臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專(zhuān)業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠(chǎng)位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

晶圓雙雄Q4出貨花旗看跌

聯(lián)發(fā)科（2454）8月?tīng)I(yíng)收重回百億，為電子業(yè)帶來(lái)些許曙光，但花旗環(huán)球認(rèn)為晶圓雙雄下季出貨量將開(kāi)始衰退。瑞銀半導(dǎo)體分析師程正樺進(jìn)一步分析，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%，多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的

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2010-09-09

晶圓 IPAD 臺(tái)積電電子
張忠謀：半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)應(yīng)有環(huán)保設(shè)計(jì)

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀力薦世界半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（WSC）與國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）合作，希望未來(lái)新世代半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)，一開(kāi)始就能進(jìn)行環(huán)保設(shè)計(jì)，達(dá)成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標(biāo)。臺(tái)積電下周將派主管前往日本與WSC

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2010-09-08

半導(dǎo)體 SEMI 臺(tái)積電
晶圓雙雄布局太陽(yáng)能9月齊鳴笛

晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電9月紛將為旗下布局的太陽(yáng)能事業(yè)舉行動(dòng)工及開(kāi)幕儀式，雙方較勁意味濃厚，其中，臺(tái)積電銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽(yáng)能廠(chǎng)可望為臺(tái)灣揭開(kāi)新紀(jì)元，至于聯(lián)電旗下硅晶太陽(yáng)能電池廠(chǎng)聯(lián)景開(kāi)幕，顯示聯(lián)電水平

消費(fèi)電子
2010-09-08

太陽(yáng)能聯(lián)電晶圓臺(tái)積電
聯(lián)電8月?tīng)I(yíng)收走高　臺(tái)積電恐衰退

晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電8月?tīng)I(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣108.85億元，較7月再成長(zhǎng)0.59%，由于9月接單暢旺，第3季財(cái)測(cè)可望達(dá)陣。至于臺(tái)積電雖尚未公布，但預(yù)期將較7月走低，9月則與8月相當(dāng)，不過(guò)第3季財(cái)測(cè)亦可順利達(dá)成。聯(lián)電第3季各產(chǎn)品應(yīng)用

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2010-09-08

先進(jìn)制程聯(lián)電臺(tái)積電電子
張忠謀：半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)應(yīng)有環(huán)保設(shè)計(jì)

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀力薦世界半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（WSC）與國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）合作，希望未來(lái)新世代半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)，一開(kāi)始就能進(jìn)行環(huán)保設(shè)計(jì)，達(dá)成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標(biāo)。?臺(tái)積電下周將派主管前往日本與WS

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2010-09-08

半導(dǎo)體 SEMI 臺(tái)積電
臺(tái)積電：先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)

芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價(jià)的態(tài)勢(shì)已不可改變。在后摩爾定律時(shí)代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技術(shù)，曝光技術(shù)將是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)的關(guān)鍵，而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺(tái)積

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2010-09-08

芯片先進(jìn)制程 TOP 臺(tái)積電
三星加快晶圓代工布局力杠臺(tái)積

三星電子加快晶圓代工布局，美國(guó)德州德州奧斯汀晶圓廠(chǎng)新增邏輯代工產(chǎn)線(xiàn)，并規(guī)劃明年開(kāi)發(fā)量產(chǎn)28奈米低耗電高介電層金屬閘（High-k Metal Gate，HKMG）制程，杠上臺(tái)積電、全球晶圓（GF）等一線(xiàn)大廠(chǎng)。三星半導(dǎo)體事業(yè)

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2010-09-08

半導(dǎo)體三星晶圓代工臺(tái)積電
臺(tái)積電：先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)

芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價(jià)的態(tài)勢(shì)已不可改變。在后摩爾定律時(shí)代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技術(shù)，曝光技術(shù)將是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)的關(guān)鍵，而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺(tái)積

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2010-09-07

芯片先進(jìn)制程 TOP 臺(tái)積電
臺(tái)積電：先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)

芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價(jià)的態(tài)勢(shì)已不可改變。在后摩爾定律時(shí)代，芯片走向20nm，甚至14nm 和10nm 制程技術(shù)，曝光技術(shù)將是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)的關(guān)鍵，而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺(tái)

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2010-09-07

芯片先進(jìn)制程 TOP 臺(tái)積電
臺(tái)積電：綠色制程才能維持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力

SEMI國(guó)際半導(dǎo)體展將于9月8日開(kāi)跑，此次因應(yīng)綠能議題愈趨火熱，特別增設(shè)綠色制程及綠色廠(chǎng)務(wù)管理專(zhuān)區(qū)，并邀請(qǐng)聯(lián)電(2303)、旺宏(2337)分享綠色晶圓廠(chǎng)結(jié)果。臺(tái)積電(2330)副處長(zhǎng)許芳銘表示，綠色制程有賴(lài)設(shè)備商與晶圓廠(chǎng)

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2010-09-07

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) LED 晶圓廠(chǎng) 臺(tái)積電
張忠謀：半導(dǎo)體機(jī)臺(tái) 應(yīng)有環(huán)保設(shè)計(jì)

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀力薦世界半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（WSC）與國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）合作，希望未來(lái)新世代半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)，一開(kāi)始就能進(jìn)行環(huán)保設(shè)計(jì)，達(dá)成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標(biāo)。臺(tái)積電下周將派主管前往日本與

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2010-09-07

半導(dǎo)體 SEMI 臺(tái)積電
聯(lián)電跌深瑞銀喊買(mǎi)

今年以來(lái)瑞銀證券對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傾向保守，認(rèn)為供給面出現(xiàn)大幅擴(kuò)產(chǎn)，明年相關(guān)主要電子次產(chǎn)業(yè)需求又僅普通成長(zhǎng)，因此持續(xù)「中立」看法，而臺(tái)積電（2330）與聯(lián)電（2303）二大晶圓廠(chǎng)，其中聯(lián)電今年以來(lái)股價(jià)跌幅已深，投

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2010-09-07

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 聯(lián)電臺(tái)積電電子
挑戰(zhàn)臺(tái)積電全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍(lán)圖

全球晶圓(GlobalFoundries)于美東時(shí)間1日舉行成軍以來(lái)首屆全球技術(shù)論壇，會(huì)中展示28納米類(lèi)比／混合訊號(hào)(AMS)生產(chǎn)設(shè)計(jì)流程開(kāi)發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(HighPerfoarmancePlus)技術(shù)，預(yù)計(jì)于第4季正式向客戶(hù)推出，另外

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2010-09-06

納米技術(shù) HP 晶圓臺(tái)積電
全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍(lán)圖

全球晶圓(Global Foundries)于美東時(shí)間1日舉行成軍以來(lái)首屆全球技術(shù)論壇，會(huì)中展示28納米類(lèi)比／混合訊號(hào)(AMS)生產(chǎn)設(shè)計(jì)流程開(kāi)發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Perfoarmance Plus)技術(shù)，預(yù)計(jì)于第4季正式向客戶(hù)推出，

消費(fèi)電子
2010-09-06

納米技術(shù) HP 晶圓臺(tái)積電
挑戰(zhàn)臺(tái)積電　全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍(lán)圖

全球晶圓(Global Foundries)于美東時(shí)間1日舉行成軍以來(lái)首屆全球技術(shù)論壇，會(huì)中展示28納米類(lèi)比／混合訊號(hào)(AMS)生產(chǎn)設(shè)計(jì)流程開(kāi)發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Perfoarmance Plus)技術(shù)，預(yù)計(jì)于第4季正式向客戶(hù)推出，

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2010-09-06

納米技術(shù) HP 晶圓臺(tái)積電
晶圓雙雄布局太陽(yáng)能9月齊鳴笛

晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電9月紛將為旗下布局的太陽(yáng)能事業(yè)舉行動(dòng)工及開(kāi)幕儀式，雙方較勁意味濃厚，其中，臺(tái)積電銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽(yáng)能廠(chǎng)可望為臺(tái)灣揭開(kāi)新紀(jì)元，至于聯(lián)電旗下硅晶太陽(yáng)能電池廠(chǎng)聯(lián)景開(kāi)幕，顯示聯(lián)電水平及垂

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2010-09-06

太陽(yáng)能聯(lián)電晶圓臺(tái)積電
中芯國(guó)際漫長(zhǎng)的復(fù)蘇之路

中芯國(guó)際歷經(jīng)2009年一連串沖擊后，逐漸從陰霾中走出，從張汝京的離職，到與臺(tái)積電和解，2010年第2季終于交出睽違12季來(lái)的獲利成績(jī)單，雖然主要靠業(yè)外挹注，但仍是中芯國(guó)際近年來(lái)難得的好消息，也為日后的復(fù)蘇之路打下

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2010-09-06

中芯國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng) 聯(lián)電臺(tái)積電
臺(tái)積恐下滑聯(lián)電將攻頂

受到客戶(hù)庫(kù)存修正，第三季將是晶圓雙雄今年單季業(yè)績(jī)最高峰。法人指出，臺(tái)積電（2330）8月?tīng)I(yíng)收可能較7月下滑，但仍能達(dá)成第三季1,110億元營(yíng)收高標(biāo)；聯(lián)電（2303）則因65奈米市占率拉高，8月?tīng)I(yíng)收有機(jī)會(huì)繼續(xù)成長(zhǎng)，單月

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2010-09-04

聯(lián)電終端臺(tái)積電電子
閃存巨頭美光科技將入主武漢新芯

繼美國(guó)德州儀器洽購(gòu)中芯國(guó)際原托管工廠(chǎng)成都成芯半導(dǎo)體之后，美國(guó)閃存巨頭美光科技也將入主武漢新芯。武漢新芯為中部第一個(gè)12英寸半導(dǎo)體制造項(xiàng)目，也是大陸唯一的存儲(chǔ)芯片代工廠(chǎng)。該廠(chǎng)一期工程總投資高達(dá)100億元，

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2010-09-03

中芯國(guó)際美光科技半導(dǎo)體制造臺(tái)積電
閃存巨頭美光科技或?qū)?億美元入主武漢新芯

繼美國(guó)德州儀器洽購(gòu)中芯國(guó)際原托管工廠(chǎng)成都成芯半導(dǎo)體之后，美國(guó)閃存巨頭美光科技也將入主武漢新芯。武漢新芯為中部第一個(gè)12英寸半導(dǎo)體制造項(xiàng)目，也是大陸唯一的存儲(chǔ)芯片代工廠(chǎng)。該廠(chǎng)一期工程總投資高達(dá)100億元

消費(fèi)電子
2010-09-03

中芯國(guó)際美光科技半導(dǎo)體制造臺(tái)積電

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臺(tái)積電

晶圓雙雄Q4出貨花旗看跌

張忠謀：半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)應(yīng)有環(huán)保設(shè)計(jì)

晶圓雙雄布局太陽(yáng)能9月齊鳴笛

聯(lián)電8月?tīng)I(yíng)收走高　臺(tái)積電恐衰退

張忠謀：半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)應(yīng)有環(huán)保設(shè)計(jì)

臺(tái)積電：先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)

三星加快晶圓代工布局力杠臺(tái)積

臺(tái)積電：先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)

臺(tái)積電：先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)

臺(tái)積電：綠色制程才能維持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力

張忠謀：半導(dǎo)體機(jī)臺(tái) 應(yīng)有環(huán)保設(shè)計(jì)

聯(lián)電跌深瑞銀喊買(mǎi)

挑戰(zhàn)臺(tái)積電全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍(lán)圖

全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍(lán)圖

挑戰(zhàn)臺(tái)積電　全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍(lán)圖

晶圓雙雄布局太陽(yáng)能9月齊鳴笛

中芯國(guó)際漫長(zhǎng)的復(fù)蘇之路

臺(tái)積恐下滑聯(lián)電將攻頂

閃存巨頭美光科技將入主武漢新芯

閃存巨頭美光科技或?qū)?億美元入主武漢新芯

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