臺積電
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瑞薩電子傳將委托臺積電及GF生產(chǎn)最先端LSI
日經(jīng)新聞29日報導，全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)計劃于今(2010)年內(nèi)進行大規(guī)模的精簡措施，其中，包括將裁撤4,000名員工(占瑞薩目前員工總數(shù)比重約10%)，以及對生產(chǎn)體制進行重新調(diào)整。
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臺積電力推OIP完整伙伴體系助客戶推進2x奈米
晶圓代工制程推進至2x奈米以下先進技術，不論在設計或制程上皆面臨更嚴峻的考驗，晶圓代工廠亦積極為客戶打造設計環(huán)境，IBM陣營近年來力推共通平臺(Common Platform)，臺積電則推出開放創(chuàng)新平臺(OIP)，臺積電設計暨技
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晶圓代工新一波市占競賽鳴槍起跑
半導體設備市場暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場規(guī)模將達325億美元，臺積電、三星電子(SamsungElectronics)、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)全力擴產(chǎn)拼搶市占率，同時皆大幅擴充40納米以下先進制程，以往臺積電獨大的
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臺積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺20納米世代競賽提前啟動
全球晶圓(GlobalFoundries)挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工市場地位來勢洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺積電在先進制程領先優(yōu)勢，然臺積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長期合約，將技術世代延續(xù)至28與2
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臺積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺 20納米世代競賽提前啟動
全球晶圓(Global Foundries)挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工市場地位來勢洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺積電在先進制程領先優(yōu)勢，然臺積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長期合約，將技術世代延續(xù)至28與
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晶圓代工新一波市占競賽 鳴槍起跑
半導體設備市場暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場規(guī)模將達325億美元，臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴產(chǎn)拼搶市占率，同時皆大幅擴充40納米以下先進制程，以往臺積電獨大
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臺積電第二季度每天賺近5億
高進制程比重提高，以臺積電（2330）為主的上下游轉投資事業(yè)業(yè)績看漲，法人預估，臺積電上季稅后純益挑戰(zhàn)440億元，是四年半來新高；世界先進（5347）上季毛利上看21%，將創(chuàng)近一年新高；創(chuàng)意（3443）毛利率重返20
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Nvidia/ATI 28nm制程顯卡產(chǎn)品明年晚些時候面世
根據(jù)其代工廠商的制程發(fā)展計劃推測，Nvidia和AMD兩家主要顯卡廠商基于28nm制程的新一代高性能顯卡產(chǎn)品都還需要再過一年才有可能和我們見面。 造成這種情況的原因很明顯，不論是臺積電還是GlobalFoundries兩家公司
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ARM與臺積電簽署新的合作協(xié)議，瞄向20納米
晶圓代工廠商臺積電與ARMHoldingsplc日前簽署了一項協(xié)議，在臺積電制程平臺上擴展ARM系列處理器及物理IP開發(fā)，并規(guī)劃擴展到20納米制程。兩家公司的關系早就非常密切，盡管英國ARM最近幾年也在向美國GlobalFoundriesI
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臺積電拒絕接受STC.UNM的專利侵權指控
臺積電日前表示，美國半導體公司STC.UNM針對公司的專利侵權指控是不實指控。STC.UNM是新墨西哥大學(UniversityofNewMexico)旗下一家負責技術轉讓的公司。臺積電在一份聲明中說，公司將積極應訴，拒絕接受美國國際貿(mào)易
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芯片廠搶灘中印 臺積電最受寵
新興市場的3G應用正逐步發(fā)燒，帶動3G基地臺主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼，第三季財測也均優(yōu)于預期，由于3G相關應用將成為接下來帶動半導體產(chǎn)業(yè)上下游成長動力所在，而通訊芯片
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晶圓旺不停 封測分歧
半導體大廠法說會本周陸續(xù)登場，以目前各家業(yè)者接單情況來看，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠仍是接單滿載，營收季增率將介于5％至8％間。至于封測廠表現(xiàn)較為分歧，聯(lián)發(fā)科因提前調(diào)整庫存，封測代工廠如硅品、硅格、京元電
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臺積電訂購機器設備一批計17.32億元
證交所重大訊息公告 (2330)臺積電-本公司訂購機器設備公告。 1.標的物之名稱及性質（如坐落臺中市北區(qū)ＸＸ段ＸＸ小段土地）:機器設備。 2.事實發(fā)生日:99/7/23~99/7/23 3.交易數(shù)量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ
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晶圓代工新一波市占競賽 鳴槍起跑
半導體設備市場暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場規(guī)模將達325億美元，臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴產(chǎn)拼搶市占率，同時皆大幅擴充40奈米以下先進制程，以往臺積電獨大
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芯片廠搶灘中印 臺積電最受寵
新興市場的3G應用正逐步發(fā)燒，帶動3G基地臺主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼，第三季財測也均優(yōu)于預期，由于3G相關應用將成為接下來帶動半導體產(chǎn)業(yè)上下游成長動力所在，而通訊芯片
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臺積強攻太陽能 下單均豪30億
臺積電（2330）大舉擴張?zhí)柲軇萘?，找來均豪?443）、盟立（2464）及晶曜等本土設備廠，為其設計開發(fā)硒化銅銦鎵（CIGS）薄膜太陽能電池機臺，市場盛傳已下單均豪30億元，相當于均豪逾一年營收，成為主要協(xié)力伙伴
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芯片廠搶灘中印 臺積電最受寵
新興市場的3G應用正逐步發(fā)燒，帶動3G基地臺主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼，第三季財測也均優(yōu)于預期，由于 3G相關應用將成為接下來帶動半導體產(chǎn)業(yè)上下游成長動力所在，而通訊芯片
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臺積電挨告 配合ITC調(diào)查
晶圓代工廠臺積電（2330）遭STC控告侵權一案，美國國際貿(mào)易委員會（ITC）已決定展開調(diào)查，STC是新墨西哥大學所屬非營利科技移轉公司，于6 月23日向ITC指控臺積電及三星電子侵犯其先進微影技術專利；臺積電對此表示會
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晶圓代工競逐高階制程 半導體設備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(SamsungElectronics)皆大手筆添購設備，帶動半導體設備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應用材料(AppliedMaterials)、艾斯
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臺積電中止凌動項目轉投ARM再攻移動互聯(lián)網(wǎng)
去年春天，臺積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領域達成代工戰(zhàn)略合作，尤其面向移動互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場的英特爾凌動產(chǎn)品。今年春天，由于客戶需求不足，雙方無奈分手，中止了合作。昨天，不甘寂寞的臺積電再
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