晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

聯(lián)電5月營收為今年次低，月減1.71%

因日震以及匯率影響，聯(lián)電(2303)5月營收94億元為今年次低水平，較上月減少1.71%，與去年同期相比衰退6.84%。今年1~5月營收470.8億元，年增2.08%。聯(lián)電公司對(duì)于第二季營收、獲利看法保守。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉先前于法

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2011-06-10

聯(lián)電供應(yīng)鏈半導(dǎo)體晶圓
AP回補(bǔ)庫存需求大增晶圓雙雄迎來新訂單

下周二(31日)登場的臺(tái)北計(jì)算機(jī)展，智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置仍是今年最熱門產(chǎn)品，隨著下半年旺季到來，近期終端市場需求涌現(xiàn)，ODM/OEM廠已宣布新產(chǎn)品將在Computex后陸續(xù)上市銷售，同時(shí)也開始擴(kuò)大采購ARM架構(gòu)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-06-09

飛思卡爾臺(tái)積電聯(lián)電晶圓
12寸矽晶圓下季調(diào)漲1~2成

在半導(dǎo)體耗材先后漲價(jià)后，12寸矽晶圓也確定在第3季漲價(jià)，業(yè)界傳出，供應(yīng)商計(jì)劃要漲價(jià)幅度高達(dá)1~2成，預(yù)期最后結(jié)果調(diào)漲1成是跑不掉。國內(nèi)主要供應(yīng)商臺(tái)勝科（3532）、崇越（5434）都表示，漲價(jià)是一定的，只是幅度目前還

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2011-06-08

電力晶圓廠半導(dǎo)體晶圓
12寸矽晶圓下季調(diào)漲1~2成

【范中興╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】在半導(dǎo)體耗材先后漲價(jià)后，12寸矽晶圓也確定在第3季漲價(jià)，業(yè)界傳出，供應(yīng)商計(jì)劃要漲價(jià)幅度高達(dá)1~2成，預(yù)期最后結(jié)果調(diào)漲1成是跑不掉。國內(nèi)主要供應(yīng)商臺(tái)勝科（3532）、崇越（5434）都表示，漲價(jià)是一

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2011-06-08

電力晶圓廠半導(dǎo)體晶圓
應(yīng)對(duì)未來芯片設(shè)計(jì)和制造的挑戰(zhàn) 無晶圓設(shè)計(jì)公司加強(qiáng)和IMEC的合作

Qualcomm,Nvidia和Altera等芯片設(shè)計(jì)廠商最近擴(kuò)大了和IMEC的合作計(jì)劃，這些公司表示，他們意識(shí)到下一代半導(dǎo)體制造面臨從設(shè)計(jì)到工藝整合方面的更大挑戰(zhàn)，因此，加強(qiáng)和IMEC這樣的工藝開發(fā)、驗(yàn)證機(jī)構(gòu)的合作是必然的。Qua

半導(dǎo)體
2011-06-01

Altera 芯片設(shè)計(jì) QUALCOMM 晶圓
IBM晶圓篩選技術(shù)可降低15%生產(chǎn)成本

加州大學(xué)洛杉磯分校(UCLA)成立的半導(dǎo)體研究公司(Semiconductor Research Corp.)，最近提出一種新的芯片制程篩選技術(shù)，據(jù)稱可降低15%的芯片生產(chǎn)成本，并將每芯片收益提升最多達(dá)12%。目前，這種新的篩選技術(shù)正由

半導(dǎo)體
2011-05-31

IBM BSP 5NM 晶圓
GT Solar多晶硅鑄錠生長系統(tǒng)DSS650生產(chǎn)效率得到提升

面向全球太陽能、LED和其他專業(yè)市場提供多晶硅生產(chǎn)技術(shù)、藍(lán)寶石和硅晶體生長系統(tǒng)以及相關(guān)材料的全球領(lǐng)先供應(yīng)商GT Solar International, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼：SOLR)今天宣布，該公司于1月首次推出的最新一代多晶硅

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-05-31

多晶硅晶體 SOLAR 晶圓
晶圓雙雄產(chǎn)能 7月滿水位

電子傳產(chǎn)旺季點(diǎn)燃智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)需求，加上日本強(qiáng)震疑慮逐漸解決，主要芯片廠第三季急單涌進(jìn)晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）和聯(lián)電，讓二家晶圓代工廠產(chǎn)能利用率，7月即可回到接近滿載高峰。臺(tái)積電先前預(yù)告第二季部分

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2011-05-30

臺(tái)積電供應(yīng)鏈半導(dǎo)體晶圓
晶圓雙雄產(chǎn)能 7月滿水位

電子傳產(chǎn)旺季點(diǎn)燃智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)需求，加上日本強(qiáng)震疑慮逐漸解決，主要芯片廠第三季急單涌進(jìn)晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）和聯(lián)電，讓二家晶圓代工廠產(chǎn)能利用率，7月即可回到接近滿載高峰。臺(tái)積電先前預(yù)告第二季

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2011-05-30

臺(tái)積電供應(yīng)鏈半導(dǎo)體晶圓
IBM晶圓篩選技術(shù)降低15%晶片生產(chǎn)成本

加州大學(xué)洛杉磯分校(UCLA)成立的半導(dǎo)體研究公司(Semiconductor Research Corp.)，最近提出一種新的晶片制程篩選技術(shù)，據(jù)稱可降低15%的晶片生產(chǎn)成本，并將每晶片收益提升最多達(dá)12%。目前，這種新的篩選技術(shù)正由IBM公

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2011-05-30

IBM 晶片 5NM 晶圓
LEDforum 2011?深圳（一）: LED照明規(guī)模運(yùn)用對(duì)LED廠商是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)

大會(huì)開始前，來自led業(yè)內(nèi)的500余位中外高層人士在深圳馬可孛羅好日子酒店的悉尼廳交換名片、溝通交流，現(xiàn)場氣氛熱烈。上午9：30，在集邦科技董事長、臺(tái)灣清華大學(xué)榮譽(yù)講座教授與香港城市大學(xué)訪問學(xué)者劉炯朗先生的開

顯示光電
2011-05-30

LED照明 GE FOR 晶圓
<市場>電源光學(xué)晶圓測試一把抓 PXI模組百變現(xiàn)身

美商國家儀器（NI）第八屆大中華PXI技術(shù)與應(yīng)用論壇5月18日于臺(tái)北六?；蕦m盛大登場。來自不同產(chǎn)業(yè)界的代表廠商，在現(xiàn)場人潮洶涌的實(shí)際應(yīng)用展示區(qū)內(nèi)，百花齊放地呈現(xiàn)了以PXI模組化儀控設(shè)備和LabVIEW軟體為核心、有效提

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2011-05-28

光學(xué) 電源 NI 晶圓
應(yīng)用材料公司談450mm晶圓規(guī)格轉(zhuǎn)換

應(yīng)用材料公司的CEOMikeSplinter在公司的二季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)向450mm晶圓規(guī)格的轉(zhuǎn)換過程將在2015-2017年間啟動(dòng)，他并提醒半導(dǎo)體制造商們要注意避免在從300mm規(guī)格轉(zhuǎn)向450mm規(guī)格時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)的一些問題。

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2011-05-26

芯片廠商應(yīng)用材料公司 DRAM芯片晶圓
應(yīng)用材料公司談450mm晶圓規(guī)格轉(zhuǎn)換

應(yīng)用材料公司的CEO Mike Splinter在公司的二季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)向450mm晶圓規(guī)格的轉(zhuǎn)換過程將在2015-2017年間啟動(dòng)，他并提醒半導(dǎo)體制造商們要注意避免在從300mm規(guī)格轉(zhuǎn)向450mm規(guī)格時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)的一些問題

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2011-05-26

芯片廠商應(yīng)用材料公司 DRAM芯片晶圓
東芝佐佐木社長：2013年80％以上的300mm晶圓SoC將外包生產(chǎn)

NAND戰(zhàn)略（點(diǎn)擊放大）系統(tǒng)LSI戰(zhàn)略（點(diǎn)擊放大）東芝代表執(zhí)行董事社長佐佐木則夫在2011年5月24日舉行的“2011財(cái)年經(jīng)營方針說明會(huì)”上介紹了該公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)經(jīng)營戰(zhàn)略。佐佐木表示，對(duì)于NAND閃存，將強(qiáng)化產(chǎn)品

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2011-05-26

東芝 SoC NAND閃存晶圓
ARM架構(gòu)訂單涌入晶圓雙雄

臺(tái)北國際計(jì)算機(jī)展（Computex）月底登場，隨著第3季傳統(tǒng)旺季到來，智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等終端市場需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器（AP）回補(bǔ)庫存需求大增，包括高通（Qualcomm）、美滿科技（Marvell）、飛思卡爾、德儀

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2011-05-25

ARM 臺(tái)積電聯(lián)電晶圓
ARM架構(gòu)訂單涌入晶圓雙雄

臺(tái)北國際計(jì)算機(jī)展（Computex）月底登場，隨著第3季傳統(tǒng)旺季到來，智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等終端市場需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器（AP）回補(bǔ)庫存需求大增，包括高通（Qualcomm）、美滿科技（Marvell）、飛思卡爾、德儀

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2011-05-25

ARM 臺(tái)積電聯(lián)電晶圓
全球晶圓財(cái)務(wù)長Bob Krakauer稱半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在轉(zhuǎn)型中供應(yīng)鏈緊密合作是大勢所趨

據(jù)科技網(wǎng)站ELECTROIQ報(bào)導(dǎo)，全球晶圓(Global Foundries)財(cái)務(wù)長Bob Krakauer日前于美國拉斯韋加斯舉辦的策略研討會(huì)ConFab發(fā)表專題演講，Krakauer表示，晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長速度將快于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，同時(shí)未來供應(yīng)鏈協(xié)同合作的

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2011-05-24

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工供應(yīng)鏈晶圓
阿布達(dá)比投資機(jī)構(gòu)計(jì)劃將全球晶圓持股提高到9成以上

據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，與超微(AMD)聯(lián)合持股全球晶圓(Globalfoundries)的阿布達(dá)比(Abu Dhabi)投資機(jī)構(gòu)ATIC(Advanced Technology Investment Co.)有意在2011年底前，將全球晶圓持股提高到90%，并希望還能進(jìn)一步提高到

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-05-20

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 新加坡晶圓
臺(tái)積電Maria Marced：不存在晶圓短缺問題

臺(tái)積電歐洲區(qū)總經(jīng)理Maria Marced認(rèn)為，在短到中期之內(nèi)，日本地震與海嘯不會(huì)給晶圓供應(yīng)造成任何影響。 Maria Marced在出席GSA & IET國際半導(dǎo)體論壇期間表示，臺(tái)積電(臺(tái)灣新竹)已獲得其所需的全部生產(chǎn)晶圓的供

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2011-05-20

臺(tái)積電 CE RC 晶圓

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晶圓

聯(lián)電5月營收為今年次低，月減1.71%

AP回補(bǔ)庫存需求大增晶圓雙雄迎來新訂單

12寸矽晶圓下季調(diào)漲1~2成

12寸矽晶圓下季調(diào)漲1~2成

應(yīng)對(duì)未來芯片設(shè)計(jì)和制造的挑戰(zhàn) 無晶圓設(shè)計(jì)公司加強(qiáng)和IMEC的合作

IBM晶圓篩選技術(shù)可降低15%生產(chǎn)成本

GT Solar多晶硅鑄錠生長系統(tǒng)DSS650生產(chǎn)效率得到提升

晶圓雙雄產(chǎn)能 7月滿水位

晶圓雙雄產(chǎn)能 7月滿水位

IBM晶圓篩選技術(shù)降低15%晶片生產(chǎn)成本

LEDforum 2011?深圳（一）: LED照明規(guī)模運(yùn)用對(duì)LED廠商是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)

<市場>電源光學(xué)晶圓測試一把抓 PXI模組百變現(xiàn)身

應(yīng)用材料公司談450mm晶圓規(guī)格轉(zhuǎn)換

應(yīng)用材料公司談450mm晶圓規(guī)格轉(zhuǎn)換

東芝佐佐木社長：2013年80％以上的300mm晶圓SoC將外包生產(chǎn)

ARM架構(gòu)訂單涌入晶圓雙雄

ARM架構(gòu)訂單涌入晶圓雙雄

全球晶圓財(cái)務(wù)長Bob Krakauer稱半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在轉(zhuǎn)型中供應(yīng)鏈緊密合作是大勢所趨

阿布達(dá)比投資機(jī)構(gòu)計(jì)劃將全球晶圓持股提高到9成以上

臺(tái)積電Maria Marced：不存在晶圓短缺問題

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