封裝
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政府補貼推波德豪潤達賭局？
“過去三年間，無數(shù)人問我，說我豪賭LED，的確是這樣的。我們在全國幾個城市收購芯片公司，還建立龐大的LED產(chǎn)業(yè)鏈”。 日前，在宣布收購吳長江所持有的雷士照明20.05%股權(quán)的第16天，德豪潤達董事長王冬雷在公司新品
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聚焦雷曼光電5050事件：“光腳”PK“穿鞋”
1月17日晚，針對因近日LED行業(yè)媒體報道及財經(jīng)媒體轉(zhuǎn)載了關(guān)于公司產(chǎn)品質(zhì)量相關(guān)內(nèi)容，提及由于公司一款5050LED 表貼發(fā)光二極管產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)問題，在上述網(wǎng)站上發(fā)表文章，進行聯(lián)合維權(quán)，雷曼光電發(fā)布澄清公告稱，上述報
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日月光矽品 搶進內(nèi)埋芯片制程
業(yè)界人士表示，封測大廠日月光和矽品積極切入內(nèi)埋晶片制程；矽品彰化廠將投入內(nèi)埋晶片和晶片尺寸封裝(CSP)基板產(chǎn)線。 熟悉半導體封測業(yè)界人士表示，晶圓代工大廠紛紛搶進矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先進高階和前段
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飛兆半導體的二合一功率開關(guān)封裝解決方案提供更高的效率和系統(tǒng)可靠性
高度集成的反激式控制器可簡化設(shè)計，并通過大量保護電路提升可靠性由于當今的消費類電子產(chǎn)品和家用電器變得越來越復雜，因此它們需要更佳的性能和可靠性。 這些類型的開關(guān)模
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晟皓光電公司沉心凝氣抓生產(chǎn) 想方設(shè)法拓市場
晟皓光電公司作為晉煤集團“育新”板塊轉(zhuǎn)型發(fā)展的重點項目，不到一年時間就完成了規(guī)劃、建設(shè)，裝修、投產(chǎn)，對外樹立了煤礦轉(zhuǎn)型發(fā)展、人員轉(zhuǎn)崗分流的亮麗名片。公司竣工投產(chǎn)后，晟皓光電堅持抓好生產(chǎn)組織、品質(zhì)檢驗和
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Vishay推出新款具有5kW的高浪涌能力表面貼裝PAR® TVS器件
器件采用DO-214AB封裝和+185℃的工作結(jié)溫日前，Vishay Intertechnology宣布，推出采用SMC DO-214AB封裝的新系列表面貼裝PAR®瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)---5KASMC。該系列器件
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采用 5 引腳 TSOT-23 封裝的 100V 微功率 No-Opto 隔離反激式轉(zhuǎn)換器
非同步反激式拓撲廣泛地應用于隔離式電源，從 1W 以下到幾十瓦的功率級均在其列。凌力爾特無需光耦合器的隔離反激式轉(zhuǎn)換器系列通過運用專有的主端檢測 (其無需借助光耦合器
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LED企業(yè)希望政府“多關(guān)懷”下游
佛山市市長劉悅倫曾在多個場合指出，佛山的經(jīng)濟發(fā)展得益于佛山人腳踏實地的精神。在1月9日召開的企業(yè)家座談會暨佛山市2013年“暖企活動”動員會上，佛山市市長劉悅倫提到佛山企業(yè)的實干精神。在座談會上，佛山本土企
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Vishay發(fā)布有6種封裝選項的19款汽車級FRED Pt®和HEXFRED®極快和超快整流器和軟恢復二極管
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出19款采用DPAK、TO-220、D2PAK、TO-262、TO-247和改進型TO-247封裝的汽車級FRED Pt®和HEXFRED®極快和超快整流器和軟恢復二極管。新器件具有極快恢復和軟恢
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Vishay發(fā)布有6種封裝選項的19款汽車級FRED Pt®和HEXFRED®極快和超快整流器和軟恢復二極管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出19款采用DPAK、TO-220、D2PAK、TO-262、TO-247和改進型TO-247封裝的汽車級FRED Pt®和HEXFRED®極快和超快整流器和軟恢
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PNP三極管Pcm (TC=25°和Ta=25°）區(qū)別
請教若要求PNP三極管Uec承受DC16V以上，500MA電流；有什么型號管子可以實現(xiàn)？ PNP三極管Pcm (TC=25°和Ta=25°）有什么區(qū)別？區(qū)分兩者差異，意義巨大Pcm@Ta25℃是指標準封裝安裝，在25度環(huán)境溫度下的最大集電
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Vishay推出采用PowerPAK SC-75和SC-70封裝的功率MOSFET
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新款100V N溝道TrenchFET®功率MOSFET---SiB456DK和SiA416DJ，將Vishay的ThunderFET®應用到更小的封裝尺寸上。SiB456DK和SiA416DJ是業(yè)內(nèi)首次采用這種小尺
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Vishay Siliconix 推出業(yè)內(nèi)率先采用PowerPAK® SC-75和SC-70封裝的功率MOSFET
新款100V N溝道TrenchFET®功率MOSFET采用ThunderFET®技術(shù)，在1.6mm x 1.6mm和2mm x 2mm占位面積內(nèi)實現(xiàn)83mΩ的低導通電阻日前，Vishay Intertechnology宣布，推
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受惠背光照明需求同步成長 隆達Q2營收稼動率跳升
LED廠隆達(3698)第2季財務(wù)報表出爐，該公司表示，受惠于背光及照明產(chǎn)品需求同步成長，隆達第2季合并營收為26.11億元（新臺幣，下同），季增19.02%，年增9.86%，稼動率也提升至80%水準，再加上公司針對庫存進行嚴格控
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宜特：整合封裝面臨IC壽命下降議題
繼2012年晶圓代工廠突破28奈米制程后，帶動半導體產(chǎn)業(yè)鏈2013年朝向20奈米更高階的制程、整合式的封裝發(fā)展，但也讓IC設(shè)計公司因制程改變而延伸出的壽命問題。 宜特公司觀察發(fā)現(xiàn)，隨著云端整合技術(shù)日趨成熟、行動通訊
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八核心僅95W 高效打樁機FX-8300上市
近日，熱設(shè)計功耗只有95W的八核心處理器AMD FX-8300在日本秋葉原搶先上市了，售價16680-16980日元，約合人民幣1200元。AMD此前推出的八核心推土機、打樁機都是125W，F(xiàn)X-8300首次降到了95W，而且規(guī)格并不弱：原始頻率
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矽品上季營收季減4%略低財測，去年則增5.6%
封測大廠矽品 (2325)公布12月合并營收為48.12億元，受PC晶片需求不振、通訊晶片也出現(xiàn)庫存修正狀況拖累，單月營收月減12.9%、年減5.7%，落至去年2月以來最低點；合計去年Q4矽品合并營收為161.46億元，季減4.2%，略
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英特爾Haswell處理器將采用4種封裝模式
北京時間1月6日消息，據(jù)國外媒體ComeputerBase報道，英特爾近日被曝光的一份內(nèi)部文件顯示，其最新的Haswell處理器將會由4種封裝形式，包括LGA、PGA以及兩種BGA，并且將不再兼容現(xiàn)有Sandy Bridge及Ivy Bridge平臺的
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芯片尺寸覆晶封裝
智慧型手機風行，隨著功能日益復雜，晶片I/O數(shù)持續(xù)增加，載板制程更要求高腳數(shù)、腳距更細密，因此封裝技術(shù)也逐漸由打線走向晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)。全球主要手機晶片供應商持續(xù)增加晶片采用晶片尺寸覆晶封裝的比重
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Intel新一代Haswell處理器曝光 擁有4種新插槽
關(guān)于Intel的新一代Haswell處理器的型號以及發(fā)布日期等信息基本上都被曝光了出來，這預示著Haswell處理器目前進展順利，如期發(fā)布并不是什么問題。Intel日前在一份官方文檔中正式公布了Haswell處理器的四種封裝形式，無
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