封裝
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資本持續(xù)追逐下的LED投資戰(zhàn)略探析: “畏手畏腳”or 精準(zhǔn)投資？
近幾年，各路資本持續(xù)追逐LED產(chǎn)業(yè)，確實“火”了一把。但繁華過后，一場寒冬似乎變得不可避免。資本迷失中，是該“畏手畏腳”，還是該更為理性、更為精準(zhǔn)地投資? 自2009年以來，嗅到龐大商機(jī)的各路資本不斷涌入LED行
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恩智浦發(fā)布采用LFPAK56封裝的汽車功率MOSFET
業(yè)界最全符合汽車工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的Power-SO8 MOSFET產(chǎn)品組合，可用于眾多汽車應(yīng)用中國上海，2013年3月8日訊——恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達(dá)克代碼：
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日月光28nm封裝占比可逾5%
法人表示，封測大廠日月光(2311)第1季28nm高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過5%。觀察日月光第1季高階制程封測出貨表現(xiàn)，法人表示，28nm手機(jī)晶片臺系客戶第1季新產(chǎn)品出貨量不大，另外，美系手機(jī)晶片大廠第1季28nm
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蘋果別戀？ 臺積高階封測受挫
臺積電搶進(jìn)高階封裝領(lǐng)域的CoWoS技術(shù)成效不如預(yù)期，傳主力客戶阿爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)決定改采層疊封裝(PoP)，有意將訂單轉(zhuǎn)向日月光、矽品及美商艾克爾等封測大廠，蘋果也考慮跟進(jìn)將相關(guān)封測訂單移至日月
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Vishay發(fā)布2013年“Super 12”明星產(chǎn)品
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出2013年的“Super 12”特色產(chǎn)品。Vishay的Super 12精選產(chǎn)品展示了該公司在半導(dǎo)體和無源器件方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，為
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Vishay發(fā)布2013年“Super 12”明星產(chǎn)品
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出2013年的“Super 12”特色產(chǎn)品。Vishay的Super 12精選產(chǎn)品展示了該公司在半導(dǎo)體和無源器件方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，為設(shè)計工程師提供接觸業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的性能規(guī)格的
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臺積電高階封裝CoWoS技術(shù)不佳 蘋果翻臉
近日，有消息傳出，臺積電搶進(jìn)高階封裝領(lǐng)域的CoWoS技術(shù)成效不佳，其主力客戶阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）決定改采層疊封裝（PoP），有意將訂單轉(zhuǎn)向日月光、矽品及美商艾克爾等封測大廠，蘋果也考慮跟進(jìn)將相
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日月光28奈米封裝占比 可逾5%
法人表示，封測大廠日月光(2311)第1季28奈米高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過5%。 觀察日月光第1季高階制程封測出貨表現(xiàn)，法人表示，28奈米手機(jī)晶片臺系客戶第1季新產(chǎn)品出貨量不大，另外，美系手機(jī)晶片大廠第
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意法半導(dǎo)體(ST)推出針對汽車電子系統(tǒng)的新一代技術(shù)
近日消息，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球頂級汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出針對車燈和車身模塊等汽車電子系統(tǒng)的新一代先進(jìn)開關(guān)IC。新器件為客戶提供強(qiáng)化的智能功能、保護(hù)功能及可靠性，且尺
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HOLTEK推出HT24LC02A極具成本競爭力2K串行式EEPROM
Holtek推出新款串行式EEPROM產(chǎn)品 -- HT24LC02A，它和HT24LC02產(chǎn)品最大差異有：1.無Address input -- A0/A1/A2三個Pad，成本更有競爭力。2.只有HT24LC02A提供SOT23-5封裝，且和業(yè)界完全兼容，可快速導(dǎo)入市場。HT24LC0
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ADI推出擴(kuò)展業(yè)界最小尺寸封裝的nanoDAC+
全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商ADI公司，最近推出了AD5689R 數(shù)模轉(zhuǎn)換器。該16位雙通道nanoDAC+延續(xù)了ADI nanoDAC®系列產(chǎn)品的一貫風(fēng)格，采用更小的封裝為用戶提供出色的性能。該器件的相對精度為±
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兩岸LED大廠整合加速 臺二線廠或臨淘汰考驗
LED產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2年的產(chǎn)業(yè)整并及策略聯(lián)盟，從去年下半年開始，兩岸LED廠動作更為明顯，包含晶電并入廣家、隆達(dá)合并威力盟、璨圓策略聯(lián)盟三安光電、德豪潤達(dá)收購雷士照明股權(quán)等。今年各次產(chǎn)業(yè)間的整合不會停止，但目光
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ST推出新一代技術(shù) 實現(xiàn)更小、更智能的汽車電子系統(tǒng)
21ic訊 意法半導(dǎo)體推出針對車燈和車身模塊等汽車電子系統(tǒng)的新一代先進(jìn)開關(guān)IC。新器件為客戶提供強(qiáng)化的智能功能、保護(hù)功能及可靠性，且尺寸較競爭產(chǎn)品縮減40%。上橋臂智能開關(guān)由意法半導(dǎo)體研發(fā)，可靠性和能效均優(yōu)于
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“芯片級LED照明整體解決方案”全國巡回發(fā)布會即將開幕
由晶科電子（廣州）有限公司（以下簡稱晶科電子）主辦，深圳市凱司姆科技有限公司（以下簡稱凱司姆）協(xié)辦的“芯片級LED照明整體解決方案全國巡回發(fā)布會“即將拉開帷幕。第一站將于3月1日與第九屆廣州國際LED展同期舉
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VK06TL熒光燈管鎮(zhèn)流驅(qū)動電路
熒光燈鎮(zhèn)流器專用的驅(qū)動器(VK06TL)。這個器件采用兩種不同的封裝：SO-16表面組裝封裝和ST19通孔組裝封裝。在圖1的變換器半橋中，VK06TL被指定用于上橋臂和下橋臂，因為采用
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日本開發(fā)出白色LED模塊新制造方法 覆蓋凝膠狀樹脂封裝
在藍(lán)色LED元件加黃色熒光體的偽白色LED模塊方面，日本愛德克公司（IDEC）開發(fā)出了可實現(xiàn)穩(wěn)定品質(zhì)并簡化工序的新制造工藝，只需將含熒光體的凝膠狀硅樹脂片材覆蓋在LED元件上加熱，即可封裝LED元件，與原來通過澆注液
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兩岸LED企業(yè)整并加速 臺灣二線廠恐被淘汰
LED產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2年的產(chǎn)業(yè)整并及策略聯(lián)盟，從去年下半年開始，兩岸LED廠動作更為明顯，包含晶電并入廣家、隆達(dá)合并威力盟、璨圓策略聯(lián)盟三安光電、德豪潤達(dá)收購雷士照明股權(quán)等。今年各次產(chǎn)業(yè)間的整合不會停止，但目光聚焦
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兩岸LED大廠整合加速 臺二線廠臨淘汰考驗
LED產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2年的產(chǎn)業(yè)整并及策略聯(lián)盟，從去年下半年開始，兩岸LED廠動作更為明顯，包含晶電并入廣家、隆達(dá)合并威力盟、璨圓策略聯(lián)盟三安光電、德豪潤達(dá)收購雷士照明股權(quán)等。今年各次產(chǎn)業(yè)間的整合不會停止，但目光聚焦
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基于芯片與封裝的兩種LED分選方法
人眼對于光的顏色及亮度的分辨率非常高，特別是對于顏色的差別和變化非常敏感。對于不同顏色波長的光人眼的敏感度是不同的。例如，對于波長是585nm光，當(dāng)顏色變化大于1nm時，人眼就可以感覺到;而對于波長為650nm的紅
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2012年普通照明領(lǐng)域成為全球封裝LED最大市場
美國最近調(diào)查報告顯示，在2012年，普通照明領(lǐng)域首次成為全球封裝LED的最大市場—市值達(dá)31億美元。預(yù)計2012年，全球市場封裝型LED為137億美元，不包括裸芯片或模組照明產(chǎn)品的銷售。這份美國的報告還總結(jié)了2012年
