根據(jù)每季SEMI Opto/LED晶圓廠對(duì)高亮度發(fā)光二極管(HB-LED)前段晶圓制造廠的預(yù)測(cè)結(jié)果,LED晶圓廠設(shè)備支出在2011年及2013年分別下滑45%和30%之后,將于2014年上升17%達(dá)到近12億美元;這是因?yàn)長(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)正努力解決產(chǎn)能過(guò)剩
BGA為球閘陣列封裝(Ball Grid Array)的縮寫,指的是第三代面矩陣式(Area Array)IC封裝技術(shù),是在晶粒底部以陣列的方式布置許多錫球,以錫球代替?zhèn)鹘y(tǒng)以金屬導(dǎo)線架在周圍做引腳的方式。 這種封裝技術(shù)的好處在于
LM317封裝外形如下:
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布,該公司已推出一款適用于移動(dòng)設(shè)備的小型1.0 x 1.0mm無(wú)引線式封裝單閘邏輯集成電路(IC)。新產(chǎn)品TC7SZ32MX將于即日起出貨。除現(xiàn)有的小型1.0 x 1.0mm引線 fSV封裝外,東
21ic訊 超級(jí)電容是(EDLC)又稱超大容量電容、黃金電容、法拉電容、金電容或雙電層電容器,是一種長(zhǎng)壽命高可靠的能源儲(chǔ)電器件裝置,目前市場(chǎng)上較多的是可以有50萬(wàn)次以上循環(huán)壽命,10年以上使用壽命,可靠性高,功能性強(qiáng)
環(huán)球儀器將在9月5至,于SEMICON 臺(tái)灣 2013舉辦期間舉行的TechXPOT研討會(huì)中,介紹環(huán)球儀器針對(duì)寬廣IO封裝疊加應(yīng)用的組裝方案,時(shí)間為下午2時(shí)至2時(shí)30分。環(huán)球儀器將在研討會(huì)上,深入探討封裝疊加或中央處理器儲(chǔ)存堆疊
AT89C51和AT89c52有3種封裝形式。圖一系列單片機(jī)DIP封裝圖給出了雙列直插式封裝(DIP. Dualln-line Package), DIP封裝與MCS一51系列單片機(jī)的引腳完全兼容,可互換使用。圖一51系列單片機(jī)DIP封裝圖CMOS I藝制造的低功耗
臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)與工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEKofITRI)共同調(diào)查統(tǒng)計(jì)、發(fā)布臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值,今年第二季,受惠到下游品牌廠商為暑假假期鋪貨而加大上游PCB產(chǎn)品的拉貨力道,第2季產(chǎn)值成長(zhǎng)4.8%,產(chǎn)值上升至新臺(tái)幣1211億
美國(guó)傳感器電子技術(shù)公司SETi生產(chǎn)的SMD封裝的UVTOP設(shè)備已經(jīng)完成了產(chǎn)品資格認(rèn)證,其首批產(chǎn)品已從批量生產(chǎn)線上運(yùn)送下來(lái)。這一里程碑的樹(shù)立正是SETi公司增長(zhǎng)的第一階段的結(jié)果,這一增長(zhǎng)計(jì)劃源于2011年10月,SETi公司投資
臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)與工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)共同主辦PCB產(chǎn)業(yè)大勢(shì)系列研討會(huì),IEK資深分析師董鍾明在會(huì)中指出,中國(guó)大陸的PCB新廠呈現(xiàn)各廠小規(guī)模生產(chǎn)遍地開(kāi)花的態(tài)勢(shì),同時(shí),PCB陸商載板產(chǎn)品并已浮出面,提供包
大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮(zhèn),據(jù)IEK資深分析師董鐘明表示,2012年全球PCB產(chǎn)值597.9億美元,中國(guó)大陸產(chǎn)出值占42.7%,仍以多層板為產(chǎn)品大宗,單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規(guī)模,僅有一家廠商進(jìn)入全球二十大,23家廠商
臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)與工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEKofITRI)共同調(diào)查統(tǒng)計(jì)、發(fā)布臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值,今年第二季,受惠到下游品牌廠商為暑假假期鋪貨而加大上游PCB產(chǎn)品的拉貨力道,第2季產(chǎn)值成長(zhǎng)4.8%,產(chǎn)值上升至新臺(tái)幣1211億
全球領(lǐng)導(dǎo)性LED封裝廠商億光電子【TSE:2393】2013.08.26日宣布,憑借30年專業(yè)的LED組件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),持續(xù)拓展3020封裝尺寸產(chǎn)品,推出新型0.2W低功率45-21S照明組件。此新款組件可廣泛地運(yùn)用在各式一般照明,特別是LED 條
美國(guó)傳感器電子技術(shù)公司SETi生產(chǎn)的SMD封裝的UVTOP設(shè)備已經(jīng)完成了產(chǎn)品資格認(rèn)證,其首批產(chǎn)品已從批量生產(chǎn)線上運(yùn)送下來(lái)。這一里程碑的樹(shù)立正是SETi公司增長(zhǎng)的第一階段的結(jié)果,這一增長(zhǎng)計(jì)劃源于2011年10月,SETi公司投資
大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮(zhèn),據(jù)IEK資深分析師董鐘明表示,2012年全球PCB產(chǎn)值597.9億美元,中國(guó)大陸產(chǎn)出值占42.7%,仍以多層板為產(chǎn)品大宗,單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規(guī)模,僅有一家廠商進(jìn)入全球二十大,23家廠
大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮(zhèn),據(jù)IEK資深分析師董鐘明表示,2012年全球PCB產(chǎn)值597.9億美元,中國(guó)大陸產(chǎn)出值占42.7%,仍以多層板為產(chǎn)品大宗,單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規(guī)模,僅有一家廠商進(jìn)入全球二十大,23家廠
大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮(zhèn),據(jù)IEK資深分析師董鐘明表示,2012年全球PCB產(chǎn)值597.9億美元,中國(guó)大陸產(chǎn)出值占42.7%,仍以多層板為產(chǎn)品大宗,單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規(guī)模,僅有一家廠商進(jìn)入全球二十大,23家廠商
臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)與工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)共同主辦PCB產(chǎn)業(yè)大勢(shì)系列研討會(huì),IEK資深分析師董鍾明在會(huì)中指出,中國(guó)大陸的PCB新廠呈現(xiàn)各廠小規(guī)模生產(chǎn)遍地開(kāi)花的態(tài)勢(shì),同時(shí),PCB陸商載板產(chǎn)品并已浮出面,提供包
雷士照明(02222)宣布,為進(jìn)一步執(zhí)行公司對(duì) LED 產(chǎn)品的戰(zhàn)略發(fā)展計(jì)畫,董事會(huì)已批準(zhǔn)公司與主要股東廣東德豪潤(rùn)達(dá)電器在中國(guó)建立合資公司,以從事 LED 產(chǎn)品封裝業(yè)務(wù)。 擬議合資公司的總投資預(yù)計(jì)約為 8000 萬(wàn)元人民幣,其