晶圓
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FormFactor推出12吋全晶圓測試解決方案
FormFactor公司宣布針對DRAM市場，推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡─SmartMatrix 100探針卡解決方案。該方案結(jié)合運(yùn)用FormFactor MicroSpring微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)接觸技術(shù)的全新獨(dú)家探針卡架構(gòu)，能夠協(xié)助DRAM制造商克服
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佳能機(jī)械增強(qiáng)LED封裝裝置業(yè)務(wù)
受半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)變化和經(jīng)濟(jì)蕭條的嚴(yán)重影響，“SEMICON JAPAN 2009”（12月2日～4日舉行）的參展企業(yè)雖減少了近40％，但作為備受期待的少數(shù)成長領(lǐng)域之一的LED用相關(guān)裝置和部材，各大公司仍積極地進(jìn)行了展示。例如，此
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Lasertec將上市SiC晶圓缺陷檢查裝置
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">Lasertec開始受理SiC晶圓缺陷檢查裝置“WASAVI系列CICA61”的訂單。SiC晶圓正在功率元件領(lǐng)域普及。此次的產(chǎn)品主要用
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法國Soitec與CEA-LETI將全套提供采用硅通孔的晶圓級三維積層技術(shù)
法國Soitec SA和CEA-LETI（法國原子能委員會的電子信息技術(shù)研究所）聯(lián)合宣布，將以全套工藝的方式提供采用硅通孔的的晶圓對晶圓三維積層技術(shù)。元件廠商可利用Soitec的SOI晶圓和相關(guān)技術(shù)以及CEA-LETI的工藝技術(shù)，（1）
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Soitec與CEA-LETI將全套提供采用硅通孔的晶圓級3D疊層技術(shù)
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">法國Soitec SA和CEA-LETI（法國原子能委員會的電子信息技術(shù)研究所）聯(lián)合宣布，將以全套工藝的方式提供采用硅通孔的
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宏力與國內(nèi)多家集成電路設(shè)計(jì)孵化基地達(dá)成合作協(xié)議
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)，中國半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，近日與中國科學(xué)院EDA中心、上海、西安及深圳等多個(gè)集成電路設(shè)計(jì)孵化基地相繼簽署了多項(xiàng)目晶圓項(xiàng)目的戰(zhàn)略合作協(xié)議。多項(xiàng)目晶圓 (Multi Proj
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SEMI：2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將反彈53%
SEMI近日在SEMICON Japan上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年終版預(yù)測，今年全球新設(shè)備銷售額將達(dá)160億美元，今年是SEMI自1991年啟動該數(shù)據(jù)庫以來，最大幅度的年度下滑。該預(yù)測指出，在2008年設(shè)備市場經(jīng)歷31%
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KLA-Tencor發(fā)布ICOS WI-2250晶圓檢測設(shè)備 提高LED和MEMS制造效率
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> Today, KLA-Tencor Corporation , the world's leading supplier of process control and yield management solut
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明年日本晶圓產(chǎn)能仍領(lǐng)先 芯片公司邁向“精兵”趨勢
根據(jù)SEMI World Fab Forecast的數(shù)據(jù)，2009年日本在全球晶圓廠產(chǎn)能(包括分離器件)中所占的份額將保持不變，仍為25%，相當(dāng)于每月380萬至390萬片200mm晶圓。報(bào)告還指出日本在2010年仍將保持強(qiáng)勢地位。2009年日本前端設(shè)備
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寧波中緯現(xiàn)場：巨虧拖累比亞迪的芯片項(xiàng)目真實(shí)狀況
中緯設(shè)備使用年限已超過15年，基本到達(dá)壽命終期。“一切以公告為準(zhǔn)?！比涨?，記者聯(lián)系比亞迪汽車銷售公司副總經(jīng)理王建均，他出言十分謹(jǐn)慎。王建均所指公告系比亞迪于11月20日作出，比亞迪在公告中承認(rèn)寧波中緯仍然虧
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看好大陸 手機(jī)芯片訂單投向晶圓雙雄
大陸政府發(fā)放3G執(zhí)照已接近1年時(shí)間，大陸3大電信業(yè)者如中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等，陸續(xù)完成3G基地臺及網(wǎng)絡(luò)建置后，已開始加強(qiáng)促銷以拉抬3G 用戶數(shù)。為了搶攻大陸3G手機(jī)市場大餅，包括高通、英飛凌、ST-Ericsson
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下一次DRAM巨浪來襲臺灣會是手無寸鐵
臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)整合和再造忙了1年，都白忙了！從臺美日整合抗韓的大劇碼，演到最后變成臺灣獨(dú)腳戲，原本要搭檔演出的爾必達(dá)(Elpida)，最后到底要不要上場，外界摸不著頭緒。然DRAM產(chǎn)業(yè)再造計(jì)畫如果真的要喊卡，要想下一
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下一次DRAM巨浪來襲 臺灣會是手無寸鐵
臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)整合和再造忙了1年，都白忙了！從臺美日整合抗韓的大劇碼，演到最后變成臺灣獨(dú)腳戲，原本要搭檔演出的爾必達(dá) (Elpida)，最后到底要不要上場，外界摸不著頭緒。然DRAM產(chǎn)業(yè)再造計(jì)畫如果真的要喊卡，要想下
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臺積電業(yè)務(wù)周／張忠謀 樂觀本季
晶圓龍頭臺積電昨（17 ）日舉行第四季業(yè)務(wù)周（Sales Week），董事長張忠謀率新團(tuán)隊(duì)一起出席。據(jù)了解，張忠謀期許業(yè)務(wù)人員，針對單一客戶要拿下八成以上代工訂單，對第四季營運(yùn)展望更為樂觀。 臺積電先前預(yù)估第四季合
