晶圓
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新研發(fā)制程可移植奈米電路到任意形狀、材料基板
美國史丹佛大學(Stanford University)的研究人員近日開發(fā)出一種創(chuàng)新的晶圓等級(wafer-scale)掀離(lift-off)制程，能在可重復使用的矽晶圓上制作奈米線電路，然后將之移植到任意形狀的、采用任何一種材料的基板上。
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富士電機新設功率半導體200mm晶圓量產線
富士電機決定設置用于功率半導體的晶圓處理工序（前工序）生產線。將在山梨制作所（山梨縣南阿爾卑斯市）設置該公司在日本國內的第二條生產線。發(fā)布資料顯示，此前山梨制作所一直在量產光盤。富士電機將有效利用該工
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富士電機新設功率半導體200mm晶圓量產線
富士電機決定設置用于功率半導體的晶圓處理工序（前工序）生產線。將在山梨制作所（山梨縣南阿爾卑斯市）設置該公司在日本國內的第二條生產線。發(fā)布資料顯示，此前山梨制作所一直在量產光盤。富士電機將有效利用該工
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富士電機決定新設用于功率半導體的200mm晶圓量產線
富士電機決定設置用于功率半導體的晶圓處理工序（前工序）生產線。將在山梨制作所（山梨縣南阿爾卑斯市）設置該公司在日本國內的第二條生產線。發(fā)布資料顯示，此前山梨制作所一直在量產光盤。富士電機將有效利用該工
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富士電機決定新設用于功率半導體的200mm晶圓量產線
富士電機決定設置用于功率半導體的晶圓處理工序（前工序）生產線。將在山梨制作所（山梨縣南阿爾卑斯市）設置該公司在日本國內的第二條生產線。 發(fā)布資料顯示，此前山梨制作所一直在量產光盤。富士電機將有效利用
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上腔室窗口溫度對STI刻蝕工藝的影響
淺溝槽隔離（STI）廣泛用于超大規(guī)模集成器件。溝槽的等離子刻蝕是是完成STI的關鍵步驟之一。隨著現(xiàn)代半導體制造工藝規(guī)格日趨嚴格，必須了解眾多等離子刻蝕參數(shù)并加以控制?？涛g室的狀態(tài)就是這些關鍵參數(shù)之一，尤其是
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光學光刻和EUV光刻中的掩膜與晶圓形貌效應
半導體制造中微型化的進展使得光刻掩膜和晶圓上的幾何圖形不斷增加。準確模擬這些圖形產生的衍射要求運用精確的電磁場（EMF）模擬方法。這些方法是在給定的幾何形狀、材料參數(shù)和入射場（照明）條件下，用合適的數(shù)值方
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日本半導體生產鏈 8月下旬回復
日本311大地震后導致的日本當?shù)匕雽w生產鏈中斷問題，在經過長達4個月左右的重整后，7月以來產能均已經全數(shù)回復到地震前水平，包括12寸矽晶圓、BT樹脂、晶圓研磨液、防焊綠漆（SolderMask）等已開始回復全產能供貨，
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世界：Q3晶圓出貨減1-3% 稼動率降至71-73%
晶圓代工廠世界(5347)今(7/29)日召開法說會公布第二季財報。世界第二季營收小幅季成長1%，毛利率也回升至20%大關。展望第三季，世界也坦言，由于終端需求不如預期強勁，客戶端調整庫存，將使得晶圓出貨量小減1-3%，而
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臺積電Q2 EPS 1.39元 40/65制程銷售比重達55%
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(28)日公布2011年第2季財務報告，合并營收為新臺幣1105.1億元，稅后純益為新臺幣359.5億元，每股盈余(EPS)為新臺幣1.39元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)，與2010年同期相比，營收年
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張忠謀再度下調晶圓產值年增率至7%
臺積電(2330)董事長張忠謀今日在法說會，再度下調晶圓代工今年產值年增率至7%，并坦承半導體供應鏈近期的確受到庫存調整影響，不過庫存調整會在第三季末結束，產能利用率會在第四季回升。另外，雖然遭受庫存調整和半
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TSMC2011年第二季每股盈余新臺幣1.39元
TSMC今(28)日公布2011年第二季財務報告，合并營收為新臺幣1,105.1億元，稅后純益為新臺幣359.5億元，每股盈余為新臺幣1.39元（換算成美國存托憑證每單位為0.24美元）。 與2010年同期相較，2011年第二季營收增加
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日本新金屬協(xié)會：2011年硅晶圓產量維持年初預測
日本新金屬協(xié)會硅分會于2011年7月25發(fā)布了日本單晶硅（Si）的產量、銷量以及會員企業(yè)相應部門的業(yè)績等。關于單晶硅的產量和銷量，往年大多會根據(jù)上半年的實際情況對年初預測進行調整，但此次維持了年初預測。雖
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日本半導體生產鏈 8月下旬恢復
日本311大地震后導致的日本當?shù)匕雽w生產鏈中斷問題，在經過長達4個月左右的重整后，7月以來產能均已經全數(shù)回復到地震前水平，包括12寸矽晶圓、BT樹脂、晶圓研磨液、防焊綠漆(SolderMask)等已開始回復全產能供貨，半
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臺積Q4重啟成長動能 晶圓雙雄營運概況
半導體產業(yè)庫存修正近尾聲，法人預估，蘋果供應鏈因應蘋果新一代iPhone及iPad在第三季推出而追加訂單，臺積電（2330）產能利用率可望在9月回升，第四季將重啟成長動能，預估業(yè)績季增6%到9%，封測龍頭日月光同步受惠
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無晶圓公司2010年占據(jù)MEMS營業(yè)收入23%
據(jù)IHSiSuppli公司的研究，2010年無晶圓制造半導體公司擴大了在全球微機電系統(tǒng)(MEMS)市場的份額，去年占總體MEMS營業(yè)收入的近四分之一。2010年無晶圓制造半導體公司占總體MEMS營業(yè)收入的23.2%，高于四年前的21.3%。這
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東芝450mm晶圓投產態(tài)度轉趨保守
外界一直認為東芝(Toshiba)會從2011年第3季啟動18吋晶圓開發(fā)計畫，但這項計畫很有可能延期。老早表明要全速進軍18吋晶圓技術的三星電子(SamsungElectronics)，在整體業(yè)績表現(xiàn)不佳的狀況下，態(tài)度亦轉為慎重。半導體晶
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東芝450mm晶圓投產態(tài)度轉趨保守
外界一直認為東芝(Toshiba)會從2011年第3季啟動18吋晶圓開發(fā)計畫，但這項計畫很有可能延期。老早表明要全速進軍18吋晶圓技術的三星電子(SamsungElectronics)，在整體業(yè)績表現(xiàn)不佳的狀況下，態(tài)度亦轉為慎重。 半導體晶
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東芝對18吋晶圓投產態(tài)度趨保守
外界一直認為東芝(Toshiba)會從2011年第3季啟動18吋晶圓開發(fā)計劃，但這項計劃很有可能延期。之前表明要全速進軍18吋晶圓技術的三星，在整體業(yè)績表現(xiàn)不佳的狀況下，態(tài)度亦轉為慎重。半導體晶圓直徑從2吋一路演進到現(xiàn)行
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東芝450mm晶圓投產態(tài)度轉趨保守
外界一直認為東芝(Toshiba)會從2011年第3季啟動18寸晶圓開發(fā)計劃，但這項計劃很有可能延期。老早表明要全速進軍18寸晶圓技術的三星電子(SamsungElectronics)，在整體業(yè)績表現(xiàn)不佳的狀況下，態(tài)度亦轉為慎重。 半導
