司先進(jìn)薄膜太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房」動(dòng)土典禮,希望明年下半年可順利量產(chǎn)。臺(tái)積電自行興建薄膜電池廠,除了規(guī)劃以自有品牌爭(zhēng)取
聯(lián)發(fā)科(2454)8月營(yíng)收重回百億,為電子業(yè)帶來(lái)些許曙光,但花旗環(huán)球認(rèn)為晶圓雙雄下季出貨量將開始衰退。瑞銀半導(dǎo)體分析師程正樺進(jìn)一步分析,明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%,多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的窘