布局全球LED照明市場(chǎng) 倒裝芯片引領(lǐng)風(fēng)騷

隨著我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，各大國(guó)內(nèi)企業(yè)陸續(xù)布局全球LED照明市場(chǎng)，成為全球LED產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的重要一極。然而，在當(dāng)前LED上游專(zhuān)利技術(shù)大部分被國(guó)外企業(yè)控制的情況下，自主創(chuàng)新無(wú)疑是我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)突破重圍的唯一出路。 近

羅姆開(kāi)發(fā)出帶非球面鏡頭的表面封裝型LED

羅姆開(kāi)發(fā)出帶非球面鏡頭的表面封裝型LED“CSL0701/0801系列”，可用于數(shù)碼相機(jī)和拍照手機(jī)等配備的自動(dòng)對(duì)焦輔助光源。新產(chǎn)品通過(guò)羅姆自主開(kāi)發(fā)的元件加工技術(shù)和光學(xué)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最小的2924尺寸(2.9×2.4mm)，與原產(chǎn)

ADC0809封裝

ST數(shù)字音頻系統(tǒng)級(jí)芯片在微型封裝內(nèi)集成2x20W輸出能力

21ic訊 封裝面積僅為2.57mm x 3.24mm，但音頻輸出功率高達(dá)2x20W，意法半導(dǎo)體的STA333IS是目前功率容量最大的單片數(shù)字音頻系統(tǒng)。新產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)大意法半導(dǎo)體SoundTerminal™系列，整合先進(jìn)制程和片級(jí)封裝技術(shù)，

日月光 拚當(dāng)封測(cè)業(yè)臺(tái)積電

晶圓代工龍頭臺(tái)積電今年資本支出可望創(chuàng)下100億美元的史上最大金額，后段封測(cè)龍頭日月光當(dāng)然也不落人后，雖然今年資本支出約7億美元低于去年，但未來(lái)幾年在臺(tái)灣、大陸兩地的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃仍是馬不停蹄。日月光董事會(huì)決議至

ST數(shù)字音頻系統(tǒng)級(jí)芯片在微型封裝內(nèi)集成2x20W輸出能力

21ic訊 封裝面積僅為2.57mm x 3.24mm，但音頻輸出功率高達(dá)2x20W，意法半導(dǎo)體的STA333IS是目前功率容量最大的單片數(shù)字音頻系統(tǒng)。新產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)大意法半導(dǎo)體SoundTerminal™系列，整合先進(jìn)制程和片級(jí)封裝技術(shù)，

2013年6月臺(tái)灣LED芯片和封裝企業(yè)排名

根據(jù)LEDinside表示，LED市場(chǎng)需求受到背光市場(chǎng)需求減緩，以及庫(kù)存盤(pán)點(diǎn)影響，2013年6月臺(tái)灣上市上柜LED廠商營(yíng)收總額下滑至106億元，其中臺(tái)灣上市柜LED芯片廠商營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣39.7億元，臺(tái)灣上市柜LED封裝廠商營(yíng)收成長(zhǎng)也達(dá)

Vishay利用PowerPAK封裝的新款-40V和-30V MOSFET

21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用PowerPAK® 1212-8封裝的-40V---SiS443DN和PowerPAK® 1212-8S封裝的-30V---SiSS27DN器件，擴(kuò)充其TrenchFET® Gen III P溝道功率MOSFET。Vishay

京元電填息氣勢(shì)強(qiáng) Q3維持2位數(shù)成長(zhǎng)

【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】IC封測(cè)廠京元電（2449）、菱生（2369）昨同步進(jìn)行除息，分別配息1.1元、0.71元，京元電盤(pán)中拉高，展現(xiàn)填息氣勢(shì)，尤其近來(lái)蘋(píng)果供應(yīng)鏈啟動(dòng)拉貨潮，加上主力客戶之一的聯(lián)發(fā)科（2454）出貨動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)，

LED企業(yè)價(jià)格戰(zhàn)或危及上游產(chǎn)業(yè)

目前LED企業(yè)所面臨的資金緊張，主要表現(xiàn)為貨款回收困難，從原材料到中間產(chǎn)品到終端消費(fèi)產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)鏈上任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)一點(diǎn)拖延，都會(huì)產(chǎn)生影響。一些中小企業(yè)一旦資金鏈緊張，在年關(guān)貨款到期或上游供應(yīng)商催款之下，很

道康寧推出OE6662封裝材料助力SMD產(chǎn)品開(kāi)發(fā)

一、 SMD貼片封裝新趨勢(shì) 近年來(lái)，LED外延與芯片技術(shù)，熒光粉制備與使用技術(shù)和高導(dǎo)熱支架技術(shù)發(fā)展迅速，在SMD封裝領(lǐng)域有以下技術(shù)新趨勢(shì)： 1、大電流驅(qū)動(dòng)：相同芯片尺寸封裝條件下，使用更大電流驅(qū)動(dòng)，以獲得更多的光輸

Vishay推出新款低交流輸入電流的光耦 超小封裝 節(jié)約60%以上電路板空間

21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出帶有光電晶體管輸出的兩個(gè)新系列4pin、低交流輸入電流的光耦---VOS628A和VOS627A，擴(kuò)大器光電子產(chǎn)品組合。這兩款器件

羅姆開(kāi)發(fā)出帶非球面鏡頭的表面封裝型LED

羅姆開(kāi)發(fā)出帶非球面鏡頭的表面封裝型LED“CSL0701/0801系列”，可用于數(shù)碼相機(jī)和拍照手機(jī)等配備的自動(dòng)對(duì)焦輔助光源。新產(chǎn)品通過(guò)羅姆自主開(kāi)發(fā)的元件加工技術(shù)和光學(xué)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最小的2924尺寸(2.9×2.4mm)，與原產(chǎn)

74HC573封裝

羅姆開(kāi)發(fā)出帶非球面鏡頭的表面封裝型LED

羅姆開(kāi)發(fā)出帶非球面鏡頭的表面封裝型LED“CSL0701/0801系列”，可用于數(shù)碼相機(jī)和拍照手機(jī)等配備的自動(dòng)對(duì)焦輔助光源。新產(chǎn)品通過(guò)羅姆自主開(kāi)發(fā)的元件加工技術(shù)和光學(xué)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最小的2924尺寸(2.9&time

羅姆推出24種AC/DC轉(zhuǎn)換器用電源IC產(chǎn)品

～內(nèi)置功率MOSFET，實(shí)現(xiàn)業(yè)界頂級(jí)的高效化與小型化～21ic訊 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)開(kāi)發(fā)出構(gòu)成AC適配器和各種家電的一次電源的AC/DC轉(zhuǎn)換器用電源IC&l

陶瓷封裝在高功率LED上的實(shí)際應(yīng)用

在陶瓷封裝尚未普及前，以Lumileds所提出的K1封裝形式，在1W(或以上)的led的領(lǐng)域己成為大家所熟知的產(chǎn)品。但是隨著市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品特性要求的提升，封裝廠仍不斷地改良自家產(chǎn)品。而利用薄膜平板陶瓷基板(DPCCeramicSubstr

市場(chǎng)行情火熱 引燃LED產(chǎn)業(yè)鏈“高考季”

一年一度的高等教育入學(xué)考試剛剛結(jié)束，國(guó)內(nèi)LED企業(yè)也迎來(lái)了自己的供應(yīng)鏈“高考”。日前，記者對(duì)國(guó)內(nèi)LED照明市場(chǎng)的新一輪火爆行情進(jìn)行了詳細(xì)報(bào)道?，F(xiàn)在，讓我們來(lái)看看廣大企業(yè)正如何應(yīng)對(duì)這場(chǎng)對(duì)自身供應(yīng)鏈的嚴(yán)峻考驗(yàn)。

LED需求超預(yù)期 全產(chǎn)業(yè)鏈各顯神通奪資源

今年年初以來(lái)，LED照明下游應(yīng)用市場(chǎng)需求超出預(yù)期，持續(xù)快速增長(zhǎng)，直接帶動(dòng)了中游封裝和上游外延芯片產(chǎn)能的快速消化，部分企業(yè)甚至出現(xiàn)了去年難得一見(jiàn)的訂單排隊(duì)現(xiàn)象。在不同程度地出現(xiàn)產(chǎn)品供不應(yīng)求的情況下，產(chǎn)業(yè)鏈各

TL431封裝引腳圖

TL431是一個(gè)有良好的熱穩(wěn)定性能的三端可調(diào)分流基準(zhǔn)電壓源。它的輸出電壓用兩個(gè)電阻就可以任意地設(shè)置到從Vref(2.5V)到36V范圍內(nèi)的任何值。該器件的典型動(dòng)態(tài)阻抗為0.2Ω，在很多應(yīng)用中可以用它代替齊納二極管，例