晶圓
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硅品退出 對手僅剩南茂 頎邦：樂見其成
李洵穎／臺北 臺灣2大LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技和飛信半導(dǎo)體合并效應(yīng)在產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)發(fā)酵，硅品退出LCD驅(qū)動IC后段領(lǐng)域，就是最明顯例子，未來最快在2010年中將演變?yōu)樾马牥詈湍厦偁幍膱雒?。面對南茂成為唯一競爭者，?/p>
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晶圓雙雄接單旺
受惠于中國農(nóng)歷春節(jié)期間電子產(chǎn)品銷售暢旺，芯片終端銷售（sell-through）成績佳，不僅讓市場庫存水位過高疑慮獲得紓解，在上游客戶持續(xù)回補(bǔ)庫存訂單加持下，晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）3月后接單不減，第2
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達(dá)能晶圓二廠產(chǎn)能 目標(biāo)380MW
坐落于桃園縣觀音鄉(xiāng)桃園科技工業(yè)園區(qū)的太陽能硅晶圓制造廠－達(dá)能科技，于2月25日舉行晶圓二廠的動土典禮。典禮由達(dá)能科技董事長趙元山親自主持，并邀請?zhí)覉@縣縣長吳志揚(yáng)及桃科聯(lián)合服務(wù)中心主任張靖敏等多人與會。
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臺積 兵分多路擴(kuò)大布局
聯(lián)電積極為太陽能事業(yè)播種，臺積電則透過轉(zhuǎn)投資茂迪兵分多路前進(jìn)，鎖定傳統(tǒng)硅晶太陽能電池領(lǐng)域，除了電池廠外，也要投入蓋發(fā)電廠，但與聯(lián)電相中的薄膜太陽能電池技術(shù)明顯不同。 晶圓雙雄在太陽能布局上采用的技術(shù)
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臺積電日本舉辦技術(shù)論壇 介紹20nm技術(shù)開發(fā)及晶圓處理能力提高狀況
臺灣臺積電（TSMC）2010年2月24日在橫濱舉行了技術(shù)論壇“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。臺積電負(fù)責(zé)研發(fā)的高級副總裁蔣尚義就技術(shù)開發(fā)狀況等發(fā)表了演講。蔣尚義分別介紹了在45/40nm、32/2
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海太半導(dǎo)體 獲2億美元銀團(tuán)貸款
2月26日晚，海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司集成電路封裝測試項(xiàng)目銀團(tuán)貸款順利簽約。本次銀團(tuán)參貸銀行共4家，參貸總額達(dá)2億美元，期限5年，其中農(nóng)行參貸8000萬美元。海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司由韓國海力士半導(dǎo)體公司與太極
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聯(lián)電：將視政府規(guī)定 提出合并和艦申請
經(jīng)濟(jì)部下周一將開始受理晶圓面板登陸申請，并購也以個(gè)案接受審理，聯(lián)電表示，公司也在看政府究竟對并購和艦需要準(zhǔn)備何種文件，將完全配合的提供，會不會下周提出申請，端看文件的準(zhǔn)備時(shí)間，例如政府若需要聯(lián)電會計(jì)師
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經(jīng)濟(jì)部下周受理晶圓登陸申請
經(jīng)濟(jì)部下周一將開始受理晶圓面板登陸申請，其中并購、參股也以個(gè)案接受審理，臺積電（2303）表示，目前已在準(zhǔn)備文件中，會盡速配合政府申請。
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聯(lián)電 買回13萬張庫藏股
聯(lián)電（2303）公告第14次庫藏股實(shí)施買回至今，累計(jì)已買回13.43萬余張，以預(yù)計(jì)買回30萬張計(jì)算，執(zhí)行率突破44.7%。 聯(lián)電日前董事會決議自2月2日起至4月2日買回30萬張庫藏股，將轉(zhuǎn)讓予員工，每股預(yù)計(jì)買回價(jià)格10.95元
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臺積電日本舉辦技術(shù)論壇，介紹20nm技術(shù)及晶圓處理提高狀況
臺灣臺積電（TSMC）2010年2月24日在橫濱舉行了技術(shù)論壇“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。臺積電負(fù)責(zé)研發(fā)的高級副總裁蔣尚義就技術(shù)開發(fā)狀況等發(fā)表了演講。蔣尚義分別介紹了在45/40nm、32/2
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聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單 或波及整個(gè)供應(yīng)鏈
據(jù)臺灣媒體報(bào)道，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復(fù)下單（double booking）”的擔(dān)憂，為第二季訂單蒙上陰
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聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單或波及整個(gè)供應(yīng)鏈
2月25日消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復(fù)下單（doublebooking）”的擔(dān)憂，為第二
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聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單 或波及整個(gè)供應(yīng)鏈
2月25日消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復(fù)下單（double booking）”的擔(dān)憂，為第二
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安捷倫推出更好信號完整性的 12 GHz 差分晶圓探測解決方案
安捷倫科技公司（NYSE: A）日前宣布推出 12 GHz 差分晶圓探測解決方案。該細(xì)線探針是一個(gè)高保真度、寬帶寬解決方案，允許研發(fā)和測試工程師使用示波器對高速有源集成電路進(jìn)行調(diào)試和測試。 N2884A InfiniiMax 差分
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為降低大面積納米壓印模具價(jià)格，佳能采用KrF二次圖形曝光
佳能在200mm晶圓的整個(gè)表面上形成了最小半間距（hp）為45nm的無縫線寬和線間距等的納米壓印用石英模具，并在“nano tech 2010（2月17～19日）”上展出。由于采用了KrF曝光設(shè)備，價(jià)格低于采用電子束光刻設(shè)備制造的普通
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達(dá)能晶圓二廠周四動土，年底產(chǎn)能將達(dá)200MW
太陽能硅晶圓廠商達(dá)能(3686)今年展開擴(kuò)廠計(jì)劃，繼其晶圓一廠產(chǎn)能利用率漸升，且訂單能見度明朗下規(guī)劃擴(kuò)建晶圓二廠，達(dá)能表示，晶圓二廠預(yù)計(jì)于本周四(25)日動土，將在年底前可望加入生產(chǎn)貢獻(xiàn)行列，依該公司計(jì)劃，今年
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12 GHz 差分晶圓探測解決方案(安捷倫)
安捷倫科技公司宣布推出 12 GHz 差分晶圓探測解決方案。該細(xì)線探針是一個(gè)高保真度、寬帶寬解決方案，允許研發(fā)和測試工程師使用示波器對高速有源集成電路進(jìn)行調(diào)試和測試。N2884A InfiniiMax 差分細(xì)線探針使用了安捷倫
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晶圓登陸松綁開放參股將有利雙雄加速深化
盡管農(nóng)歷年前經(jīng)濟(jì)部已明確宣布晶圓登陸松綁的相關(guān)實(shí)施辦法，惟整體來看，就現(xiàn)行晶圓登陸松綁政策而言，似乎仍僅有開放晶圓業(yè)者可于大陸地區(qū)參股一案，較具實(shí)質(zhì)幫助，預(yù)料這將有助于臺積電(2330)被動接收中芯國際10%股
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中芯國際二零零九年業(yè)績公布
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯”或“本公司”）于二月九日公布截至二零零九年十二月三十一日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營業(yè)績。 所有貨幣數(shù)位主要以美元列賬，除非特別指明。 報(bào)告內(nèi)的財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)額按美國公認(rèn)會計(jì)原則
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三星擠下臺灣晶圓雙雄 奪走iPad芯片訂單
據(jù)國外媒體報(bào)道，三星將擠下臺灣“晶圓雙雄”臺積電和聯(lián)電，成為蘋果最新平板電腦iPad微處理器“A4”的代工廠。此外，蘋果還計(jì)劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造，可能導(dǎo)致臺積電、聯(lián)電的
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