封裝
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東芝推出亞瓦型白色LED產(chǎn)品
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出采用硅上氮化鎵(GaN-on-Si)工藝打造的白色LED產(chǎn)品。LED可降低正向電壓(VF)，屬于亞瓦型低功耗產(chǎn)品。該產(chǎn)品將以兩種封裝推出：采用3.0 x 1.4mm封裝的TL2FK系列以及
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首爾半導(dǎo)體中功率封裝產(chǎn)品光效突破180lm/W
LED照明用中功率封裝產(chǎn)品5630光效可達(dá)業(yè)界最高180lm/w，并獲得全球照明廠商持續(xù)青睞-3030封裝產(chǎn)品比起大功率LED產(chǎn)品，在燈具應(yīng)用上成本可節(jié)約50%全球?qū)I(yè)的LED制造商首爾半導(dǎo)體代表理事：李貞勛7月22日表示，將推出更
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首爾半導(dǎo)體中功率封裝產(chǎn)品光效突破180lm/W 成本降50%
-LED照明用中功率封裝產(chǎn)品5630光效可達(dá)業(yè)界最高180lm/w，并獲得全球照明廠商持續(xù)青睞 -3030封裝產(chǎn)品比起大功率LED產(chǎn)品，在燈具應(yīng)用上成本可節(jié)約50% 全球?qū)I(yè)的LED制造商首爾半導(dǎo)體(代表理事:李貞勛)7月 22日表示，將
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鴻利光電之LT系列高功率COB光源：客戶已批量導(dǎo)入使用
LED投光燈、工礦燈市場發(fā)展迅速，需求量增加明顯，作為封裝環(huán)節(jié)，制造廠商更多的是選擇公?；宸庋b，從而造成產(chǎn)品的可靠性沒有辦法去規(guī)避缺陷。鴻利光電自主研發(fā)，并結(jié)合市場通用產(chǎn)品以及組裝的可替代性，突破以往C
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日月光 Q2毛利率亮眼
IC封測廠日月光（2311）昨（26）日舉行法說會，手機(jī)芯片庫存去化的進(jìn)度牽動半導(dǎo)體景氣，日月光營運(yùn)長吳田玉表示，今年庫存調(diào)整情況并未比往年劇烈，第3季日月光的IC封測業(yè)務(wù)季增1%至5%，對今年?duì)I運(yùn)逐季成長的看法沒變
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東芝擴(kuò)大LCD顯示器用接口橋接芯片的封裝陣容
21ic訊 東芝公司已經(jīng)為用于平板電腦、超級本(Ultrabooks™)和其他應(yīng)用的高分辨率液晶顯示器拓展了其接口轉(zhuǎn)換器橋LSI(大規(guī)模集成電路)封裝陣容。“TC358778XBG”定于6月開始批量生產(chǎn)，緊接著“TC
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陸廠掀起EMC封裝潮 臺廠喜迎旺季
大陸照明廠今年積極轉(zhuǎn)戰(zhàn)LED光源，據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside在最新一期”中國LED照明”報(bào)告指出，，2013年中國LED照明市場規(guī)模將會達(dá)到人民幣324億元，年成長達(dá)36%，特別是居家
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小摩/巴克萊看好日月光Q3表現(xiàn)，矽品不受青睞
IC封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)法說會前夕，外資法人小摩、巴克萊已率先出具報(bào)告，直指日月光在Apple下半年出貨潮中站穩(wěn)成長腳步，看好日月光Q3營收可季增6-10%；相對地，矽品在電源管理IC面臨搶單、聯(lián)發(fā)科(245
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便攜式醫(yī)療器械設(shè)計(jì)需要更加靈活的部件封裝
醫(yī)療器械行業(yè)一個最大的趨勢就是小型化，即開發(fā)更小型、更便攜的設(shè)備來應(yīng)對醫(yī)院和家庭健康護(hù)理空間有限的挑戰(zhàn)，使得醫(yī)護(hù)人員能夠快速簡單地把設(shè)備從一個病人處移到另一個病人處。呼吸機(jī)、診斷設(shè)備、泵及抽吸設(shè)備現(xiàn)都
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LED照明主流地位已確立
自2013年3月以來，整個LED產(chǎn)業(yè)逐漸回暖，正如大家所感覺到的那樣，照明需求的提升成為此輪LED產(chǎn)業(yè)回升的主要驅(qū)動力。隨著性價比的提升和成本的降低，在室內(nèi)照明的帶動下，LED照明產(chǎn)業(yè)開始提速發(fā)展。新一輪市場啟動也
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長方照明業(yè)績迎拐點(diǎn) 將拾高增長
長方照明公司2013年1-6月凈利潤為3200萬-4000萬元，同比上升1.8%-27.25%。受益于二季度LED行業(yè)整體回暖，公司產(chǎn)品產(chǎn)銷率保持較高水平，出貨情況暢旺。之前通過降價開拓市場的策略使一季度毛利率環(huán)比下降較大，二季度
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年中看產(chǎn)業(yè)（一）：LED照明確立主流地位
自2013年3月以來，整個LED產(chǎn)業(yè)逐漸回暖，正如大家所感覺到的那樣，照明需求的提升成為此輪LED產(chǎn)業(yè)回升的主要驅(qū)動力。隨著性價比的提升和成本的降低，在室內(nèi)照明的帶動下，LED照明產(chǎn)業(yè)開始提速發(fā)展。新一輪市場啟動也
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首爾半導(dǎo)體中功率封裝產(chǎn)品光效突破180lm/W，成本下降50%
-LED照明用中功率封裝產(chǎn)品5630光效可達(dá)業(yè)界最高180lm/w，并獲得全球照明廠商持續(xù)青睞 -3030封裝產(chǎn)品比起大功率LED產(chǎn)品，在燈具應(yīng)用上成本可節(jié)約50% 全球?qū)I(yè)的LED制造商首爾半導(dǎo)體（www.seoulsemicon.co.kr)代表理事
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臺灣封測產(chǎn)業(yè)全球第一 先進(jìn)制程引爆設(shè)備材料需求
【楊喻斐／臺北報(bào)導(dǎo)】臺灣位居全球封測產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，擁有世界最大封測廠日月光（2311），以及名列前十的矽品（2325）、力成（6239）與南茂（8150），在全球封測代工市占率達(dá)65%，Amkor和STATS ChipPAC也在臺灣設(shè)廠，研究
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芯片常用封裝介紹
1、BGA 封裝 (ball grid array)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列
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【MEMS動向】向運(yùn)動傳感器滲透的TSV封裝
智能手機(jī)及其他消費(fèi)移動產(chǎn)品使用的傳感器市場正在快速增長。這意味著MEMS封裝業(yè)務(wù)發(fā)展迅速,也業(yè)務(wù)也許很快就會占到IC市場的5％。 有關(guān)MEMS元件的需求集中在加速度傳感器、陀螺儀（角速度傳感器）、磁力
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手機(jī)和智能建筑 將激增紅外探測器市場
去年，紅外探測器市場的總營收超過1.53億美元，主要?dú)w功于成熟的運(yùn)動檢測市場，如高銷量的自動照明和入侵檢測系統(tǒng)?！?若加上用于移動設(shè)備中的現(xiàn)場測溫儀，到2018年，該市場營收將達(dá)到3.81億美元，復(fù)合年增長率高達(dá)1
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布局全球LED照明市場 倒裝芯片引領(lǐng)風(fēng)騷
隨著我國LED產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，各大國內(nèi)企業(yè)陸續(xù)布局全球LED照明市場，成為全球LED產(chǎn)業(yè)增長的重要一極。然而，在當(dāng)前LED上游專利技術(shù)大部分被國外企業(yè)控制的情況下，自主創(chuàng)新無疑是我國LED產(chǎn)業(yè)突破重圍的唯一出路。近日
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日月光 爭當(dāng)封測業(yè)的臺積電
晶圓代工龍頭臺積電今年資本支出可望創(chuàng)下100億美元的史上最大金額，后段封測龍頭日月光當(dāng)然也不落人后，雖然今年資本支出約7億美元低于去年，但未來幾年在臺灣、大陸兩地的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃仍是馬不停蹄。日月光董事會決議至
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日月光 爭當(dāng)封測業(yè)的臺積電
晶圓代工龍頭臺積電今年資本支出可望創(chuàng)下100億美元的史上最大金額，后段封測龍頭日月光當(dāng)然也不落人后，雖然今年資本支出約7億美元低于去年，但未來幾年在臺灣、大陸兩地的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃仍是馬不停蹄。日月光董事會決議至
