封裝
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東芝發(fā)布條碼掃描器用超小型封裝的CCD線(xiàn)性圖像傳感器
21ic訊 東芝公司最近宣布，它將于2013 年9月發(fā)布一款全新的條碼掃描器用CCD 線(xiàn)性圖像傳感器。這款全新的傳感器為T(mén)CD1256GAG，它的封裝尺寸僅為東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TCD1254GFG 的1/7，它的超小型封裝非常接近于硅傳感器晶片尺
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解決大規(guī)模制造成LED照明行業(yè)核心問(wèn)題
“未來(lái)LED照明需要解決的核心問(wèn)題是大規(guī)模制造”，杭州中為光電董事長(zhǎng)張九六在某峰會(huì)上拋出了這一觀點(diǎn)。大規(guī)模制造涵蓋的內(nèi)容相當(dāng)廣泛，張九六認(rèn)為包括庫(kù)存、質(zhì)量、數(shù)據(jù)管理三個(gè)要素，而要解決大規(guī)模制造的問(wèn)題，
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光亞展倒裝成大熱 先行企業(yè)占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢(shì)
一年一度的行業(yè)盛會(huì)廣州國(guó)際照明展已經(jīng)落下帷幕。與往年相比，今年展會(huì)“變革”的味道特別濃?！?013年將是LED照明的分水嶺?！睒I(yè)內(nèi)人士評(píng)價(jià)道。 從產(chǎn)品上看，此次廣州國(guó)際照明展展出的產(chǎn)品更為豐富齊全，從襯底、
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意法半導(dǎo)體強(qiáng)化傳感器等MEMS業(yè)務(wù)戰(zhàn)略
摘要： 意法半導(dǎo)體2013年6月17日在東京都內(nèi)就傳感器等MEMS業(yè)務(wù)舉行了戰(zhàn)略說(shuō)明會(huì)，宣布將增加傳感器的種類(lèi)以保持高競(jìng)爭(zhēng)力。 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體,MEMS,傳感器, MCU RF芯片 意法半導(dǎo)體2013年6月17日在東
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嵌入金納米粒子的TSV和ALD等封裝技術(shù)紛紛亮相
“TRANSDUCER 2013”上設(shè)有“Packaging＆Technology”分會(huì)。從此次會(huì)議可以看出，今后MEMS的發(fā)展趨勢(shì)是在晶圓級(jí)別集成的同時(shí)進(jìn)行封裝，而非簡(jiǎn)單的晶圓級(jí)別封裝。其中，金屬-金屬接合、TSV（硅通孔）和氣密封裝等是關(guān)
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LED版塊無(wú)一飄紅 長(zhǎng)方照明“逆市了”
昨日上證綜指下跌近60點(diǎn)，無(wú)一板塊飄紅，但長(zhǎng)方照明卻逆市上漲5.18%，其背后推手正是機(jī)構(gòu)。 昨日公開(kāi)交易數(shù)據(jù)顯示，長(zhǎng)方照明的前兩大買(mǎi)入席位均是機(jī)構(gòu)，第一大買(mǎi)入席位買(mǎi)入4436萬(wàn)元，第二大買(mǎi)入席位買(mǎi)入722萬(wàn)元；國(guó)泰
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解決大規(guī)模制造成LED照明行業(yè)核心問(wèn)題 整合提上議程
“未來(lái)LED照明需要解決的核心問(wèn)題是大規(guī)模制造”，杭州中為光電董事長(zhǎng)張九六在某峰會(huì)上拋出了這一觀點(diǎn)。大規(guī)模制造涵蓋的內(nèi)容相當(dāng)廣泛，張九六認(rèn)為包括庫(kù)存、質(zhì)量、數(shù)據(jù)管理三個(gè)要素，而要解決大規(guī)模制造的問(wèn)題，必須
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產(chǎn)能過(guò)剩 LED顯示屏企業(yè)出路在哪里？
去年中國(guó)整個(gè)照明產(chǎn)業(yè)的規(guī)模是接近3000億元，今年將增長(zhǎng)到3000億-4000億元，預(yù)計(jì)到2015年將增長(zhǎng)到5000億元，未來(lái)LED的產(chǎn)量和市場(chǎng)需求會(huì)更高。業(yè)內(nèi)專(zhuān)家預(yù)計(jì)，未來(lái)八年將是LED照明行業(yè)的高速發(fā)展期，預(yù)計(jì)將有70%的中小
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LM358封裝數(shù)據(jù)
LM358 SOP8封裝圖LM358 TSSOP8封裝LM358 DIP8封裝圖
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多芯片DRAM封裝助力 變形筆電更輕薄
多晶片DRAM封裝將加速實(shí)現(xiàn)Ultrabook變形設(shè)計(jì)。英特爾(Intel)力拱的二合一(2-in-1)超輕薄筆電(Ultrabook)，因訴求低價(jià)、輕薄與可拆鍵盤(pán)等特色，進(jìn)而牽動(dòng)內(nèi)部零組件設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變，如華碩、戴爾(Dell)等PC品牌廠已相繼導(dǎo)入新
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多芯片DRAM封裝助力 變形筆電更輕薄
多晶片DRAM封裝將加速實(shí)現(xiàn)Ultrabook變形設(shè)計(jì)。英特爾(Intel)力拱的二合一(2-in-1)超輕薄筆電(Ultrabook)，因訴求低價(jià)、輕薄與可拆鍵盤(pán)等特色，進(jìn)而牽動(dòng)內(nèi)部零組件設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變，如華碩、戴爾(Dell)等PC品牌廠已相繼導(dǎo)入新
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東芝拓展液晶顯示器的接口橋LSI封裝陣容
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，該公司已經(jīng)為用于平板電腦、超級(jí)本(Ultrabooks™)和其他應(yīng)用的高分辨率液晶顯示器拓展了其接口轉(zhuǎn)換器橋LSI(大規(guī)模集成電路)封裝陣容。“TC358778XBG&rdquo
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傳感器采用四種方法減小醫(yī)療設(shè)備大小
部件微型化是許多醫(yī)療器械(包括分析檢測(cè)設(shè)備、呼吸機(jī)、輸液泵等)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的重要內(nèi)容。更小更輕的部件能夠節(jié)約病房空間，并且能夠使設(shè)備放置在距離病人更近的位置，使醫(yī)護(hù)人員有更多的工作空間。更小更輕的部件還能
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AMOLED屏幕 泡魚(yú)缸3天也不怕
3C產(chǎn)品最怕遇水，工研院成功開(kāi)發(fā)「高防水可撓式AMOLED屏幕」，解決水氣與氧氣入侵問(wèn)題，未來(lái)將導(dǎo)入智能型手機(jī)、行動(dòng)裝置等消費(fèi)產(chǎn)品量產(chǎn)，有助推動(dòng)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈新發(fā)展，并凸顯臺(tái)灣研發(fā)實(shí)力。 「怎么看產(chǎn)品成不成功？能
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市場(chǎng)增速放緩 LED顯示屏企業(yè)探索新出路
去年中國(guó)整個(gè)照明產(chǎn)業(yè)的規(guī)模是接近3000億元，今年將增長(zhǎng)到3000億-4000億元，預(yù)計(jì)到2015年將增長(zhǎng)到5000億元，未來(lái)LED的產(chǎn)量和市場(chǎng)需求會(huì)更高。業(yè)內(nèi)專(zhuān)家預(yù)計(jì)，未來(lái)八年將是LED照明行業(yè)的高速發(fā)展期，預(yù)計(jì)將有70%的中小
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LED民用市場(chǎng)回暖“超預(yù)期”
包括瑞豐光電、鴻利光電、同方股份等LED上市公司在內(nèi)的行業(yè)人士都不約而同地用“超預(yù)期”來(lái)形容今年的LED市場(chǎng)的回暖，這一樂(lè)觀的局面，與去年行業(yè)深陷產(chǎn)能過(guò)剩形成強(qiáng)烈對(duì)比。不過(guò)，記者從多位LED公司的高層處了解到，
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一款音樂(lè)跳動(dòng)彩燈控制電路
一款音樂(lè)跳動(dòng)彩燈控制電路
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傳感器采用四種方法減小醫(yī)療設(shè)備大小
部件微型化是許多醫(yī)療器械(包括分析檢測(cè)設(shè)備、呼吸機(jī)、輸液泵等)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的重要內(nèi)容。更小更輕的部件能夠節(jié)約病房空間，并且能夠使設(shè)備放置在距離病人更近的位置，使醫(yī)護(hù)人員有更多的工作空間。更小更輕的部件還能
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未來(lái)八年將是LED照明行業(yè)的高速發(fā)展期
第十八屆廣州國(guó)際照明展覽會(huì)剛剛落下帷幕。記者從展會(huì)上了解到，與去年相比，今年LED照明行業(yè)形勢(shì)有所好轉(zhuǎn)，但是產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題依然存在。業(yè)內(nèi)專(zhuān)家預(yù)計(jì)，未來(lái)八年將是LED照明行業(yè)的高速發(fā)展期，預(yù)計(jì)將有70%的中小型生
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Vishay在2013中國(guó)電子展成都站將展出其最新的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，將在6月20至22日成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心舉行的2013中國(guó)電子展成都站(夏季會(huì))上展出其全線(xiàn)技術(shù)方案。Vishay的展位在3號(hào)館
