封裝
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邁勒斯獲得最新美國(guó)專(zhuān)利證書(shū)
近日，邁勒斯對(duì)外公布，該公司最近獲得最新美國(guó)專(zhuān)利證書(shū)。 該公司始創(chuàng)于1999年，前身為杭州富陽(yáng)新穎電子有限公司，是一家專(zhuān)注于LED照明領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品制造、應(yīng)用方案及能源管理、投資服務(wù)于一體的
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Microsemi為主流FPGA產(chǎn)品組合提供全新小封裝器件
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion®2 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) FPGA和IGLOO®2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款FPGA器件采用非易失性Flash技術(shù)，可省去外部配置存
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蘋(píng)果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)，訂單由3家公司負(fù)責(zé) 回復(fù)
根據(jù)臺(tái)灣媒體DigiTimes報(bào)道，半導(dǎo)體公司安靠科技(Amkor Technology)和星科金朋(STATS ChipPAC)將同時(shí)負(fù)責(zé)蘋(píng)果下一代iOS設(shè)備產(chǎn)品中使用的A8芯片封裝，每家公司負(fù)責(zé)40%的訂單。此外，日月光半導(dǎo)體(Advanced Semiconduc
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“無(wú)封裝芯片”被指無(wú)價(jià)格優(yōu)勢(shì)
近年來(lái)，無(wú)封裝芯片被業(yè)內(nèi)炒得很火。無(wú)封裝芯片目前大多采用倒裝芯片(Flip-Chip)、覆晶封裝芯片制程，但不能理解為我們常規(guī)的正裝芯片不能制作，考慮的主要還是性價(jià)比的問(wèn)題。 晶科電子應(yīng)用開(kāi)發(fā)總監(jiān)陳海英博士接
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國(guó)星光電：今年封裝月產(chǎn)能將新增400kk
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 國(guó)星光電董秘劉迪表示，2013年底公司封裝月產(chǎn)能達(dá)到1000kk,預(yù)計(jì)2014年6、7月份開(kāi)始擴(kuò)產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)1400kk。也就是說(shuō)2014年將會(huì)新增月產(chǎn)能400kk。對(duì)于封裝產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，劉迪進(jìn)一步表示，顯示
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矽品估Q1營(yíng)收季減4-8%，Q2起需求轉(zhuǎn)強(qiáng)
IC封測(cè)大廠矽品(2325)今舉行法人說(shuō)明會(huì)，董事長(zhǎng)林文伯指出，預(yù)估本季營(yíng)收將落在173.36億元至180.9億元區(qū)間，相當(dāng)于季減4-8%，且產(chǎn)品平均售價(jià)與稼動(dòng)率將略為松動(dòng)，不過(guò)由于今年Q1期間通訊晶片需求仍強(qiáng)，F(xiàn)C-CSP(晶片尺
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LED技術(shù)演進(jìn)市場(chǎng)藍(lán)海爆發(fā)下成本降低之“法”
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 根據(jù)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟研究結(jié)果表明：2013年，LED的技術(shù)演進(jìn)過(guò)程始終伴隨著市場(chǎng)的爆發(fā)，兩者相輔相成，相互促進(jìn)，但始終圍繞終端使用成本下降這個(gè)主題。另一方面，在市場(chǎng)
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EMC封裝受LED廠商青睞 技術(shù)尚存缺陷
近幾年來(lái)，一種新型的封裝形式--EMC(EpoxyMoldingCompound)封裝正逐漸走進(jìn)LED業(yè)界人士的視野。這種以環(huán)氧塑封料為支架的封裝技術(shù)憑借抗UV、高耐熱、高度集成、通高電流以及體積小等諸多優(yōu)勢(shì)受到眾LED封裝廠商的青睞。
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LED封裝輔料價(jià)格大滑坡
據(jù)LED行業(yè)知情人爆料，“今年很多硅膠代理商都做不下去了，膠水現(xiàn)在降價(jià)太厲害了，基本賺不到錢(qián)。”其生存狀態(tài)到底如何?支架、熒光粉廠家是否也和膠水廠家一樣生存艱難?恒大新材料的LED項(xiàng)目經(jīng)理何達(dá)先認(rèn)為
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晶電擴(kuò)大整合 擬加碼艾笛森
LED照明時(shí)代來(lái)臨，晶電透過(guò)與下游廠商的虛擬垂直整合，搶攻LED照明市占率，目前投資艾笛森持股已逾9%，投資金額逾3億元新臺(tái)幣，未來(lái)不排除增加持股。 晶電副總經(jīng)理張世賢表示，艾笛森的規(guī)模適中，且在LE
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可撓式AMOLED的難點(diǎn)解析：蒸鍍與封裝技術(shù)
AMOLED之所以受到重視，除了擁有自發(fā)光的特性以及鮮艷色彩之外，其可撓曲的潛力也是重要特色。不過(guò)，要走到可撓這一步之前，必須先解決技術(shù)問(wèn)題。無(wú)論是研究機(jī)構(gòu)或是業(yè)界人士，都認(rèn)為設(shè)備和技術(shù)是搶進(jìn)AMOLED的廠商最
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華磊光電：協(xié)同創(chuàng)新謀發(fā)展
經(jīng)過(guò)二十多年的發(fā)展，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模，其總產(chǎn)值逐年增加，形成了從上游原材料、設(shè)備到下游的封裝、應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈，但同時(shí)也面臨諸多危機(jī)，如行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)未統(tǒng)一、同行企業(yè)惡性競(jìng)爭(zhēng)、對(duì)政府扶持政策的質(zhì)疑
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LED中游：封裝企業(yè)負(fù)重前行，鴻利瑞豐雷曼向下走
LED封裝將走向兩個(gè)方向：一是橫向、縱向整合，其次不斷向下游延伸。 LED芯片發(fā)光之前，還需要經(jīng)過(guò)封裝技術(shù)為其提供保護(hù)，高亮度LED的發(fā)展趨勢(shì)得益于封裝材料的每一代變遷。 LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要
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LED照明或進(jìn)爆發(fā)期
隨著白熾燈使用的進(jìn)一步限制和LED照明產(chǎn)品價(jià)格的下降，LED照明迎來(lái)了迅速發(fā)展的機(jī)遇。近期，各大晶片龍頭廠商生產(chǎn)線加班趕工，再度重現(xiàn)2009年、2010年盛況。綜合各大廠商和調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)LED照明的出貨規(guī)模將超
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恒日光電推出LightanⅢ，高顯值500W大功率之集成封裝
針對(duì)在電視電影攝影棚照明、碼頭、機(jī)場(chǎng)、運(yùn)動(dòng)場(chǎng)及漁船集魚(yú)等市場(chǎng)LED一直存在著顯值不足，亮度不足，光衰嚴(yán)重等問(wèn)題，因此，電視電影攝影棚、機(jī)場(chǎng)等運(yùn)用上LED的運(yùn)用一直為業(yè)主所質(zhì)疑。COB LED與傳統(tǒng)SMD比較，COB提供
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關(guān)于2014年LED行業(yè)的“三個(gè)判斷”
2014年伊始led板塊走出了一波凌厲上漲的行情，行業(yè)的投資價(jià)值得到市場(chǎng)認(rèn)可?；赝^(guò)去兩年的led行情，有一個(gè)特點(diǎn)，就是短而快，每次跟隨著利好政策炒一段時(shí)間然后就紛紛歸于沉寂。 判斷原因有兩點(diǎn)：終端需求放量不達(dá)預(yù)
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意法半導(dǎo)體新款9軸運(yùn)動(dòng)位置傳感器LSM9DS1技術(shù)細(xì)節(jié)曝光
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出最先進(jìn)的9軸運(yùn)動(dòng)位置傳感器模塊。新產(chǎn)品將目標(biāo)應(yīng)用鎖定下一代移動(dòng)設(shè)備和穿戴式裝置市場(chǎng)。擁有強(qiáng)化的性能和更低的功耗，封裝尺寸僅為3.5mm x 3mm，比上一代產(chǎn)品縮減近35%的
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我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)將洗牌重構(gòu)，市場(chǎng)“寡頭格局”隱現(xiàn)
隨著政府相續(xù)推出的各種政策支持LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展，市場(chǎng)復(fù)蘇效果逐漸明朗，優(yōu)惠政策、強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求引得中小企業(yè)“蝦兵蟹將”般一哄而上。對(duì)于眾多新的LED企業(yè)加入戰(zhàn)場(chǎng)的主體來(lái)說(shuō)，只能讓市場(chǎng)的優(yōu)勝劣汰做選擇，一個(gè)產(chǎn)業(yè)
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國(guó)星光電：2014年封裝月產(chǎn)能將新增400kk
國(guó)星光電董秘劉迪表示，2013年底公司封裝月產(chǎn)能達(dá)到1000kk，預(yù)計(jì)2014年6、7月份開(kāi)始擴(kuò)產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)1400kk，即2014年將會(huì)新增月產(chǎn)能400kk。 對(duì)于封裝產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，劉迪進(jìn)一步
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意法半導(dǎo)體(ST)推出新款先進(jìn)的9軸運(yùn)動(dòng)和位置傳感器
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)，推出最先進(jìn)的9軸運(yùn)動(dòng)位置傳感器模塊。新產(chǎn)品將目標(biāo)應(yīng)用鎖定下一代移動(dòng)設(shè)備和穿戴式裝置市場(chǎng)。擁有強(qiáng)化的性能和更低的功耗，封裝尺寸僅為3.5mm x 3mm，比上一代產(chǎn)品縮
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