封裝
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矽品Q2稼動率大增，單季出貨量季增上看25%
封測大廠矽品(2325)今舉行法人說明，董事長林文伯(見附圖)指出，Q2起隨著通訊晶片客戶等需求增溫，預(yù)期包括打線、覆晶、測試生產(chǎn)線的稼動率均將大幅提升，其中，打線封裝稼動率更將達(dá)96-100%的滿水位；林文伯雖未出具
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矽品：Q4高階封裝將供不應(yīng)求，考慮拉高CapEx
矽品(2325)董事長林文伯表示，平價(jià)智慧型手機(jī)、平板電腦市場快速成長，正帶動電子零組件需求迅速回升，其中帶動的高階封裝需求十分殷切，矽品認(rèn)為到Q4期間產(chǎn)業(yè)界的高階封裝產(chǎn)能將會供不應(yīng)求，矽品將視5、6月間產(chǎn)能利
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Q1臺灣芯片產(chǎn)業(yè)測試封裝增速最高
據(jù)國外媒體報(bào)道，根據(jù)臺灣半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會最近公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，今年一季度，臺灣地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入同比增長了28%，顯示臺灣半導(dǎo)體行業(yè)還有很大的增長空間。 根據(jù)臺灣半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)，今年一季度（
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企業(yè)轉(zhuǎn)型云計(jì)算5大入門技巧
云計(jì)算專家和早期使用者為企業(yè)向云計(jì)算轉(zhuǎn)型總結(jié)了如下五大入門技巧。1.理解云計(jì)算北約盟軍轉(zhuǎn)型司令部(ACT)技術(shù)與人力因素部門負(fù)責(zé)人Johan Goossens建議，在向云計(jì)算轉(zhuǎn)型前，應(yīng)該對人員就云計(jì)算的原理和定義進(jìn)行培訓(xùn)。
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如何選擇電阻電容的封裝形式？
1.電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝，同樣是10uF電容有3216，0805,3528等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢?我看到的電路里常用電阻電容封裝：電容：0.01uF可
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日月光：Q2封測出貨增逾11%，毛利率升至23%
封測大廠日月光(2311)財(cái)務(wù)長董宏思(見附圖)表示，隨著通訊應(yīng)用晶片出貨量增溫、Fabless客戶需求成長，預(yù)期Q2封測與材料出貨可較Q1季增11-14%，同時(shí)因金價(jià)趨跌、臺幣走貶等因素「讓成本環(huán)境變友善了」，日月光Q2封測材
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光源世家攜良品閃耀登場費(fèi)城照明展
正在美國費(fèi)城舉辦的照明展上，光源世家首次在美國的照明展會亮相，標(biāo)志著木林森股份有限公司的另一個(gè)品牌“光源世家”將與國際名牌產(chǎn)品共逐天下。木林森正在從容地?cái)傞_自己的戰(zhàn)略地圖！ 2013年美國國際照明展（LIG
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京元電中國大陸蘇州兩廠京隆與震坤 Q1單季轉(zhuǎn)盈
IC測試京元電(2449-TW)在中國大陸蘇州設(shè)立的兩座廠區(qū)京隆與震坤，分別負(fù)責(zé)測試與封裝業(yè)務(wù)，客戶主要以中國大陸當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)廠商為主，京元電表示，隨著當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)客戶需求持續(xù)升溫，京隆與震坤兩廠營運(yùn)也已轉(zhuǎn)佳，第 1
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德豪潤達(dá)2012年業(yè)績“很受傷”，10億合同步履蹣跚
處于轉(zhuǎn)型期的德豪潤達(dá)仍未脫離業(yè)績下滑的泥沼。昨日，公司公布2012年年報(bào)，其營業(yè)收入和凈利潤都出現(xiàn)下滑：營業(yè)收入27.58億元，同比下降10.1%，歸屬于上市公司股東的凈利潤降至1.62億元，同比下降58.7%，但扣非后凈利
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封裝工藝不理想 三星或推遲發(fā)布柔性屏設(shè)備
據(jù)韓國媒體ETNews報(bào)道，由于封裝技術(shù)問題，三星可能要被迫推遲發(fā)布首款帶柔性顯示屏的設(shè)備。 據(jù)報(bào)道，柔性顯示屏的生產(chǎn)正在按計(jì)劃進(jìn)行，但封裝工藝大大增加了生產(chǎn)時(shí)間。原本塑料技術(shù)被認(rèn)為是最大的技術(shù)障礙，但三星已
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3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠新機(jī)會
長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采
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IEK：3D IC制程漸成熟，臺系封裝材料廠新機(jī)會
長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采
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愛德萬測試獲德儀2012卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)
半導(dǎo)體測試設(shè)備大廠愛德萬(6857-JP)宣布，獲德儀(TI)(TXN-US)2012年「卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)」，為首度獲得該獎(jiǎng)項(xiàng)。 愛德萬表示，已在德儀全球據(jù)點(diǎn)完成M4841動態(tài)測試分類機(jī)的安裝，該多功能分類機(jī)可提供全方位相容性，不論
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穩(wěn)壓二極管的特性
穩(wěn)壓二極管是電子電路中常用的一種二極管,是一種用于穩(wěn)定電壓,且工作在反向擊穿狀態(tài)下的二極管。反向擊穿狀態(tài)是指給二極管加反向電壓,加到一定值后被擊穿,此時(shí)流過二極管的電流雖在變化,但電壓的變化都很小,即電壓維
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金價(jià)崩 封裝族群添利多
國際油金價(jià)格雙雙重挫，分析師認(rèn)為，塑化及太陽能族群是油價(jià)下跌的受害族群，航運(yùn)、輪胎與封裝則是受惠族群；金價(jià)重挫的最大受益者產(chǎn)業(yè)為封裝族群。這些族群都將成為近日盤面關(guān)注焦點(diǎn)。 油金雙挫對于國內(nèi)廠商有利
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臺灣半導(dǎo)體市場蟬聯(lián)世界最大材料市場寶座
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)發(fā)布最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告指出，2012年全球半導(dǎo)體材料市場(Material Market)產(chǎn)值在連續(xù)3年實(shí)現(xiàn)正向成長后，2012年首度出現(xiàn)2%的微幅下滑，總產(chǎn)值為471.1億美元。盡管如此，臺灣半導(dǎo)體材料市場則逆勢
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存在價(jià)值遭置疑 LED封裝行業(yè)會消失嗎？
在LED發(fā)展歷史長河中，歷來都上演著上游投資大、風(fēng)險(xiǎn)大，下游技術(shù)含量低、低水平競爭太激烈，而中游封裝企業(yè)技術(shù)含量比較高，且以不變應(yīng)萬變大戲。但發(fā)展到今天，LED的技術(shù)和成本日新月異在發(fā)展變化，應(yīng)用市場的新領(lǐng)
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Intel宣布Haswell發(fā)布時(shí)間：核顯性能大提升
在今天舉辦的IDF 2013(英特爾信息技術(shù)峰會)上，Intel正式宣布了第四代酷睿、全新微架構(gòu)處理器Haswell。Intel現(xiàn)場表示，Haswell處理器將于今年第二季度正式發(fā)布，但未透露具體上市日期。據(jù)Intel介紹，Haswell處理器是
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日月光砸210億 回臺擴(kuò)產(chǎn)
IC封測龍頭日月光啟動回臺投資計(jì)劃，位于高雄楠梓加工區(qū)第二期的新廠擴(kuò)建，預(yù)訂本周五(12日)動土，鎖定擴(kuò)大高階封測產(chǎn)能，估計(jì)投資金額將逾7億美元(逾新臺幣210億元)，躍居為臺商回流的最大投資案。 這也是日月光繼
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日月光砸210億 回臺擴(kuò)產(chǎn)
IC封測龍頭日月光啟動回臺投資計(jì)劃，位于高雄楠梓加工區(qū)第二期的新廠擴(kuò)建，預(yù)訂本周五(12日)動土，鎖定擴(kuò)大高階封測產(chǎn)能，估計(jì)投資金額將逾7億美元(逾新臺幣210億元)，躍居為臺商回流的最大投資案。這也是日月光繼三
