晶圓
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KLA-Tencor 的新一代 TeronTM 600 光罩缺陷檢測平臺
【加州 MILPITAS 2009 年 9 月 14 日訊】專為半導(dǎo)體和相關(guān)行業(yè)提供工藝控制及成品率管理解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商 KLA-Tencor 公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC） 宣布推出了 Teron 600 系列光罩缺陷檢測系統(tǒng)。全新的
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臺積電將增加40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)能
據(jù)國外媒體報道，臺積電公司計劃未來數(shù)月內(nèi)對40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品進行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右，但臺積電依然決定將40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3。按他們的計劃，在今年
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臺積電Q4增加40/45nm 300mm晶圓產(chǎn)能
臺積電公司計劃未來數(shù)月內(nèi)對40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品進行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右，但臺積電依然決定將40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1 /3。按他們的計劃，在今年剩下的四個月中
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晶圓雙雄業(yè)績趨勢背離 TSMC下滑UMC增長
8月，代工廠的業(yè)績喜憂參半。令人奇怪的是，TSMC業(yè)績下滑，而UMC業(yè)績增長。TSMC報8月凈銷售額為288.9億新臺幣（約合8.826億美元），較7月和去年8月分別減少4.6%和6.8%。TSMC 1月至8月銷售總額為1687.2億新臺幣（約合
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晶圓雙雄業(yè)績喜憂參半 TSMC下滑UMC增長
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">8月，代工廠的業(yè)績喜憂參半。令人奇怪的是，TSMC業(yè)績下滑，而UMC業(yè)績增長。TSMC報8月凈銷售額為288.9億新臺幣(約合
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臺積電四季度將增加40/45nm制程300mm晶圓的產(chǎn)能
據(jù)Digitimes報導(dǎo)，臺積電公司計劃未來數(shù)月內(nèi)對40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品進行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右，但臺積電依然決定將40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3.按他們的計劃，在今
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漢高Ablestik系列自填充晶圓黏結(jié)劑通過專利申請
漢高公司日前宣布，其經(jīng)過5年研發(fā)和完善的Ablestik自填充晶圓黏結(jié)劑專利申請獲得美國國家專利和商標(biāo)局批準(zhǔn)。“看到我們?yōu)榱搜邪l(fā)這一產(chǎn)品而付出的努力得到美國專利局的認(rèn)同，感覺到非常欣慰。相信這款產(chǎn)品將能更好的滿
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晶圓雙雄業(yè)績趨勢背離 TSMC下滑UMC增長
8月，代工廠的業(yè)績喜憂參半。令人奇怪的是，TSMC業(yè)績下滑，而UMC業(yè)績增長。TSMC報8月凈銷售額為288.9億新臺幣（約合8.826億美元），較7月和去年8月分別減少4.6%和6.8%。TSMC 1月至8月銷售總額為1687.2億新臺幣（約合
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英特爾加速“二次西進” 成都封裝測試廠有望擴能三成
英特爾加速“二次西進” 成都封裝測試廠有望擴能三成
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SUSS開發(fā)出支持300mm晶圓的三維封裝用測試系統(tǒng)
德國蘇斯微技術(shù)（SUSS MicroTec）開發(fā)出了支持300mm晶圓的三維層疊元件用測試系統(tǒng)。該系統(tǒng)可在晶圓級別上對最終封裝工序前的三維層疊元件進行探針檢測。此次的測試系統(tǒng)裝有可使探針（Probe）沿垂直方向準(zhǔn)確移動的機構(gòu)
