晶圓
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英特爾大連芯片廠成“全球”典范
8月7日，“梅花”臺風登陸大連的跡象已顯露，大風夾雜著陣雨接連而至，但這似乎并未影響英特爾晶圓68廠迎接廠慶和家庭開放日的熱情，1800多名英特爾員工攜帶各自的家屬在英特爾廠區(qū)內歡聚一堂。從英特爾半導體（大連
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半導體前工序和后工序領域存在著商機
法國元件調查公司YoLEDeveloppement公司MEMS及半導體封裝領域的分析師JeromeBaron這樣指出：在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領域，具有代表性的技術包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉接
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產能逐步釋放 華天科技出口內銷雙增
華天科技公告稱，2011年上半年，受益于集成電路高端封裝產業(yè)化項目產能逐步釋放，高端封裝產品上量以及銅代金工藝的大量推廣，公司收入和利潤指標均較上年同期有較快增長。上半年公司實現(xiàn)營業(yè)總收入6.47億元，比上年
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英特爾大連芯片廠成“全球”典范
人民網(wǎng)大連視窗8月9日電 張世安報道：8月7日，“梅花”臺風登陸大連的跡象已顯露，大風夾雜著陣雨接連而至，但這似乎并未影響英特爾晶圓68廠迎接廠慶和家庭開放日的熱情，1800多名英特爾員工攜帶各自的家屬在英特爾廠
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半導體工序“中端”領域潛藏新商機
法國元件調查公司Yole Developpement公司MEMS及半導體封裝領域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領域，具有代表性的技術包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉接板
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晶圓供貨商MEMC下修2011年銷售目標
硅晶圓供貨商MEMCElectronicMaterials公司稍早前公布了第二季銷售及營利報告，該公司下修了年度銷售目標，主要原因是太陽能(Solar)的衰退和半導體產業(yè)的需求疲軟。MEMC表示，目前預期的預測報表銷售額在33億美元到36
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工序前后存商機 半導體領域水很深
半導體封裝領域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領域，具有代表性的技術包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉接板等，潛藏著新的商機。中端領域的技術之所以
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半導體“中端”領域存在商機
法國元件調查公司Yole Developpement公司MEMS及半導體封裝領域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領域，具有代表性的技術包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)
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晶圓供貨商MEMC下修2011年銷售目標
硅晶圓供貨商 MEMC Electronic Materials 公司稍早前公布了第二季銷售及營利報告，該公司下修了年度銷售目標，主要原因是太陽能(Solar)的衰退和半導體產業(yè)的需求疲軟。 MEMC表示，目前預期的預測報表銷售額在33億
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半導體前工序和后工序領域存在著商機
法國元件調查公司Yole Developpement公司MEMS及半導體封裝領域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領域，具有代表性的技術包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉
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半導體前工序和后工序領域存在著商機
法國元件調查公司Yole Developpement公司MEMS及半導體封裝領域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領域，具有代表性的技術包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通
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晶圓供應商MEMC下修2011年銷售目標
矽晶圓供應商 MEMC Electronic Materials 公司稍早前公布了第二季銷售及營利報告，該公司下修了年度銷售目標，主要原因是太陽能(Solar)的衰退和半導體產業(yè)的需求疲軟。 MEMC表示，目前預期的預測報表銷售額在33億美
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Yole Developpement：半導體前工序和后工序的中間領域存在商機
法國Yole Developpement公司MEMS及高級封裝技術市場分析師Jerome Baron（點擊放大） “在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領域，潛藏著新的成長機會”。法國元件調查公司Yole Developpement公司MEMS及半
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富士電機投資185億日元改建200mm功率半導體生產線 后工序封裝廠或設在中國
富士電機日前決定建設用于功率半導體的晶圓處理工序(前工序)生產線。將在山梨制作所(山梨縣南阿爾卑斯市)建設該公司在日本國內的第二條生產線。資料顯示，此前山梨制作所一直在量產光盤。富士電機將有效利用該工廠的
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《財報》矽晶圓巨擘MEMC財報遠優(yōu) 盤后勁揚逾3%
全球矽晶圓制造大廠MEMC Electronic Materials Inc.于2月1日美國股市盤后公布2011年第2季(4-6月)財報：本業(yè)營收年增68%(季減6%)7.796億美元；本業(yè)每股盈余達0.29美元，優(yōu)于前季的0.09美元與前年同期的0.07美元。根據(jù)
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臺太陽能廠尋出海口 大陸保利協(xié)鑫受眾星拱月
考量到太陽能出?？诘闹匾裕箨懚嗑呶A龍頭廠保利協(xié)鑫近期成了眾星拱月的對象，近期兩岸市場傳出部分臺灣業(yè)者積極與保利協(xié)鑫攜手切進終端太陽能系統(tǒng)領域，主因保利協(xié)鑫本身在太陽能系統(tǒng)經營也已多年，保利
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聯(lián)電：Q3營收衰退10-13%，營益率僅1-3%
聯(lián)電(2303)第二季財測符合預期，不過執(zhí)行長孫世偉坦言，下半年因客戶調整庫存，和全球經濟景氣不佳等因素，產能利用率將降至71-73%，單季營收會下滑10-13%，營益率則會掉到僅1-3%。不過，聯(lián)電今年資本支出金額18億美
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晶圓探針卡
李洵穎 晶圓探針卡為半導體在制造晶圓階段，不可或缺的重要測試分析介面，廣泛應用于記憶體IC如DRAM、SRAM及Flash等、邏輯IC產品、消費性IC產品、驅動IC、通訊IC產品、電源IC、電子儀器，以及醫(yī)療設備用IC等科技產品
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富士電機欲設用于功率半導體的200mm晶圓量產線
富士電機決定設置用于功率半導體的晶圓處理工序(前工序)生產線。將在山梨制作所(山梨縣南阿爾卑斯市)設置該公司在日本國內的第二條生產線。發(fā)布資料顯示，此前山梨制作所一直在量產光盤。富士電機將有效利用該工廠的
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日本今年硅晶圓產量維持年初預測
據(jù)外媒報道，日本新金屬協(xié)會硅分會發(fā)布了日本單晶硅（Si）的產量、銷量以及會員企業(yè)相應部門的業(yè)績等。 關于單晶硅的產量和銷量，往年大多會根據(jù)上半年的實際情況對年初預測進行調整，但此次維持了年初預測。雖然會
