封裝
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《半導(dǎo)體》技術(shù)布局有成，日月光邁入收割期
日月光(2311)昨日舉行2012年第4季法人說明會，會中營運長吳田玉指出，日月光去年資本支出提升至10億美元，讓產(chǎn)能、技術(shù)都已提前就位，鑒于目前先進封裝需求仍強，且公司在銅打線制程布局持續(xù)領(lǐng)先，日月光的長線技術(shù)布
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林文伯：封測業(yè) 1、2月很辛苦
矽品董事長林文伯。 記者陳柏亨／攝影封測大廠矽品精密董事長林文伯昨（30）日表示，首季面臨各項科技產(chǎn)品需求全面消退，預(yù)料1、2月相關(guān)芯片將進行庫存調(diào)節(jié)，封測業(yè)急凍，營運會很辛苦，要等到3月營運才會回溫。林文
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日月光Q1出貨估減10-13% 董宏思：全年逐季成長
IC封測日月光(2311-TW)今(30)日舉行法說會，財務(wù)長董宏思表示，第 1 季產(chǎn)業(yè)進入淡季，預(yù)期封測事業(yè)出貨將有10-13%的季減幅度，毛利率也將向下滑落4-5個百分點，第 2 季預(yù)期需求就會回溫，毛利率可望回到第 4 季23.2%
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日月光：先進封裝/銅打線續(xù)推進技術(shù)布局漸收成
封測大廠日月光 (2311)營運長吳田玉指出，2012年面臨半導(dǎo)體景氣劇烈變化的一年，日月光封測材料營收仍交出成長成績。吳田玉認為，日月光2012年拉高資本支出到10億美元，產(chǎn)能、技術(shù)都已提前就位，就市況而言先進封裝需
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LED顯示率先洗牌 未來出路在細分市場
業(yè)內(nèi)預(yù)計，2012年LED顯示幕市場規(guī)模同比增長10%左右，達到241億元。其中，全彩LED顯示幕市場規(guī)模同比增長15%-20%，出貨量同比增長30%以上。即便如此，目前LED顯示幕行業(yè)呈現(xiàn)僧多粥少的局面，激烈的競爭迫使廠商主動降
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矽品：1月2月辛苦 3月回升
IC封測大廠矽品預(yù)估1月和2月業(yè)績會很辛苦，3月可以回升。今年第1季和上半年會是谷底，下半年封測出貨量可逐步回升。 矽品今天下午舉辦法人說明會，董事長林文伯表示，去年第4季認列業(yè)外收入占稅前純益超過一定比例
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第三方DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至兩年低點
據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場動態(tài)簡報，由于PC市場萎靡不振，去年末第三季DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至兩年低點。2012年第三季度第三方DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至14.1億美元，這是兩年多來的最低水平，僅相當(dāng)于2
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第三方DRAM模組生產(chǎn)商營收降至兩年低點
根據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場動態(tài)簡報可以看出，由于PC市場萎靡不振，2012年第三季度第三方DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至14.1億美元。這一數(shù)據(jù)為2年來最低點，僅相當(dāng)于2010年第一季度營業(yè)收入28.7億美元的一半。第
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軟性顯示器 面板業(yè)翻身捷徑
奇美電（3481）、友達AMOLED布局即將邁入收成，政府也出面幫忙雙虎力抗三星。 經(jīng)濟部技術(shù)處投入近7億元，在工研院建置一條2.5 代軟性AMOLED示范工廠，明年起分兩階段，陸續(xù)提供面板廠、材料及設(shè)備廠全產(chǎn)線的測試驗
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IIC-China 2013展前專訪：韋爾半導(dǎo)體將展示音頻功放等最新產(chǎn)品
專注于消費電子產(chǎn)品研發(fā)的韋爾半導(dǎo)體，將在IIC China 2013上帶來具有限制功率和超低EMI的Class D音頻功率放大IC，輸出高達1A的Charge Pump型 Camera Flash LED驅(qū)動IC，更小封裝的ESD11N5VA和緊湊型的多路TVS芯片ESDA
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成本考量 封測廠切入內(nèi)埋芯片
考慮成本因素，封測大廠今年布局高階封裝，積極轉(zhuǎn)進半導(dǎo)體內(nèi)埋晶片制程，其中日月光和矽品切入內(nèi)埋系統(tǒng)封裝；艾克爾和星科金朋搶進扇出型堆疊式封裝。 展望今年全球半導(dǎo)體封測大廠在高階封裝制程布局，工業(yè)技術(shù)研
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熱點監(jiān)控公告板，緣何殺傷力巨大？
試問近來最火的是什么？莫過于“兇殘”高中監(jiān)控公告板了。近日，一張某高中電子公告板的照片在微博熱傳，公告板實名批評同學(xué)的各種違紀行為，包括上課轉(zhuǎn)筆，坐姿不正，回頭與異性說笑，趴在桌子上不學(xué)習(xí)，打盹睡覺等
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Atmega8型號細分
原來-16PU和-16PI的還是有區(qū)別的：1. 型號緊跟的字母，表示電壓工作范圍。帶“L”：2.7-5.5V;若缺省，不帶“L”：4.5-5.5V。例：ATmega8-16PU，不帶“L”表示工作電壓為4.5-5.5V。擴展
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第三方DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至兩年低點
21ic訊 據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場動態(tài)簡報，由于PC市場萎靡不振，去年末第三季DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至兩年低點。2012年第三季度第三方DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至14.1億美元，這是兩年多來的最低水平，僅
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臺灣照明學(xué)會：LED需求將于8月爆發(fā)
臺灣照明學(xué)會常務(wù)理事蕭弘清前(22)日指出，2013年8月，LED照明的光熱比達60:40，每瓦可達180流明的產(chǎn)品市場化成熟，將會啟動LED照明需求爆發(fā)力，屆時產(chǎn)業(yè)競爭致勝關(guān)鍵將取決在封裝、設(shè)計力，而臺灣LED晶粒、封裝能力
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臺灣照明學(xué)會指出：LED需求將于8月爆發(fā)
臺灣照明學(xué)會常務(wù)理事蕭弘清前(22)日指出，2013年8月，LED照明的光熱比達60:40，每瓦可達180流明的產(chǎn)品市場化成熟，將會啟動LED照明需求爆發(fā)力，屆時產(chǎn)業(yè)競爭致勝關(guān)鍵將取決在封裝、設(shè)計力，而臺灣LED晶粒、封裝能力
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51單片機硬件知識：封裝及參數(shù)介紹
看一個人，我們一般會看他的長相。同樣，電子元件也要看長相，或者說是形壯，只是說法不一樣，我們把它們的長相稱為“封裝”。1.單片機的封裝：單片機的封裝大概的可以分為：DIP(直插封裝)、PLCC(貼片，引
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優(yōu)化封裝以滿足SerDes應(yīng)用鍵合線封裝規(guī)范
對于10Gbps及以上數(shù)據(jù)速率的SerDes，每個數(shù)據(jù)位的單位間隔是隨著近 20～30ps的信號上升/下降時間而縮短的。選擇合適的封裝互連結(jié)構(gòu)，有效地傳輸這些信號已成為最大限度減少信號完整性問題的重要考慮因素，如串?dāng)_、阻
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英特爾將終止主板業(yè)務(wù) 但仍堅持臺式機業(yè)務(wù)
1月23日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾公司今日表示，將在未來三年內(nèi)終止英特爾自有品牌主板業(yè)務(wù)，將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移到移動產(chǎn)品上。按照英特爾的說法，該公司并不會立即關(guān)閉主板業(yè)務(wù)。但此前有傳言稱，英特爾計劃在日后把
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廣東將發(fā)布21項LED照明標準光組件規(guī)范
2013年1月25日，“LED照明標準光組件規(guī)范發(fā)布會”將在廣東科學(xué)中心多功能會議室召開。 此次發(fā)布會上，將重點發(fā)布廣東省LED照明標準光組件技術(shù)規(guī)范。該技術(shù)規(guī)范主要涵蓋了總規(guī)范、可供認證用的封裝組件分規(guī)范、照明模
