16納米制程 臺積電后年量產(chǎn)

臺積電（2330）昨天宣布，在開放創(chuàng)新平臺（OIP）架構(gòu)下推出3套全新經(jīng)過矽晶驗證的參考流程，以協(xié)助客戶實現(xiàn)16FinFET（鰭式場效存儲器）系統(tǒng)單芯片（SoC）及三維芯片堆疊（3D IC）封裝設計，16納米也預定2015年4月量產(chǎn)

智能卡年內(nèi)市場規(guī)模將超125億元

浙江省湖州市的楊先生因為工作原因常常來往于湖州和上海之間，他在湖州也能刷上海的公交卡，這是“全國城市一卡通互聯(lián)互通”項目帶來的便利。在上海市的曹楊街道，居民的交通卡還可控制小區(qū)門禁，使用社區(qū)內(nèi)的羽毛球

士蘭微獲國家重大專項項目資金5147萬

近日，士蘭微發(fā)布公告稱，根據(jù)科技部 “極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項實施管理辦公室下發(fā)的《關(guān)于02專項2013年度項目立項批復的通知》，杭州士蘭微(600460)電子股份有限公司(以下簡稱“士蘭微”或“本公

士蘭微獲國家重大專項項目資金5147萬

近日，士蘭微發(fā)布公告稱，根據(jù)科技部 “極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項實施管理辦公室下發(fā)的《關(guān)于02專項2013年度項目立項批復的通知》，杭州士蘭微(600460)電子股份有限公司(以下簡稱“士

電動車風潮迭起，功率模組封裝改革勢在必行

【導讀】市場研究機構(gòu)Yole Developpement預期，未來15～20年車廠將賣出幾千萬電動車與油電混合車。此需求使得功率電子封裝發(fā)展出現(xiàn)前所未有的急迫性，并為功率模組帶來可觀的商機。 目前主要模組制造商，如英飛凌

士蘭微及子公司將獲國家重大專項項目資金5147萬

近日，士蘭微發(fā)布公告稱，根據(jù)科技部 “極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項實施管理辦公室下發(fā)的《關(guān)于02專項2013年度項目立項批復的通知》，杭州士蘭微(600460)電子股份有限公司(以下簡稱“士蘭微”或“本公

Linear 推出 LTC3122 的高溫 H 級版本

21ic訊 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LTC3122 的高溫 H 級版本，該器件采用 12 引線耐熱性能增強型 MSOP 封裝。LTC3122 是一款集成了輸出斷接功能的

Mouser宣布供應Philips Lumileds中功率LED

MouserElectronics宣布已開始供應PhilipsLumileds推出的LUXEON35352D中功率LED。此新款產(chǎn)品采用最高140流明瓦的雙LED晶片封裝，可將燈具中使用的LED數(shù)量減半。PhilipsLumileds擴充其LUXEON3535Mid-PowerLED系列產(chǎn)品，

矽格8月營收4.75億元，續(xù)創(chuàng)新高

IC封測業(yè)矽格(6257)公布8月自結(jié)營收，由于封裝產(chǎn)品線整合效益逐漸發(fā)酵，配合智慧型手機需求續(xù)旺，激勵8月合并營收達4.75億元，續(xù)創(chuàng)單月歷史營收新高紀錄。 矽格8月合并營收為4.75億元，比去年同期4.45億元，增加6

ULN2003封裝

艾睿電子/德州儀器高可靠性產(chǎn)品解決方案研討會

艾睿電子和德州儀器誠摯邀請您參與高可靠性產(chǎn)品解決方案研討會，我們將與您分享增強型產(chǎn)品和技術(shù)在惡劣的外圍環(huán)境和特殊的產(chǎn)品要求上展開詳細地討論，并且介紹TI ADC/DAC、電源管理以及微處理器和DSP通用航空電子、

Vishay發(fā)布低外形SMPD封裝的新款TMBS®整流器

21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出16個新款45V、50V、60V、100V和120V器件，擴充其TMBS® Trench MOS勢壘肖特基整流器產(chǎn)品。器件具有10A至60A的電流等級和極低的正向壓降，針對商業(yè)應用。這些

Vishay發(fā)布用于商業(yè)應用的低外形SMPD封裝的新款TMBS®整流器

器件的低正向壓降減少了功率損耗并提高效率21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出16個新款45V、50V、60V、100V和120V器件，擴充其TMBS® Trench MOS勢

Mouser供應Philips Lumileds中功率LED

MouserElectronics宣布開始供應PhilipsLumileds推出的LUXEON35352D中功率LED。此新款產(chǎn)品采用最高140流明瓦的雙LED晶片封裝，可將燈具中使用的LED數(shù)量減半。PhilipsLumileds擴充其LUXEON3535Mid-PowerLED系列產(chǎn)品，新

電動車風潮驅(qū)動　功率模組封裝加速變革

電動車與油電混合車愈來愈受到市場青睞，不僅帶動車用功率模組需求攀升，亦激勵相關(guān)模組開發(fā)商不斷研發(fā)新一代封裝技術(shù)，以打造更節(jié)能、可靠且整合度更高的解決方案；同時業(yè)者間也彼此合作，開發(fā)接腳可相容的產(chǎn)品，進

矽品8月營收再創(chuàng)高 Q3朝單季新高邁進

IC封測矽品(2325-TW) 8 月業(yè)績達65.1億元，站穩(wěn)在60億元關(guān)卡以上，較 7 月成長6.2%，較去年同期成長15%，再創(chuàng)單月歷史新高紀錄，法人估矽品第 3 季營收可季增5-7%，以7、8月營收126.4億元來看， 第 3 季營收可望再創(chuàng)

美國SETi首批SMD封裝設備UV TOP LED下線

美國傳感器電子技術(shù)公司SETi生產(chǎn)的SMD封裝的UVTOP設備已經(jīng)完成了產(chǎn)品資格認證，其首批產(chǎn)品已從批量生產(chǎn)線上運送下來。據(jù)了解，這一增長計劃源于2011年10月，SETi公司投資2000萬美元用于新的量產(chǎn)設備，并擴展其先進技

IC載板技術(shù)演進史：跟隨IC制造進步

IC載板技術(shù)跟隨IC制造演進，隨著制程不斷微縮、IC功能增加、體積縮小，載板從打線(WB)封裝到覆晶(FC)封裝，再走向內(nèi)埋被動元件、內(nèi)嵌晶片(embedded die)基板等新設計。以主機板上的IC來看，CPU、繪圖晶片與北橋晶片采

齊瀚光電LED產(chǎn)品照亮印度市場

齊瀚光電9月13日~9月16日于印度清奈LED照明展出LED COB封裝新品。 臺灣LED COB封裝制造領導品牌齊瀚光電(4997TW)，看好LED照明產(chǎn)業(yè)在印度新興市場的發(fā)展?jié)摿?，?月13日~16日于印度第5大城清奈(Chennai)結(jié)合當?shù)卮?/p>

高階封裝需求增加 系統(tǒng)整合為推動力

智慧手機、平板電腦等行動裝置的快速成長，無疑是半導體產(chǎn)業(yè)最大的驅(qū)動力。而各種先進封裝技術(shù)的誕生，正是為了要將更多的高階功能整合至更薄的外觀尺寸中，并在成本、效能及可靠度間求得平衡。 附圖 : 在薄型行