封裝
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明年LED照明將以中低功率封裝為主流
研調(diào)機(jī)構(gòu)表示，通常LED照明應(yīng)用多采用大功率LED封裝產(chǎn)品，但自從韓廠三星與LG開(kāi)始將5630封裝體的中功率LED導(dǎo)入LED照明市場(chǎng)后，LED照明市場(chǎng)又開(kāi)啟另一波價(jià)格戰(zhàn)，估計(jì)明年中低功率LED封裝產(chǎn)品還有約20%的降價(jià)空間，這將
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2012年LED照明封裝產(chǎn)值成長(zhǎng)23.5%
以全球LED燈泡市場(chǎng)來(lái)看，韓國(guó)、美國(guó)與英國(guó)市場(chǎng)取代40W白熾燈的LED燈泡零售最低價(jià)格都已于2012年達(dá)到10美元甜蜜點(diǎn)，接下來(lái)取代60W白熾燈泡的LED燈泡價(jià)格甜蜜點(diǎn)將于2013年初即可達(dá)到。LED燈泡價(jià)格快速下滑加速LED照明普
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葳天科技謝章夫：以務(wù)實(shí)的態(tài)度專注于大功率封裝
隨著節(jié)能減排理念的不斷深入，以及LED技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步，LED行業(yè)透露出的機(jī)遇與誘惑正在讓LED行業(yè)的從業(yè)者欲罷不能，當(dāng)前，不管是專業(yè)的、非專業(yè)的投資客，都紛紛轉(zhuǎn)投LED市場(chǎng)。一方面，從業(yè)者的積極態(tài)度催促著這個(gè)行業(yè)
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借歐債危機(jī)契機(jī) 太極實(shí)業(yè)擬收購(gòu)新義半導(dǎo)體
太極實(shí)業(yè)公告，公司與EEMSItaliaS.p.A.于10月28日就太極實(shí)業(yè)擬收購(gòu)EEMS旗下100%持有(間接持有)之中國(guó)子公司新義半導(dǎo)體(蘇州)有限公司及新義微電子(蘇州)有限公司的全部資產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)性負(fù)債簽訂了《框架協(xié)議》。協(xié)議顯示
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PC需求趨緩矽品Q4營(yíng)收估減3%內(nèi)毛利率也下滑
IC封測(cè)大廠矽品(2325-TW)今(30)日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，展望第4 季，董事長(zhǎng)林文伯表示，受到PC端需求走弱影響，預(yù)期營(yíng)收將較第3 季持平至下滑3 %左右，毛利率在新臺(tái)幣升值、金價(jià)上漲與折舊攤提影響，估較第3 季下滑，約在17.5
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德州儀器推出QFN 封裝、更多模塊設(shè)計(jì)與新軟件
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布：TI 及其分銷合作伙伴現(xiàn)已開(kāi)始推出基于藍(lán)牙 (Bluetooth®) v4.0 技術(shù)、采用易集成型 QFN 封裝的 CC2560 與 CC2564 無(wú)線器件，以嵌入式應(yīng)用最完整的無(wú)線連接產(chǎn)品組合位居業(yè)界領(lǐng)先
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從頭到尾構(gòu)建混合信號(hào)高集成度系統(tǒng)(SOC)的步驟(3):封裝和商業(yè)計(jì)劃
背景：Dave Ritter收到一份關(guān)于與Tamara Schmitz(T博士) 進(jìn)行一次具體內(nèi)容未定的討論的罕見(jiàn)正式會(huì)面邀請(qǐng)……Dave Ritter：上次我們討論了定義設(shè)計(jì)概念的過(guò)程。其內(nèi)容是不是比你想象的要多?Tamara Schmit
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中微公司發(fā)布新一代等離子刻蝕設(shè)備
近日，中微半導(dǎo)體發(fā)布了兩款新一代刻蝕設(shè)備。新設(shè)備中的第一款是Primo SSC AD-RIE(“單反應(yīng)器甚高頻去耦合反應(yīng)離子介質(zhì)刻蝕機(jī)”)，可應(yīng)用于最先進(jìn)的存儲(chǔ)芯片和邏輯芯片的加工生產(chǎn)，包括2x納米及1x納米代高深寬比接觸
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DC/DC模塊電源的選擇與應(yīng)用
DC/DC 模塊電源以其體積小巧、性能卓異、使用方便的顯著特點(diǎn)，在通信、網(wǎng)絡(luò)、工控、鐵路、軍事等領(lǐng)域日益得到廣泛的應(yīng)用。很多系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員已經(jīng)意識(shí)到：正確合理地選用DC/DC模塊電源，可以省卻電源設(shè)計(jì)、調(diào)試方面的麻
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對(duì)日招商再添佳績(jī) 半導(dǎo)體材料商N(yùn)amics2.86億銅鑼建廠
記者曹逸雯／臺(tái)北報(bào)導(dǎo) 對(duì)日招商再添佳績(jī)！日本半導(dǎo)體材料世界級(jí)領(lǐng)導(dǎo)廠商納美仕（Namics）公司26日在銅鑼廠舉行新建工程動(dòng)土典禮，Namics公司社長(zhǎng)小田嶋并親自來(lái)臺(tái)主持，初期將投資新臺(tái)幣2.86億元，預(yù)計(jì)明（2013）
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日月光資本支出進(jìn)度超前；估Q4出貨再增3-5%
封測(cè)大廠日月光 (2311)今年前3季資本支出達(dá)8.74億美元，進(jìn)度已優(yōu)于先前預(yù)期的「全年資本支出逾8億美元」水準(zhǔn)，日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，主要是因應(yīng)Q4與明年需求，持續(xù)建置先進(jìn)封裝制程所致；董宏思預(yù)期，繼Q3封測(cè)與材
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DCDC模塊電源的應(yīng)用與選擇
DCDC模塊電源的中心議題：如何正確合理的選用DC/DC模塊電源DCDC模塊電源的解決方案：額定功率的考慮封裝形式注意事項(xiàng)選擇合適的溫度范圍與降額使用隔離電壓的考慮功耗和效率的考慮DC/DC模塊電源以其體積小巧、性能卓
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Vishay推出采用PLCC-2封裝的新款紫外線LED
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用表面貼裝PLCC-2封裝的紫外線LED---VLMU3100。VLMU3100面向粘合劑固化等非常廣泛的應(yīng)用市場(chǎng)，可用做水銀蒸汽燈的固態(tài)替代產(chǎn)品。VLMU3100在20mA下的典型發(fā)光
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LED基礎(chǔ)：LED產(chǎn)品的分類及驅(qū)動(dòng)
LED產(chǎn)品的分類及驅(qū)動(dòng)隨著半導(dǎo)體照明技術(shù)的進(jìn)步，應(yīng)用的擴(kuò)展，LED產(chǎn)品的分類有很多，如LED根據(jù)發(fā)光管發(fā)光顏色、發(fā)光管出光面特征、發(fā)光管結(jié)構(gòu)、發(fā)光強(qiáng)度、工作電流、芯片材料及功能等，有不用的分類方法。筆者就簡(jiǎn)單的
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雷曼光電搬遷折射出大陸LED企業(yè)面臨的考驗(yàn)
上周深圳雷曼光電(下稱“雷曼”) 因緊急決定搬至惠州基地，部分員工欲離職而引發(fā)賠償糾紛。有知情人士透露， 雷曼急于遷廠擴(kuò)大規(guī)模的原因是其盈利狀況持續(xù)惡化。事實(shí)上，目前不少LED 企業(yè)都在訂單減少和凈利下降的困
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矽中介層制造商漸增 2.5D芯片成本將下滑
賽靈思Virtex-7SSI技術(shù)賽靈思(Xilinx)以堆疊式矽晶封裝互連技術(shù)(Stacked Silicon Interconnect Technology, SSIT)為基礎(chǔ)，推出現(xiàn)場(chǎng)可程式邏輯閘陣列(FPGA)系列--Virtex-7 2000。過(guò)去一年半，賽靈思不斷主打其各種不同
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FPGA與PCB板焊接的連接問(wèn)題分析
問(wèn)題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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華天科技：未來(lái)主要看點(diǎn)在TSV封裝
2012年10月20日，華天科技公布了關(guān)于2012年三季報(bào)。公告顯示2012年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入111077萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)9.49%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)11514萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)15.46%。2012年第三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入
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半數(shù)LED企業(yè)面臨生死大考
已有企業(yè)因盈利情況惡化緊急搬廠 記者日前獲悉， 上周深圳雷曼光電（下稱“雷曼”） 因緊急決定搬至惠州基地，部分員工欲離職而引發(fā)賠償糾紛。有知情人士透露， 雷曼急于遷廠擴(kuò)大規(guī)模的原因是其盈利狀況持續(xù)惡化。事
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半數(shù)LED企業(yè)面臨生死大考
已有企業(yè)因盈利情況惡化緊急搬廠 記者日前獲悉， 上周深圳雷曼光電（下稱“雷曼”） 因緊急決定搬至惠州基地，部分員工欲離職而引發(fā)賠償糾紛。有知情人士透露， 雷曼急于遷廠擴(kuò)大規(guī)模的原因是其盈利狀況持續(xù)惡
