晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

加拿大DALSA：“年增加14.0％的MEMS代工成為規(guī)模最大的領(lǐng)域”

加拿大DALSA公布了2009年全年（2009年1～12月）的業(yè)績(jī)情況。在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中，MEMS的銷(xiāo)售額超過(guò)IC首次成為規(guī)模最大的領(lǐng)域。該公司的MEMS銷(xiāo)售額來(lái)自MEMS代工服務(wù)。該公司整體的銷(xiāo)售額為1億6250萬(wàn)加元，比上年減少21.1

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2010-02-05

MEMS ALSA 晶圓
晶圓雙雄再掀12寸廠投資潮　業(yè)界擔(dān)憂恐造成產(chǎn)能過(guò)剩

繼臺(tái)積電提高2010年資本支出達(dá)48億美元，晶圓專(zhuān)工大廠聯(lián)電3日亦宣布，提高2010年資本支出達(dá)12億~15億美元，其中約有94%將用于擴(kuò)充12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，聯(lián)電65納米成長(zhǎng)會(huì)非常迅速，45／40納米世代

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2010-02-05

聯(lián)電 40納米臺(tái)積電晶圓
聯(lián)電本季晶圓出貨與上季持平，ASP小減3%以內(nèi)

聯(lián)電(2303)預(yù)期本季產(chǎn)能利用率維持于85%以上高檔，晶圓出貨量與上一季持平，惟因產(chǎn)品組合配合客戶，整體平均銷(xiāo)售金額減少3%以內(nèi)，以此推估，本季營(yíng)收會(huì)比上季小減。聯(lián)電上季營(yíng)收達(dá)98年單季最高，上季產(chǎn)能利用率為8

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2010-02-04

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工聯(lián)電晶圓
張忠謀：臺(tái)積電南科廠征才千余人

南科臺(tái)積電二日舉行尾牙，董事長(zhǎng)張忠謀專(zhuān)程偕太座張淑芬南下，謝謝員工過(guò)去一年努力。張忠謀表示，臺(tái)積電今年挑戰(zhàn)更大，南科擴(kuò)廠速度快，十四廠亟需招募一千兩百位工程師，預(yù)計(jì)今年產(chǎn)能將成長(zhǎng)百分之卅。張忠謀再

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2010-02-03

工程師芯片臺(tái)積電晶圓
面板晶圓登陸經(jīng)部成立把關(guān)小組

產(chǎn)業(yè)赴大陸投資松綁在即，經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)施顏祥昨天表示，開(kāi)放面板與晶圓廠登陸將采「技術(shù)領(lǐng)先、投資優(yōu)先」兩大原則，經(jīng)濟(jì)部參考韓國(guó)與美國(guó)的管制措施，未來(lái)登陸投資的高科技產(chǎn)業(yè)，將由新成立的「關(guān)鍵技術(shù)小組」把關(guān)。

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2010-02-03

三星面板廠 IC設(shè)計(jì) 晶圓
上海推出芯片流片服務(wù)新模式費(fèi)用將下降90%

昂貴的芯片設(shè)計(jì)流片費(fèi)常讓一部分具有創(chuàng)新活力的中小企業(yè)心有余而力不足。記者從1月21日上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心主辦的“2009 MPW年會(huì)”上獲悉，一種新的服務(wù)模式多項(xiàng)目晶圓服務(wù)，可使流片費(fèi)用下降9

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-02-02

工程師芯片集成電路技術(shù) 晶圓
華邦電子宣布將于年內(nèi)開(kāi)始40nm制程技術(shù)研發(fā)

華邦電子公司的總裁詹東義近日宣布，華邦公司將于年內(nèi)開(kāi)始40nm制程工藝的開(kāi)發(fā)，不過(guò)華邦拒絕就其將于爾必達(dá)合作進(jìn)行40nm制程產(chǎn)品制作的傳言進(jìn)行評(píng)論。華邦公司今年的資本支出預(yù)算為67億新臺(tái)幣(約20.2915億美元)，比去

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-02-02

電子閃存芯片制程技術(shù) 晶圓
臺(tái)積電第四季度的銷(xiāo)售額和利潤(rùn)增長(zhǎng)，10年將投資48億美元

臺(tái)積電（TSMC）公布了2009年第四季度（2009年10～12月）的結(jié)算報(bào)告。報(bào)告顯示，第四季度銷(xiāo)售額同比（以下簡(jiǎn)稱YOY）增長(zhǎng)42.6％、環(huán)比（以下簡(jiǎn)稱QoQ）增長(zhǎng)2.4％，達(dá)920億9400萬(wàn)臺(tái)幣，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為YoY增長(zhǎng)179.8％、QoQ增長(zhǎng)

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2010-02-01

電表臺(tái)積電 TSMC 晶圓
聯(lián)電力守晶圓二哥

Globalfoundreies（GF）爭(zhēng)取聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片代工訂單，在目前12 吋晶圓需求短缺的趨勢(shì)下，對(duì)晶圓雙雄威脅暫時(shí)不大。因?yàn)?2吋晶圓大餅擴(kuò)大，然而，今年晶圓代工廠資本支出大開(kāi)，不少外資擔(dān)心產(chǎn)能過(guò)剩，一旦景氣?？s，G

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2010-02-01

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
世界：Q1晶圓出貨季增25%

世界先進(jìn)（5347）昨（29）日舉行法說(shuō)會(huì)，總經(jīng)理方略表示，雖然LCD驅(qū)動(dòng)IC需求強(qiáng)勁，世界首季晶圓出貨量將較上季大增25％，世界Q1晶圓出貨季增25％但因成熟制程價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)及產(chǎn)品組合調(diào)整，第1季平均出貨價(jià)格（ASP）恐較上

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2010-01-30

微米驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng) 晶圓
臺(tái)積電2009年第四季每股盈余新臺(tái)幣1.26元

TSMC今(28)日公布2009年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣920.9億元，稅后純益為新臺(tái)幣326.7億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.26元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.19美元)。與2008年同期相較，2009年第四季營(yíng)收增加42.6%，稅后

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2010-01-28

電腦臺(tái)積電 TSMC 晶圓
測(cè)試設(shè)備需求回溫　惠瑞捷多角化搶市

近來(lái)隨著景氣陸續(xù)回溫，各大半導(dǎo)體業(yè)者紛紛調(diào)高資本支出預(yù)算，終于讓半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備業(yè)者稍有喘息空間。然此刻也是檢驗(yàn)業(yè)者先前產(chǎn)品與經(jīng)營(yíng)策略是否正確的關(guān)鍵期，曾在2009年將觸角延伸至低階自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 (ATE)與晶圓

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2010-01-28

內(nèi)存測(cè)試設(shè)備 TE 晶圓
Invensense在臺(tái)設(shè)立自動(dòng)化MEMS陀螺儀測(cè)試廠

MEMS陀螺儀供貨商InvenSense宣布，于臺(tái)灣新竹新設(shè)立之高產(chǎn)能自動(dòng)化測(cè)試校正廠已正式運(yùn)轉(zhuǎn)。新廠房MEMS陀螺儀月產(chǎn)量為1千5百萬(wàn)顆，并計(jì)劃在2011年擴(kuò)增至3千萬(wàn)顆。 InvenSense表示，消費(fèi)性產(chǎn)品之運(yùn)動(dòng)處理應(yīng)用量因游

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2010-01-28

自動(dòng)化 MEMS陀螺儀 INVENSENSE 晶圓
450mm晶圓，EUV光刻、TSV三項(xiàng)投入應(yīng)用將推遲至2015-2016年

半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)權(quán)威分析公司ICInsights近日發(fā)布的報(bào)告顯示，按照他們的估計(jì)，450mm技術(shù)以及極紫外光刻技術(shù)（EUV）投入實(shí)用的時(shí)間點(diǎn)將再度后延。據(jù)ICInsights預(yù)計(jì)，基于450mm技術(shù)的芯片廠需要到2015-2016年左右才有望

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2010-01-26

節(jié)點(diǎn) 光刻 EUV 晶圓
450mm晶圓,EUV光刻、TSV三項(xiàng)投入應(yīng)用將推遲至2015-2016年

半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)權(quán)威分析公司IC Insights近日發(fā)布的報(bào)告顯示，按照他們的估計(jì)，450mm技術(shù)以及極紫外光刻技術(shù)（EUV）投入實(shí)用的時(shí)間點(diǎn)將再度后延。據(jù)IC Insights預(yù)計(jì)，基于450mm技術(shù)的芯片廠需要到2015-2016年左右才有

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2010-01-26

節(jié)點(diǎn) 光刻 EUV 晶圓
MPW多項(xiàng)目晶圓流片成本僅為原來(lái)的5%-10%

中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)上海1月25日訊(記者李治國(guó))眾所周知，一些高端產(chǎn)品的價(jià)格久高不下，與芯片設(shè)計(jì)等研發(fā)成本較高有關(guān)，而昂貴的芯片設(shè)計(jì)流片費(fèi)又是不可或缺的環(huán)節(jié)，也讓一部分具有創(chuàng)新活力的中小企業(yè)心有余而力不足。記者從1

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2010-01-25

芯片設(shè)計(jì) IC設(shè)計(jì) GLOBAL 晶圓
四大F四大Foundry助力MPW模式的發(fā)展undry助力MPW模式的發(fā)展

集成電路產(chǎn)業(yè)的一個(gè)顯著特點(diǎn)是產(chǎn)品的不斷更新和中小企業(yè)的不斷涌現(xiàn)。在強(qiáng)者如林的世界中，小企業(yè)如何將創(chuàng)新在制造中得以實(shí)現(xiàn)？多項(xiàng)目晶圓（Multi-ProjectWafer，簡(jiǎn)稱MPW）服務(wù)是其中的一個(gè)重要手段。 MPW服務(wù)是將多個(gè)

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2010-01-25

集成電路設(shè)計(jì) TSMC FOUNDRY 晶圓
上海首推多項(xiàng)目晶圓服務(wù)模芯片設(shè)計(jì)成本降幅超9成

中新網(wǎng)上海一月二十三日電(宗晨亮)記者今天從上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心獲悉，一種新的多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù)模式在上海面世，可使芯片加工、設(shè)計(jì)成本下降超過(guò)九成。此間專(zhuān)家表示，一些高端產(chǎn)品的價(jià)格久高不下，與

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2010-01-24

芯片設(shè)計(jì) 集成電路技術(shù) 集成電路設(shè)計(jì)業(yè) 晶圓
TSMC晶圓十二廠第五期廠房完成上梁預(yù)計(jì)Q3開(kāi)始量產(chǎn)

TSMC 19日表示，該公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮，并預(yù)計(jì)于今年第三季開(kāi)始量產(chǎn)。上梁典禮由TSMC營(yíng)運(yùn)資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示，一直以來(lái)，TSMC不斷努力提升「先進(jìn)技

消費(fèi)電子
2010-01-22

BSP TSMC GENERAL 晶圓
Soitec預(yù)計(jì)銷(xiāo)售額將增長(zhǎng) 汽車(chē)電子和通訊市場(chǎng)反彈

法國(guó)SOI晶圓供應(yīng)商Soitec稱2009-2010財(cái)年第三季度公司銷(xiāo)售額為5230萬(wàn)歐元(約合7519萬(wàn)美元)，同比減少9.4%。該財(cái)年前9個(gè)月，Soitec銷(xiāo)售額同比下滑了17.7%，至1.465億歐元(約合2.106億美元)。公司第三財(cái)季晶圓銷(xiāo)售額為

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-01-21

通訊汽車(chē)電子 TE 晶圓

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晶圓

加拿大DALSA：“年增加14.0％的MEMS代工成為規(guī)模最大的領(lǐng)域”

晶圓雙雄再掀12寸廠投資潮　業(yè)界擔(dān)憂恐造成產(chǎn)能過(guò)剩

聯(lián)電本季晶圓出貨與上季持平，ASP小減3%以內(nèi)

張忠謀：臺(tái)積電南科廠征才千余人

面板晶圓登陸經(jīng)部成立把關(guān)小組

上海推出芯片流片服務(wù)新模式費(fèi)用將下降90%

華邦電子宣布將于年內(nèi)開(kāi)始40nm制程技術(shù)研發(fā)

臺(tái)積電第四季度的銷(xiāo)售額和利潤(rùn)增長(zhǎng)，10年將投資48億美元

聯(lián)電力守晶圓二哥

世界：Q1晶圓出貨季增25%

臺(tái)積電2009年第四季每股盈余新臺(tái)幣1.26元

測(cè)試設(shè)備需求回溫　惠瑞捷多角化搶市

Invensense在臺(tái)設(shè)立自動(dòng)化MEMS陀螺儀測(cè)試廠

450mm晶圓，EUV光刻、TSV三項(xiàng)投入應(yīng)用將推遲至2015-2016年

450mm晶圓,EUV光刻、TSV三項(xiàng)投入應(yīng)用將推遲至2015-2016年

MPW多項(xiàng)目晶圓流片成本僅為原來(lái)的5%-10%

四大F四大Foundry助力MPW模式的發(fā)展undry助力MPW模式的發(fā)展

上海首推多項(xiàng)目晶圓服務(wù)模芯片設(shè)計(jì)成本降幅超9成

TSMC晶圓十二廠第五期廠房完成上梁預(yù)計(jì)Q3開(kāi)始量產(chǎn)

Soitec預(yù)計(jì)銷(xiāo)售額將增長(zhǎng) 汽車(chē)電子和通訊市場(chǎng)反彈

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