臺積電
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晶圓三雄拚市占 砸百億美元擴(kuò)產(chǎn)
晶圓代工廠紛紛提高今年資本支出，設(shè)備商預(yù)估，臺積電、聯(lián)電與全球晶圓（Globalfoundries）前三大廠在調(diào)高后，資本支出合計突破100億美元（約新臺幣3,200億元），創(chuàng)下歷史新高。 個人計算機(jī)、手機(jī)通訊與多媒體應(yīng)
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臺積電太陽能廠 年內(nèi)動工
晶圓代工龍頭、臺積電新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行昨（21）日在中科7周年慶指出，臺積電積極布局太陽能及LED照明等兩大綠能產(chǎn)業(yè)，尤其全球太陽能市場規(guī)模，每年正以22％高速成長，「要做就要快」，臺積電在中科的薄膜太陽能
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晶圓代工競逐高階制程設(shè)備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)與三星電子(SamsungElectronics)皆大手筆添購設(shè)備，帶動半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、艾斯摩
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臺積電攜ARM再攻移動互聯(lián)網(wǎng) 凌動項目無奈中止
去年春天，臺積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領(lǐng)域達(dá)成代工戰(zhàn)略合作，尤其面向移動互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場的英特爾凌動產(chǎn)品。今年春天，由于客戶需求不足，雙方無奈分手，中止了合作。 昨天，不甘寂寞的臺
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臺積電與ARM簽訂長約 拓展28及20納米制程
7月20日消息，晶圓代工廠臺積電與ARM公司簽訂長期合約，在臺積制程平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器及實體智財設(shè)計開發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。雙方合作內(nèi)容包括，臺積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系
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ARM與臺積電簽署芯片代工與芯片設(shè)計技術(shù)合作協(xié)議
ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議，臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的ARM
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AMD證實下單臺積電
微處理器大廠AMD總裁暨執(zhí)行長梅德克(Dirk Meyer)于上周五法說會中回答分析師提問時證實，代號為Ontario的次世代Fusion系列加速處理器(APU)，將會交由 臺積電以40納米代工量產(chǎn)，且有機(jī)會提前在今年第4季就開始出貨予O
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臺積電攜新歡ARM再攻移動互聯(lián)網(wǎng)
去年春天，臺積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領(lǐng)域達(dá)成代工戰(zhàn)略合作，尤其面向移動互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場的英特爾凌動產(chǎn)品。今年春天，由于客戶需求不足，雙方無奈分手，中止了合作。 昨天，不甘寂寞的臺
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晶圓代工競逐高階制程 設(shè)備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設(shè)備，帶動半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾
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臺積電心中有個夢
臺積電中科12英寸超大型晶園廠(GIGAFAB)晶園15廠 (Fab15) 16日舉行動土典禮，董事長張忠謀親自主持動土儀式。他表示，未來將陸續(xù)投入該廠新臺幣3，000億元資金，折合90億美元，并預(yù)計在2011年6月開始裝機(jī)，于2012年首
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TSMC大手筆擴(kuò)產(chǎn)，12寸超大型晶圓廠動工
臺積電(TSMC)日前在臺中科學(xué)園區(qū)舉行第三座12寸超大型晶圓廠(GIGAFAB)──晶圓15廠動土典禮。晶圓15廠是臺積電第二座具備28納米制程能力的超大型十二寸晶圓廠，基地面積18.4公頃，總建筑面積430,000 平方公尺，預(yù)計規(guī)
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臺積電與ARM簽訂長約拓展28奈米與20奈米制程
晶圓代工廠臺積電(2330-TW)與英商安謀國際科技(ARM)公司簽訂長期合約，在臺積制程平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器及實體智財設(shè)計開發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28奈米與20奈米制程。 雙方合作內(nèi)容包括，臺積將Cortex?系列處理器
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臺積電雙管齊下8、12寸廠擴(kuò)產(chǎn)
臺積電2010年因應(yīng)市場需求積極擴(kuò)充產(chǎn)能，除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠日前正式動土，未來將直接投產(chǎn)28奈米制程，并加速22奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)外，位于大陸上海松江8寸廠亦同步擴(kuò)充產(chǎn)能，近期已擴(kuò)充產(chǎn)能達(dá)單月
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臺積電斥資93.4億美元建新廠
全球收入最高的芯片代工商臺灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,簡稱：臺積電)管理人士上周五表示，為提高產(chǎn)能，公司計劃未來幾年在臺中投資新臺幣逾3,000億元（93.4億美元）建設(shè)一座新
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臺積電中國松江8英寸Fab10工廠月產(chǎn)能將擴(kuò)增至6萬片
臺積電公司近日透露，為了滿足大陸市場的需求，公司將擴(kuò)增其設(shè)在上海松江的8英寸廠Fab10的產(chǎn)能。臺積電公司高級副總裁劉德音表示，目前該工廠的月產(chǎn) 能為2萬片(按8英寸計算)，而公司的計劃是將其月產(chǎn)能增加到6萬片，
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臺積電雙管齊下 8、12寸廠擴(kuò)產(chǎn)
臺積電2010年因應(yīng)市場需求積極擴(kuò)充產(chǎn)能，除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠日前正式動土，未來將直接投產(chǎn)28奈米制程，并加速22奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)外，位于大陸上海松江8寸廠亦同步擴(kuò)充產(chǎn)能，近期已擴(kuò)充產(chǎn)能達(dá)單月
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GlobalFoundries投入EUV技術(shù) 4年后量產(chǎn)
繼晶圓代工大廠臺積電宣布跨入深紫外光(EUV)微影技術(shù)后，全球晶圓(Global Foundries)也在美國時間14日于SEMICON West展會中宣布，投入EUV微影技術(shù)，預(yù)計于2012年下半將機(jī)臺導(dǎo)入位于美國紐約的12寸晶圓廠(Fab 8)，將于
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臺積電的Fab 15開工建設(shè)，年底合計處理能力將達(dá)24萬片/月
臺灣臺積電（TSMC）7月16日在臺中舉行了第三條300mm晶圓量產(chǎn)線“Fab 15”的動工儀式，同時還公開了Fab 15的組建計劃以及增強(qiáng)其他300mm量產(chǎn)線晶圓處理能力的計劃等。 據(jù)發(fā)布資料介紹，F(xiàn)ab 15的工廠概要如下。Fab 1
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擴(kuò)大在臺投資 TSMC中科12吋廠動工
臺積電(TSMC)日假臺中科學(xué)園區(qū)舉行第三座12吋超大型晶圓廠(GIGAFAB)──晶圓十五廠動土典禮。晶圓十五廠是臺積電第二座具備28奈米制程能力的超大型十二吋晶圓廠，基地面積18.4公頃，總建筑面積430,000 平方公尺，預(yù)
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兩年投資3千億興建晶圓15廠 臺積電中科擴(kuò)廠提供8千工作
國內(nèi)半導(dǎo)體龍頭廠商看好未來景氣與市場需求，紛紛在臺灣擴(kuò)大投資計劃！臺積電董事長張忠謀昨（十六）日宣布，臺積電將在兩年內(nèi)投資新臺幣三千億元，在中科興建晶圓十五廠，預(yù)計提供八千名工作機(jī)會，帶動大臺中高科技
