晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

惠瑞捷V93000 Direct-Probe 解決方案獲得200 多個(gè)成功案例

半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷近日宣布與MicroProbe、NVIDIA、Tokyo Electron (8035 TSE) 和Rudolph Technologies合作開創(chuàng)使用惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案生產(chǎn)數(shù)位、SOC 和RF 設(shè)備的統(tǒng)包解決方案(turnkey solution)。

消費(fèi)電子
2011-07-11

DIRECT PROBE 接口晶圓
惠瑞捷V93000 Direct-Probe 解決方案獲得200 多個(gè)成功案例

半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷近日宣布與MicroProbe、NVIDIA、Tokyo Electron (8035 TSE) 和Rudolph Technologies合作開創(chuàng)使用惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案生產(chǎn)數(shù)位、SOC 和RF 設(shè)備的統(tǒng)包解決方案(turnkey solution)。

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2011-07-11

DIRECT PROBE 接口晶圓
惠瑞捷V93000 Direct-Probe成功用于200多個(gè)生產(chǎn)案例

首屈一指的半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷日前宣布與MicroProbe、NVIDIA、Tokyo Electron (8035 TSE) 和Rudolph Technologies合作開創(chuàng)使用惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案生產(chǎn)數(shù)位、SOC 和RF 設(shè)備的統(tǒng)包解決方案(turnke

消費(fèi)電子
2011-07-08

DIRECT PROBE 接口晶圓
晶圓戰(zhàn)爭(zhēng)╱挖角梁孟松三星挑戰(zhàn)臺(tái)積

三星積極搶進(jìn)晶圓代工市場(chǎng)，正面迎戰(zhàn)龍頭臺(tái)積電，引起產(chǎn)業(yè)界關(guān)注。圖為晶圓廠的無(wú)塵作業(yè)室。報(bào)系資料照片全文網(wǎng)址: 晶圓戰(zhàn)爭(zhēng)╱挖角梁孟松三星挑戰(zhàn)臺(tái)積 | 科技產(chǎn)業(yè) | 財(cái)經(jīng)產(chǎn)業(yè) | 聯(lián)合新聞網(wǎng) http://gb.udn.c

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2011-07-07

三星晶圓代工臺(tái)積電晶圓
GlobalFoundries開始試產(chǎn)28nm工藝

據(jù)歐洲媒體證實(shí)，GlobalFoundries已經(jīng)開始在德國(guó)德累斯頓工廠內(nèi)28nm HKMG新工藝的試驗(yàn)性投產(chǎn)。首批上馬的28nm工藝生產(chǎn)線采用300毫米晶圓，不過上邊還不是成形的芯片，只是測(cè)試電路和SRAM單元而已。只有這種試

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2011-07-06

AMD 臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES 晶圓
《科技》全球晶圓爭(zhēng)取臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)訂單意圖明顯

晶圓代工大廠全球晶圓（GlobalFoundries）來(lái)臺(tái)布樁，將透過旗下轉(zhuǎn)投資設(shè)計(jì)服務(wù)廠虹晶科技（Socle），爭(zhēng)取臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者65/55納米及45/40納米代工訂單，昨日更宣布指派營(yíng)銷業(yè)務(wù)資深副總裁奎派克（Jim Kupec），接任虹

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2011-07-06

半導(dǎo)體 SoC IC設(shè)計(jì) 晶圓
力成科技布局先進(jìn)封裝技術(shù)

力成科技積極自內(nèi)存封測(cè)業(yè)務(wù)往先進(jìn)封裝技術(shù)布局，繼先前買下茂德廠房以作為實(shí)驗(yàn)工廠后，轉(zhuǎn)投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動(dòng)土，預(yù)計(jì)2012年第3季裝機(jī)試產(chǎn)。力成董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，實(shí)驗(yàn)工廠以開發(fā)新技術(shù)為主，包括晶

半導(dǎo)體
2011-07-04

內(nèi)存封裝技術(shù) BSP 晶圓
力成科技布局先進(jìn)封裝技術(shù)　新廠2012年第3季裝機(jī)投產(chǎn)

力成科技積極自內(nèi)存封測(cè)業(yè)務(wù)往先進(jìn)封裝技術(shù)布局，繼先前買下茂德廠房以作為實(shí)驗(yàn)工廠后，轉(zhuǎn)投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動(dòng)土，預(yù)計(jì)2012年第3季裝機(jī)試產(chǎn)。力成董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，實(shí)驗(yàn)工廠以開發(fā)新技術(shù)為主，包括晶

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2011-07-04

內(nèi)存封裝技術(shù) DDR 晶圓
矽晶圓供應(yīng)難互惠 MEMC與尚德決終止合約

美國(guó)矽晶圓大廠MEMC Electronic Materials, Inc. 1日在股市開盤前發(fā)布新聞稿指出，旗下子公司已同意終止中國(guó)大陸太陽(yáng)能電池生產(chǎn)巨擘尚德電力控股(Suntech Power Holdings)的太陽(yáng)能矽晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)合約，此約最初于200

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2011-07-02

EMC HOLDING ELECTRONIC 晶圓
FDSOI晶體管制造用晶圓產(chǎn)業(yè)已整裝待發(fā)

Intel，臺(tái)積電等巨頭企業(yè)已經(jīng)決定先后在22/14nm節(jié)點(diǎn)走上Finfet之路，這樣一來(lái)，另一條路--FDSOI方面的進(jìn)展?fàn)顩r便顯得格外引人注目。最近，在日本東京召開了2011年半導(dǎo)體技術(shù)國(guó)際會(huì)議（Symposium on VLSI Technology）

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2011-07-01

晶體管 Intel DSO 晶圓
2010年IDM與無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司的MEMS收入

據(jù)IHSiSuppli公司的研究，2010年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司擴(kuò)大了在全球微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）市場(chǎng)的份額，去年占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的近四分之一。 2010年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的23.2%，高于四年前

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2011-07-01

半導(dǎo)體 MEMS DM 晶圓
SOI工業(yè)協(xié)會(huì)組織宣告FDSOI晶體管制造用晶圓產(chǎn)業(yè)已整裝待發(fā)

Intel，臺(tái)積電等巨頭企業(yè)已經(jīng)決定先后在22/14nm節(jié)點(diǎn)走上Finfet之路，這樣一來(lái)，另一條路FDSOI方面的進(jìn)展?fàn)顩r便顯得格外引人注目。最近，在日本東京召開了2011年半導(dǎo)體技術(shù)國(guó)際會(huì)議（SymposiumonVLSITechnology），會(huì)

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2011-06-30

晶體管 Intel DSO 晶圓
應(yīng)用材料推出首款背部加熱式Vantage Vulcan RTP快速退火設(shè)備

應(yīng)用材料公司本周三推出了新款VantageVulcanRTP快速退火設(shè)備，這款RTP機(jī)型采用了晶圓背面加熱技術(shù)，可以顯著改善RTP處理中晶圓表面芯片核心內(nèi)部各部分的溫度均一性。應(yīng)用半導(dǎo)體公司硅系統(tǒng)集團(tuán)前端制程用設(shè)備部門的總

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2011-06-30

溫度 CAN GE 晶圓
SOI晶圓供應(yīng)商稱為晶體管制造做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備

不久前在日本京都舉行的VLSI技術(shù)研討會(huì)上提交的研究結(jié)果顯示，采用超薄襯底的SOI晶圓和22納米工藝制造的器件和采用體硅晶圓、22納米工藝制造的器件相比，性能的提高達(dá)到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在內(nèi)的幾家主要

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2011-06-30

晶體管英特爾 MARK 晶圓
SOI晶圓供應(yīng)商稱為晶體管制造做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備

不久前在日本京都舉行的VLSI技術(shù)研討會(huì)上提交的研究結(jié)果顯示，采用超薄襯底的SOI晶圓和22納米工藝制造的器件和采用體硅晶圓、22納米工藝制造的器件相比，性能的提高達(dá)到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在內(nèi)的幾家主要

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2011-06-30

晶體管英特爾 MARK 晶圓
應(yīng)用材料推出首款背部加熱式Vantage Vulcan RTP快速退火設(shè)備

應(yīng)用材料公司本周三推出了新款Vantage Vulcan RTP快速退火設(shè)備，這款RTP機(jī)型采用了晶圓背面加熱技術(shù)，可以顯著改善RTP處理中晶圓表面芯片核心內(nèi)部各部分的溫度均一性。新型晶體管設(shè)計(jì)需要的RTP退火處理項(xiàng)目圖解

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2011-06-30

溫度 CAN GE 晶圓
SOI工業(yè)協(xié)會(huì)組織宣告FDSOI晶體管制造用晶圓產(chǎn)業(yè)已整裝待發(fā)

Intel，臺(tái)積電等巨頭企業(yè)已經(jīng)決定先后在22/14nm節(jié)點(diǎn)走上Finfet之路，這樣一來(lái)，另一條路FDSOI方面的進(jìn)展?fàn)顩r便顯得格外引人注目。最近，在日本東京召開了2011年半導(dǎo)體技術(shù)國(guó)際會(huì)議（Symposium on VLSI Technology），

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2011-06-30

晶體管 Intel DSO 晶圓
中芯國(guó)際削價(jià) 晶圓雙雄備戰(zhàn)

在臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電及中芯國(guó)際等晶圓代工廠的產(chǎn)能松動(dòng)下，中芯國(guó)際與IC設(shè)計(jì)業(yè)達(dá)成共識(shí)，90奈米制程第三季代工價(jià)格降15%、65奈米制程降價(jià)10%;半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期，降價(jià)的趨勢(shì)恐怕延到今年第四季。臺(tái)積電和聯(lián)電昨(27)日都

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-06-29

中芯國(guó)際聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
SOI晶圓供應(yīng)商稱為晶體管制造做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備

不久前在日本京都舉行的VLSI技術(shù)研討會(huì)上提交的研究結(jié)果顯示，采用超薄襯底的SOI晶圓和22納米工藝制造的器件和采用體硅晶圓、22納米工藝制造的器件相比，性能的提高達(dá)到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在內(nèi)的幾家主要

半導(dǎo)體
2011-06-29

晶體管太陽(yáng)能電池 MARK 晶圓
日月光：Q3營(yíng)收季增難逾10％

受到上游客戶在6月中下旬開始調(diào)整庫(kù)存影響，日月光6月營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能走弱，第2季營(yíng)收季增率恐落在原先預(yù)估的7％下緣，第3季雖然維持成長(zhǎng)，但成長(zhǎng)幅度已趨緩，今年季增率將低于過去旺季期間10％以上的成長(zhǎng)幅度。日月光營(yíng)

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2011-06-29

半導(dǎo)體市場(chǎng) 封裝 OV 晶圓

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晶圓

惠瑞捷V93000 Direct-Probe 解決方案獲得200 多個(gè)成功案例

惠瑞捷V93000 Direct-Probe 解決方案獲得200 多個(gè)成功案例

惠瑞捷V93000 Direct-Probe成功用于200多個(gè)生產(chǎn)案例

晶圓戰(zhàn)爭(zhēng)╱挖角梁孟松三星挑戰(zhàn)臺(tái)積

GlobalFoundries開始試產(chǎn)28nm工藝

《科技》全球晶圓爭(zhēng)取臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)訂單意圖明顯

力成科技布局先進(jìn)封裝技術(shù)

力成科技布局先進(jìn)封裝技術(shù)　新廠2012年第3季裝機(jī)投產(chǎn)

矽晶圓供應(yīng)難互惠 MEMC與尚德決終止合約

FDSOI晶體管制造用晶圓產(chǎn)業(yè)已整裝待發(fā)

2010年IDM與無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司的MEMS收入

SOI工業(yè)協(xié)會(huì)組織宣告FDSOI晶體管制造用晶圓產(chǎn)業(yè)已整裝待發(fā)

應(yīng)用材料推出首款背部加熱式Vantage Vulcan RTP快速退火設(shè)備

SOI晶圓供應(yīng)商稱為晶體管制造做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備

SOI晶圓供應(yīng)商稱為晶體管制造做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備

應(yīng)用材料推出首款背部加熱式Vantage Vulcan RTP快速退火設(shè)備

SOI工業(yè)協(xié)會(huì)組織宣告FDSOI晶體管制造用晶圓產(chǎn)業(yè)已整裝待發(fā)

中芯國(guó)際削價(jià) 晶圓雙雄備戰(zhàn)

SOI晶圓供應(yīng)商稱為晶體管制造做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備

日月光：Q3營(yíng)收季增難逾10％

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