晶圓
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SEMI:2010年全球半導(dǎo)體二手設(shè)備市場達到60億美元
根據(jù)SEMI與Semico Research的共同研究結(jié)果《半導(dǎo)體二手設(shè)備市場研究報告》，2010年全球半導(dǎo)體二手設(shè)備市場銷售達到約60億美元，較2009年增長77%。二手設(shè)備支出已占設(shè)備總支出的13%，二手設(shè)備與服務(wù)在300mm和200mm工廠
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中芯國際2011年上半年財報分析
北京時間8月29日晚間消息，中芯國際今日在港交所發(fā)布截至6月30日的2011年上半年財報。財報顯示，中芯國際2011年上半年營收7.23億美元，同比微增0.4%，凈利潤650萬美元，去年同期為凈虧損8590萬美元。 中芯國際上半
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中芯國際上半年凈利潤650萬美元同比扭虧
北京時間8月29日晚間消息，中芯國際今日在港交所發(fā)布截至6月30日的2011年上半年財報。財報顯示，中芯國際2011年上半年營收7.23億美元，同比微增0.4%，凈利潤650萬美元，去年同期為凈虧損8590萬美元。 中芯國際上半年
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中芯國際上半年凈利潤650萬美元同比扭虧
8月29日晚間消息，中芯國際今日在港交所發(fā)布截至6月30日的2011年上半年財報。財報顯示，中芯國際2011年上半年營收7.23億美元，同比微增0.4%，凈利潤650萬美元，去年同期為凈虧損8590萬美元。中芯國際上半年營收7.23億
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中芯國際上半年凈利潤650萬美元同比扭虧
新浪科技訊 北京時間8月29日晚間消息，中芯國際今日在港交所發(fā)布截至6月30日的2011年上半年財報。財報顯示，中芯國際2011年上半年營收7.23億美元，同比微增0.4%，凈利潤650萬美元，去年同期為凈虧損8590萬美元。
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wlcsp封裝技術(shù)的優(yōu)缺點與未來
WLCSP即晶圓級芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然
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IHS iSuppli：12寸晶圓產(chǎn)量將出現(xiàn)新一輪快速成長
市場研究機構(gòu)IHSiSuppli的最新預(yù)測報告指出，隨著晶片廠商將較舊款、技術(shù)較成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換至12寸晶圓制程，12寸晶圓制程產(chǎn)量在整體半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)量中所占比重，將在2015年到2010年之間成長近兩倍。IHSiSuppli估計，晶
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需求下降 晶圓測試廠2Q獲利縮水
李洵穎／臺北 晶圓測試廠京元電子和臺星科公布第2季財報，受到需求下滑、成本墊高影響，導(dǎo)致單季營收和毛利率驟降，單季獲利也分別比上季衰退逾50%和30%。展望第3季后半和第4季，晶圓測試廠認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第3季旺季
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晶圓測試
李洵穎 晶圓測試服務(wù)主要功能，系在于IC封裝前檢查及測試晶圓的缺陷。晶圓針測是對于出廠的晶圓進行檢測，以篩選出良品與不良品的制造過程。檢測的結(jié)果為晶片封裝的重要依據(jù)，并可作為前段晶圓制程良率檢討的參考與佐
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IHS iSuppli：12寸晶圓產(chǎn)量將出現(xiàn)新一輪快速成長
市場研究機構(gòu) IHS iSuppli 的最新預(yù)測報告指出，隨著晶片廠商將較舊款、技術(shù)較成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換至12寸晶圓制程， 12寸晶圓制程產(chǎn)量在整體半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)量中所占比重，將在2015年到2010年之間成長近兩倍。 IHS iSuppli估
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2015年12英寸晶圓產(chǎn)量將增長近一倍
LenJelinek據(jù)IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進入新的時代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.
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惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案廣受好評
張琳一 半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷日前宣布與MicroProbe、NVIDIA、Tokyo Electron和Rudolph Technologies合作開創(chuàng)使用惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案，生產(chǎn)數(shù)位、SOC 和RF設(shè)備的統(tǒng)包解決方案(turnkey solution)。該合
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iSuppli：12英寸晶圓生產(chǎn)將進入快速增長的新階段
據(jù)IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進入新的時代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年
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高德紅外探測器有望實現(xiàn)量產(chǎn)
近日，高德紅外（002414）的大面陣高性能非制冷探測器研發(fā)獲得突破性進展，有望打破長期以來西方國家在該領(lǐng)域的壟斷，這對于我國該方面的研究發(fā)展是一個質(zhì)的飛躍。紅外探測器是紅外熱像儀的重要部件，功能類似于計算
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iSuppli：12英寸晶圓生產(chǎn)將進入快速增長的新階段
據(jù)IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進入新的時代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年
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200mm晶圓潛力巨大 MEMS制造持續(xù)發(fā)力
在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機，產(chǎn)能在未來依然有進一步擴大的趨勢。 200mm制造潛力巨大 “如果是從純晶圓廠
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12英寸晶圓將專注于成熟工藝，向18英寸過渡仍存挑戰(zhàn)
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進入新的時代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。 到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億
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200mm晶圓潛力巨大 MEMS制造持續(xù)發(fā)力
在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機，產(chǎn)能在未來依然有進一步擴大的趨勢。200mm制造潛力巨大“如果是從純晶圓廠的產(chǎn)能角度上
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iSuppli資深分析師稱12英寸晶圓生產(chǎn)將進入快速增長的新階段
據(jù)IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進入新的時代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年
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復(fù)蘇比預(yù)期慢，臺灣晶圓雙雄全倒
“旺季不旺”能引發(fā)多少蝴蝶效應(yīng)？當(dāng)臺灣主要電子公司，紛紛對第三季保守看待時，又遭逢股災(zāi)，臺股將走向何處？ 歐債、美債一連串的危機和紛擾，使得一向以歐美市場為出口重心的電子股成為殺盤重心，友達、奇美電
