晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

插旗28奈米版圖　高效率晶圓封裝機(jī)臺(tái)搶市

為追求更低制造成本，激勵(lì)晶圓代工與封裝廠持續(xù)朝28奈米(nm)制程推進(jìn)，有鑒于此，晶圓封裝設(shè)備商正緊鑼密鼓地部署兼顧更低制造成本、更快生產(chǎn)速度及更高產(chǎn)能的高生產(chǎn)效率機(jī)臺(tái)，以卡位28奈米制程商機(jī)。歐瑞康執(zhí)行

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2011-09-09

封裝晶圓 CLUSTER GO
善用優(yōu)勢(shì) 家登投入18寸晶圓

(中央社記者吳佳穎臺(tái)北8日電)先前從事模具制造，后轉(zhuǎn)入半導(dǎo)體，且受到英特爾投資青睞的家登精密表示，臺(tái)灣模具產(chǎn)業(yè)完整、彈性強(qiáng)，加上12寸晶圓廠座數(shù)與產(chǎn)能全球第1，非常有優(yōu)勢(shì)發(fā)展18寸晶圓。英特爾投資(Intel

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2011-09-08

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 先進(jìn)制程晶圓廠晶圓
臺(tái)積電：28納米產(chǎn)能滿載

臺(tái)積電仍信心喊話，除了第4季營(yíng)運(yùn)可望好轉(zhuǎn)，臺(tái)積電研發(fā)資深副總經(jīng)理蔣尚義昨（7）日出席臺(tái)灣半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）指出，28納米能拿到的訂單都拿到了，明年需求非常好，現(xiàn)在產(chǎn)能全數(shù)滿載。此外，臺(tái)積電20納

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2011-09-08

芯片臺(tái)積電 EUV 晶圓
Q3全球初制晶圓產(chǎn)量持續(xù)穩(wěn)定成長(zhǎng)

根據(jù)美國(guó)《華爾街日?qǐng)?bào)》(Wall Street)一位分析師指出，半導(dǎo)體廠商在歷經(jīng)兩個(gè)月的大幅減產(chǎn)后，今年第三季的晶圓初始產(chǎn)量(production starts)大致上可維持穩(wěn)定增加。美國(guó)投顧公司FBR Capital Markets分析師Craig Ber

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2011-09-08

NVIDIA GE START 晶圓
IC產(chǎn)業(yè)分析：第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)

一位華爾街分析師表示，經(jīng)過(guò)了兩個(gè)月前的大幅下跌之后，半導(dǎo)體廠商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。FBRCapitalMarkets分析師CraigBerger在周二（9月6日）的報(bào)告中表示，7月中旬，半導(dǎo)體廠商普遍大幅減產(chǎn)，這反映

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2011-09-08

英偉達(dá) GE IC產(chǎn)業(yè) 晶圓
新加坡UTAC控股中芯國(guó)際成都封測(cè)廠

繼德儀(TI)買下中芯國(guó)際代管的成都8吋廠后，新加坡封測(cè)廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測(cè)廠也進(jìn)行股權(quán)轉(zhuǎn)換，由聯(lián)合科技取得成都封測(cè)廠主導(dǎo)權(quán)，雙方已于9月開始進(jìn)行晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)。聯(lián)合科技董事長(zhǎng)李永松表示，

消費(fèi)電子
2011-09-08

中芯國(guó)際新加坡 AC 晶圓
2011年晶圓設(shè)備支出高達(dá)23% 維持歷史最高點(diǎn)

SEMI全球集成電路制造工廠報(bào)告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達(dá)到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經(jīng)濟(jì)狀況調(diào)整了計(jì)劃，這一新出爐的預(yù)測(cè)將增長(zhǎng)百分比下調(diào)至23% (2011年5月預(yù)期增長(zhǎng)為31%)。盡管2012年

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-09-08

晶圓廠集成電路制造 SEMI 晶圓
IC產(chǎn)業(yè)分析：第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)

一位華爾街分析師表示，經(jīng)過(guò)了兩個(gè)月前的大幅下跌之后，半導(dǎo)體廠商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。 FBR Capital Markets 分析師Craig Berger在周二（9月6日）的報(bào)告中表示，7月中旬，半導(dǎo)體廠商普遍大幅減產(chǎn)

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2011-09-07

英偉達(dá) GE IC產(chǎn)業(yè) 晶圓
京元電梁明成：3Q沒旺季　待明年第1季回春

李洵穎／臺(tái)北京元電子總經(jīng)理梁明成表示，由于客戶端去化庫(kù)化，他預(yù)期半導(dǎo)體下半年景氣可能會(huì)呈現(xiàn)疲弱格局。目前第3季沒有往年該有的傳統(tǒng)旺季效應(yīng)，第4季恐怕也不會(huì)太好。梁明成預(yù)期可能須到2012年第1季之后景氣才會(huì)

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2011-09-07

自動(dòng)化測(cè)試測(cè)試設(shè)備測(cè)試機(jī) 晶圓
沖成公司代理引進(jìn)更高階精密設(shè)備　協(xié)助客戶提升制程良率

全球消費(fèi)性電子產(chǎn)品趨勢(shì)不斷朝向輕、薄、短、小及高效能發(fā)展，因此隨著其快速演進(jìn)的過(guò)程，廠商必須不斷地開發(fā)先進(jìn)且高效能的晶片制程與技術(shù)。此外，良率更關(guān)系著成本與獲利的關(guān)鍵。因此透過(guò)更精密的儀器及高科技的設(shè)

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2011-09-07

儀器 AI AN 晶圓
因應(yīng)3D IC潮流　志圣推出創(chuàng)新式晶圓壓膜技術(shù)

設(shè)備大廠志圣工業(yè)在2011年臺(tái)灣半導(dǎo)體展中將針對(duì)3D IC Interposer干式制程，展示創(chuàng)新晶圓壓膜機(jī)，以迎合未來(lái)的3D IC時(shí)代潮流。志圣表示，透過(guò)在IC載板的真空壓膜技術(shù)，將其運(yùn)用在半導(dǎo)體制程，使晶圓光阻制程中有更好的

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2011-09-07

半導(dǎo)體 IC POS 晶圓
12寸晶圓包袱沉重臺(tái)灣DRAM廠轉(zhuǎn)型艱難

DRAM報(bào)價(jià)在2年之內(nèi)經(jīng)歷2次劇烈崩盤，導(dǎo)致所有臺(tái)灣DRAM廠都被迫面臨轉(zhuǎn)型抉擇，力晶已先一步宣告轉(zhuǎn)型，而茂德的財(cái)務(wù)狀況，勢(shì)必?zé)o法再應(yīng)付未來(lái)PC DRAM的投資；華亞科和瑞晶從成立之初就是以純PC DRAM廠自居，但現(xiàn)在也開

消費(fèi)電子
2011-09-05

DRAM 晶圓廠 PC 晶圓
三星與全球晶圓巨頭結(jié)盟臺(tái)積電備戰(zhàn)

全球晶圓(GlobalFoundries)及三星電子決定針對(duì)28納米高介電金屬閘極(HKMG)制程進(jìn)行合作，同時(shí)開放兩方共4座12寸晶圓廠，讓客戶自由選擇下單投片地點(diǎn)。三星及全球晶圓希望能爭(zhēng)取到更多智能型手機(jī)或平板計(jì)算機(jī)等核心芯

消費(fèi)電子
2011-09-05

三星臺(tái)積電晶圓廠晶圓
臺(tái)積電張忠謀:已與歐美巨頭平起平坐

【搜狐IT消息】北京時(shí)間9月5日消息，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)成立十五周年，2日舉辦產(chǎn)業(yè)高峰論壇，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀特地出席演講，分享他的個(gè)人看法。張忠謀認(rèn)為，臺(tái)灣在半導(dǎo)體技術(shù)、生產(chǎn)、設(shè)計(jì)及應(yīng)用在過(guò)去十幾年來(lái)一

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2011-09-05

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺(tái)積電 KINDLE 晶圓
全球晶圓發(fā)布先進(jìn)制程藍(lán)圖　挑戰(zhàn)臺(tái)積電

蘇恒安／綜合外電晶圓代工廠全球晶圓(Global Foundries)表示，位于紐約的8吋晶圓廠即將自2012年第2季開始增加產(chǎn)量，并宣布2013年前會(huì)把目前的28奈米制程向前推進(jìn)到20奈米，最終達(dá)到14奈米的目標(biāo)，量產(chǎn)時(shí)間和臺(tái)積電相

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2011-09-02

ARM 先進(jìn)制程臺(tái)積電晶圓
2011年上半年中芯國(guó)際財(cái)報(bào)狀況分析

8月29日，根據(jù)中芯發(fā)布截至6月30日的2011年上半年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際2011年上半年?duì)I收7.23億美元，同比微增0.4%，凈利潤(rùn)650萬(wàn)美元，去年同期為凈虧損8590萬(wàn)美元。中芯國(guó)際上半年?duì)I收7.23億美元，同比微增0.4

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2011-09-02

中芯國(guó)際模板晶圓
三星全球晶圓結(jié)盟臺(tái)積備戰(zhàn)

全球晶圓（GlobalFoundries）及三星電子決定針對(duì)28納米高介電金屬閘極（HKMG）制程進(jìn)行合作，同時(shí)開放兩方共4座12寸晶圓廠，讓客戶自由選擇下單投片地點(diǎn)。三星及全球晶圓希望能爭(zhēng)取到更多智能型手機(jī)或平板計(jì)算機(jī)

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2011-09-02

三星臺(tái)積電晶圓廠晶圓
2010年全球半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)達(dá)到60億美元

根據(jù)SEMI與Semico的共同研究結(jié)果《半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)研究報(bào)告》，2010年全球半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)銷售達(dá)到約60億美元，較2009年增長(zhǎng)77%。二手設(shè)備支出已占設(shè)備總支出的13%，二手設(shè)備與服務(wù)在300mm和200mm工廠中都變得

半導(dǎo)體
2011-08-31

半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 SEMI 晶圓
松下電工開發(fā)通過(guò)晶圓級(jí)接合4層封裝LED

松下電工成功開發(fā)出通過(guò)晶圓級(jí)接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級(jí)封裝(WLP)的技術(shù)實(shí)力，在“第20屆微機(jī)械/MEMS展”上公開了該元件。此次封裝有3色LED的

消費(fèi)電子
2011-08-31

松下 LED 封裝晶圓
多晶矽2012將跌破40美元矽晶圓產(chǎn)業(yè)將面臨整合

大陸太陽(yáng)能多晶矽料源廠預(yù)估，多晶矽料源有機(jī)會(huì)在2012年跌破每公斤40美元關(guān)卡，屆時(shí)將是大陸與南韓料源廠正面交峰之際，目前臺(tái)面下各業(yè)者積極為2012年之爭(zhēng)備戰(zhàn)，歐美業(yè)者預(yù)估將被動(dòng)旁觀戰(zhàn)局，太陽(yáng)能業(yè)者表示，為了迎

半導(dǎo)體
2011-08-31

太陽(yáng)能晶圓廠 BSP 晶圓

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晶圓

插旗28奈米版圖　高效率晶圓封裝機(jī)臺(tái)搶市

善用優(yōu)勢(shì) 家登投入18寸晶圓

臺(tái)積電：28納米產(chǎn)能滿載

Q3全球初制晶圓產(chǎn)量持續(xù)穩(wěn)定成長(zhǎng)

IC產(chǎn)業(yè)分析：第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)

新加坡UTAC控股中芯國(guó)際成都封測(cè)廠

2011年晶圓設(shè)備支出高達(dá)23% 維持歷史最高點(diǎn)

IC產(chǎn)業(yè)分析：第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)

京元電梁明成：3Q沒旺季　待明年第1季回春

沖成公司代理引進(jìn)更高階精密設(shè)備　協(xié)助客戶提升制程良率

因應(yīng)3D IC潮流　志圣推出創(chuàng)新式晶圓壓膜技術(shù)

12寸晶圓包袱沉重臺(tái)灣DRAM廠轉(zhuǎn)型艱難

三星與全球晶圓巨頭結(jié)盟臺(tái)積電備戰(zhàn)

臺(tái)積電張忠謀:已與歐美巨頭平起平坐

全球晶圓發(fā)布先進(jìn)制程藍(lán)圖　挑戰(zhàn)臺(tái)積電

2011年上半年中芯國(guó)際財(cái)報(bào)狀況分析

三星全球晶圓結(jié)盟臺(tái)積備戰(zhàn)

2010年全球半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)達(dá)到60億美元

松下電工開發(fā)通過(guò)晶圓級(jí)接合4層封裝LED

多晶矽2012將跌破40美元矽晶圓產(chǎn)業(yè)將面臨整合

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