封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

2012年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)471億美元

SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收在創(chuàng)下連續(xù)三年的佳績(jī)后，2012年首度出現(xiàn)微幅下滑，總營(yíng)收為471億美元，較前年減少2%。SEMI表示，就市場(chǎng)區(qū)隔來看，晶圓制造以

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-04-11

半導(dǎo)體材料封裝晶圓制造 SEMI
LED封裝廠3月營(yíng)收回升普遍約10%-20%的增幅

LED廠產(chǎn)業(yè)景氣落底回升，從各家營(yíng)收表現(xiàn)觀察，普遍在今年2月起見到回升的走勢(shì)，3月份回升的力道更顯強(qiáng)勁，大約都有1到2成的增長(zhǎng)幅度，其中華興(6164)月增達(dá)52.96%居冠。華興電子在低溫照明及商用照明出貨拉高挹注下

消費(fèi)電子
2013-04-10

LED 照明 LED封裝封裝
日月光砸210億回臺(tái)擴(kuò)產(chǎn)

IC封測(cè)龍頭日月光啟動(dòng)回臺(tái)投資計(jì)劃，位于高雄楠梓加工區(qū)第二期的新廠擴(kuò)建，預(yù)訂本周五（12日）動(dòng)土，鎖定擴(kuò)大高階封測(cè)產(chǎn)能，估計(jì)投資金額將逾7億美元（逾新臺(tái)幣210億元），躍居為臺(tái)商回流的最大投資案。這也是日

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2013-04-10

供應(yīng)鏈臺(tái)積電 IC 封裝
上下游企業(yè)爭(zhēng)奪三維封裝業(yè)務(wù)

用于高性能服務(wù)器和游戲機(jī)的2.5維和三維IC已經(jīng)上市，估計(jì)三維TSV（硅通孔）平臺(tái)在今后5年內(nèi)將增長(zhǎng)380億美元。在這種情況下，其供應(yīng)鏈中越來越不穩(wěn)定的傳統(tǒng)純粹IDM（integrated device manufacturer：垂直整合型器件廠

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2013-04-10

晶圓代工硅晶圓 DM 封裝
矽格3月合并營(yíng)收拉高

上市封測(cè)股矽格(6257)結(jié)算3月合并營(yíng)收4.28億元，月增23.5%，年增20.4%，優(yōu)于法人預(yù)期，激勵(lì)今天一早以平高盤開出，交易量維持于3千張上下的相對(duì)熱量。矽格被法人圈視為聯(lián)發(fā)科受惠族群中的最大受惠者，主要是聯(lián)發(fā)科委

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2013-04-09

聯(lián)發(fā)科 LTE 封裝
部分桌面級(jí)R系列Haswell芯片將采用BGA封裝方式

我們已知的是，英特爾Haswell芯片的繼任者Broadwell，其將會(huì)是直接焊在主板上的。而根據(jù)VR-ZONE中文網(wǎng)站的消息，部分指定的桌面級(jí)Haswell芯片，也將提供類似的BGA封裝方式。據(jù)報(bào)道，新款R系列將包含三款型號(hào)，且面向

智能硬件
2013-04-09

芯片 HZ HASWELL 封裝
Vicor:新型CHIP封裝進(jìn)一步提升功率器件效能

在由中國(guó)制造向中國(guó)“智造”的重要升級(jí)轉(zhuǎn)型期，電源作為現(xiàn)代化工業(yè)體系賴以運(yùn)轉(zhuǎn)的力量源泉，必須要做出相應(yīng)的改變。Vicor公司作為全球知名的電源模塊及定制化電源系統(tǒng)的供應(yīng)商，推出了獨(dú)有的新一代CHIP封裝

21ic專訪
2013-04-08

功率器件 CHIP VICOR 封裝
臺(tái)港企業(yè)在南京共建12億美元半導(dǎo)體項(xiàng)目

新華網(wǎng)南京4月6日電(記者張展鵬)記者6日從南京市臺(tái)辦獲悉，由臺(tái)灣立升投資控股集團(tuán)與香港企業(yè)共建的半導(dǎo)體項(xiàng)目已簽約落戶南京，項(xiàng)目計(jì)劃總投資達(dá)12億美元。該項(xiàng)目位于南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，由臺(tái)灣立升投資控股

消費(fèi)電子
2013-04-07

半導(dǎo)體氮化鎵砷化鎵封裝
臺(tái)港企業(yè)在南京共建12億美元半導(dǎo)體項(xiàng)目

新華網(wǎng)南京4月6日電(記者張展鵬)記者6日從南京市臺(tái)辦獲悉，由臺(tái)灣立升投資控股集團(tuán)與香港企業(yè)共建的半導(dǎo)體項(xiàng)目已簽約落戶南京，項(xiàng)目計(jì)劃總投資達(dá)12億美元。該項(xiàng)目位于南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，由臺(tái)灣立升投資控股集團(tuán)、

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-04-07

半導(dǎo)體氮化鎵砷化鎵封裝
SSB500/20先進(jìn)封裝光刻機(jī)亮相SEMICON-China2013

2013年3月19日至3月21日，全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體展會(huì)——SEMICONChina2013在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行。上海微電子裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱SMEE）重點(diǎn)展示了面向IC先進(jìn)封裝、3D-TSV制造領(lǐng)域的SSB500/20型步進(jìn)投影

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2013-04-03

光刻機(jī) CHINA 封裝 SEMI
兩岸LED產(chǎn)業(yè)兩敗俱傷歐美競(jìng)爭(zhēng)者“坐收漁利”

中國(guó)銀監(jiān)會(huì)前主席、中山大學(xué)嶺南學(xué)院名譽(yù)院長(zhǎng)劉明康日前公開點(diǎn)出“嚴(yán)重重復(fù)投資的危機(jī)”，正是兩岸產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵問題，此一觀察正適合用來論述過去3年，兩岸LED產(chǎn)業(yè)重復(fù)投資造成雙方受傷、給了歐美競(jìng)爭(zhēng)者得利的“瞎

消費(fèi)電子
2013-04-02

元件 LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
重復(fù)投資種隱患：兩岸LED產(chǎn)業(yè)兩敗俱傷

中國(guó)銀監(jiān)會(huì)前主席、中山大學(xué)嶺南學(xué)院名譽(yù)院長(zhǎng)劉明康日前公開點(diǎn)出“嚴(yán)重重復(fù)投資的危機(jī)”，正是兩岸產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵問題，此一觀察正適合用來論述過去3年，兩岸LED產(chǎn)業(yè)重復(fù)投資造成雙方受傷、給了歐美競(jìng)爭(zhēng)者得利的“瞎

顯示光電
2013-04-01

元件 LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
中祥創(chuàng)新召開LED顯示屏全新器件培訓(xùn)

3月29日， LED顯示屏封裝行業(yè)內(nèi)專業(yè)人士受邀為中祥創(chuàng)新進(jìn)行“非對(duì)稱346 LED”專業(yè)知識(shí)培訓(xùn)。在中祥創(chuàng)新會(huì)議室，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)部、海外市場(chǎng)部全體銷售人員參加了此次專業(yè)知識(shí)培訓(xùn)活動(dòng)。臺(tái)上培訓(xùn)講師靈活生動(dòng)的演講讓臺(tái)下同

顯示光電
2013-03-30

器件大屏 LED顯示屏封裝
MEMS設(shè)備暨材料市場(chǎng)穩(wěn)定成長(zhǎng)　標(biāo)準(zhǔn)化是一大挑戰(zhàn)

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement的最新報(bào)告指出，僅管微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化尚未落實(shí)，各大公司仍致力于讓自己的技術(shù)平臺(tái)最佳化；這方面的制程革新也將驅(qū)動(dòng) MEMS 設(shè)備及材料在2012到2018年間達(dá)到7%的年復(fù)合成

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2013-03-29

晶片 MEMS DEVELOP 封裝
英飛凌推出采用芯片嵌入式封裝的DrMOS器件DrBlade

21ic訊英飛凌科技股份公司近日在2013應(yīng)用電力電子會(huì)議暨展覽會(huì)(APEC)中宣布推出DrBlade：全球第一款采用創(chuàng)新芯片嵌入式封裝技術(shù)的集成式器件，它集成了DC/DC 驅(qū)動(dòng)器及MOSFET VR功率級(jí)。DrBlade包含最新一代低壓DC/

智能硬件
2013-03-28

英飛凌芯片嵌入式封裝
臺(tái)積電下半年投產(chǎn)無封裝LED光源

臺(tái)積電子公司臺(tái)積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無封裝LED。臺(tái)積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出，未來室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應(yīng)用市場(chǎng)，因而吸引LED廠商競(jìng)相逐鹿，而產(chǎn)品價(jià)格將為業(yè)者致勝市場(chǎng)的一大關(guān)鍵。臺(tái)積固態(tài)照明總經(jīng)理

消費(fèi)電子
2013-03-27

高功率臺(tái)積電 LED光源封裝
臺(tái)積電下半年投產(chǎn)無封裝LED光源打響封裝革命

臺(tái)積電子公司臺(tái)積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無封裝LED，藉此省卻LED光源封裝制程環(huán)節(jié)的成本。臺(tái)積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出，未來室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應(yīng)用市場(chǎng)，因而吸引LED廠商競(jìng)相逐鹿，而產(chǎn)品價(jià)格將為

消費(fèi)電子
2013-03-26

高功率臺(tái)積電 LED光源封裝
臺(tái)積電下半年投產(chǎn)無封裝LED光源打響封裝革命

臺(tái)積電子公司臺(tái)積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無封裝LED，藉此省卻LED光源封裝制程環(huán)節(jié)的成本。臺(tái)積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出，未來室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應(yīng)用市場(chǎng)，因而吸引LED廠商競(jìng)相逐鹿，而產(chǎn)品價(jià)格將為業(yè)者致

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-03-26

高功率臺(tái)積電 LED光源封裝
恩智浦推出首款采用2mmx2mm無引腳封裝低VCEsat雙晶體管

21ic訊恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)近日推出業(yè)內(nèi)首款雙晶體管產(chǎn)品，具有低飽和電壓特性，采用2 mm x 2 mm DFN(分立式扁平無引腳)封裝。15種采用無引腳、薄型DFN2020-6 (SOT1118)封裝的全新產(chǎn)品即將上市，

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2013-03-25

晶體管恩智浦引腳封裝
集成電路代換技巧

一、直接代換直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來的IC，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。其代換原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號(hào)和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相

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2013-03-25

集成電路外圍電路 AN 封裝

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封裝

2012年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)471億美元

LED封裝廠3月營(yíng)收回升普遍約10%-20%的增幅

日月光砸210億回臺(tái)擴(kuò)產(chǎn)

上下游企業(yè)爭(zhēng)奪三維封裝業(yè)務(wù)

矽格3月合并營(yíng)收拉高

部分桌面級(jí)R系列Haswell芯片將采用BGA封裝方式

Vicor:新型CHIP封裝進(jìn)一步提升功率器件效能

臺(tái)港企業(yè)在南京共建12億美元半導(dǎo)體項(xiàng)目

臺(tái)港企業(yè)在南京共建12億美元半導(dǎo)體項(xiàng)目

SSB500/20先進(jìn)封裝光刻機(jī)亮相SEMICON-China2013

兩岸LED產(chǎn)業(yè)兩敗俱傷歐美競(jìng)爭(zhēng)者“坐收漁利”

重復(fù)投資種隱患：兩岸LED產(chǎn)業(yè)兩敗俱傷

中祥創(chuàng)新召開LED顯示屏全新器件培訓(xùn)

MEMS設(shè)備暨材料市場(chǎng)穩(wěn)定成長(zhǎng)　標(biāo)準(zhǔn)化是一大挑戰(zhàn)

英飛凌推出采用芯片嵌入式封裝的DrMOS器件DrBlade

臺(tái)積電下半年投產(chǎn)無封裝LED光源

臺(tái)積電下半年投產(chǎn)無封裝LED光源打響封裝革命

臺(tái)積電下半年投產(chǎn)無封裝LED光源打響封裝革命

恩智浦推出首款采用2mmx2mm無引腳封裝低VCEsat雙晶體管

集成電路代換技巧

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