封裝
-
照明廠有機會成兩岸LED產(chǎn)業(yè)合作焦點
據(jù)報道，歷經(jīng)近2年的產(chǎn)業(yè)整并與策略聯(lián)盟，預(yù)期接下來LED產(chǎn)業(yè)的集成重點，不排除臺灣芯片、封裝廠與大陸照明廠的合作案將陸續(xù)出現(xiàn)。 考慮到大陸廣闊的LED商用、室外照明等應(yīng)用市場的規(guī)模優(yōu)勢和臺灣廠商的技術(shù)優(yōu)勢
-
照明廠或成兩岸LED產(chǎn)業(yè)合作聚焦點
據(jù)報道，歷經(jīng)近2年的產(chǎn)業(yè)整并與策略聯(lián)盟，預(yù)期接下來LED產(chǎn)業(yè)的集成重點，不排除臺灣芯片、封裝廠與大陸照明廠的合作案將陸續(xù)出現(xiàn)。考慮到大陸廣闊的LED商用、室外照明等應(yīng)用市場的規(guī)模優(yōu)勢和臺灣廠商的技術(shù)優(yōu)勢，接下
-
封測產(chǎn)值 今年看增9%
工研院IEK ITIS計劃昨（20）發(fā)布今年IC產(chǎn)業(yè)展望，預(yù)估今年臺灣封裝及測試業(yè)整體產(chǎn)值，分別達2,965億元和1,330億元，比去年成長9.0%和9.5% 。 IEK表示，在晶圓代工先進制程產(chǎn)能供不應(yīng)求下，高階封測產(chǎn)能也跟著吃緊
-
這款假冒SSD還真是奇葩
OCZ今后想用原廠片做SSD了，所以價格都開始上去了。前段時間一直在拆顆粒，那幾個返修率爆表的型號：Octane S2和Patrol 的HY顆粒都拆了，由于渠道商只配合做賬，根本沒賣出去，所以財報才會做不出來，光
-
兩岸LED合作或聚焦照明廠
據(jù)臺灣“中央社”報道，歷經(jīng)近2年的產(chǎn)業(yè)整并與策略聯(lián)盟，預(yù)期接下來LED產(chǎn)業(yè)的集成重點，不排除臺灣芯片、封裝廠與大陸照明廠的合作案將陸續(xù)出現(xiàn)。 考慮到大陸廣闊的LED商用、室外照明等應(yīng)用市場的規(guī)模優(yōu)勢和臺灣廠商
-
2012年全球固態(tài)照明收入達118億美元
在美國近期召開的光戰(zhàn)略大會(Strategies in Light，簡稱SIL)上，來自市場研究機構(gòu)Strategies Unlimited的一份報告引起了極大關(guān)注，報告內(nèi)容關(guān)于2012年全球LED及SSL產(chǎn)品報告，報告人為Strategies Unlimited的分析師El
-
英特爾安騰計劃調(diào)整 安騰時代被疑或?qū)⒔K結(jié)
英特爾已宣布縮減下一代安騰處理器的開發(fā)計劃，安騰處理器的未來更加充滿不確定性。目前，安騰處理器主要被用于惠普的高端Integrity服務(wù)器中。 英特爾1月31日在官方網(wǎng)站上發(fā)布了一則簡短通知，稱代號為“Kittson”的
-
辛耘：自制設(shè)備/晶圓再生動能強，今年成長正面
半導(dǎo)體設(shè)備與再生晶圓供應(yīng)商辛耘(3583)今舉行上市前業(yè)績發(fā)表會，總經(jīng)理許明棋表示，隨著電子終端應(yīng)用產(chǎn)品體積愈輕薄短小、產(chǎn)品生命周期縮短，半導(dǎo)體大廠追求先進制程的腳步不停，持續(xù)擴充生產(chǎn)線，對于辛耘的自制設(shè)備
-
日本開發(fā)出覆蓋凝膠狀樹脂封裝的白色LED模塊新工藝
在藍色LED組件加黃色熒光體的偽白色LED模塊方面，日本愛德克公司(IDEC)開發(fā)出了可實現(xiàn)穩(wěn)定質(zhì)量并簡化工序的新制造工藝，只需將含熒光體的凝膠狀硅樹脂片材覆蓋在LED組件上加熱，即可封裝LED組件，與原來通過澆注液狀
-
東芝推出專為條形碼閱讀器打造的超緊湊封裝CCD線性圖像傳感器
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation) 近日宣布，該公司將于2013年9月推出專為條形碼閱讀器打造的新款CCD線性圖像傳感器。新款傳感器TCD1256GAG的封裝尺寸縮小至東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TCD1254GFG的七分之一，超級緊湊，非常接
-
封測廠競奔先進制程 樂見臺積吃蘋果大單
一榮俱榮 【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】蘋果處理器A7代工訂單今年將花落臺積電（2330），成為臺灣半導(dǎo)體業(yè)界最為期待的大事，不僅是IC封測產(chǎn)業(yè)，就連封裝載板供應(yīng)鏈也可望同步受惠，同時在智慧型手機、平板電腦成長趨勢不變
-
隆達電子本國專利申請量再度蟬聯(lián)LED產(chǎn)業(yè)之冠
隆達電子于經(jīng)濟部智財局公布之101年本國專利申請百大排名中，申請數(shù)量再度蟬聯(lián)國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)之冠。截至目前為止，隆達電子之專利總數(shù)近1400件*，年成長率超過五成，顯示該公司在技術(shù)與專利布局之成效。 根據(jù)經(jīng)濟部智慧
-
Linear推出一個密封的精確電壓基準系列 LS8
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一個密封的精確電壓基準系列 LS8，該基準系列采用 5mm x 5mm 表面貼和小應(yīng)力陶瓷封裝。這些高精度電壓基準可在整個使用
-
可真空封裝加速度傳感器技術(shù)，易和陀螺儀集成于一枚芯片
2013年1月舉行的MEMS國際學(xué)會“IEEE MEMS 2013”上，有可在真空封裝內(nèi)高精度運行的三軸加速度傳感器的相關(guān)發(fā)布（論文序號：3A-2）。與角速度傳感器（陀螺儀）集成在一枚芯片上，易于收納在一個封裝內(nèi)。一般而言，大多
-
東芝發(fā)布條碼掃描器用超小型封裝的CCD線性圖像傳感器
21ic訊 東芝公司日前宣布，它將于2013 年9月發(fā)布一款全新的條碼掃描器用CCD 線性圖像傳感器。這款全新的傳感器為TCD1256GAG，它的封裝尺寸僅為東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TCD1254GFG 的1/7，它的超小型封裝非常接近于硅傳感器晶片尺
-
矽品1月合并營收減4.4%
IC封測大廠矽品自結(jié)1月合并營收新臺幣46.02億元，較去年12月48.12億元減少4.4%，較去年同期48.88億元減少5.85%。 法人表示，矽品1月消費電子和記憶體應(yīng)用封測出貨量相對下滑。 矽品董事長林文伯日前在法人說明
-
富士膠片展出2.5維及三維封裝用轉(zhuǎn)接板技術(shù)
富士膠片在“nano tech 2013（第12屆國際納米技術(shù)綜合展）”（東京有明國際會展中心）上，展出了可大量形成直徑60nm的微細通孔的2.5維及三維封裝用轉(zhuǎn)接板技術(shù)。 作為2.5維及三維封裝用轉(zhuǎn)接板的候選，業(yè)界正在探討
-
沈陽引進高科技儀器裝備，嚴防森林火災(zāi)
春天來臨，也是森林防火的重要時刻。今年，沈陽市新引進了眾多設(shè)備，來保障春季森林防火巡查的順利進行。如果一旦發(fā)生山林火災(zāi)，如果不及時不撲滅會造成巨大損失，這就需要現(xiàn)代化的滅火裝備來發(fā)揮力量了。尤其是山林
-
研討基于歐姆龍NJ控制器的塑封封裝工藝裝備自動化
【摘 要】：1 引言 半導(dǎo)體制造技術(shù)接近突破摩爾定律的飛速發(fā)展，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工在全球區(qū)域重新分配，半導(dǎo)體芯片封裝測試流程業(yè)務(wù)外包已成為國際IC 大廠的必然選擇。1 引言半導(dǎo)體制造技術(shù)接近突破摩爾定律的飛
-
中國成功研制出LED室內(nèi)照明用MCOB封裝材料與技術(shù)
1月31日，在福建莆田召開的中國科學(xué)院“LED室內(nèi)照明用低成本高效率改進型MCOB封裝材料與技術(shù)集成”成果鑒定會上，鑒定委員會專家組一致認為，該技術(shù)擁有完整的自主智慧財產(chǎn)權(quán)，且已實現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品的技術(shù)指標
