封裝
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2012年LED行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)計達(dá)2059億
雖然仍不時傳來LED企業(yè)老板跑路的消息，但LED產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值今年仍實現(xiàn)了超過三成的增長。昨日，記者了解到，今年年底，LED行業(yè)的總產(chǎn)值預(yù)計將達(dá)到2059億元（2011年總產(chǎn)值為1540億元），國內(nèi)上中下游產(chǎn)業(yè)鏈上億元企業(yè)數(shù)量
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LED三角債之火蔓延 燒到上游熒光粉
“現(xiàn)在，連我們這種做上游熒光粉材料的都被拖欠貨款了?！闭劦絃ED行業(yè)三角債，李佚（化名）深惡痛絕：“談業(yè)務(wù)的時候大家說得很爽快，貨到就付款，但是一旦貨到了客戶那里，就有一堆理由搪塞?！?李佚是一家主營LED熒
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LED的COB（板上芯片）封裝流程
LED業(yè)內(nèi)工程師總結(jié)了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程，現(xiàn)在分享給大家。首先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點， 然后將硅片 間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固
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理性看并購：晶電+光寶 照亮LED產(chǎn)業(yè)
晶元光電成立于1996年，是在臺灣工研院光電所協(xié)助催生下，由光寶、億光、華興、鼎元及佰鴻等公司合資創(chuàng)設(shè)，主要生產(chǎn)發(fā)光二極管(LED)的外延片及芯片，屬于LED產(chǎn)業(yè)的上中游領(lǐng)域，產(chǎn)出的芯片交由下游封裝后，就能依市場
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東芝推出新系列CMOS多功能門邏輯集成電路
21ic訊 東芝公司推出了新系列的CMOS多功能門邏輯器件，支持5V系統(tǒng)，并采用了小型封裝，適用于移動電話、智能手機、平板電腦、數(shù)碼相機和數(shù)碼攝像機等移動設(shè)備。多功能門邏輯集成電路讓用戶能夠根據(jù)輸入信號的處理狀態(tài)
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2013年LED芯片價格大幅下降已成定局
“2013年初國內(nèi)LED芯片企業(yè)會出現(xiàn)倒閉潮，擁有MOCVD設(shè)備數(shù)量在8至10臺之間的企業(yè)將會逐漸被市場所淘汰?！睒I(yè)內(nèi)專家表示，隨著LED芯片價格不斷下跌，有部分芯片廠家已無利潤可言。小規(guī)模、無研發(fā)能力的芯片企業(yè)遭遇到
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英特爾：DIY玩家淡定，我們會繼續(xù)提供可拔插CPU
12月7日消息，幾周前有傳言稱，英特爾未來PC處理器產(chǎn)品線中將回放棄“可自由拔插”的CPU設(shè)計，并從Broadwell系列開始實施。很顯然，這一計劃招致大量硬件發(fā)燒友的批評，尤其是那些喜歡自行DIY的用戶。
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2013年LED產(chǎn)業(yè)投資策略:傳統(tǒng)廠商在行動
LED照明已經(jīng)成為我們生活中的一部分，而LED照明應(yīng)用正在悄然發(fā)力。盡管傳統(tǒng)產(chǎn)品因出口需求疲弱而整體增長緩慢,但是,LED照明正在依靠其不斷提升的性價比,而開啟越來越多的應(yīng)用市場。2012年國內(nèi)LED照明總體獲得了高增長
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TriQuint推出兩款封裝式低噪聲放大器增益模塊
21ic訊 TriQuint半導(dǎo)體公司推出兩款封裝式低噪聲放大器 (LNA) 增益模塊-TQP3M9035和TQP3M9038，可在50 MHz至4 GHz極寬帶寬范圍內(nèi)提供經(jīng)濟型的高性能。這兩款放大器產(chǎn)品具有極高線性度和極低噪聲的特點，非常適用于高
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上海微電子先進封裝光刻機獲14屆中國國際工業(yè)博覽會金獎
上海微電子裝備有限公司的先進封裝光刻機在11月10日閉幕的第14屆中國國際工業(yè)博覽會上榮獲金獎。這家企業(yè)研制的封裝光刻機已經(jīng)達(dá)到國際同等先進技術(shù)水平，累計申請發(fā)明專利180多項，國際發(fā)明專利5項。這家公司成立十
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LED照明應(yīng)用正在悄然發(fā)力
盡管傳統(tǒng)產(chǎn)品因出口需求疲弱而整體增長緩慢，但是，LED 照明正在依靠其不斷提升的性價比，而開啟越來越多的應(yīng)用市場。2012 年國內(nèi)LED 照明總體獲得了高增長，其中，室內(nèi)LED 照明預(yù)計規(guī)模達(dá)到337 億元（2011 年為186
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MEMS發(fā)展：微型封裝是重點 產(chǎn)品體現(xiàn)集成化趨勢
當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破，飛思卡爾在封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)
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MOS管封裝形式簡介
主板的供電一直是廠商和用戶關(guān)注的焦點，視線從供電相數(shù)開始向MOSFET器件轉(zhuǎn)移。這是因為隨著MOSFET技術(shù)的進展，大電流、小封裝、低功耗的單芯片MOSFET以及多芯片DrMOS開始用
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TDK開發(fā)出0603尺寸SRCT電容器
21ic訊 TDK株式會社開發(fā)出了為智能手機等小型移動設(shè)備及小型模塊元件去耦，封裝面積比以往減少50%的0603尺寸(EIA 0201)SRCT電容器(CJA系列)，并從2013年4月起開始量產(chǎn)。近幾年，隨著智能手機等小型移動設(shè)備多功能化
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東芝將為移動設(shè)備推出超緊湊封裝低噪音200mA LDO穩(wěn)壓器
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)將推出采用新開發(fā)的微CMOS工藝打造的200mA輸出單LDO穩(wěn)壓器。該款產(chǎn)品的特點包括低噪音輸出、高紋波抑制率、高速負(fù)載絕佳響應(yīng)和低壓差。新款LDO穩(wěn)壓器的噪音輸出很低，為18μ
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差異化感測器整合：多軸且極小尺寸
在今日的生活中，感測器已經(jīng)與智慧劃上了等號。舉凡各種電子產(chǎn)品，感測元件已經(jīng)成為缺一不可的元件，堪稱是智慧生活中最為重要的元素。而以創(chuàng)新MEMS感測技術(shù)的意法半導(dǎo)體，也積極深耕年輕學(xué)子的MEMS應(yīng)用市場，培育臺
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《業(yè)績-半導(dǎo)體》矽品11月合并營收55.27億元，月減4.78%
IC封測大廠矽品(2325)公布11月自結(jié)營收，該月合并營收達(dá)55.27億元，月減4.78%、年增5.15%。展望后市，法人認(rèn)為，由于計算機應(yīng)用訂單持續(xù)疲弱，估計本月營收恐續(xù)降，第4季營收將持平或微幅季減。 矽品11月合并營收達(dá)
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哪些因素影響了LED光衰
LED燈具作為新型的綠色照明燈具，節(jié)能、環(huán)保、長壽命，受到廣大客戶的追崇。但是LED光衰的問題，又是一個LED燈具不得不面對的問題。不間斷的光衰，嚴(yán)重影響了LED燈具的使用情況。就目前來看，市場上的白光LED其光衰可
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新型非接觸式動力轉(zhuǎn)向扭矩傳感器 助力達(dá)成環(huán)保目標(biāo)
TT electronics公司的新型非接觸式動力轉(zhuǎn)向扭矩傳感器使用較少的電流，并較現(xiàn)有的解決方案更小和更輕，能夠幫助客戶實現(xiàn)更加緊湊、可靠和高效的電子動力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)。TT electronics的新型SX-4428 Magnetorque II非接觸
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Intel坐不住了 我們不會放棄DIY市場
這兩天關(guān)于Intel將在將在2014年的14nm Broadwell處理器上全部采用BGA封裝的消息被炒的沸沸揚揚的，這就事情的始作俑者是日本媒體PCWatch的專欄作家笠原一輝，一篇看似有理有據(jù)的分析文章讓Intel的DIY之路走向了末日。
