晶圓
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解析無晶圓半導體公司MEMS收入構(gòu)成及代工關(guān)系
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，2010年無晶圓制造半導體公司擴大了在全球微機電系統(tǒng)(MEMS)市場的份額，去年占總體MEMS營業(yè)收入的近四分之一。 2010年無晶圓制造半導體公司占總體MEMS營業(yè)收入的23.2%，高于四年前的21.3
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臺勝科3Q矽晶圓再漲10~20% 漲幅恐成強弩之末
連于慧／臺北 矽晶圓供應商臺勝科27日指出，第3季半導體矽晶圓價格已談完，預計將較第2季上漲10~20%，雖然2011年半導體成長力道趨緩，且第3季展望保守，但因為之前受到日本311地震影響，客戶庫存仍短少約1個月，加上
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中芯國際削價晶圓雙雄備戰(zhàn)
在臺積電（2330）、聯(lián)電及中芯國際等晶圓代工廠的產(chǎn)能松動下，中芯國際與IC設計業(yè)達成共識，90奈米制程第三季代工價格降15%、65奈米制程降價10%；半導體業(yè)者預期，降價的趨勢恐怕延到今年第四季。 臺積電和聯(lián)電昨
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晶圓雙雄Q3 旺不起來
受到歐債危機及美國失業(yè)率居高不下等負面因素影響，電子產(chǎn)品終端需求能見度轉(zhuǎn)差，為了避免芯片庫存水位上升太快，臺積電及聯(lián)電客戶上周起要求遞延出貨。據(jù)設備業(yè)者透露，臺積電第3季營收季增率恐降至5％左右，聯(lián)電則
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晶圓雙雄Q3 旺不起來
受到歐債危機及美國失業(yè)率居高不下等負面因素影響，電子產(chǎn)品終端需求能見度轉(zhuǎn)差，為了避免芯片庫存水位上升太快，臺積電及聯(lián)電客戶上周起要求遞延出貨。據(jù)設備業(yè)者透露，臺積電第3季營收季增率恐降至5％左右，聯(lián)電則
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花旗喊買日月光 Q3成長動能超過同業(yè)
DM廠委外代工和行動裝置內(nèi)建晶片封測訂單持續(xù)涌入，市場預期封測大廠日月光（2311-TW）第2季封測業(yè)務將季增7％，第3季營收表現(xiàn)也看俏?；ㄆ飙h(huán)球證券表示，日月光第2季營運目標可達陣，但第3季半導體產(chǎn)業(yè)有雜音，因匯
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美貸款1.5億美元協(xié)助1366 Technologies發(fā)展太陽能晶圓技術(shù)
路透(Reuters)報導，美國能源部于17日提供1366Technologies有條件的貸款，以支持該公司發(fā)展多晶矽晶圓技術(shù)。能源部在聲明中指出，這項技術(shù)所采用的先進制程可能有助降低太陽能晶圓成本約50%。整體而言，這筆貸款將協(xié)
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日商矽晶圓看漲 受惠與受害概念股一覽
繼半導體耗材在第二季率先調(diào)漲后，日本二大矽晶圓供應商日商信越半導體及勝高（SUMCO），傳將調(diào)漲第三季8寸及12寸矽晶圓價格，漲幅至少一成，將使得IC設計商聯(lián)發(fā)科、立錡等，以及臺積電（2330）、聯(lián)電等晶圓代工廠
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日商矽晶圓看漲 臺積聯(lián)電成本恐大增
繼半導體耗材在第二季率先調(diào)漲后，日本二大矽晶圓供應商日商信越半導體及勝高（SUMCO），傳將調(diào)漲第三季8寸及12寸矽晶圓價格，漲幅至少一成，將使得IC設計商聯(lián)發(fā)科、立錡等，以及臺積電（2330）、聯(lián)電等晶圓代工廠第
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日商矽晶圓看漲 臺積聯(lián)電成本恐大增
繼半導體耗材在第二季率先調(diào)漲后，日本二大矽晶圓供應商日商信越半導體及勝高（SUMCO），傳將調(diào)漲第三季8寸及12寸矽晶圓價格，漲幅至少一成，將使得IC設計商聯(lián)發(fā)科、立錡等，以及臺積電（2330）、聯(lián)電等晶圓代工廠第
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全球半導體資本支出明年恐跌 庫存修正+晶圓供給過剩拖累
市調(diào)機構(gòu)顧能（Gartner）最新報告指出，2011年全球半導體資本支出將成長11.9%，達到628億美元，但到了2012年，資本支出將略微衰退2.6%，主要是因為面臨半導體庫存修正、還有晶圓代工產(chǎn)業(yè)供給過剩。此外，2013年下半年
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AZZURRO實現(xiàn)150mm(6吋)晶圓GaN-on-Si制造可顯著降低LED成本
AZZURRO半導體成立于2003年，具有專利的大直徑矽基板氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù)，該技術(shù)源自德國Magdeburg大學，在2010年10月獲得包括Wellington Partners、Good Energies和Emerald等4家創(chuàng)投業(yè)者共1,500萬歐元的資金投入
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晶圓廠看景氣保守行動裝置動能牽動營運神經(jīng)
晶圓 雙雄股東會雙雙落幕， 晶圓 代工下半年市場狀況也有了譜！ 展望下半年， 臺積電 (2330)、 聯(lián)電 (2303)均直指受到歐債風暴、美國景氣復蘇疲弱，以及新興國家如中國的 通貨膨脹 壓力，再加上新臺幣 升值 的 匯率
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IBM開發(fā)全球首款晶圓級石墨集成電路
據(jù)國外媒體報道，IBM日前宣布，已成功開發(fā)全球首款晶圓級石墨集成電路，由于操作頻率可達10千兆赫，將能提升目前無線設備的效能，并開創(chuàng)新的應用可能性。 這項研究成果已刊登于這一期的科學雜志中。IBM表示，這
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半導體晶圓醞釀第三季漲價
在半導體耗材先后漲價后，12吋硅晶圓也確定在第3季漲價，業(yè)界傳出，供貨商計劃要漲價幅度高達1~2成，預期最后結(jié)果調(diào)漲1成是跑不掉。臺灣主要供貨商臺勝科、崇越都表示，漲價是一定的，只是幅度目前還在跟客戶談，要
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IBM開發(fā)出首款基于SiC晶圓的石墨烯集成電路
IBM研究中心公開了首款通過晶圓尺寸石墨烯制造出的集成電路，并展示了頻率高達10GHz的寬帶混頻器。這款模擬集成電路有一個石墨烯晶體管和一對整合在碳化硅晶圓上的電感器構(gòu)成，以無線通信應用為目標。該集成電路像寬
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漢磊5月營收創(chuàng)今年來新高，估Q2季增15%
因原料供應逐漸恢復正常，漢磊（5326）5月營收創(chuàng)今年新高，6月磊晶產(chǎn)能利用率回到100%，預計本月營收維持高檔，法人預計該公司第二季營收成長15%，單季獲利上看0.4元。 雖關(guān)鍵材料一度受到日本311大地震沖擊，但隨著
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矽格殖利率8.4% 笑傲封測
封測業(yè)即將進入除權(quán)息旺季，由于緊接著進入電子產(chǎn)業(yè)旺季，近期營收成長動能佳、具高殖利率的封測股，成為法人資金避風港。 據(jù)統(tǒng)計，封測個股中，殖利率表現(xiàn)較高以矽格（6257）居冠，高達8.4%；欣銓（3264）和超豐
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漢磊：磊晶好年冬 Q3續(xù)漲價
日本311大地震導致氣體鹽酸（HCL）缺貨短缺，漢磊（5326）的磊晶圓（Epi Wafer）產(chǎn)能受到影響，但隨著氣體鹽酸供貨回復正常，漢磊6月起磊晶圓產(chǎn)能利用率已回升到100％。 漢磊總經(jīng)理陳煌彬表示，由于節(jié)能減碳需求強
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聯(lián)電5月營收為今年次低，月減1.71%
因日震以及匯率影響，聯(lián)電(2303)5月營收94億元為今年次低水平，較上月減少1.71%，與去年同期相比衰退6.84%。今年1~5月營收470.8億元，年增2.08%。聯(lián)電公司對于第二季營收、獲利看法保守。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉先前于法說
