臺積電
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Globalfoundries擴大代工地盤
全球代工從top 4時代, 到如今演變?yōu)閠op 多家。下圖為2009年全球代工數(shù)據(jù), 由iSuppli提供。2010年全球代工前三甲的投資預測分別為臺積電的59億美元,Global Foundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。全球代工的新格局可以
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臺積電的極限制造
企業(yè)領袖復出潮中，近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂：捍衛(wèi)“臺灣半導體教父”的聲譽，并使全球最大晶圓代工廠在不可抗拒的產業(yè)周期中立于不敗之地?！斑@是一個生存問題”從北京飛到臺北只需兩個多小時，然后沿路南行
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大陸向臺采購面板數(shù)額有望達50億美元
在近日舉辦的國臺辦新聞發(fā)布會上，發(fā)言人楊毅說，1月20日兩岸的電子信息企業(yè)將在北京舉行簽字儀式，大陸將再次向臺灣采購面板，數(shù)額有望達到50億美元。他同時指出，大陸赴臺采購是實實在在的，是負責任的，對緩解臺灣
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晶圓產能持續(xù)擴充 2011年恐供過于求
全球半導體市場脫離2009年經濟風暴后迅速復蘇，晶圓代工大廠紛紛增加資本支出，并向高階制程靠攏，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程規(guī)畫也如火如荼展開。分析師預測，隨著新產能陸續(xù)開出，2011年全球晶圓
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迎戰(zhàn)三星、全球晶圓 臺積電忙搶人才
隨著三星電子(SamsungElectronics)、全球晶圓(GlobalFoundries)積極強化晶圓代工業(yè)務，臺積電面對競爭對手挖墻角壓力，近期積極招募各方好手，除舉辦各類競賽挖掘研發(fā)人員，亦采取預聘(advancedoffer)方式，搶大專院
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新材料突破 晶圓片銷臺積電
上海市積極發(fā)展新材料科技達重要突破，晶圓外延片已能達到自主供應，并同時外銷臺灣晶圓龍頭臺積電。上海市經濟信息化委員會表示，將全力發(fā)展新材料，預估今年產值達1200億元（人民幣，下同）以上。 上海著重發(fā)展新
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臺積電發(fā)放2000萬新臺幣獎金激勵員工
臺積電新竹12寸廠(Fab12)7月晶圓出貨量創(chuàng)下逾11萬片歷史新高，董事長張忠謀上周發(fā)給廠內員工每名5000元獎金，估計至少發(fā)出新臺幣2000萬元，約400名員工受惠。臺積電近日表示，給予F12寸廠員工的5000元新臺幣，是屬于
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迎戰(zhàn)三星、全球晶圓 臺積電忙搶人才
隨著三星電子(Samsung Electronics)、全球晶圓(Global Foundries)積極強化晶圓代工業(yè)務，臺積電面對競爭對手挖墻角壓力，近期積極招募各方好手，除舉辦各類競賽挖掘研發(fā)人員，亦采取預聘 (advanced offer)方式，搶大
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旺季不旺持續(xù) 晶圓代工供需已近平衡
臺系IC設計業(yè)者接連指出2010年第3季旺季不旺后，原先吃緊的上游晶圓代工產能，也陸續(xù)傳出缺口減少，甚至產能開始釋出的消息。臺系消費性IC設計業(yè)者表示，目前大概6吋廠及12吋廠產能交期仍在3個月以上，但8吋廠交期其
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晶圓產能持續(xù)擴充 2011年恐供過于求
全球半導體市場脫離2009年經濟風暴后迅速復蘇，晶圓代工大廠紛紛增加資本支出，并向高階制程靠攏，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程規(guī)畫也如火如荼展開。分析師預測，隨著新產能陸續(xù)開出，2011年全球晶圓
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臺積電與Mapper開發(fā)無光罩微影技術
Mapper為荷蘭集成電路微影設備制造業(yè)者，以創(chuàng)新科技為集成電路產業(yè)開發(fā)下一世代具成本效益的微影設備，其運用大量平行的電子束，使高分辨率電子束達到超高晶圓生產量，同時不需使用光罩，可望大幅降低未來世代集成電
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晶圓代工 沒客戶排隊了
晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電等第3季接單仍然滿載，但9月排隊等產能的客戶幾乎沒有了。由于計算機及手機ODM/OEM廠針對下半年旺季準備的芯片庫存，早在7月前就已補足，但7月計算機及手機銷售情況低于預期，ODM/OEM廠提早調
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群益證券：面板 法人點兵世足抬轎
臺股上周持續(xù)探底，歐洲爆發(fā)債信危機，導致全球股市紛紛重挫，臺股也受此影響，恐慌心理引發(fā)多殺多。三大法人皆出脫持股，尤其外資12天來已累計賣超臺股金額高達1200億元。上周臺股共下跌427點，收7212.87點，跌至五
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臺積電杰出學生研究獎 第4屆37位得獎者出爐
臺積電（2330）昨（20）日舉行第4屆「臺積電杰出學生研究獎」頒獎典禮，由臺積電研發(fā)組織資深副總經理暨臺積科技院主席蔣尚義，頒獎給臺灣、美國、英國、荷蘭、澳洲、香港、新加坡、印度等地共37名杰出得獎者，獎勵同
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臺積電生產28奈米芯片應戰(zhàn) 防最大客戶超威轉單GF
據(jù)傳，臺積電繪圖芯片大客戶超威（AMD）的 28 奈米最新產品，明年初將轉單給全球晶圓（Globalfoundries，簡稱GF），形成臺積電、GF 兩大代工廠競爭白熱化。臺積電昨（19）日表示，對于客戶動向與市場傳聞，公司不予評
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先進制程客戶少,臺積電GF搶單AMD28奈米
市場傳出，臺積電(2330)重要客戶超威(AMD)28奈米最新產品，明年初將轉單全球晶圓(GF)。臺積電表示，28奈米至今未有產出，訂單之說純?yōu)槭袌鲆軠y；但超威是重要客戶，至于客戶方面訊息則不便透露。然日前MIC分析師潘建
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臺晶圓代工訂單沖高日本與大陸市場扮要角
整合元件廠(IDM)在金融海嘯后，輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立，以往歐美IDM廠為臺系晶圓代工廠訂單主力，但近年來日本IDM廠釋單力道增強，尤其在先進制程動作最為積極，半導體業(yè)者預期，2011年日本IDM廠對臺釋單效應
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臺晶圓代工訂單沖高 日本與大陸市場扮要角
整合元件廠(IDM)在金融海嘯后，輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立，以往歐美IDM廠為臺系晶圓代工廠訂單主力，但近年來日本 IDM廠釋單力道增強，尤其在先進制程動作最為積極，半導體業(yè)者預期，2011年日本IDM廠對臺釋單效應
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ATI 28nm制程顯卡芯片將交由臺積電和GF兩家代工生產
今年顯卡芯片仍將以40nm制程為主，明年才會出現(xiàn)28nm制程的產品。Nvidia和ATi兩家都計劃在2011年晚些時候推出28nm制程的產品。據(jù) Fudzilla得到的消息顯示，ATi將推出分別由兩家公司代工生產的28nm顯卡芯片，其一為臺
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臺積電鞏固地盤 12吋廠突破十座
臺積電日前調高資本支出至59億美元（約新臺幣1,883億元），位于新竹的Fab12 第五期下季量產，南科Fab14第四期年底完工裝機，加上已經動工的臺中Fab15，今年臺積電12吋晶圓廠已突破十座，成為全球最多12吋晶圓的廠商
