晶圓
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創(chuàng)新「混合式晶圓」可望實現(xiàn)單芯片手機
美國麻省理工學院(MIT)的研究人員利用氮化鎵(gallium nitride，GaN)材料做成的晶圓片，制造出一種內(nèi)含硅晶體管的芯片；雖然該種芯片大部分的晶體管仍是以硅制成，但其余的氮化鎵晶體管性能更高。 目前的研究人員試圖
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聯(lián)電完成全球第一片晶圓碳足跡查證
聯(lián)電(UMC)宣布，已完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」查證。聯(lián)電系遵循國際碳足跡標準「PAS2050」，進行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查，經(jīng)由驗證機構挪威商立恩威驗證公司(DNV)查證后，核發(fā)第三者(third-part
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弘塑8月營收成長逾2成
以自有品牌制造半導體制程設備聞名的弘塑科技（3131），8月營收1948萬元，較去年同月成長21.93％，前8月累計營收2.74億元，衰退5.04％。 弘塑財務經(jīng)理施炳煌表示，該公司從接獲訂單到出貨，需要230至240個工作天，
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臺灣將對赴大陸投資面板和晶圓廠限制進行檢討
臺灣新任“經(jīng)濟部長”施顏祥9月16日傍晚表示，臺灣當局希望在今年第四季度，針對島內(nèi)產(chǎn)業(yè)赴大陸投資的業(yè)別限制展開跨部門協(xié)商，“經(jīng)濟部”目前正就其所主管的制造業(yè)赴大陸投資的產(chǎn)業(yè)項目進行檢討。?施顏祥說，基于以
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東芝開發(fā)出新型晶圓級制造工藝 可將0603芯片型二極管組裝成本減半
東芝開發(fā)出了采用晶圓級工藝組裝0603尺寸芯片型部件的封裝技術。通過一次性組裝多個部件，可使組裝時花費的成本比采用逐一組裝方式的原技術降低一半。東芝生產(chǎn)技術中心和東芝半導體在“第19屆微電子研討會”（MES 20
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臺將對赴大陸投資面板和晶圓廠限制進行檢討
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">臺灣新任“經(jīng)濟部長”施顏祥9月16日傍晚表示，臺灣當局希望在今年第四季度，針對島內(nèi)產(chǎn)業(yè)赴大陸投資的業(yè)別限制展開
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聯(lián)電完成集成電路晶圓產(chǎn)品碳足跡查證
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」（Carbon Footprint Verification）查證。 聯(lián)電系遵循國際碳足跡標準「PAS2050」，進行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查，經(jīng)由
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聯(lián)電完成集成電路晶圓碳足跡查證
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」（Carbon Footprint Verification）查證。 聯(lián)電系遵循國際碳足跡標準「PAS2050」，進行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查，經(jīng)由國
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東芝開發(fā)出新型晶圓級制造工藝 可將0603芯片型二極管組裝成本減半
東芝開發(fā)出了采用晶圓級工藝組裝0603尺寸芯片型部件的封裝技術。通過一次性組裝多個部件，可使組裝時花費的成本比采用逐一組裝方式的原技術降低一半。東芝生產(chǎn)技術中心和東芝半導體在“第19屆微電子研討會”（MES 20
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設備市場獲改善 Cymer、KLA-Tencor調(diào)升預測
晶圓設備市場正在得到改善。 Cymer和KLA-Tencor分別調(diào)升了各自的預期。周一，光源供應商Cymer稱目前公司預計第三季度收入將較第二季度的6200萬美元增長30%。新光刻技術光源需求獲得了增長。 據(jù)悉，該公司此前的預期
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英特爾加速“二次西進” 成都封裝測試廠有望擴能三成
英特爾將把上海浦東工廠整合搬遷時間表提前。近日訪川的英特爾中國大區(qū)執(zhí)行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合計劃提前到今年10月以后，最遲在11月底，成都新生產(chǎn)線能正常投入生產(chǎn)。屆時，英特爾成都封裝測試
