晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

華潤微電子中期轉(zhuǎn)盈為虧至8,334.8萬港元

華潤微電子公布，截至2009年6月30日止中期轉(zhuǎn)盈為虧至8,334.8萬港元，公司不派中期息。華潤微電子(00597)9月9日發(fā)布公告稱，截至2009年6月30日止中期業(yè)績，取得股東應(yīng)占虧損8,334.8萬港元，每股虧損0.0134港元，公司不

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-09-10

微電子晶圓調(diào)試扭虧為盈
聯(lián)電Q3營收可望優(yōu)于預(yù)期

聯(lián)電（2303）昨（8）日公布8月營收達(dá)90.62億元，月增率達(dá)2.85％，創(chuàng)下過去22個(gè)月來新高。聯(lián)電原本預(yù)估第三季營收將較第二季增加13％至15％，但以目前接單情況，外資圈推估本季營收可望挑戰(zhàn)270億元，季增率介于18％至

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2009-09-09

NVIDIA 聯(lián)電 MARVELL 晶圓
加拿大將向MEMS及三維封裝項(xiàng)目投入1.78億美元

新聞事件：加拿大將向MEMS及三維封裝研究項(xiàng)目投入1億7800萬美元事件影響：通過MEMS技術(shù)以及晶圓級(jí)三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來創(chuàng)新加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向MEMS及三維層疊尖端封裝領(lǐng)域的研究投

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2009-09-08

元件封裝 MEMS 晶圓
Crossing收購Asyst的大氣晶圓處理和自動(dòng)化資產(chǎn)

Crossing Automation宣布完成了收購Asyst Technologies大氣晶圓處理和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的法律程序，包括分類器產(chǎn)品線、設(shè)備前端模塊(EFEM)、加載端口(load port)和RFID等產(chǎn)品在內(nèi)。收購?fù)瓿珊?，?zhí)行主席Robert MacKnight將被

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2009-09-08

自動(dòng)化 ST CROSSING 晶圓
三星電子計(jì)劃將DRAM生產(chǎn)全數(shù)轉(zhuǎn)為使用12寸晶圓

韓國三星電子計(jì)畫于今年10月底前停止使用8寸晶圓生產(chǎn)DRAM，將DRAM的生產(chǎn)全數(shù)轉(zhuǎn)為使用12寸晶圓，以藉由使用產(chǎn)能效率較高的大尺寸晶圓來提高DRAM的成本競爭力。報(bào)導(dǎo)指出，三星電子計(jì)畫于10月底前停止在美國德州奧斯丁(

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2009-09-07

DRAM 三星電子 Flash 晶圓
Crossing Automation完成收購商Asyst Technologies大氣晶圓處理和自動(dòng)化資產(chǎn)

Crossing Automation日前宣布，它已經(jīng)完成了法律程序，收購商Asyst Technologies的大氣晶圓處理和知識(shí)產(chǎn)權(quán)，包括分類器產(chǎn)品線， EFEM （設(shè)備前端模塊）和load port和RFID產(chǎn)品。當(dāng)收購?fù)瓿珊螅瑘?zhí)行主席Robert MacKnig

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2009-09-04

自動(dòng)化 TECHNOLOGIES AUTOMATION 晶圓
一種新的晶圓級(jí)1/f噪聲測(cè)量方法

1. 引言 MOSFET在模擬和射頻電路中得到了廣泛的應(yīng)用。但是，MOSFET中的低頻噪聲，尤其是較高頻率的1/f噪聲，是模擬和射頻電路應(yīng)用中人們關(guān)注的重要因素。此外，隨著器件特征尺寸的縮小，1/f噪聲會(huì)大大增加[參考文獻(xiàn)

測(cè)試測(cè)量
2009-08-27

控制噪聲測(cè)量 BSP 晶圓
SanDisk創(chuàng)辦人預(yù)測(cè)NAND市場(chǎng)8大趨勢(shì)

在近日于美國舉行的閃存高峰會(huì)(Flash Memory Summit)上，一位業(yè)界高層對(duì)NAND市場(chǎng)做出了大膽的預(yù)測(cè)。在專題演說中，SanDisk創(chuàng)辦人暨總裁、執(zhí)行長Eli Harari警告，NAND產(chǎn)業(yè)正處于“十字路口”，主要是因?yàn)槭袌?chǎng)產(chǎn)能供應(yīng)

消費(fèi)電子
2009-08-27

內(nèi)存 NAND SANDISK 晶圓
SUSS MicroTec在日本繼續(xù)推進(jìn)三維集成業(yè)務(wù)

SUSS MicroTec是半導(dǎo)體業(yè)界創(chuàng)新工藝和測(cè)試方案提供商。SUSS MicroTec向日本發(fā)運(yùn)了一臺(tái)LithoPack300光刻一體機(jī)，用于三維集成技術(shù)開發(fā)，并已成功安裝。該一體機(jī)擁有涂膠、烘烤、曝光、顯影模塊，可用于最大直徑為300毫

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-08-26

集成 TE MICRO 晶圓
業(yè)界高層預(yù)言NAND市場(chǎng)8大趨勢(shì)

在近日于美國舉行的閃存高峰會(huì)(Flash Memory Summit)上，一位業(yè)界高層對(duì)NAND市場(chǎng)做出了大膽的預(yù)測(cè)。在專題演說中，SanDisk創(chuàng)辦人暨總裁、執(zhí)行長Eli Harari警告，NAND產(chǎn)業(yè)正處于“十字路口”，主要是因?yàn)槭袌?chǎng)產(chǎn)能供應(yīng)

消費(fèi)電子
2009-08-26

內(nèi)存 NAND CE 晶圓

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晶圓

華潤微電子中期轉(zhuǎn)盈為虧至8,334.8萬港元

聯(lián)電Q3營收可望優(yōu)于預(yù)期

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三星電子計(jì)劃將DRAM生產(chǎn)全數(shù)轉(zhuǎn)為使用12寸晶圓

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