封裝
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明年LED照明將以中低功率封裝為主流
研調機構表示，通常LED照明應用多采用大功率LED封裝產品，但自從韓廠三星與LG開始將5630封裝體的中功率LED導入LED照明市場后，LED照明市場又開啟另一波價格戰(zhàn)，估計明年中低功率LED封裝產品還有約20%的降價空間，這將
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2012年LED照明封裝產值成長23.5%
以全球LED燈泡市場來看，韓國、美國與英國市場取代40W白熾燈的LED燈泡零售最低價格都已于2012年達到10美元甜蜜點，接下來取代60W白熾燈泡的LED燈泡價格甜蜜點將于2013年初即可達到。LED燈泡價格快速下滑加速LED照明普
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葳天科技謝章夫：以務實的態(tài)度專注于大功率封裝
隨著節(jié)能減排理念的不斷深入，以及LED技術的發(fā)展進步，LED行業(yè)透露出的機遇與誘惑正在讓LED行業(yè)的從業(yè)者欲罷不能，當前，不管是專業(yè)的、非專業(yè)的投資客，都紛紛轉投LED市場。一方面，從業(yè)者的積極態(tài)度催促著這個行業(yè)
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借歐債危機契機 太極實業(yè)擬收購新義半導體
太極實業(yè)公告，公司與EEMSItaliaS.p.A.于10月28日就太極實業(yè)擬收購EEMS旗下100%持有(間接持有)之中國子公司新義半導體(蘇州)有限公司及新義微電子(蘇州)有限公司的全部資產及經營性負債簽訂了《框架協(xié)議》。協(xié)議顯示
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PC需求趨緩矽品Q4營收估減3%內毛利率也下滑
IC封測大廠矽品(2325-TW)今(30)日召開法說會，展望第4 季，董事長林文伯表示，受到PC端需求走弱影響，預期營收將較第3 季持平至下滑3 %左右，毛利率在新臺幣升值、金價上漲與折舊攤提影響，估較第3 季下滑，約在17.5
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德州儀器推出QFN 封裝、更多模塊設計與新軟件
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布：TI 及其分銷合作伙伴現(xiàn)已開始推出基于藍牙 (Bluetooth®) v4.0 技術、采用易集成型 QFN 封裝的 CC2560 與 CC2564 無線器件，以嵌入式應用最完整的無線連接產品組合位居業(yè)界領先
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從頭到尾構建混合信號高集成度系統(tǒng)(SOC)的步驟(3):封裝和商業(yè)計劃
背景：Dave Ritter收到一份關于與Tamara Schmitz(T博士) 進行一次具體內容未定的討論的罕見正式會面邀請……Dave Ritter：上次我們討論了定義設計概念的過程。其內容是不是比你想象的要多?Tamara Schmit
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中微公司發(fā)布新一代等離子刻蝕設備
近日，中微半導體發(fā)布了兩款新一代刻蝕設備。新設備中的第一款是Primo SSC AD-RIE(“單反應器甚高頻去耦合反應離子介質刻蝕機”)，可應用于最先進的存儲芯片和邏輯芯片的加工生產，包括2x納米及1x納米代高深寬比接觸
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DC/DC模塊電源的選擇與應用
DC/DC 模塊電源以其體積小巧、性能卓異、使用方便的顯著特點，在通信、網絡、工控、鐵路、軍事等領域日益得到廣泛的應用。很多系統(tǒng)設計人員已經意識到：正確合理地選用DC/DC模塊電源，可以省卻電源設計、調試方面的麻
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對日招商再添佳績 半導體材料商Namics2.86億銅鑼建廠
記者曹逸雯／臺北報導 對日招商再添佳績！日本半導體材料世界級領導廠商納美仕（Namics）公司26日在銅鑼廠舉行新建工程動土典禮，Namics公司社長小田嶋并親自來臺主持，初期將投資新臺幣2.86億元，預計明（2013）
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日月光資本支出進度超前；估Q4出貨再增3-5%
封測大廠日月光 (2311)今年前3季資本支出達8.74億美元，進度已優(yōu)于先前預期的「全年資本支出逾8億美元」水準，日月光財務長董宏思表示，主要是因應Q4與明年需求，持續(xù)建置先進封裝制程所致；董宏思預期，繼Q3封測與材
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DCDC模塊電源的應用與選擇
DCDC模塊電源的中心議題：如何正確合理的選用DC/DC模塊電源DCDC模塊電源的解決方案：額定功率的考慮封裝形式注意事項選擇合適的溫度范圍與降額使用隔離電壓的考慮功耗和效率的考慮DC/DC模塊電源以其體積小巧、性能卓
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Vishay推出采用PLCC-2封裝的新款紫外線LED
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用表面貼裝PLCC-2封裝的紫外線LED---VLMU3100。VLMU3100面向粘合劑固化等非常廣泛的應用市場，可用做水銀蒸汽燈的固態(tài)替代產品。VLMU3100在20mA下的典型發(fā)光
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LED基礎：LED產品的分類及驅動
LED產品的分類及驅動隨著半導體照明技術的進步，應用的擴展，LED產品的分類有很多，如LED根據發(fā)光管發(fā)光顏色、發(fā)光管出光面特征、發(fā)光管結構、發(fā)光強度、工作電流、芯片材料及功能等，有不用的分類方法。筆者就簡單的
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雷曼光電搬遷折射出大陸LED企業(yè)面臨的考驗
上周深圳雷曼光電(下稱“雷曼”) 因緊急決定搬至惠州基地，部分員工欲離職而引發(fā)賠償糾紛。有知情人士透露， 雷曼急于遷廠擴大規(guī)模的原因是其盈利狀況持續(xù)惡化。事實上，目前不少LED 企業(yè)都在訂單減少和凈利下降的困
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矽中介層制造商漸增 2.5D芯片成本將下滑
賽靈思Virtex-7SSI技術賽靈思(Xilinx)以堆疊式矽晶封裝互連技術(Stacked Silicon Interconnect Technology, SSIT)為基礎，推出現(xiàn)場可程式邏輯閘陣列(FPGA)系列--Virtex-7 2000。過去一年半，賽靈思不斷主打其各種不同
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FPGA與PCB板焊接的連接問題分析
問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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華天科技：未來主要看點在TSV封裝
2012年10月20日，華天科技公布了關于2012年三季報。公告顯示2012年前三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入111077萬元，同比增長9.49%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤11514萬元，同比增長15.46%。2012年第三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入
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半數LED企業(yè)面臨生死大考
已有企業(yè)因盈利情況惡化緊急搬廠 記者日前獲悉， 上周深圳雷曼光電（下稱“雷曼”） 因緊急決定搬至惠州基地，部分員工欲離職而引發(fā)賠償糾紛。有知情人士透露， 雷曼急于遷廠擴大規(guī)模的原因是其盈利狀況持續(xù)惡化。事
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半數LED企業(yè)面臨生死大考
已有企業(yè)因盈利情況惡化緊急搬廠 記者日前獲悉， 上周深圳雷曼光電（下稱“雷曼”） 因緊急決定搬至惠州基地，部分員工欲離職而引發(fā)賠償糾紛。有知情人士透露， 雷曼急于遷廠擴大規(guī)模的原因是其盈利狀況持續(xù)惡
